CN107529328A - 盒式散热型屏蔽罩及设备 - Google Patents
盒式散热型屏蔽罩及设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107529328A CN107529328A CN201710045309.6A CN201710045309A CN107529328A CN 107529328 A CN107529328 A CN 107529328A CN 201710045309 A CN201710045309 A CN 201710045309A CN 107529328 A CN107529328 A CN 107529328A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- cover body
- support frame
- chip
- cassette
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 66
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本发明涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种盒式散热型屏蔽罩及设备。以缓解现有技术中存在的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的技术问题。包括:可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫;在组装状态下,PCB板位于罩体和支撑架形成的容纳空间内并与支撑架可拆卸连接;PCB板上安装有芯片,散热硅胶垫覆盖于芯片上,并且与罩体顶端内侧面相抵接,用于将芯片产生的热量传递至罩体。由于散热硅胶垫的存在,PCB板上的芯片产生的热量可以通过散热硅胶垫传递至罩体,因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种盒式散热型屏蔽罩及设备。
背景技术
电子设备系统结构日趋复杂,系统内部元器件体积小、紧密布局,且功耗增大,使得整个系统的应用电磁环境变得恶劣。为了防止电磁干扰,通常需要在电子设备系统上罩设屏蔽罩。
常用的屏蔽罩包括位于PCB板下方的支架和位于PCB板上方的罩体两部分,支架与PCB板焊接,支架四周开孔,罩体相应位置加工凸点,支架的开孔与罩体的凸点相互配合以锁固支架和罩体。这种形状和结构的屏蔽罩在元器件和罩体之间具有较大的空隙,并且由于空气是热的不良导体,因而PCB板上的电子元器件产生的热量不容易散发出去,进而影响电子设备的使用寿命。
因而,如何改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题成为人们亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种盒式散热型屏蔽罩及设备,以缓解现有技术中存在的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案在于:
技术方案1的发明,提供了一种盒式散热型屏蔽罩,包括:可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫;
在组装状态下,PCB板位于所述罩体和支撑架形成的容纳空间内并与所述支撑架可拆卸连接;PCB板上安装有芯片,所述散热硅胶垫覆盖于所述芯片上,并且与所述罩体顶端内侧面相抵接,用于将所述芯片产生的热量传递至所述罩体。
另外,技术方案2的发明,在技术方案1的基础上,
所述罩体在对应所述散热硅胶垫的位置向所述支撑架设置有用于压紧所述散热硅胶垫的凸出部。
另外,技术方案3的发明,在技术方案2的基础上,
所述罩体上设置有多个平行排列的向罩体外部凸出设置的散热齿片。
另外,技术方案4的发明,在技术方案3的基础上,
所述罩体上设置有多个平行排列的向罩体外部凸出设置的散热齿片。
另外,技术方案5的发明,在技术方案1的基础上,
所述罩体上设置有多个平行排列的向罩体外部凸出设置的散热齿片。
另外,技术方案6的发明,在技术方案1的基础上,
所述罩体和所述支撑架通过连接机构固定。
另外,技术方案7的发明,在技术方案6的基础上,
所述连接机构包括沿竖直方向在罩体的侧壁上开设的螺纹孔、在支撑架上的相对于所述螺纹孔的位置开设的通孔、以及穿过所述通孔和所述螺纹孔以连接所述罩体和所述支撑架的螺钉。
另外,技术方案8的发明,在技术方案1的基础上,
所述罩体的相对的两侧设置有侧板,所述侧板上设置有多个用于将屏蔽罩固定于机箱上的连接孔。
另外,技术方案9的发明,在技术方案1的基础上,
单个所述侧板上的通孔数量至少为两个。
技术方案10的发明,提供了一种包括上述任一技术方案所述盒式散热型屏蔽罩的设备,还包括PCB板以及设置于所述PCB板上的芯片。
综上所述,本发明所能够达到的有益效果在于:
由于本发明提供的盒式散热型屏蔽罩,包括可拆卸连接的罩体、支撑架和散热硅胶垫。在组装状态下,PCB板位于罩体和支撑架形成的容纳空间内并与支撑架可拆卸连接;PCB板上安装有芯片,散热硅胶垫覆盖于芯片上,并且与罩体顶端内侧面相抵接,用于将芯片产生的热量传递至罩体。由于散热硅胶垫的存在,PCB板上的芯片产生的热量可以通过散热硅胶垫传递至罩体,因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的整体结构示意图;
图2为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的截面图;
图3为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的支撑架的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的罩体的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的PCB板的结构示意图。
图标:100-罩体;200-支撑架;300-散热硅胶垫;110-散热齿片;501-螺纹孔;502-通孔;503-螺钉;120-侧板;121-连接孔;600-PCB板;700-芯片。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合附图对实施例1和实施例2进行详细描述:
