KR20220119856A - 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제1방향을 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하고, 적어도 부분적으로 관통홀을 포함하는 지지 부재 및 상기 관통홀의 적어도 일부를 통해, 적어도 부분적으로 관통되도록 배치된 베이퍼 챔버(vapor chamber)로써, 복수의 필러들을 포함하는 제1플레이트부 및 상기 제1플레이트부의 테두리를 따라 제1폭을 갖도록 연장된 제1플랜지부를 포함하는 제1플레이트와, 상기 제1플레이트부와 대응하는 크기로 형성되고, 리세스를 포함하는 제2플레이트부 및 상기 제2플레이트부의 테두리를 따라 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 갖도록 연장된 제2플랜지부를 포함하는 제2플레이트 및 상기 리세스에 배치된 적어도 하나의 윅(wick) 구조체를 포함하고, 상기 윅 구조체는, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트의 결합을 통해 형성된 밀폐 공간을 통해 수용되고, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트는 상기 제1플랜지부와 상기 제2플랜지부의 접합을 통해 결합되는, 베이퍼 챔버를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 제1플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 제2플랜지부와 중첩되지 않는 상기 제1플랜지부의 적어도 일부가 상기 제1면에 배치되는 방식으로 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 소형화되어가는 반면, 그 기능은 점차 다양화되어 가고 있다. 전자 장치에 내장되는 전기 소자들은, 전자 장치의 소형화 및 슬림화에 따라 주변 구조물과의 간격이 점차 협소하거나 집중되도록 배치될 수 있으며, 다양한 기능 수행으로 인한 고온의 열을 발생시킬 수 있다. 이러한 고온의 열은 전자 장치의 오동작을 유발시키고, 사용자에게 불쾌감을 줄 수 있다. 따라서, 전자 장치는 전기 소자로부터 발생된 열을 효과적으로 주변으로 확산시킬 수 있는 방열 구조가 필요할 수 있다.
전자 장치는 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 기판(예: 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)) 및 기판에 배치된 발열원으로써, 적어도 하나의 전기 소자(예: AP, application processor)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 전기 소자는 열이 발생될 수 있으며, 발생된 열은 전자 장치의 내부 공간에 배치된 방열 구조물을 통해 주변으로 확산될 수 있다. 이러한 방열 구조물로는, 전자 장치의 내부 공간에서, 전기 소자와 근접하거나, 적어도 부분적으로 접촉하도록 배치된 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 포함할 수 있다. 베이퍼 챔버는 두 금속 플레이트들이, 밀폐 공간을 갖도록 접합되고, 밀폐 공간에 작동 유체(예: 물)가 포함된 윅(wick) 구조체가 수용될 수 있으며, 작동 유체가 밀폐 공간 내부의 필러(pillar) 구조를 통해, 기화 및 액화 현상을 반복하면서 주변에서 발생한 고온의 열을 낮춰주거나, 주변으로 확산시킬 수 있다.
그러나 베이퍼 챔버는 두 플레이트들의 접합 구조를 통해 상대적으로 큰 부피를 갖도록 구성되기 때문에 전자 장치의 슬림화에 역행할 수 있다. 예컨대, 베이퍼 챔버는 내부 브라켓(예: 지지 부재)에 형성된 관통홀을 통해 적어도 부분적으로 관통되는 방식으로 배치될 수 있으나, 두 금속 플레이트들의 접합 두께는 전자 장치의 슬림화에 역행할 수 있다. 이러한 접합 두께를 관통홀 내부로 수용할 경우, 내부 브라켓의 생략 공간이 증가됨으로써, 전자 장치의 강성이 저하될 수 있다. 또한, 화학적 가공(예: 에칭 공정)을 통해, 금속 플레이트에 필러들이 형성되기 때문에, 지정된 두께 이하의 금속 플레이트는 부식, 천공 또는 크랙이 발생됨으로써, 밀폐 공간의 진공도를 저하시키고, 베이퍼 챔버의 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 강성 저하 감소 및 슬림화에 기여할 수 있는 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 수율이 증가되고, 제조 비용이 절감될 수 있는 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징과, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제1방향을 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하고, 적어도 부분적으로 관통홀을 포함하는 지지 부재 및 상기 관통홀의 적어도 일부를 통해, 적어도 부분적으로 관통되도록 배치된 베이퍼 챔버(vapor chamber)로써, 복수의 필러들을 포함하는 제1플레이트부 및 상기 제1플레이트부의 테두리를 따라 제1폭을 갖도록 연장된 제1플랜지부를 포함하는 제1플레이트와, 상기 제1플레이트부와 대응하는 크기로 형성되고, 리세스를 포함하는 제2플레이트부 및 상기 제2플레이트부의 테두리를 따라 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 갖도록 연장된 제2플랜지부를 포함하는 제2플레이트 및 상기 리세스에 배치된 적어도 하나의 윅(wick) 구조체를 포함하고, 상기 윅 구조체는, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트의 결합을 통해 형성된 밀폐 공간을 통해 수용되고, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트는 상기 제1플랜지부와 상기 제2플랜지부의 접합을 통해 결합되는, 베이퍼 챔버를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 제1플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 제2플랜지부와 중첩되지 않는 상기 제1플랜지부의 적어도 일부가 상기 제1면에 배치되는 방식으로 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 개선된 접합 구조를 갖는 베이퍼 챔버를 포함하고, 해당 접합 구조를 통해 지지 부재에 배치되기 때문에 전자 장치의 강성 저하를 감소시킬 수 있고, 전자 장치의 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 또한, 베이퍼 챔버는 기계적 가공(예: 스탬핑 가공, 프레싱 가공 또는 비딩 가공)을 통해 플레이트들이 형성되기 때문에 기계적 강도 보강에 도움을 받을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버의 분리 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1플레이트의 저면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버의 평면도 및 저면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 6-6을 따라 바라본 베이퍼 챔버의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재를 정면 및 후면에서 바라본 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버가 측면 부재에 조립되는 상태를 도시한 도면들이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버의 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버의 