CN219204956U - 一种散热金属板及防静电、浪涌结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种散热金属板及防静电、浪涌结构，散热金属板包括板本体和多个用于连接所述板本体与PCB板的接地紧固件，其中，板本体上设有凸台；板本体一侧设有安装孔；凸台外围的板本体上设有隔断孔，隔断孔位于安装孔与凸台之间；多个接地紧固件设于隔断孔外侧的板本体上，其中一个接地紧固件至安装孔的距离小于其余接地紧固件至安装孔的距离。PCB连接器上产生的静电、浪涌等能量传导至PCB板上，再经靠近安装孔的接地紧固件传导至板本体上，由于隔断孔的阻挡，使静电、浪涌能量避开隔断孔和凸台位置而传导至其它接地紧固件上，避免干扰芯片，保证电子设备正常工作。

Description

一种散热金属板及防静电、浪涌结构

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种散热金属板及防静电、浪涌结构。

背景技术

在一些电子器件壳体内部尺寸紧凑、不便直接固定PCB板的情况下，通过设置钣金件来固定PCB板，PCB板通过多个接地螺柱固定在钣金件上，以支撑固定PCB板，再将钣金件固定在电子器件上；同时钣金件作为PCB板的散热器件，在板金件与PCB板配合使用时，钣金件与PCB板相对设置，钣金件上设有朝向PCB板凹陷的凸台，凸台接触PCB板上的芯片或者与芯片保持小间隙以对芯片进行散热。

电子器件使用过程中容易静电和浪涌现象，现有的防静电和浪涌的结构，依靠防护器件把静电、浪涌能量迅速截流并通过钣金件作为能量的主要泄放路径回流到地，从而保护后端电路。整个电气器件中最容易被干扰的是芯片，由于钣金件的凸台距离芯片很近，导致静电、浪涌的能量来不及通过钣金件传导至接地螺柱以泄放到地，反而通过钣金件的凸台近距离的向PCB板上的芯片耦合能量，对芯片产生强干扰，影响电子器件的正常工作。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的防静电、浪涌结构容易对芯片产生干扰的缺陷。

为此，本实用新型提供一种散热金属板，包括

板本体，所述板本体上与PCB板上的芯片相对位置处设有凸台，所述板本体一侧设有安装孔；所述凸台外围的所述板本体上设有隔断孔，所述隔断孔位于所述安装孔与所述凸台之间；

多个用于连接所述板本体与PCB板的接地紧固件，所述接地紧固件设于所述隔断孔外侧的所述板本体上，其中一个所述接地紧固件至所述安装孔的距离小于其余所述接地紧固件至所述安装孔的距离。

可选地，上述的散热金属板，所述隔断孔三面围设于所述凸台外，所述隔断孔的开口端背向所述安装孔设置。

可选地，上述的散热金属板，所述隔断孔呈U型孔。

可选地，上述的散热金属板，所述隔断孔垂直于其延伸方向的孔宽大于等于5mm。

可选地，上述的散热金属板，所述隔断孔沿其延伸方向各处的孔宽相同。

可选地，上述的散热金属板，所述隔断孔背向所述安装孔的一侧边缘在PCB板上的投影超出芯片背向所述安装孔一侧边缘5mm以上。

可选地，上述的散热金属板，所述凸台呈方形。

可选地，上述的散热金属板，芯片与所述凸台相向一面的间距小于1mm。

可选地，上述的散热金属板，所述板本体为钣金件，所述接地紧固件为接地螺柱，所述接地螺柱一端铆接于所述钣金件上、另一端适于连接所述PCB板。

本实用新型提供一种防静电、浪涌结构，包括上述中任一项所述的散热金属板PCB板，所述PCB板与所述板本体相对设置，所述接地紧固件连接所述板本体与所述PCB板。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的散热金属板，在散热金属板与PCB板配合使用时，PCB连接器上产生的静电、浪涌等能量传导至PCB板上，再经靠近安装孔的接地紧固件传导至板本体上，由于隔断孔的阻挡，使静电、浪涌能量避开隔断孔和凸台位置而传导至其它接地紧固件上，避免干扰芯片，保证电子设备正常工作。

2.隔断孔三面围设于凸台外，隔断孔的开口端背向安装孔设置，以保证板本体的整体性和结构强度，利于支撑固定PCB板。

3.隔断孔垂直于其延伸方向的孔宽H大于等于5mm,以防静电、浪涌能量越过隔断孔传导至凸台，将能量完全阻隔在隔断孔外，提高隔断孔的对能量的阻隔效果和防干扰芯片效果。