图1为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的整体结构示意图;图2为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的截面图;图3为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的支撑架的结构示意图;图4为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的罩体的结构示意图;图5为本发明实施例提供的盒式散热型屏蔽罩的PCB板的结构示意图。
实施例1
请一并参照图1至图5,本实施例提供了一种盒式散热型屏蔽罩,包括:可拆卸连接的罩体100、支撑架200和散热硅胶垫300。
其中,
在组装状态下,PCB板600位于罩体100和支撑架200形成的容纳空间内并与支撑架200可拆卸连接;PCB板600上安装有芯片700,散热硅胶垫300覆盖于芯片700上,并且与罩体100顶端内侧面相抵接,用于将芯片700产生的热量传递至罩体100。由于散热硅胶垫300的存在,PCB板600上的芯片700产生的热量可以通过散热硅胶垫300传递至罩体100,因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。
本实施例的可选方案中,较为优选地,为了将散热硅胶垫300稳定地固定于PCB板600上的芯片700上方,设置有顶持组件。
更为具体地:
顶持组件包括设置于芯片700四周的多个定位件。定位件的数量例如可以是四个,四个定位件围绕芯片700的四周并形成矩形空间。当然,定位件的数量还可以设置为其他,例如五个、六个。由多个定位件围设而成的空间也可以根据芯片700的具体结构和形状进行设置。
作为上述定位件的变形形式,优选地,定位件设置为定位螺钉,多个定位螺钉形成用于限位散热硅胶垫300的区间。或者,定位件设置为定位螺柱、定位挡板、限位槽等。
本实施例的可选方案中,罩体100在对应散热硅胶垫300的位置向支撑架200设置有用于压紧散热硅胶垫300的凸出部。
本实施例的可选方案中,罩体100上设置有多个平行排列的向罩体100外部凸出设置的散热齿片110。较为优选地,位于罩体100上部的多个散热齿片110竖向排列、间距相等。较为优选地,位于罩体100两侧的多个散热齿片110水平排列、间距相等。
以下对罩体100的形状和结构作进一步的说明如下:
请参照图4,罩体100包括有顶面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面,上述的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面从顶面的边缘向支撑架200的方向延伸,形成用于容纳PCB板600的盒装结构,且上述的第一侧面和第三侧面相对,第二侧面和第四侧面相对。
本实施例的可选方案中,为了实现罩体100的良好散热,罩体100上设置有多个平行排列的向罩体100外部凸出设置的散热齿片110。上述多个散热齿片110排列形成多个相互平行的凹槽结构。以上述及的多个散热齿片110平行排列的方式有助于增大散热面积,提高散热效果。
上述可选方案中,散热齿片110的材质优选设置为铝材,铝材质轻且散热较快。
本实施例的可选方案中,为了避让电子设备系统的元器件,在侧壁上可以根据需要设置避让通道。为了实现结构上的对称性,上述的避让通道可以设置于相对的两个侧面上。例如分别设置于第一侧面和第三侧面上,或者分别设置于第二侧面和第四侧面上。上述的避让通道优选设置为矩形结构,当然,矩形避让通道的其他结构或形式的变形也应在本发明要求保护的范围内。
本实施例的可选方案中,为了加强罩体100的整体强度,在罩体100的顶面的内侧面设置有加强筋。
以下对支撑架200的形状和结构作进一步说明如下:
请参照图3,支撑架200设置于罩体100的下部,在支撑架200与罩体100处于配合状态时,支撑架200与罩体100形成封闭式的盒状结构。为了与罩体100相适配,支撑架200在对应避让通道处设置有连接板,连接板上设置有多个避让电子元器件的孔洞,且多个孔洞的开孔形式可以根据具体元器件进行设置。
更进一步地,在罩体100设置为矩形结构时,支撑架200设置为矩形结构,在罩体100设置为其他结构时,支撑架200设置为相应的形状结构。
以下对固定罩体100和支撑架200的连接机构作详细说明如下:
请参照图2,连接机构包括沿竖直方向在罩体100的侧壁上开设的螺纹孔501、在支撑架200上的相对于螺纹孔501的位置开设的通孔502、以及穿过通孔502和螺纹孔501以连接罩体100和支撑架200的螺钉503。上述的连接机构可以设置于屏蔽罩的四角,当然,为了更加稳定地固定盒式散热器屏蔽罩,连接机构还可以设置于其他位置,例如各侧面的底边的中点。
作为上述连接机构的进一步变形,连接机构包括在罩体的侧壁的竖直方向开设的凹槽,设置于支撑架200上的伸入凹槽的凸块,以及在水平方向上用于固定凸块与凹槽的锁紧螺钉503。
作为上述连接机构的又一种结构形式的变形,连接机构包括卡合件、与卡合件配套使用的配合件。
所属领域技术人员应当理解,在不违背本发明宗旨的前提下的其连接机构的其他结构和形式的变形也应当在本发明要求保护的范围之内。
以上述及的连接机构能够达到的有益效果在于:罩体100和支撑架200通过连接机构连接,根据上述的连接机构的结构形式可知,罩体100和支撑架200可拆卸。因而可以避免常规的屏蔽罩在拆除过程中导致的屏蔽罩变形的问题。
以下对本发明的技术方案与机箱的固定方式详细说明如下:
罩体100的相对的两侧设置有侧板120,侧板120平行于罩体100的顶端向外延伸。并且,侧板120上设置有多个用于将屏蔽罩固定于机箱上的连接孔121。连接孔121的数量可以根据具体情况设置,例如在单侧的侧板120上设置两个连接孔121,两个连接孔121在侧板120的长度方向将侧板120均分为三等份。当然,连接孔121的数量还可以设置为其他。
实施例2
本实施例提供了一种设备,包括实施例1中述及的盒式散热型屏蔽罩,还包括PCB板600以及设置于PCB板600上的芯片700。
关于PCB板600的形状和结构不限定为以下形式:
