KR100490903B1 - 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰에 관한 것으로, 특히 휴대폰 본체의 발열의 주원인 부품과 접촉하는 배터리의 외장 부분을 금속 재질로 구성하여 열 발생의 주원인 부품과 접촉시킴으로 방열이 잘 이루어 질 수 있게 하는 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰에 관한 것으로 소정 위치에 주 발열부를 가지는 휴대폰 본체; 상기 휴대폰 본체의 배면에 부착되며, 금속재의 방열판을 부착한 방열판식 배터리; 및 상기 주 발열부와 방열판 사이에 접촉되도록 구비되어 상기 주 발열부의 열을 방열판식 배터리로 열전도하는 열전도 수단을 포함하는 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰을 제공한다.

Description

방열판식 배터리를 부착한 휴대폰{Cellular Phone With Battery Having Function Of Heat Dissipation}

본 발명은 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰에 관한 것으로, 특히 배터리 케이스를 전부 플라스틱 재질로 구성하지 않고 휴대폰 본체와 접촉하는 면을 금속재질로 만들어 휴대폰 본체 내에 파워 엠프 같이 열이 많이 발생하는 부분과 접촉시켜 열이 잘 방출될 수 있게 하는 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰을 일정 시간 혹은 약전계에서 사용할 시에는 휴대폰 내의 부품에서 심한 열이 발생하여 보통 휴대폰을 얼굴 및 귀에 접촉시켜 사용하는 사용자들에게 뜨거움을 느끼게 하고 접촉 부위에 땀이나 심한 불쾌감이 생기는 등의 문제점이 발생한다.

종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위해 휴대폰 내의 열이 발생하는 주원인 부품인 파워엠프의 소비전류를 낮추거나, 방열캔을 씌우는 등의 방법을 사용하였다.

그러나, 최근 휴대폰의 소형화, 경량화 추세와 함께 폴더형(folder type) 휴대폰의 보급에 의해 종래의 방법으로는 해결하기 어려울 만큼 휴대폰 발열 문제가 심각해졌다.

특히, 폴더형 휴대폰의 경우 바형(bar type) 휴대폰이나 플립형(flip type) 휴대폰과는 달리 열을 차단해 줄 수 있는 LCD나 LCD 캔 등이 열이 가장 많이 발생하는 파워엠프와 별도로 분리되어 있어 열을 차단해 줄 수 있는 방법이 없다는 문제점이 있다..

따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서 휴대폰 본체의 열 발생의 주원인 부품과 접촉하는 배터리의 외장 부분을 금속 재질로 구성하여 열 발생의 주원인 부품과 접촉시킴으로 방열이 잘 이루어 질 수 있게 하는 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 소정 위치에 주 발열부를 가지는 휴대폰 본체; 상기 휴대폰 본체의 배면에 부착되며, 금속재의 방열판을 부착한 방열판식 배터리; 및 상기 주 발열부와 방열판 사이에 접촉되도록 구비되어 상기 주 발열부의 열을 방열판식 배터리로 열전도하는 열전도 수단을 포함하는 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰을 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰은 일정 시간 혹은 약전계에서 휴대폰을 사용할 때, 배터리에 방열판을 부착해 휴대폰에서 발생하는 열을 해결하도록 구현한 것으로, 본 실시예에서는 도1 내지 도3을 참조하여 설명한다.

도1은 본 발명에 따른 방열판식 배터리와 휴대폰 본체의 외부사시도이고, 도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 주 발열부와 방열판식 배터리의 접촉부를 나타내는 단면도이며, 도3는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 주 발열부와 방열판식 배터리의 접촉부를 나타내는 단면도이다.

도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰은 휴대폰 본체(10)와; 상기 휴대폰 본체의 배면에 부착되며, 방열판(24)을 부착한 방열판식 배터리(20); 및 상기 휴대폰 본체의 배면에 형성되며, 상기 방열판식 배터리와 결합되는 접촉부(30)를 포함한다.

상기 휴대폰 본체(10)는 휴대폰 본체 케이스(12)와, 상기 휴대폰 본체(10)의 상단 일측에 위치하는 안테나(11)와, 번호키, 기능키, 방향키 등이 구비된 입력버튼(미도시)을 포함하는 키패드부(미도시)와, 상기 키패드부(미도시)의 입력신호를 회로적 신호로 변환하는 인쇄회로기판(미도시), 및 상기 인쇄회로기판(미도시)에 의해 변환된 신호를 화면상에 나타내는 액정표시화면(미도시)을 포함한다.

상기 방열판식 배터리(20)는 배터리 본체(21)와, 상기 배터리 본체(21) 상단에 형성된 요홈부(22)와, 상기 배터리 본체(21)의 하단부에 구비되는 충전수단(23), 및 상기 배터리 본체(21)와 상기 휴대폰 본체(10) 배면에 형성된 접촉부(30)에 접촉하는 부분에 구비된 방열판(24)을 포함한다.

상기 접촉부(30)는 상기 방열판식 배터리(20)가 수납되는 삽입홈(31)과, 상기 배터리 본체(21)의 요홈부(22)에 대응하여 상기 방열판식 배터리(20)를 휴대폰 본체(21)에 체결하는 유연성 걸림수단(32)과, 상기 삽입홈(31) 내 소정 부분에 형성되는 주 발열부(40), 및 상기 방열판식 배터리(20)의 충전수단(23)과 접속하는 접속수단(33)을 포함한다.

상기 배터리 본체(21)는 하나 혹은 다수개의 배터리셀(미도시)과 상기 배터리셀(미도시)을 감싸 보호하며 배터리의 외장을 형성하는 배터리 본체 케이스(미도시)로 구성된다.