분리 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1플레이트의 저면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버의 평면도 및 저면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 6-6을 따라 바라본 베이퍼 챔버의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재를 정면 및 후면에서 바라본 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버가 측면 부재에 조립되는 상태를 도시한 도면들이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버의 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(101)와 카메라 모듈(105)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약30% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 30% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 투과 영역은 약 50% 이상의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(105)의 유효 영역(예: 화각 영역(FOV; field of view))과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(105)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시가 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(100)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레처블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레처블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 1 및 도 2의 하우징(110))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 커버(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 적어도 하나의 기판(341, 342)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 R-FPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 추가적인 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 커버(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(311), 또는 추가적인 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향을 향하는 제2면(3102), 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)의 적어도 일부는 전자 장치의 외관을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))을 향하여 측면 부재(310)로부터 연장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 소재 및/또는 비금속 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 제1면(3101)을 통해 디스플레이(330)의 적어도 일부를 지지할 수 있으며, 제2면(3102)을 통해 적어도 하나의 기판(341, 342) 및/또는 배터리(350)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기판(341, 342)은, 전자 장치(300)의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))에서, 배터리(350)를 기준으로 일측에 배치된 제1기판(341)(예: 메인 기판) 및 타측에 배치된 제2기판(342)(예: 서브 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1기판(341) 및/또는 제2기판(342)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 적어도 하나의 기판(341, 342)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)에 내장되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(310) 및/또는 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 외부의 전자 펜을 검출하기 위한 디지타이저를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))에 배치되고, 발열원으로써, 기판(341)에 배치된 전기 소자(예: 도 9의 전기 소자(3411))로부터 발생된 열을 지지 부재(311)의 주변으로 빠르게 확산시키기 위하여 배치되는 베이퍼 챔버(vapor chamber)(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 두 플레이트들(예: 도 4a의 제1플레이트(410) 및 제2플레이트(420))의 접합 구조를 통해 밀폐 공간(예: 도 6의 밀폐 공간(4203))을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 지지 부재(311)에 형성된 관통홀(3104)에, 적어도 부분적으로 관통되거나, 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, 배이퍼 챔버(400)는 상술한 두 플레이트들(예: 도 4a의 제1플레이트(410) 및 제2플레이트(420))의 개선된 접합 구조 중 적어도 일부가 지지 부재(311)의 제1면(3101)에 배치되는 본 개시의 예시적인 배치 구조를 통해, 배치됨으로써, 전자 장치(300)의 슬림화에 도움을 줄 수 있다. 일 실시 예에서, 베이퍼 챔버(400)의 두 금속 플레이트들(예: 도 4a의 제1플레이트(410) 및 제2플레이트(420))은 기계적 가공(예: 스탬핑(stamping) 가공, 프레싱(pressing) 가공, 또는 비딩(beading) 가공)을 통해 형성됨으로써, 우수한 기계적 강도를 가질 수 있으며, 전자 장치(300)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
이하, 전자 장치(300)에 배치된 베이퍼 챔버(400)에 대하여 상세히 기술될 것이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버(400)의 분리 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1플레이트(410)의 저면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 베이퍼 챔버(400)는 제1플레이트(410), 제1플레이트(410)와 적어도 부분적으로 접합되는 방식으로 결합되는 제2플레이트(420), 및 제1플레이트(410)와 제2플레이트(420)의 결합에 의해 형성된 밀폐 공간(예: 도 6의 밀폐 공간(4203))에 배치된 윅(wick) 구조체(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윅 구조체(430)는 구리 소재의 스크린 메쉬(screen mesh)로 형성될 수 있으며, 작동 유체로써, 물을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윅 구조체(430)는 직조된 와이어(woven wired) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 윅 구조체(430)는 밀폐 