请参照图5,在加工过程中,通常采用波峰焊或回流焊两种工艺将电子元器件焊接在PCB板600上。其中,波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。回流焊是通过回流焊设备的内部加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后,吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料溶化后与主板粘结。一般情况下,插件通过波峰焊焊接于PCB板600上,表贴期间通过回流焊焊接于PCB板600上。
结合实施例1,在组装状态下,PCB板600位于罩体100和支撑架200形成的容纳空间内并与支撑架200可拆卸连接;PCB板600上安装有芯片700,散热硅胶垫300覆盖于芯片700上,并且与罩体100顶端内侧面相抵接,用于将芯片700产生的热量传递至罩体100。由于散热硅胶垫300的存在,PCB板600上的芯片700产生的热量可以通过散热硅胶垫300传递至罩体100,因而可以有效改善现有的电子设备系统屏蔽罩的散热不良的问题。
结合实施例1和实施例2,可以认为,本发明提供的屏蔽罩拆装方便、散热性能好。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种盒式散热型屏蔽罩,其特征在于,包括:可拆卸连接的罩体(100)、支撑架(200)和散热硅胶垫(300);
在组装状态下,PCB板(600)位于所述罩体(100)和支撑架(200)形成的容纳空间内并与所述支撑架(200)可拆卸连接;PCB板(600)上安装有芯片(700),所述散热硅胶垫(300)覆盖于所述芯片(700)上,并且与所述罩体(100)顶端内侧面相抵接,用于将所述芯片(700)产生的热量传递至所述罩体(100)。
2.根据权利要求1所述的盒式散热型屏蔽罩,其特征在于,
所述罩体(100)在对应所述散热硅胶垫(300)的位置向所述支撑架(200)设置有用于压紧所述散热硅胶垫(300)的凸出部。
3.根据权利要求1所述的盒式散热型屏蔽罩,其特征在于,
所述罩体(100)上设置有多个平行排列的向罩体(100)外部凸出设置的散热齿片(110)。
4.根据权利要求3所述的盒式散热型屏蔽罩,其特征在于,
位于所述罩体(100)上部的多个所述散热齿片(110)竖向排列、间距相等。
5.根据权利要求3所述的盒式散热型屏蔽罩,其特征在于,
位于所述罩体(100)两侧的多个所述散热齿片(110)水平排列、间距相等。
6.根据权利要求1所述的盒式散热型屏蔽罩,其特征在于,
所述罩体(100)和所述支撑架(200)通过连接机构固定。
7.根据权利要求6所述的盒式散热型屏蔽罩,其特征在于,
所述连接机构包括沿竖直方向在罩体(100)的侧壁上开设的螺纹孔(501)、在支撑架(200)上的相对于所述螺纹孔(501)的位置开设的通孔(502)、以及穿过所述通孔(502)和所述螺纹孔(501)以连接所述罩体(100)和所述支撑架(200)的螺钉(503)。
8.根据权利要求1所述的盒式散热型屏蔽罩,其特征在于,
所述罩体(100)的相对的两侧设置有侧板(120),所述侧板(120)上设置有多个用于将屏蔽罩固定于机箱上的连接孔(121)。
9.根据权利要求8所述的盒式散热型屏蔽罩,其特征在于,单个所述侧板(120)上的通孔(502)数量至少为两个。
10.一种包括如权利要求1-9任一项所述盒式散热型屏蔽罩的设备,其特征在于,还包括PCB板(600)以及设置于所述PCB板(600)上的芯片(700)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710045309.6A CN107529328A (zh) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 盒式散热型屏蔽罩及设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710045309.6A CN107529328A (zh) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 盒式散热型屏蔽罩及设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107529328A true CN107529328A (zh) | 2017-12-29 |
Family
ID=60748541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710045309.6A Pending CN107529328A (zh) | 2017-01-20 | 2017-01-20 | 盒式散热型屏蔽罩及设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107529328A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108630639A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-10-09 | 洛阳隆盛科技有限责任公司 | 一种多层功率模块封装 |
CN111741379A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-10-02 | 大富科技(安徽)股份有限公司 | 小型通信基站 |
CN111836463A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-10-27 | 扬州市美华电气有限公司 | 一种易于拆卸维护的电路板屏蔽保护罩体 |
CN112690746A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-23 | 湖南瑞邦医疗科技发展有限公司 | 一种便于拆装的视频转化装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN204578971U (zh) * | 2015-05-14 | 2015-08-19 | 深圳市浩丰科技股份有限公司 | 一种散热型屏蔽罩 |
US20150282387A1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Shield can assembly and electronic device having the same |
