TW201527932A - 移動終端 - Google Patents

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    • H04B5/43—
    • H04B5/79—

Abstract

本發明提供一種移動終端，包括機體以及與機體相配合的殼體。所述移動終端還包括設於所述殼體內的感應線圈。所述感應線圈的兩端分別為第一輸出端與第二輸出端，該感應線圈的第一輸出端與第二輸出端分別從該殼體內引出至該殼體的內表面以用於將該感應線圈內產成的電流輸出。本發明提供的移動終端可進行無線充電且可達到厚度較小的效果。

Description

移動終端
本發明涉及一種電子產品，尤其涉及一種移動終端。
電子產品迅速發展，其在電氣性能上面臨越來越大的挑戰。另，消費市場對電子產品的綜合性能提出了更高的要求，尤其是對移動終端的防水性能、散熱性能等提出更大的挑戰。
傳統的移動終端常需設置與充電器相連接的充電介面進行充電，然而， 隨充電次數增加，充電結構的非密封式設計較易導致外部環境中的水經由充電介面進入移動終端內部，會降低移動終端的防水性能。基於電磁感應原理的移動終端無線充電技術，可採用密封式防水結構設計以提升移動終端的防水性，但是，由於感應線圈採用黏貼等方式設置於移動終端的內部，故，易導致移動終端的厚度增加，進而影響產品的可攜帶性。
另，移動終端的散熱特性關乎其運作效率及使用安全性。現有技術中，常需在移動終端內部設置複數個傳導系統內部熱量的導熱墊片，並且還需在導熱墊片與殼體之間設置銅箔或石墨片製成之導熱材料以增大散熱面積，才使得系統熱量經由導熱墊片、散熱用導熱材料向殼體傳導，透過殼體散熱。但是，該等移動終端的散熱效率較低，且由於殼體上設置有銅箔或石墨等導熱材料製成之散熱層，亦會相應增加產品厚度及影響產品的可攜帶性。
鑒於此，提供一種可進行無線充電且厚度較小的移動終端實為必要。
鑒於以上內容，有必要提供一種可進行無線充電且厚度較小的移動終端。
一種移動終端，包括機體以及與機體相配合的殼體。所述移動終端還包括設於所述殼體內的感應線圈。所述感應線圈的兩端分別為第一輸出端與第二輸出端，該感應線圈的第一輸出端與第二輸出端分別從該殼體內引出至該殼體的內表面以用於將該感應線圈內產成的電流輸出。
本發明提供的移動終端，所述感應線圈可搭配無線充電器進行無線充電。所述感應線圈埋設於所述殼體內，相對於傳統的將無線充電用線圈鐳雕或黏貼於移動終端內部的方式，使得所述移動終端的厚度較小，不會影響其可攜帶性。
圖1係本發明較佳實施例提供的移動終端的立體示意圖。
圖2係圖1所示的移動終端的分解示意圖。
圖3係圖2中所示殼體的分解示意圖。
圖4係圖2所示殼體的立體示意圖。
圖5係圖1所示移動終端沿線Ⅴ-Ⅴ的剖面示意圖。
下面將結合圖式及具體實施方式對本發明的移動終端作進一步的詳細說明。
請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例提供的移動終端100包括殼體10、與殼體10相配合的機體20。殼體10與機體20相疊合而形成一封閉的收容空間，並結合成一個大致呈矩形的一體結構。
移動終端100還包括收容於殼體10及機體20之間的主板30,電池40，晶片50，以及埋設於殼體10內的感應線圈90（圖5所示）。
本實施例中，電池40及晶片50為會產生大量熱量的電子元件，對應地，會產生大量熱量的電子元件所設置區域或與其相鄰區域均為移動終端100的高發熱區域。但不限於此，在其他實施例中，會產生大量熱量的電子元件還包括其他種類的電子元件，其數量為一個或兩個以上。
請一倂參閱圖3及圖4，殼體10大致呈矩形，包括一主體部11、從主體部11的邊緣向同側延伸的三個側壁12、設置於主體部11上的一個連接端13，以及與連接端13相連的一個引出端14。
本實施例中，連接端13及引出端14均為導電金屬端子，但不限於此，其均可為其他導電端子，如導電引線等。可理解的是，連接端13及引出端14在具有良好電傳導性能的基礎上，其還應具有薄型化，使得對移動終端100的厚度影響盡可能較小。
主體部11呈矩形板狀，感應線圈90埋設於主體部11內。主體部11包括一個引腳111，以及主體部11上沒有設置側壁12的一邊的邊緣開設的凹部112及凹槽113。凹部112與凹槽113間隔排列。凹槽113呈條狀，其形狀、大小與引出端14相匹配，以收容引出端14。凹部112呈矩形，與感應線圈90的外端對應設置。