4.隔断孔背向安装孔的一侧边缘在PCB板上的投影超出芯片背向安装孔一侧边缘5mm以上，以防部分静电、浪涌能量经隔断孔的开口端传导至隔断孔内侧的板本体和凸台上。

5.芯片与凸台相向一面的间距小于1mm，以保证板本体对芯片的散热效果。

6.板本体为钣金件，其板厚较薄，不便固定螺栓，通过接地螺柱铆接铝钣金件上，以将接地螺柱整体连接在钣金件上，提高接地螺柱与钣金件的连接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例1提供的散热金属板的示意图；

图2为本实用新型的实施例2提供的防静电、浪涌结构的俯视图；

图3为本实用新型的实施例2提供的防静电、浪涌结构的侧视图；

图4为本实用新型的实施例2提供的防静电、浪涌结构的立体结构示意图。

附图标记说明：

1、板本体；11、凸台；12、安装孔；13、隔断孔；2、PCB板；21、芯片；22、PCB连接器；3、接地紧固件。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例提供一种散热金属板，该散热金属板用于与PCB板配合使用，如图1至图4所示，其包括板本体1和多个用于连接板本体1与PCB板2的接地紧固件3，其中，板本体1上与PCB板上的芯片21相对位置处设有凸台11，即板本体1适于与PCB板2相对设置，凸台11适于与PCB板上的芯片21相对设置；板本体1一侧设有安装孔12；凸台11外围的板本体1上设有隔断孔13，隔断孔13位于安装孔12与凸台11之间；多个接地紧固件3设于隔断孔13外侧的板本体1上，其中一个接地紧固件3至安装孔12的距离小于其余接地紧固件3至安装孔12的距离，即其中一个接地紧固件3相对其它接地紧固件靠近安装孔设置、该接地紧固件3在所有接地紧固件中距离安装孔最近。

此结构的散热金属板使用时，通过多个接地紧固件3将PCB板连接在板本体上，PCB连接器22一侧设于安装孔内，PCB连接器22上产生的静电、浪涌等能量传导至PCB板上，再经靠近安装孔的接地紧固件传导至板本体上，由于隔断孔13的阻挡，使静电、浪涌能量避开隔断孔13和凸台11位置而传导至其它接地紧固件3上，避免干扰芯片21，保证电子设备正常工作。

参见图1和图3，隔断孔13三面围设于凸台11外，隔断孔13的开口端背向安装孔12设置，即隔断孔13为非闭环结构，并且其开口端的两侧的孔槽(即图1中隔断孔13右侧上下两端的孔槽)距离较大，以保证板本体1的整体性和结构强度，利于支撑固定PCB板2。

可选地，隔断孔13呈U型孔。

可选地，板本体1和PCB板2均呈矩形板状，接地紧固件3设有四个，其中三个接地紧固件3和安装孔12分别设在板本体1的四角处，剩余一个接地紧固件3设于安装孔12与隔断孔13之间(即该接地紧固件距离安装孔最近)。距离安装孔最近的接地紧固件与另一个接地紧固件与安装孔同侧设置，即背向隔断孔的开口设置，隔断孔除了能够阻挡距离安装孔最近接地紧固件上的能量传导，还能够在一定程度上阻挡与距离安装孔最近的接地紧固件同侧设置的接地紧固件上能量的传导。

凸台11呈方形，U型孔的三边分别围设在凸台11的三边外。由于隔断孔13的阻隔，经PCB连接器22就近传递至安装孔12与隔断孔13之间的接地紧固件3上的能量再经板本体1传导至其余三个接地紧固件3上，散热金属板设于电子设备的壳体内，接地紧固件3可与电子设备壳体上的接地连接，以将静电、浪涌能量泄放到地。

可选地，凸台11通过冲压成型工艺成型在板本体1上。

例如，参见图2，芯片21呈方形。

优选地，隔断孔13垂直于其延伸方向的孔宽H大于等于5mm,以防静电、浪涌能量越过隔断孔13传导至凸台11，将能量完全阻隔在隔断孔13外，提高隔断孔13的对能量的阻隔效果和防干扰芯片21效果。

参见图1和图3，隔断孔13沿其延伸方向各处的孔宽相同，即U型孔各处的孔宽相同，便于开设隔断孔13，同时可使整体结构美观紧凑。

参见图2，隔断孔13背向安装孔12的一侧边缘(图2中的右侧边缘)在PCB板2上的投影超出芯片21背向安装孔12一侧边缘(图2中的右侧边缘)5mm以上，以防部分静电、浪涌能量经隔断孔13的开口端(图1和图2中的右端)传导至隔断孔13内侧的板本体1和凸台11上。

参见图2，芯片21与凸台11相向一面的间距小于1mm，以保证板本体1对芯片21的散热效果；最佳地，芯片21与凸台11相向一面相互接触。

可选地，板本体1为钣金件，接地紧固件3为接地螺柱，接地螺柱一端铆接于钣金件上、另一端适于连接PCB板2。板本体1为钣金件，其板厚较薄，不便固定螺栓，所以通过接地螺柱铆接铝钣金件上，以将接地螺柱整体连接在钣金件上，提高接地螺柱与钣金件的连接强度。优选地，钣金件为铝钣金件，铝钣金件导热性能好、价格低廉并且便于制造成型。

具体地，PCB板2与四个接地螺柱对应位置处分别焊接一个螺丝，螺丝螺纹端朝向铝钣金件，接地螺柱设有内螺纹，接地螺柱的另一端伸至PCB板2顶部以螺纹连接螺丝。

作为实施例1的第一个可替换实施方式，板本体1还可为铜钣金件或者任意其它采用钣金以外工艺加工的具有导热性能的金属板；接地螺柱还可为接地螺丝或这接地螺栓。

作为实施例1的第二个可替换实施方式，凸台11还可呈圆形、椭圆形、梯形等任意形状，只要其能够完全覆盖芯片21对芯片21进行散热即可；芯片21也可呈方向以外的任意形状。

作为实施例1的第三个可替换实施方式，隔断孔13沿其延伸方向各处的孔宽还可以变化设置；作为进一步变形实施方式，隔断孔13还可为圆弧孔、梯形孔或者三角形孔，隔断孔13的开口端背向安装孔12设置，隔断孔13能够将静电、浪涌能量阻挡外凸台11外即可。隔断孔13还可四面环设于凸台11外，此时其背向安装孔12的一侧的两端间隔一定距离设置而不完全围设凸台11，以保持板本体1的整体性。

实施例2

本实施例提供一种防静电、浪涌结构，如图2至图4所示，其包括实施例1中的散热金属板和PCB板2，PCB板2与板本体1相对设置，接地紧固件3连接板本体1与PCB板2。防静电、浪涌结构可应用于电子设备中。防静电、浪涌结构设于电子设备的壳体内。

电子设备上的PCB连接器22上产生的静电、浪涌等能量由于隔断孔13的阻挡，使能量避开隔断孔13和凸台11位置而传导至其他接地紧固件3上，避免干扰芯片21，保证电子设备正常工作。

未设隔断孔13时，电子设备在进行浪涌测试时，对网口进行共模2.1KV浪涌测试，电子设备大概率会由于芯片21受干扰而重启。防静电、浪涌结构采用本实用新型所采用的隔断孔13结构后，能够保证设备网口进行共模4.2KV浪涌测试时正常工作。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种散热金属板，其特征在于，包括：

板本体(1)，所述板本体(1)上与PCB板上的芯片(21)相对位置处设有凸台(11)，所述板本体(1)一侧设有安装孔(12)；所述凸台(11)外围的所述板本体(1)上设有隔断孔(13)，所述隔断孔(13)位于所述安装孔(12)与所述凸台(11)之间；

多个用于连接所述板本体(1)与PCB板(2)的接地紧固件(3)，所述接地紧固件(3)设于所述隔断孔(13)外侧的所述板本体(1)上，其中一个所述接地紧固件(3)至所述安装孔(12)的距离小于其余所述接地紧固件(3)至所述安装孔(12)的距离。

2.根据权利要求1所述的散热金属板，其特征在于，所述隔断孔(13)三面围设于所述凸台(11)外，所述隔断孔(13)的开口端背向所述安装孔(12)设置。

3.根据权利要求2所述的散热金属板，其特征在于，所述隔断孔(13)呈U型孔。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的散热金属板，其特征在于，所述隔断孔(13)垂直于其延伸方向的孔宽大于等于5mm。

5.根据权利要求4所述的散热金属板，其特征在于，所述隔断孔(13)沿其延伸方向各处的孔宽相同。

6.根据权利要求2或3所述的散热金属板，其特征在于，所述隔断孔(13)背向所述安装孔(12)的一侧边缘在PCB板(2)上的投影超出芯片(21)背向所述安装孔(12)一侧边缘5mm以上。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的散热金属板，其特征在于，所述凸台(11)呈方形。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的散热金属板，其特征在于，芯片(21)与所述凸台(11)相向一面的间距小于1mm。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的散热金属板，其特征在于，所述板本体(1)为钣金件，所述接地紧固件(3)为接地螺柱，所述接地螺柱一端铆接于所述钣金件上、另一端适于连接PCB板(2)。

10.一种防静电、浪涌结构，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的散热金属板和PCB板(2)，所述PCB板(2)与所述板本体(1)相对设置，所述接地紧固件(3)连接所述板本体(1)与所述PCB板(2)。

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