상기 배터리 본체(21)의 상단에 형성된 요홈부(22)는 상기 접촉부(30)의 상단에 구비되는 유연성 걸림수단(32)과 대응되어, 상기 휴대폰 본체(10)에 상기 방열판식 배터리(20)를 부착시킬 때 상기 휴대폰 본체(10)와 방열판식 배터리(20)를 고정시킨다.

상기 배터리 본체(21)의 하단에 구비된 충전수단(23)은 상기 휴대폰 본체(10)와 방열판식 배터리(20)의 결합시 상기 휴대폰 본체(10)의 배면에 형성된 접촉부(30)에 상기 충전수단(23)에 대응하는 접속수단(33)과 접촉하여 상기 방열판식 배터리(20)에 충전된 전원을 휴대폰 내로 공급한다.

상기 방열판(24)은 열전도성이 좋은 금속재질로 이루어지며, 상기 휴대폰 본체(10)의 주 발열부(40)에 접촉하여 상기 휴대폰 본체(10)에서 발생하는 열을 휴대폰 사용시 가장 온도가 낮은 방열판식 배터리(20)쪽으로 전달해 자연 냉각시킴으로써 휴대폰에서 발생하는 열을 효율적으로 해결한다.

여기에서 도2 및 도3을 참조하여 주 발열부(40)와 방열판식 배터리(20)의 접촉부분을 설명하면, 상기 주 발열부(40)가 위치하는 휴대폰 본체의 케이스(12) 부분에 구멍을 내어 방열판식 배터리(20)와 직접적으로 접촉하게 하여 발생하는 열을 방열시킨다.

상기 주 발열부(40)와 방열판식 배터리(20)와의 사이에는 열전도성이 강하면서 주 발열부(40)를 보호할 수 있는 열전도 수단(50)이 더 구비된다.

다시 말하면, 상기 주 발열부(40)와 방열판식 배터리(20) 사이에 열전도 수단(50)이 구성되어 상기 주 발열부(40)에서 발생하는 열을 상기 열전도 수단(50)을 통하여 상기 방열판식 배터리(20)로 전달시키고, 상기 방열판식 배터리(20)에서 휴대폰 외부로 방열하는 형식으로 휴대폰에서 발생하는 열을 해결한다.

상기 열전도 수단(50)은 상기 주 발열부(40) 위에 부착되고, 또 다른 형식으로는 상기 방열판식 배터리(20) 위에 구성되는 탄성 열전도 수단(51)이 구비될 수 있다.

상기 열전도 수단(50)은 상기 주 발열부(40)와 접촉하는 형식으로 구비되어 상기 방열판식 배터리(20)와 주 발열부(40)와의 접촉시 주 발열부(40)에서 발생하는 열을 방열판식 배터리(20)로 방열함과 동시에 주 발열부(40)를 보호하는 역할을 한다.

상기 열전도 수단(50)은 상기 주 발열부(40)를 덮어 보호하는 열전도성 쉴드 스폰지 재질로 구성될 수 있다.

또한, 상기 주 발열부(40)와 접촉하는 상기 방열판식 배터리(20)의 소정 부위에 구성되는 탄성 열전도 수단(51)은 주 발열부(40)와 접촉하여 상기 주 발열부(40)에서 발생하는 열을 상기 방열판식 배터리(20)로 전도시키고, 또한 탄성을 가지고 있어 상기 방열판식 배터리(20)와 주 발열부(40)의 접촉시 충격을 최소화할 수 있는 구조로 구성된다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰은 열 발생의 주원인 부품과 접촉하는 배터리의 외장 부분을 금속 재질로 구성하여 열 발생의 주원인 부품과 접촉시킴으로 방열이 잘 이루어 질 수 있게 하는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰은 배터리의 외장에 기존의 플라스틱 재질의 외장에 비해 얇은 금속 재질을 구성함으로 배터리의 두께도 얇게 할 수 있는 또 다른 효과가 있다.

도1은 본 발명에 따른 방열판식 배터리와 휴대폰 본체의 외부사시도,

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 주 발열부와 방열판식 배터리의 접촉부를 나타내는 단면도,

도3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 주 발열부와 방열판식 배터리의 접촉부를 나타내는 단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10: 휴대폰 본체 11: 안테나

12: 휴대폰 본체 케이스 20: 방열판식 배터리

21: 배터리 본체 22: 요홈부

23: 충전수단 24: 방열판

30: 접촉부 31: 삽입홈

32: 유연성 걸림수단 33: 접속수단

40: 주발열부 50: 열전도 수단

51: 탄성 열전도 수단

Claims (7)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 소정 위치에 주 발열부를 가지는 휴대폰 본체;

   상기 휴대폰 본체의 배면에 부착되며, 금속재의 방열판을 부착한 방열판식 배터리; 및

   상기 주 발열부와 방열판 사이에 접촉되도록 구비되어 상기 주 발열부의 열을 방열판식 배터리로 열전도하는 열전도 수단

   을 포함하는 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰.
6. 제5항에 있어서,

   상기 열전도 수단은

   상기 주 발열부를 덮어 보호하는 열전도성 쉴드 스폰지로 구성되는 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰.
7. 제5항에 있어서,

   상기 열전도 수단은

   상기 주 발열부와 접촉하는 상기 방열판식 배터리의 소정부에 구성되며, 탄성을 가지고 있어 상기 방열판식 배터리와 주 발열부의 접촉시 충격을 최소화하는 탄성 열전도 수단을 구비하는 방열판식 배터리를 부착한 휴대폰.