殼體10內的感應線圈90呈迂回的圈狀，包括圈體91，以及第一輸出端92及第二輸出端93。圈體91與主體部11的表面大致平行，感應線圈90的大小與殼體10朝向機體20（圖5所示）的一面相匹配。感應線圈90的內、外兩端分別為第一輸出端92與第二輸出端93，感應線圈90的第一輸出端92與第二輸出端93分別從殼體10內引出至殼體10的內表面以用於將感應線圈90內產成的電流輸出。
本實施例中，圈體91大致呈矩形，設於主體部11內，但不限於此，圈體91還可呈圓形、橢圓形或其他多邊形，亦可設於殼體10的側壁12內或機體20內。
第一輸出端92與引腳111相連，第二輸出端93與凹部112對應設置並收容於凹部112。殼體10的連接端13經由引腳111與感應線圈90的第一輸出端92形成電連接。
可理解的是，連接端13的一端經引腳111與第一輸出端92形成電連接，另一端與引出端14的一端相接合，如此，引出端14經由連接端13與第一輸出端92形成電連接。引出端14的另一端，即沒有與連接端13相連接的一端，為引出端14的自由端。是故，感應線圈90內產生的感應電流可經由引出端14的自由端、第二輸出端93引出到圈體91的外側並將感應電流輸出。
本實施例中，引腳111呈圓形以使得引腳111與第一輸出端92及連接端13的接觸面積均較大，導電效率高。但不限於此，引腳111還可為橢圓形或多邊形，使其與第一輸出端92之間導電效率高以將第一輸出端92引出至殼體10的內表面即可。
本實施例中，感應線圈90的厚度小於1mm，殼體10由塑膠材料製成。感應線圈90由厚度小於1mm的薄銅片經衝壓、電解蝕刻、化學蝕刻、鐳射切割等後加工製成。在殼體10的成型過程中，將感應線圈90以埋入成型法（Insert Molding）設置於殼體10內。較佳地，殼體10由導熱性良好的塑膠材料製成，薄銅片的厚度為0.3mm。
可理解的是，銅片的厚度較薄，易於成型，使得感應線圈90的厚度小於1mm，對其可攜帶性影響較小。感應線圈90還可由其他導熱、導電性材料製成，較佳地，如導熱、導電性良好的合金或功能性複合材料。
感應線圈90可與無線充電器（圖未示）配合使用，產生感應電流。是故，移動終端100（圖1所示）無需設置充電介面，便可對其內置的電池40（圖2所示）進行充電。可理解的是，充電結構的密封式設計有利於提高移動終端100（圖1所示）的防水性能。另，將金屬銅等導熱材料製成之感應線圈90埋設於殼體10內，還可使殼體10的平均熱阻大幅減小。
可理解的是，埋設於殼體10內的感應線圈90亦使得殼體10得以加固，在移動終端薄型化的趨勢下，有利於提高移動終端100的可靠性。
請一倂參閱圖2、圖4及圖5，機體20大致呈矩形，包括一容納部21及兩個輸入端22。容納部21呈矩形，其大小、形狀與主板30及電池40相匹配，以將主板30及電池40相鄰地收容於容納部21內。
兩個輸入端22間隔排列於容納部21的外側，分別與引出端14的自由端、第二輸出端93對應設置，使得經由引出端14的自由端、第二輸出端93流出的感應電流可對應傳導至兩個輸入端22。
可理解的是，兩個輸入端22的位置並不限於此，只要使第一輸出端92及第二輸出端93輸出的電流對應輸入兩個輸入端22，並使得兩個輸入端22與移動終端100內的整流電路、充電控制電路（圖未標）形成電連接，可將電流進一步傳至整流電路及充電控制電路，轉換成電池40充電所需的電流後對電池40進行充電即可。
主板30呈矩形狀，晶片50及匹配電路（圖未標）固定於主板30上。
移動終端100還包括一個遮罩60，遮罩60罩設於晶片50上，以避免輻射干擾，且可用以傳導熱量。晶片50還包括一個第一導熱墊片51，設置於晶片50與遮罩60之間。第一導熱墊片51可將晶片50產生的熱量傳導至遮罩60上，降低晶片50的溫度。
本實施例中，遮罩60為矩形殼體結構，由金屬材質製成，但不限於此，其形狀與晶片50相匹配即可，其材質還可為其他導熱性及抗電磁輻射的材料。
本實施例中，第一導熱墊片51以貼片方式設置於晶片50上，但不限於此，還可採用其他設置方式，只要能夠對晶片50產生的熱量進一步傳導即可。較佳地，第一導熱墊片51與遮罩60相抵接，其形狀、大小與晶片50朝向遮罩60的一面一致，以作為晶片50及遮罩60的結合介面，使得第一導熱墊片51與遮罩60之間的導熱效率較高。
為使電池40、晶片50等會產生大量熱量的電子元件的導熱效率較高，使其及時散出熱量、降低自身溫度，移動終端100的會產生大量熱量的電子元件上還設置有設置導熱墊片，所設置導熱墊片位於遮罩60與殼體10之間。