공간(예: 도 6의 밀폐 공간(4203))에 화학적으로 형성된 다공성 구조물(예: 금속 파우더의 적층물)을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410) 및 제2플레이트(420)는 기계적 가공(예: 스탬핑 가공, 프레싱 가공, 또는 비딩 가공)이 용이한 금속 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1플레이트(410) 및 제2플레이트(420)는 구리 합금, 저탄소 스테인레스 스틸(예: 304L, 316L), 또는 티타늄 함금 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410) 및/또는 제2플레이트(420)가 기계적 가공(예: 스탬핑 가공, 프레싱 가공, 또는 비딩 가공)을 통해 제작되고, 구리 합금 소재로 형성될 경우, 약 50㎛ 이상의 두께를 갖는 판재를 사용할 수 있고, 스테인레스 스틸 또는 티타늄 합금 소재로 형성될 경우, 약 30㎛ 이상의 두께를 갖는 판재를 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410)는 제1플레이트부(411) 및 제1플레이트부(411)의 테두리를 따라 지정된 제1폭(W1)을 갖도록 적어도 부분적으로 연장된 제1플랜지부(412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(420)는 제1플레이트부(411)와 실질적으로 대응하는 크기로 형성된 제2플레이트부(421) 및 제2플레이트부(421)의 테두리를 따라 제1폭(W1)보다 작은 제2폭(W2)을 갖도록 적어도 부분적으로 연장된 제2플랜지부(422)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(420)는 제2플레이트부(421)와 제2플랜지부(422)를 통해 형성된 지정된 깊이를 갖는 리세스(421a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리세스(421a)는 윅 구조체(430)를 수용할 수 있는 깊이로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1플레이트면(4101) 및 제1방향과 반대인, 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2플레이트면(4102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트(420)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하고, 제2플레이트면(4102)과 대응되는 제3플레이트면(4201) 및 제3플레이트면(4201)과 반대인, 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제4플레이트면(4202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410)와 제2플레이트(420)가 접합되면, 제2면(4102)과 제3면(4201)을 통해, 밀폐 공간(예: 도 6의 밀폐 공간(4203))이 형성될 수 있다. 예컨대, 제2플레이트(420)는, 제2플랜지부(422)가 제1플레이트(410)의 제1플랜지부(412)의 일부와 면접촉되는 방식으로 접합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410)와 제2플레이트(420)는 브래이징(brazing), 확산 용접(diffusion bonding), 솔더링, 또는 초음파 융착과 같은 공정을 통해, 리세스(421a)를 포함하는 밀폐 공간(예: 도 6의 밀폐 공간(4203))이 실질적으로 진공 상태를 유지하도록 접합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410)는 지정된 간격 및/또는 돌출량을 갖도록 제1플레이트부(411)에 형성된 복수의 필러들(4111)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 복수의 필러들(4111)은 금속 소재의 제1플레이트(410)에 기계적 가공(예: 스탬핑 가공, 프레싱 가공, 또는 비딩 가공)을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 필러들(4111)은 제1플레이트(410)의 제2플레이트면(4102)으로부터 밀폐 공간 방향(예: - z 축 방향)으로 돌출되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 필러들(4111)은 작동 유체의 유동 저항이 감소되도록 스태거 형(staggered type)의 배치 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 필러들(4111)은 인라인 형(inline type)의 배치 구조를 갖도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 필러들(4111)은, 제1플레이트(410)와 제2플레이트(420)가 접합될 때, 적어도 부분적으로 윅 구조체(430)와 접촉될 수 있는 돌출량을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 제1플레이트(410)와 제2플레이트(420)가 접합되기 전, 가조립 상태를 유지할 수 있는 정렬 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 베이퍼 챔버(400)는 제1플레이트(410)의 제2면(4102)에서, 제1플랜지부(412)에, 외면보다 낮게 형성된 적어도 하나의 안착홈(4121)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 제2플레이트(420)의 제2플랜지부(422)로부터 연장되고, 안착홈(4121)과 대응되는 위치에 형성된 안착 돌기(4221)가 형성될 수 있다. 따라서, 제1플레이트(410)와 제2플레이트(420)가 접합되기 전, 가조립될 때, 제1플레이트(410)의 안착홈(4121)에 제2플레이트(420)의 안착 돌기(4221)가 안착됨으로써, 그 조립 위치가 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 제1플레이트(410)의 제1플랜지부(412)의 테두리를 따라 형성되고, 후술될 지그(예: 8a의 지그(500))에 형성된 정렬 돌기(예: 도 8b 및 도 8c의 정렬 돌기(520))에 수용되기 위한 적어도 하나의 정렬홈(4122)을 포함할 수 있다. 따라서, 베이퍼 챔버(400)는 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(311))의 관통홀(예: 도 3의 관통홀(3104))을 통해 조립될 경우, 정렬홈(4122)에 정렬 돌기(예: 도 8b 및 도 8c의 정렬 돌기(520))가 관통되거나, 안착되는 방식으로 그 위치가 정렬될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버의 평면도 및 저면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 베이퍼 챔버(400)는 제1플레이트(410)와 제2플레이트(420)가 접합될 때, 제2플레이트(420)의 안착 돌기(4221)가 제1플레이트(410)의 안착홈(4121)에 안착됨으로써 가조립 상태를 유지하고, 올바른 접합을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 제1플레이트(410)의 제1플랜지부(412)의 일부가 제2플레이트(420)의 제2플랜지부(422)와 면접촉되고, 브래이징 또는 용접과 같은 공정을 통해 면접합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410)를 위에서 바라볼 때, 제1플랜지부(412)의 적어도 일부는 제2플레이트(420)의 제2플랜지부(422)와 중첩되지 않을 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 5a의 라인 6-6을 따라 바라본 베이퍼 챔버의 단면도이다.
도 6을 참고하면, 베이퍼 챔버(400)는 복수의 필러들(4111)을 포함하는 제1플레이트(410) 및 제1플레이트(410)와 결합된 제2플레이트(420)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 제1플레이트(410)의 제1플랜지부(412)와 제2플레이트(420)의 제2플랜지부(422)가 접합되면, 제1플레이트(410)의 제1플레이트부(411)와, 제2플레이트(420)의 리세스(421a)를 포함하는 제2플레이트부(421)를 통해 형성된 밀폐 공간(4203)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 밀폐 공간(4203)에 배치되고, 작동 유체(예: 물)를 포함한 윅 구조체(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1폭(W1)을 갖는 제1플랜지부(412)는, 제1플레이트(410)를 위에서 바라볼 때, 적어도 일부가 제1폭(W1)보다 작은 제2폭(W2)을 갖는 제2플랜지부(422)와 중첩되고, 접합되는 영역인 제1부분(412a), 및 제1부분(412a)으로부터 연장되고, 제2플랜지부(422)와 중첩되지 않는 제2부분(412b)을 포함할수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 제1플랜지부(412)의 제1부분(412a)과 제2플랜지부(422)가 접합된, 제1두께(t1)를 갖는 접합 부분이 관통홀(3104)에 수용되고, 제1두께(t1)보다 얇은 제2두께(t2)를 갖는, 제1플랜지부(412)의 제2부분(412b)만이 지지 부재(311)의 관통홀(3104)의 테두리를 따라 제1면(3101)보다 낮게 형성된 단차면(3105)에 안착될 수 있다. 이러한 배치 구조를 통해, 베이퍼 챔버(400)의 제2플레이트(420) 및 제2플랜지부(422)는 관통홀(3104)로 수용되고, 제1플랜지부(412)의 제2부분(412b)만이 제1면(3101)의 단차면(3105)에 배치됨으로써, 전자 장치의 전체 두께가 감소될 수 있다. 이러한 경우, 제1플랜지부(412)와 지지 부재(311)의 제1면(3101)은 실질적으로 편평한 면을 갖도록 배치됨으로써, 그 상부에 배치되는 전자 부품(예: 디스플레이)의 원활한 배치를 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 필러들(4111)은 제1플레이트부(411)로부터 밀폐 공간(4203)으로 지정된 돌출량 및/또는 지정된 간격(T)을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 필러들(4111)은 윅 구조체(430)와 적어도 부분적으로 접촉되는 돌출량을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 필러들(4111)은 직경(D)이 약 1mm 이하인 원형의 돌기로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 복수의 필러들(4111)은 사각형 또는 다각형과 같은 다양한 형상으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 필러들(4111)간의 간격은 약 2.5mm ~3.5mm 범위를 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 필러들(4111)은 금속 소재로 형성된 제1플레이트부(411)에 대한 기계적 가공(스탬핑 가공, 프레싱 가공 또는 비딩 가공)을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트부(411)의 외면은 복수의 필러들(4111)의 형상에 대응하도록 외면 보다 낮게 형성된 홈들(4111a)을 포함할 수 있다. 이러한 홈들(4111a)은 확장된 방열 면적을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 필러들(4111)은 금속 소재로 형성된 제1플레이트부(411)에 대한 화학적 가공(예: 에칭 공정)을 통해 형성될 수도 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 측면 부재를 정면 및 후면에서 바라본 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 측면 부재(310) 및 측면 부재(310)로부터 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))으로 연장된 지지 부재(311)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(311)는 도전성 부분(310a)(예: 금속 소재) 및 도전성 부분(310a)과 결합된 비도전성 부분(310b)(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(310a)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))에 배치된 전자 부품들의 효율적인 배치 설계를 기반으로 우수한 강성을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 지정된 방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101), 제1면(3101)과 반대 방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2면(3102) 및 제1면(3101)과 제2면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)은 지정된 방향(예: y 축 방향)으로 제1길이를 갖는 제1측면(3103a), 제1측면(3103a)으로부터 수직한 방향(예: -x 축 방향)으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면(3103b), 제2측면(3103b)으로부터 제1측면(3103a)과 실질적으로 평행하게 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(3103c), 및 제3측면(3103c)으로부터 제2측면(3103b)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1측면(3103a)과 연결되며, 제2길이를 갖는 제4측면(3103d)을 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 측면 부재(310)의 제1측면(3103a) 및 제3측면(3103c)과 평행한 방향(예: y 축 방향)으로 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 제1면(3101)으로부터 제2면까지 적어도 부분적으로 형성된 관통홀(3104)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(3104)은 베이퍼 챔버(예: 도 6의 베이퍼 챔버(400))의 제2플레이트부(예: 도 6의 제2플레이트부(421))의 크기에 실질적으로 대응하는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 관통홀(3104)은 테두리를 따라 제1플레이트(예: 도 6의 제1플레이트(410))를 구성하는 제1플랜지부(예: 도 6의 제1플랜지부(412))의 제2부분(예: 도 6의 제2부분(412b))을 수용하기 위하여, 제1면(3101)보다 낮게 형성된 단차면(3105)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(3104)은 적어도 부분적으로 막힌단(3104a)을 갖도록 형성될 수도 있다. 예를 들면, 막힌단(3104a)은 제1면(3101)으로부터 제2면(3102)까지 관통되지 않을 수 있다. 