CN203504557U - 无线模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种无线模块，包括电路板、通用串行总线USB接头、导热盖及导热垫。电路板上有无线通信芯片。USB接头电性连接于电路板。导热垫设于导热盖与无线通信芯片之间以及导热盖与USB接头之间。本实用新型藉由芯片的热量通过导热盖传导至通用串行总线接头，以提升无线模块的散热效率。

Description

无线模块

技术领域

本实用新型涉及一种无线模块，特别是一种具有USB接头的无线模块。

背景技术

无线模块的体积愈作愈小，但其无线通信芯片的功能需求却愈来愈高。一般而言，无线通信芯片的工作频率愈高，则发热量愈多。发热量通常通过无线模块的外壳发散至外界，而导致无线模块的外壳的高温。

因此，如何对无线模块的发热进行有效散热，是本领域技术人员努力的方向之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无线模块，可改善无线模块的外壳高温的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种无线模块，其中，包括：

一电路板，其上有一无线通信芯片；

一通用串行总线接头，电性连接于该电路板；

一导热盖；以及

至少一导热垫，设于该导热盖与该无线通信芯片之间以及该导热盖与该通用串行总线接头之间。

上述的无线模块，其中，该至少一导热垫包括：

一第一子导热垫，其两面分别与该导热盖及该无线通信芯片接触；以及

一第二子导热垫，其两面分别与该导热盖及该通用串行总线接头接触。

上述的无线模块，其中，还包括：

一金属框，环绕该无线通信芯片；

其中，该导热盖设于该金属框上并盖住该无线通信芯片。

上述的无线模块，其中，该金属框往该通用串行总线接头方向延伸而形成一缺口，该导热盖包括：

一第一子导热盖，设于该金属框上且盖住该无线通信芯片；以及

一第二子导热盖，从该第一子导热盖延伸至该通用串行总线接头上方；

其中，该导热垫从该第一子导热盖经由该缺口延伸至该第二子导热盖。

上述的无线模块，其中，该金属框具有一第一卡合部，该导热盖具有一第二卡合部，该导热盖通过该第一卡合部与该第二卡合部的卡合而固定于该金属框上。

上述的无线模块，其中，该导热盖及该金属框为铝、铜或其组合的材料件。

上述的无线模块，其中，还包括：

一盖住该电路板及该导热盖的上盖，包括一抵压部，该抵压部抵压在该导热盖上，使该至少一导热垫接触该通用串行总线接头。

上述的无线模块，其中，还包括：

一盖住该电路板及该导热盖的上盖，与该导热盖为隔离。

上述的无线模块，其中，该导热盖的厚度介于0.2毫米至1.0毫米之间。

上述的无线模块，其中，该无线通信芯片的热量通过该至少一导热垫与该导热盖传导至该通用串行总线接头，该至少一导热垫为包含硅材料件。

本实用新型的有益功效在于：藉由芯片的热量通过导热盖传导至通用串行总线接头，以提升无线模块的散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A为依照本实用新型一实施例的无线模块的分解图；

图1B为图1A的无线模块组合后的剖视图；

图1C为图1B中沿方向1C-1C’的剖视图；

图2为依照本实用新型另一实施例的无线模块的分解图。

其中，附图标记

100、200 无线模块

110 电路板

120 无线通信芯片

130 通用序列汇流排接头

140、240 导热垫

141 第一子导热垫

142 第二子导热垫

150 下盖

160 上盖

161 盖体

162 抵压部

161b 下表面

170 导热盖

171 第一子导热盖

172 第二子导热盖

173 第二卡合部

174 盖板

175 第二折片

180、280 金属框

181 第一卡合部

182、282 直立框

282a 缺口

183、283 第一折片

183u 上表面

Q 热量

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1A，其为依照本实用新型一实施例的无线模块的分解图。无线模块100例如是USB Dongle，其包括电路板110、无线通信芯片120、USB(Universal Serial Bus)接头130、导热垫140、下盖150、上盖160、导热盖170及金属框180。无线通信芯片120设于电路板110上。USB接头130连接于电路板110。