本實施例中，移動終端100還包括分別設置於電池40、遮罩60上的第二導熱墊片70、第三導熱墊片80。第二導熱墊片70、第三導熱墊片80分別設置於電池40與殼體10的主體部11之間、遮罩60與殼體10的主體部11之間。第一導熱墊片51、第二導熱墊片70及第三導熱墊片80具有韌性及彈性，由高導熱粉末顆粒與高分子結合劑混合成型。
較佳地，第二導熱墊片70及第三導熱墊片80均與主體部11相抵接。第二導熱墊片70的形狀、大小與電池40朝向殼體10的一面相一致，其厚度與電池40、殼體10之間的間隙一致；第三導熱墊片80的形狀、大小與晶片50朝向殼體10的一面相一致，其厚度與遮罩60、殼體10之間的間隙一致。
如此，電池40產生的熱量及經由第一導熱墊片51傳導至遮罩60上的熱量，可分別通過第二導熱墊片70、第三導熱墊片80及時傳導至殼體10的內表面，降低電池40及晶片50本身的溫度，避免燒毀或降低運行效率。
另，由於感應線圈90由銅等導熱材料製成，具有較好的導熱性能。電池40及晶片50等發熱元件直接傳導或經導熱墊片間接傳導出的熱量，無需進一步經由石墨、銅箔等散熱層傳導至殼體10的內表面，即可直接傳導至殼體10的內表面而通過埋設於殼體10內的感應線圈90迅速分散至殼體10的外側，並傳導至外部環境。
可理解的是，本發明的移動終端100便無需額外設置石墨或銅箔等其他可分散熱量、增大散熱面積的散熱層。是故，相對於傳統的移動終端，本發明移動終端100之埋設於殼體10內的感應線圈90亦使得移動終端100的結構得以簡化，厚度減小，其可攜帶性影響較小。
可理解的是，在本實施例中，移動終端100為及時降低電池40及晶片50等會產生大量熱量的電子元件的溫度，對應設置有第二導熱墊片70及第三導熱墊片80以傳導熱量。但不限於此，在其他實施例中，還可在會產生大量熱量的其他種類電子元件上對應設置導熱墊片。當然，依據各種電子元件的發熱量的大小及具體用途，第一導熱墊片51、第二導熱墊片70、第三導熱墊片80等導熱墊片亦可省略。
可理解的是，感應線圈90在滿足良好的電磁感應效果的基礎上，可根據各種會產生大量熱量的電子元件的大小、數量、分佈以及機體20的大小進行設計，並盡可能大致覆蓋高發熱區域，使得散熱面積較大即可。
較佳地，感應線圈90與電池40及晶片50等會產生大量熱量的電子元件相對設置，使得移動終端100的高發熱區域的熱量迅速散出，以提高移動終端100的散熱效率。但不限於此，在其他實施例中，感應線圈90還可設置於機體20或其他殼體及其對應的側壁內。
請參閱圖2至圖5，組裝時，首先，將晶片50固定於主板30上、將第一導熱墊片51設置於晶片50上，將晶片50及第一導熱墊片51以遮罩60籠罩，並將遮罩60固定於主板30上。然後，將主板30、電池40相鄰地固持於容納部21內，並分別將第二導熱墊片70及第三導熱墊片80設置於電池40及遮罩60上。最後，將殼體10與機體20對應疊合，並將殼體10連接於機體20上，使殼體10與機體20結合成一個一體結構。如此，便完成移動終端100的組裝。
本發明提供的移動終端100，其感應線圈90可搭配無線充電器進行充電，實現其充電結構的密封式設計，無需設置充電介面，有利於提升移動終端100的防水性。特別地，移動終端100的感應線圈90埋設於殼體10內，相對於傳統的將無線充電用線圈鐳雕或黏貼於移動終端內部的方式，本發明提供之移動終端100的厚度較小，對其可攜帶性影響小，除此之外，在移動終端薄型化的趨勢下還有利於加固殼體10，增加移動終端100的可靠性。
另，感應線圈90採用導熱性材料製成，使得殼體10的平均熱阻大幅減小，散熱效率高。感應線圈90可將熱量迅速分散至殼體10的外側，無需於殼體10上設置石墨、銅箔等材料製成之散熱層。可理解的是，如是亦會減小移動終端100的厚度，減小可攜帶性影響。
本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍內。
100‧‧‧移動終端
10‧‧‧殼體
11‧‧‧主體部
111‧‧‧引腳
112‧‧‧凹部
113‧‧‧凹槽
12‧‧‧側壁
13‧‧‧連接端
14‧‧‧引出端
20‧‧‧機體
21‧‧‧容納部
22‧‧‧輸入端
30‧‧‧主板
40‧‧‧電池
50‧‧‧晶片
51‧‧‧第一導熱墊片
60‧‧‧遮罩
70‧‧‧第二導熱墊片
80‧‧‧第三導熱墊片
90‧‧‧感應線圈
91‧‧‧圈體
92‧‧‧第一輸出端
93‧‧‧第二輸出端
無
100‧‧‧移動終端
10‧‧‧殼體
20‧‧‧機體
30‧‧‧主板
40‧‧‧電池
50‧‧‧晶片
51‧‧‧第一導熱墊片
60‧‧‧遮罩
70‧‧‧第二導熱墊片
80‧‧‧第三導熱墊片
90‧‧‧感應線圈