예컨대, 막힌단(3104a)은 제1면(3101)으로부터, 제1면(3101)보다 낮게, 자리 파기 방식으로 형성될 수 있다. 따라서, 막힌단(3104a)은 제2플레이트부(예: 도 6의 제2플레이트부(421))의 적어도 일부와 접촉되는 방식으로 베이퍼 챔버(예: 도 6의 베이퍼 챔버(400))를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 막힌단(3104a)은, 제1면(3101)을 위에서 바라볼 때, 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(300))의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))에서, 제2면(3102)과 후면 커버(예: 도 9의 후면 커버(380)) 사이의 공간에 배치된 발열원인 전기 소자(예: 도 9의 전기 소자(3411))와 적어도 부분적으로 중첩되는 위치에 배치됨으로써, 전기 소자에 배치된 방열 부재(예: 도 9의 방열 부재(440))에 의해 베이퍼 챔버(400)가 관통홀(3104) 밖으로 밀려하는 현상을 방지하는데 도움을 줄 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버가 측면 부재에 조립되는 상태를 도시한 도면들이다.
도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 측면 부재(310)는 베이퍼 챔버(400)가 고정되기 전, 별도의 지그(jig)(500)에 그 위치가 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 지그(500)에 배치된 복수의 지그 돌기들(510)을 통해 그 위치가 정렬될 수 있다. 이러한 경우, 지그(500)는 지지 부재(311)에 형성된 관통홀(예: 도 7a 및 7b의 3104)을 통해 돌출되도록 배치된 적어도 하나의 정렬 돌기(520)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지그(500)에 정렬된 측면 부재(310)에 베이퍼 챔버(400)가 놓여질 경우, 베이퍼 챔버(400)의 제1플레이트(410)에 형성된 적어도 하나의 정렬홈(4122)에 지그(500)에 형성된 정렬 돌기(520)가 관통됨으로써, 베이퍼 챔버(400)가 관통홀(예: 도 7a 및 7b의 관통홀(3104))에 정렬될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 측면 부재(310)에 테이프 부재(예: 도 9의 테이프 부재(315)) 또는 본딩 공정을 통해 부착될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9는, 예를 들어, 도 1의 라인 9-9를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1방향(예: z 축 방향)을 향하는 제1면(3101) 및 제1면(3101)과 반대인 제2방향(예: -z 축 방향)을 향하는 제2면(3102)을 포함하는 지지 부재(311)를 포함하는 측면 부재(310), 제1면(3101)과 대응하도록 배치된 전면 커버(320), 전면 커버(320)와 제1면(3101) 사이에 배치되고 전면 커버(320)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이(330), 제2면(3102)과 대응하도록 배치된 후면 커버(380), 후면 커버(380)와 제2면(3102) 사이에 배치된 기판(341)(예: 도 3의 제1기판(341)) 및 기판(341) 근처에 배치된 배터리(350)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)는 관통홀(3104)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(3104)은 제1면(3101)으로부터 제2면(3102) 방향으로 배치된 베이퍼 챔버(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 제1플레이트(410), 및 제1플레이트(410)와 결합된 제2플레이트(420)를 통해 형성될 수 있으며, 제1플레이트(410)의 제1플랜지부(412)의 일부가 관통홀(3104)의 테두리를 따라 제1면(3101)보다 낮게 형성된 단차면(3105)에 안착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)는 테이프 부재(315)를 통해 지지 부재(311)의 단차면(3105)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 상기 테이프 부재(315)는 약 50㎛ 의 두께로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 베이퍼 챔버(400)는 제1면(3101)과 실질적으로 편평한 면을 형성하도록 결합됨으로써, 디스플레이(330)의 원활한 배치에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400)의 적어도 일부는, 관통홀(3104)로부터 연장되고, 제1면(3101)보다 낮게, 자리 파기 방식으로 형성된 막힌단(3104a)을 통해 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 지지 부재(311)와 후면 커버(380) 사이의 공간에서, 제1면(3101)을 위에서 바라볼 때, 베이퍼 챔버(400)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치된 기판(341), 기판(341)에 배치된 전기 소자(3411) 및 전기 소자(3411)와 지지 부재(311) 사이의 공간에 배치된 방열 부재(440)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 부재(440)는 전기 소자(3411)와 접촉되고, 지지 부재(311)와 열적으로 연결될 수 있다(thermally connected). 예컨대, 방열 부재(440)는 지지 부재(311)와 근접하거나 물리적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 부재(440)는 TIM(thermal interface material) 또는 그라파이트 시트를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1면(3101)과 디스플레이(330) 사이에 배치된 방열 시트(450)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 시트(450)는, 제1면(3101)을 위에서 바라볼 때, 베이퍼 챔버(400)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 시트(450)는 그라파이트 시트를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따르면, 전기 소자(3411)로부터 발생된 열은 방열 부재(440)로 수집되고, 지지 부재(311)로 전달될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(311)로 전달된 열은 베이퍼 챔버(400) 및 이와 중첩된 방열 시트(450)를 통해 지지 부재(311)의 전체 영역으로 빠르게 확산될 수 있다. 더욱이, 베이퍼 챔버(400)는 지지 부재(311)의 실질적으로 중앙에서, 길이 방향(예: y 축 방향)을 따라 배치되고, 베이퍼 챔버(400)의 개선된 배치 구조(예: 제1플랜지부(412)의 단차면(3105) 안착 구조)를 통해 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 지지 부재가 제공되기 때문에 강성이 보강될 수 있으며, 빠른 열 확산에 도움을 줄 수 있다.