请参照图1B，其为图1A的无线模块组合后的剖视图。导热垫140设于导热盖170与无线通信芯片120之间以及导热盖170与USB接头130之间，使无线通信芯片120的热量Q通过导热垫140与导热盖170传导至USB接头130，然后再由USB接头130对流/辐射至外界或传导至一外部电子装置，如电脑、电视或手机等。由于导热垫140直接接触导热盖170与无线通信芯片120以及直接接触导热盖170与USB接头130，使无线通信芯片120的热量Q大部分通过实体材料(导热垫140与导热盖170)以热传导方式传导至USB接头130，而减少通过热对流或热辐射方式发散的需求。由于导热垫140的设计，使上盖160的温度可降低约摄氏5至9度，或甚至更多的降幅。

本实施例中，导热垫140包括第一子导热垫141及第二子导热垫142。第一子导热垫141的相对二面分别接触导热盖170及无线通信芯片120，而第二子导热垫142的相对二面分别接触导热盖170及USB接头130。在此设计下，无线通信芯片120的热量Q大部分可经由第一子导热垫141、导热盖170与第二子导热垫142传导至USB接头130。另一实施例中，第一子导热垫141与第二子导热垫142可整合成单一导热垫。此外，导热垫140可由电绝缘材料制成，例如是硅(silicon)。

由于第一子导热垫141设于导热盖170与无线通信芯片120之间，可避免导热盖170与无线通信芯片120直接碰撞或挤压损坏。导热盖170可施压于第一子导热垫141上，以确保第一子导热垫141接触到导热盖170与无线通信芯片120。由于第一子导热垫141具有可压缩性，故即使第一子导热垫141直接接触无线通信芯片120也不至于破坏无线通信芯片120。

下盖150与上盖160盖合后，电路板110、无线通信芯片120、导热垫140、导热盖170与金属框180设于下盖150与上盖160之间，以受到下盖150与上盖160的保护。下盖150例如由导热系数低的材料制成，如塑胶，然此非用以限制本实用新型实施例。

上盖160包括盖体161及抵压部162，其中盖体161覆盖电路板110及导热盖170，而抵压部162突出地设于盖体161的下表面161b上。本实施例中，盖体161一部分位于无线通信芯片120正上方，其不直接接触导热盖170，即盖体161与导热盖170为隔离设置。抵压部162抵压在导热盖170上，使导热盖170去挤压导热垫140的第二子导热垫142，进而确保第二子导热垫142直接接触USB接头130。此外，上盖160的材质可相似于下盖150，在此不再赘述。

导热盖170设于金属框180上并盖住无线通信芯片120。导热盖170例如是以由铝、铜、其组合或其它导热性优良的材料所制成。此外，导热盖170的厚度介于0.2毫米至1.0毫米之间，如此一来，一方面可以提升散热效能，另一方面则可以减少电磁干扰，使得无线模块100更能符合一些规范(specification)的要求。

导热盖170包括第一子导热盖171及第二子导热盖172。第一子导热盖171设于金属框180上方且盖住无线通信芯片120，而第二子导热盖172从第一子导热盖171延伸至USB接头130上方。上述第一子导热垫141设于第一子导热盖171与无线通信芯片120之间，而第二子导热垫142设于第二子导热盖172与USB接头130之间。

金属框180环绕无线通信芯片120，藉以减少电磁干扰对无线通信芯片120的负面影响。金属框180具有第一卡合部181，导热盖170具有第二卡合部173，导热盖170通过第一卡合部181与第二卡合部173的卡合而固定于金属框180。本实施例中，第一卡合部181为凹部，而第二卡合部173为凸点；另一实施例中，第一卡合部181可以是凸点，而第二卡合部173可以是凹部。此外，金属框180例如是以由铝、铜、其组合、其它导热性佳、电磁屏蔽效果佳或兼具优良导热性佳与优良电磁屏蔽效果的材料所制成。

请参照图1C，其为图1B中沿方向1C-1C’的剖视图。金属框180包括直立框182及二第一折片183，其中直立框182设于电路板110上，而第一折片183横向地连接于直立框182。当导热盖170通过第一卡合部181(绘示于图1B)与第二卡合部173(绘示于图1B)的卡合而固定于金属框180后，导热盖170可不接触第一折片183的上表面183u，即导热盖170与上表面183u隔离。另一实施例中，导热盖170可直接接触上表面183u。当导热盖170直接接触第一折片183的上表面183u时，无线通信芯片120的热量Q除了可通过第一子导热垫141传导至导热盖170外，亦可通过上表面183u传导至导热盖170；如此，可提升了无线模块100的散热效率。

导热盖170包括盖板174及二第二折片175，其中导热盖170以盖板174设于金属框180的第一折片183上且覆盖无线通信芯片120，而第二折片175连接于盖板174。由于第二折片175直向地延伸，使导热盖170设于金属框180上后，直立框182与第二折片175可避免导热盖170与金属框180轻易分离。

请参照图2，其为依照本实用新型另一实施例的无线模块的分解图。无线模块200例如是USB Dongle，其包括电路板110、无线通信芯片120、USB接头130、导热垫240、下盖150、上盖160、导热盖170及金属框280。

本实施例中，金属框280包括直立框282及第一折片283。直立框282往USB接头130方向连续地延伸而形成一缺口282a。第一折片283横向地连接于直立框282。此外，导热垫240为单件式导热垫，当图2的无线模块200组装后，导热垫240的范围从第一子导热盖171经由缺口282a连续地延伸至第二子导热盖172，使导热垫240可设于导热盖170与无线通信芯片120之间以及导热盖170与USB接头130之间。此外，金属框280及导热垫240的材料分别相似于上述金属框180及导热垫140，在此不再赘述。

综上所述，虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视后附的权利要求范围所界定的为准。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种无线模块，其特征在于，包括：

一电路板，其上有一无线通信芯片；

一通用串行总线接头，电性连接于该电路板；

一导热盖；以及

至少一导热垫，设于该导热盖与该无线通信芯片之间以及该导热盖与该通用串行总线接头之间。

2.如权利要求1所述的无线模块，其特征在于，该至少一导热垫包括：

一第一子导热垫，其两面分别与该导热盖及该无线通信芯片接触；以及

一第二子导热垫，其两面分别与该导热盖及该通用串行总线接头接触。

3.如权利要求1所述的无线模块，其特征在于，还包括：

一金属框，环绕该无线通信芯片；

其中，该导热盖设于该金属框上并盖住该无线通信芯片。

4.如权利要求3所述的无线模块，其特征在于，该金属框往该通用串行总线接头方向延伸而形成一缺口，该导热盖包括：

一第一子导热盖，设于该金属框上且盖住该无线通信芯片；以及

一第二子导热盖，从该第一子导热盖延伸至该通用串行总线接头上方；

其中，该导热垫从该第一子导热盖经由该缺口延伸至该第二子导热盖。

5.如权利要求3所述的无线模块，其特征在于，该金属框具有一第一卡合部，该导热盖具有一第二卡合部，该导热盖通过该第一卡合部与该第二卡合部的卡合而固定于该金属框上。

6.如权利要求3所述的无线模块，其特征在于，该导热盖及该金属框为铝、铜或其组合的材料件。

7.如权利要求1所述的无线模块，其特征在于，还包括：

一盖住该电路板及该导热盖的上盖，包括一抵压部，该抵压部抵压在该导热盖上，使该至少一导热垫接触该通用串行总线接头。

8.如权利要求1所述的无线模块，其特征在于，还包括：

一盖住该电路板及该导热盖的上盖，包括一盖体，该盖体位于该无线通信芯片正上方，且与该导热盖为隔离设置。

9.如权利要求1所述的无线模块，其特征在于，该导热盖的厚度介于0.2毫米至1.0毫米之间。

10.如权利要求1所述的无线模块，其特征在于，该无线通信芯片的热量通过该至少一导热垫与该导热盖传导至该通用串行总线接头，该至少一导热垫为包含硅材料件。

Images