Claims (9)

  1. 一種移動終端，包括機體以及與該機體相配合的殼體，其改良在於：所述移動終端還包括設於所述殼體內的感應線圈，所述感應線圈的兩端分別為第一輸出端與第二輸出端，該感應線圈的第一輸出端與第二輸出端分別從該殼體內引出至該殼體的內表面以用於將該感應線圈內產成的電流輸出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之移動終端，其中所述殼體由塑膠材料製成，所述感應線圈以埋入成型法設置於該殼體內。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之移動終端，其中所述殼體包括一個主體部及設置於該主體部上的一個連接端，該主體部還包括一個與所述第一輸出端相連的引腳，該殼體的連接端經由該引腳與所述感應線圈的第一輸出端形成電連接。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之移動終端，其中所述殼體還包括一個與所述連接端相連的引出端，所述主體部還包括一個凹槽，該引出端收容於該凹槽內。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之移動終端，其中所述殼體還包括一個與所述第二輸出端對應設置的凹部，該第二輸出端收容於該凹部內。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之移動終端，其中該感應線圈的厚度小於1mm。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之移動終端，其中所述移動終端還包括至少一收容於所述機體及殼體之間的會產生大量熱量的電子元件，所述感應線圈與所述會產生大量熱量的電子元件相對設置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之移動終端，其中所述殼體上設置有導熱墊片，該導熱墊片與所述會產生大量熱量的電子元件相抵接。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之移動終端，其中所述移動終端還包括一個遮罩，該遮罩罩設於所述會產生大量熱量的電子元件上，所述導熱墊片設置於該遮罩與該殼體之間。
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