하기 <표 1>을 참고하면, 전기 소자(3411)와 지지 부재(311) 사이에, 방열 부재(440)로써, 동일한 TIM이 배치되고, 전기 소자(3411)가 1.2A로 발열될 때, 동일한 시간동안, 기존 구조에서, 전기 소자(3411)와 대응하는 전면 커버(320)의 주변이 약 44.5℃, 전기 소자(3411)와 대응하는 후면 커버(380)의 주변이 약 43.8℃ 및 전기 소자(3411)의 온도가 약 66.5℃인 반면, 본 개시에 따른 베이퍼 챔버(400)의 개선된 배치 구조에서, 전기 소자(3411)와 대응하는 전면 커버(320)의 주변이 약 42.3℃로, 약 2.2℃ 개선되었으며, 전기 소자(3411)와 대응하는 후면 커버(380)의 주변이 약 42.2℃로, 약 1.6℃ 개선되었고, 전기 소자(3411)의 온도가 약 64.0℃로 약 2.5℃ 개선되었음을 알 수 있다.
| 기존 구조 | 본 개시에 의한 구조 | ||
| 방열 부재 | TIM | TIM | |
|
발열(1.2A) |
전면 커버 주변 | 44.5 ℃ | 42.3 ℃ |
| 후면 커버 주변 | 43.8 ℃ | 42.2 ℃ | |
| 전기 소자(AP) 온도 | 66.5 ℃ | 64.0 ℃ |
도 10a 내지 도 10d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 베이퍼 챔버의 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d의 베이퍼 챔버(400-1, 400-2, 400-3, 400-4)를 설명함에 있어서, 도 6의 베이퍼 챔버(400)와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 10a를 참고하면, 베이퍼 챔버(400-1)는 제1플레이트(410) 및 제1플레이트(410)에 결합되는 제2플레이트(420) 및 제1플레이트(410)와 제2플레이트(420)를 통해 형성된 밀폐 공간(4203)에 배치된 윅 구조체(430)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410)는 제2플레이트(420)의 제2플랜지부(422)와 접합되는 제1부분(412a) 및 제1부분(412a)으로부터 연장되고, 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(311))의 단차면(예: 도 9의 단차면(3105))에 안착되는 제2부분(412b)을 포함하는 제1플랜지부(412)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(412b)의 제3두께(t2’)는, 프레싱 공정을 통해, 제1부분(412a)의 제2두께(t2)보다 얇게 형성됨으로써, 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(311))의 단차면(예: 도 9의 단차면(3105))의 단차 깊이를 낮게 유도하여 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(311))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
도 10b를 참고하면, 베이퍼 챔버(400-2)는 제1플레이트(410)의 제1플랜지부(412)와 제2플레이트(420)의 제2플랜지부(422)가 일치하는 길이로 형성된 후, 서로 접합되도록 구성될 수도 있다.
도 10c를 참고하면, 베이퍼 챔버(400-3)는 제1플레이트(410)의 제1플랜지부(412)가 꺽인 단차를 가지며, 제2플레이트(420)의 제2플랜지부(422)와 일치하는 길이를 갖도록 형성된 후, 서로 접합되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10a 내지 도 10c의 제1플레이트(410) 및 제1플레이트(410)와 일체로 형성된 복수의 필러들(4111)은 기계적 가공(예: 스탬핑 가공, 프레싱 가공 또는 비딩 가공)을 통해 형성될 수 있다. 도 10d를 참고하면, 베이퍼 챔버(400-4)는 제1플레이트(410)의 제1플레이트부(411)의 테두리를 따라 형성된 접합부(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410)는, 베이퍼 챔버(400-4)의 내부 공간(4203)으로 돌출 형성된 복수의 필러들(4111)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410) 및 복수의 필러들(4111)은 화학적 가공(예: 에칭 공정)을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2플레이트는 기계적 가공(예: 스탬핑(stamping) 가공, 프레싱(pressing) 가공, 또는 비딩(beading) 가공)을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 베이퍼 챔버(400-4)는 제1플레이트(410)의 접합부(413)가 제2플레이트(420)의 제2플랜지부(422)와 접합되는 방식으로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1플레이트(410) 및 복수의 필러들(4111)은 복수의 가공 방법들(예: 기계적 가공, 및/또는 화학적 가공)을 조합하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1플레이트(410) 및 복수의 필러들(4111)은 서로 다른 또는 서로 같은 가공 방법들을 이용하여 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(300))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 하우징의 내부 공간(예: 도 9의 내부 공간(3001))에 배치되고, 제1방향(예: 도 9의 z 축 방향)을 향하는 제1면(예: 도 9의 제1면(3101)) 및 상기 제1면과 반대 방향(예: 도 9의 -z 축 방향)을 향하는 제2면(예: 도 9의 제2면(3102))을 포함하고, 적어도 부분적으로 관통홀(예: 도 9의 관통홀(3104))을 포함하는 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(311) 및 상기 관통홀의 적어도 일부를 통해, 적어도 부분적으로 관통되도록 배치된 베이퍼 챔버(vapor chamber)(예: 도 9의 베이퍼 챔버(400))로써, 복수의 필러들(예: 도 6의 복수의 필러들(4111))을 포함하는 제1플레이트부(예: 도 6의 제1플레이트부(411)) 및 상기 제1플레이트부의 테두리를 따라 제1폭(예: 도 6의 제1폭(W1))을 갖도록 연장된 제1플랜지부(예: 도 6의 제1플랜지부(412))를 포함하는 제1플레이트(예: 도 6의 제1플레이트(410)), 상기 제1플레이트부와 대응하는 크기로 형성되고, 리세스(예: 도 6의 리세스(421a))를 포함하는 제2플레이트부(예: 도 6의 제2플레이트부(421)) 및 상기 제2플레이트부의 테두리를 따라 상기 제1폭보다 작은 제2폭(예: 도 6의 제2폭(W2))을 갖도록 연장된 제2플랜지부(예: 도 6의 제2플랜지부(422))를 포함하는 제2플레이트(예: 도 6의 제2플레이트(420)) 및 상기 리세스에 배치된 적어도 하나의 윅(wick) 구조체(예: 도 6의 윅 구조체(430))를 포함하고, 상기 윅 구조체는, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트의 결합을 통해 형성된 밀폐 공간(예: 도 6의 밀폐 공간(4203))을 통해 수용되고, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트는 상기 제1플랜지부와 상기 제2플랜지부의 접합을 통해 결합되는, 베이퍼 챔버를 포함하고, 상기 베이퍼 챔버는, 상기 제1플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 제2플랜지부와 중첩되지 않는 상기 제1플랜지부의 적어도 일부가 상기 제1면에 배치되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2플레이트는 상기 관통홀의 적어도 일부에 수용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1면은 상기 관통홀의 테두리를 따라 상기 제1면보다 낮게 형성된 단차면을 포함하고, 상기 제1플랜지부의 일부는 상기 단차면에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 베이퍼 챔버가 상기 지지 부재에 배치될 때, 상기 제1플레이트와 상기 제1면은 실질적으로 동일한, 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 필러들은 상기 제1플레이트부로부터 상기 밀폐 공간으로 지정된 돌출량 및 간격을 갖도록 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 필러들은 직경이 1mm 이하인 원형의 돌기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 필러들간의 간격은 2.5mm ~3.5mm 범위일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 필러들은 상기 윅 구조체에 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 필러들은 스탬핑, 비딩 또는 프레싱 공정을 통해 금속 소재의 상기 제1플레이트와 일체로 형성되고, 상기 제1플레이트부의 외면은 상기 필러의 형상에 대응하도록 상기 외면 보다 낮게 형성된 홈들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 윅 구조체는 구리 소재의 스크린 메쉬(mesh)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1플랜지부의 일부에 배치된 적어도 하나의 안착홈을 포함하고, 상기 제2플랜부의 대응 위치에 형성된 적어도 하나의 안착 돌기가 상기 적어도 하나의 안착홈에 안착되는 방식으로, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트가 접합 전, 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1플레이트 및/또는 상기 제2플레이트는 구리 합금, 저탄소 스테인레스 스틸 또는 티타늄 함금 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 금속 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1면과 대응하는 전면 커버;
상기 제2면과 대응하는 후면 커버 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 내부 공간을 둘러싼 도전성 측면 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 도전성 측면 부재로부터 상기 내부 공간으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2면과 상기 후면 커버 사이의 공간에서, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 베이퍼 챔버와 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치된, 적어도 하나의 전기 소자를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 베이퍼 챔버는 상기 지지 부재를 사이에 두고 상기 전기 소자와 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 소자와 상기 지지 부재 사이에 배치된 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 TIM(thermal interface material) 또는 그라파이트 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2면과 상기 후면 커버 사이의 공간에서, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 베이퍼 챔버와 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치된 배터리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1면과 상기 전면 커버 사이의 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 더 포함하고, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제1면과 상기 디스플레이 사이에서, 상기 베이퍼 챔버와 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치된 방열 시트를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치
310: 측면 부재
400: 베이퍼 챔버 410: 제1플레이트
411: 제1플레이트부 412: 제1플랜지부
420: 제2플레이트부 421: 제2플레이트부
422: 제2플랜지부 430: 윅 구조체(wick structure)
440: 방열 부재 450: 방열 시트
400: 베이퍼 챔버 410: 제1플레이트
411: 제1플레이트부 412: 제1플랜지부
420: 제2플레이트부 421: 제2플레이트부
422: 제2플랜지부 430: 윅 구조체(wick structure)
440: 방열 부재 450: 방열 시트
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 제1방향을 향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하고, 적어도 부분적으로 관통홀을 포함하는 지지 부재; 및
상기 관통홀의 적어도 일부를 통해, 적어도 부분적으로 관통되도록 배치된 베이퍼 챔버(vapor chamber)로써,
복수의 필러들을 포함하는 제1플레이트부 및 상기 제1플레이트부의 테두리를 따라 제1폭을 갖도록 연장된 제1플랜지부를 포함하는 제1플레이트;
상기 제1플레이트부와 대응하는 크기로 형성되고, 리세스를 포함하는 제2플레이트부 및 상기 제2플레이트부의 테두리를 따라 상기 제1폭보다 작은 제2폭을 갖도록 연장된 제2플랜지부를 포함하는 제2플레이트; 및
상기 리세스에 배치된 적어도 하나의 윅(wick) 구조체를 포함하고,
상기 윅 구조체는, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트의 결합을 통해 형성된 밀폐 공간을 통해 수용되고,
상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트는 상기 제1플랜지부와 상기 제2플랜지부의 접합을 통해 결합되는, 베이퍼 챔버를 포함하고,
상기 베이퍼 챔버는, 상기 제1플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 제2플랜지부와 중첩되지 않는 상기 제1플랜지부의 적어도 일부가 상기 제1면에 배치되는 방식으로 배치된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제2플레이트는 상기 관통홀의 적어도 일부에 수용되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1면은 상기 관통홀의 테두리를 따라 상기 제1면보다 낮게 형성된 단차면을 포함하고,
상기 제1플랜지부의 일부는 상기 단차면에 안착되는 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 베이퍼 챔버가 상기 지지 부재에 배치될 때, 상기 제1플레이트와 상기 제1면은 실질적으로 동일한, 평면을 형성하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 필러들은 상기 제1플레이트부로부터 상기 밀폐 공간으로 지정된 돌출량 및 간격을 갖도록 돌출된 전자 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 복수의 필러들은 직경이 1mm 이하인 원형의 돌기로 형성된 전자 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 복수의 필러들간의 간격은 2.5mm ~3.5mm 범위인 전자 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 복수의 필러들은 상기 윅 구조체에 접촉되는 전자 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 복수의 필러들은 스탬핑, 비딩 또는 프레싱 공정을 통해 금속 소재의 상기 제1플레이트와 일체로 형성되고,
상기 제1플레이트부의 외면은 상기 필러의 형상에 대응하도록 상기 외면 보다 낮게 형성된 홈들을 포함한 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 윅 구조체는 구리 소재의 스크린 메쉬(mesh)로 형성된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1플랜지부의 일부에 배치된 적어도 하나의 안착홈을 포함하고,
상기 제2플랜부의 대응 위치에 형성된 적어도 하나의 안착 돌기가 상기 적어도 하나의 안착홈에 안착되는 방식으로, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트가 접합 전, 정렬되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1플레이트 및/또는 상기 제2플레이트는 구리 합금, 저탄소 스테인레스 스틸 또는 티타늄 함금 중 적어도 하나로 형성된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 지지 부재는 금속 소재로 형성된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 하우징은,
상기 제1면과 대응하는 전면 커버;
상기 제2면과 대응하는 후면 커버; 및
상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 상기 내부 공간을 둘러싼 도전성 측면 부재를 포함하고,
상기 지지 부재는 상기 도전성 측면 부재로부터 상기 내부 공간으로 연장된 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 제2면과 상기 후면 커버 사이의 공간에서, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 베이퍼 챔버와 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치된, 적어도 하나의 전기 소자를 더 포함한 전자 장치.
- 제15항에 있어서,
상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 베이퍼 챔버는 상기 지지 부재를 사이에 두고 상기 전기 소자와 중첩되도록 배치된 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 전기 소자와 상기 지지 부재 사이에 배치된 방열 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제17항에 있어서,
상기 방열 부재는 TIM(thermal interface material) 또는 그라파이트 시트를 포함하는 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 제2면과 상기 후면 커버 사이의 공간에서, 상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 베이퍼 챔버와 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치된 배터리를 포함하는 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 제1면과 상기 전면 커버 사이의 공간에서, 상기 전면 커버를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치된 디스플레이를 더 포함하고,
상기 제1면을 위에서 바라볼 때, 상기 제1면과 상기 디스플레이 사이에서, 상기 베이퍼 챔버와 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치된 방열 시트를 포함하는 전자 장치.
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