CN204721769U (zh) * | 2015-05-14 | 2015-10-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 移动通信终端 |
CN205726805U (zh) * | 2016-06-24 | 2016-11-23 | 广州市鑫声扬音响设备有限公司 | 一种三分频功放器可拆装结构 |
CN206365219U (zh) * | 2017-01-20 | 2017-07-28 | 北京数码视讯科技股份有限公司 | 盒式散热型屏蔽罩及设备 |
-
2017
- 2017-01-20 CN CN201710045309.6A patent/CN107529328A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150282387A1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Shield can assembly and electronic device having the same |
CN204578971U (zh) * | 2015-05-14 | 2015-08-19 | 深圳市浩丰科技股份有限公司 | 一种散热型屏蔽罩 |
CN204721769U (zh) * | 2015-05-14 | 2015-10-21 | 中兴通讯股份有限公司 | 移动通信终端 |
CN205726805U (zh) * | 2016-06-24 | 2016-11-23 | 广州市鑫声扬音响设备有限公司 | 一种三分频功放器可拆装结构 |
CN206365219U (zh) * | 2017-01-20 | 2017-07-28 | 北京数码视讯科技股份有限公司 | 盒式散热型屏蔽罩及设备 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108630639A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-10-09 | 洛阳隆盛科技有限责任公司 | 一种多层功率模块封装 |
CN111741379A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-10-02 | 大富科技(安徽)股份有限公司 | 小型通信基站 |
CN111836463A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-10-27 | 扬州市美华电气有限公司 | 一种易于拆卸维护的电路板屏蔽保护罩体 |
CN111836463B (zh) * | 2020-08-05 | 2023-12-15 | 扬州市美华电气有限公司 | 一种易于拆卸维护的电路板屏蔽保护罩体 |
CN112690746A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-23 | 湖南瑞邦医疗科技发展有限公司 | 一种便于拆装的视频转化装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7623349B2 (en) | Thermal management apparatus and method for a circuit substrate | |
CN107529328A (zh) | 盒式散热型屏蔽罩及设备 | |
EP2961252B1 (en) | Systems and methods for passive cooling of components within electrical devices | |
US5367434A (en) | Electrical module assembly | |
JP5522066B2 (ja) | 光通信用カードモジュール | |
US10999957B2 (en) | Communication module and mounting structure thereof | |
US6982481B1 (en) | System for dissipating heat and shielding electromagnetic radiation produced by an electronic device | |
TWI495423B (zh) | 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置 | |
CN206365219U (zh) | 盒式散热型屏蔽罩及设备 | |
CN209420219U (zh) | 散热器及电子设备 | |
CN108601299B (zh) | 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件 | |
JP2002314286A (ja) | 電子装置 | |
TWM563137U (zh) | 具防emi遮蔽結構的散熱裝置 | |
CN209749010U (zh) | 主板及其散热装置 | |
CN113473690A (zh) | 电子组件的板级屏蔽件 | |
CN215773986U (zh) | 一种电子设备及其散热模组 | |
JP2000252657A (ja) | 制御機器の放熱装置 | |
CN220653907U (zh) | 一种浮地设备芯片屏蔽罩 | |
KR102059816B1 (ko) | 통신 모듈 및 그 실장 구조 | |
CN219204956U (zh) | 一种散热金属板及防静电、浪涌结构 | |
CN210808104U (zh) | 电路散热屏蔽结构及电子装置 | |
CN214544544U (zh) | 电视盒子 | |
JP2012235108A (ja) | 放熱装置 | |
CN218244213U (zh) | 一种导热桥结构及电子产品 | |
US11570932B2 (en) | Heat exchange ribbon |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |