CN212846685U - 一种平板电脑的散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种平板电脑的散热系统，包括平板电脑主体，热传导板和盖板，热传导板包括第一导热硅胶片、铝箔片和第二导热硅胶片，第一导热硅胶片、铝箔片和第二导热硅胶片之间通过胶粘方式连接；盖板的内侧面固定设置有金属板，金属板和所述盖板的底板之间均匀设置有多个散热鳍片，盖板的底部、侧面板上均匀设置有多个散热通孔；盖板的上边缘通过卡扣和平板电脑主体活动连接，且第一导热硅胶片和平板电脑主体内部发热元件紧密接触，第二导热硅胶片与金属板紧密接触。本实用新型所提供的平板电脑的散热系统，能有效地将发热元件产生的热量迅速导出，保证平板电脑的散热效果，有效延长平板电脑的散热效果和减少平板电脑的体积。

Description

一种平板电脑的散热系统

技术领域

本实用新型属于计算机设备领域，具体涉及一种平板电脑的散热系统。

背景技术

电脑，又称计算机设备，是一种利用电子学原理根据一系列指令来对数据进行处理的机器。其可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能；是能够按照程序运行、自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

在日常生活中，人们已经离不开电脑。现在的智能手机、pad等都可以称为一台电脑，可以用来娱乐，看视频、也能发邮件，浏览讯息。平板电脑是一种小型、方便携带的个人电脑，其外形介于笔记本和掌上电脑之间，但其处理能力大于掌上电脑，比之笔记本电脑，它除了拥有其所有功能外，还支持手写输入或语音输入，移动性和便携性都更胜一筹。平板电脑由于结构紧凑，其散热功能一般较弱，平板电脑温度过高，容易造成电脑死机，甚至烧坏。除此之外，平板电脑散热程度的好坏也直接影响用户的选择，有效的散热能够使用户获得更好的体验，散热不好，产生热量多可能会使用户烫手，直接影响用户的使用，所以对平板电脑的散热设计变得至关重要。

笔记本电脑可以通过内部的风扇进行散热，而平板电脑和笔记本电脑不同，一方面它没有更多的空间设置风扇，另一方面考虑到风扇的噪音较大，所以平板电脑不宜采用风扇进行散热，申请号201822217167.X的专利公开了一种平板电脑的散热结构，包括平板电脑主体、热传导板和盖板，盖板内部设置有嵌装槽，热传导板的上表面和平板电脑主体内部发热元件紧密接触，盖板和平板电脑主体活动连接，热传导板的内部贯穿有若干条水平分布的散热通道，盖板的侧壁均设置有通风孔且和散热通道的两端连通，热传导板的下表面设有呈S型排布的冷却槽，冷却槽嵌有循环管路，循环管路中设置有循环泵，盖板安装在热传导板底部并紧贴循环管路，盖板底部设有散热孔；本实用新型的热传导板和发热元件紧密接触，实现直接热传导，传导热量的一部分通过散热通道直接与外界空气交换，另一部分通过循环管路冷却再利用盖板底部的散热孔进行全面散热。但该结构的散热系统的热传导效率欠佳，导致该平板电脑的使用寿命较短；且冷却系统和盖板散热装置，结构复杂，使用不便，导致平板电脑的体积较大，不能实现人们追求轻薄小巧的需求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的主要目的在于提供一种平板电脑的散热系统，旨在解决现有散热系统的散热效果不佳，导致平板电脑的不够轻巧以及使用寿命短的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种平板电脑的散热系统，包括平板电脑主体，热传导板和盖板，所述热传导板包括第一导热硅胶片、铝箔片和第二导热硅胶片，所述第一导热硅胶片、铝箔片和第二导热硅胶片之间通过胶粘方式连接；

所述盖板的内侧面固定设置有金属板，所述金属板和所述盖板的底板之间均匀设置有多个散热鳍片，所述盖板的底部、侧面板上均匀设置有多个散热通孔；

所述盖板的上边缘通过卡扣和平板电脑主体活动连接，且所述第一导热硅胶片和平板电脑主体内部发热元件紧密接触，所述第二导热硅胶片与所述金属板紧密接触。

优选地，其中所述第一导热硅胶片的厚度为0.05-0.5mm，硬度为30-45度；所述铝箔片的厚度为0.03-0.05mm，所述第二导热硅胶片的厚度为0.3-1.0mm，硬度为30-60度。

优选地，其中所述散热鳍片上还设置有多个散热通孔，所述散热鳍片上的散热通孔的直径从金属板向底板方向逐渐缩小。

优选地，其中所述散热鳍片的横截面呈上宽下窄的梯形，所述散热鳍片的间距为5mm-15mm。

优选地，其中所述散热鳍片的表面均设置有辐射散热涂层。

优选地，其中所述第一导热硅胶片与所述平板电脑主体内部发热元件的接触面设置有粘结层，所述第二导热硅胶片与所述金属板的接触面设置有粘结层。

优选地，其中所述散热通孔的孔径从盖板的内部向盖板的外部逐渐减小。

优选地，其中所述盖板由铝合金构成。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型所提供的一种平板电脑的散热系统，包括平板电脑主体，热传导板和盖板，所述热传导板包括第一导热硅胶片、铝箔片和第二导热硅胶片，所述第一导热硅胶片、铝箔片和第二导热硅胶片之间通过胶粘方式连接；

所述盖板的内侧面固定设置有金属板，所述金属板和所述盖板的底板之间均匀设置有多个散热鳍片，所述盖板的底部、侧面板上均匀设置有多个散热通孔；

所述盖板的上边缘通过卡扣和平板电脑主体活动连接，且所述第一导热硅胶片和平板电脑主体内部发热元件紧密接触，所述第二导热硅胶片与所述金属板紧密接触。

通过将第一导热硅胶片与平板电脑主体内部发热元件紧密接触实现无缝连接，使得平板电脑主体内部发热元件产生的热量被快速导出来，被第一导热硅胶片导出的热量被铝箔层迅速扩散匀热，铝箔层上的热量再通过第二导热硅胶片迅速扩散至金属板，且由于金属板的面积远远大于第二导热硅胶片的面积，大大增大了散热面积，使得第二导热硅胶片上的热量迅速扩散至金属板，然后通过金属板与盖板之间设置的散热鳍片，进一步增大了散热面积，使得金属板上的热量迅速转移至散热鳍片上，最后通过盖板的底部和侧面板上的散热通孔散发至空气中扩散，保证平板电脑的散热效果，尤其保护平板电脑的核心组件(发热元件)的散热效果，进而为平板电脑的体积往轻巧化和提高平板电脑的使用寿命提供了技术条件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的散热系统的主视剖面图；

图2为本实用新型所提供的散热系统中热传导板的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例1

如图1和图2所示，一种平板电脑的散热系统，包括平板电脑主体1，热传导板2和盖板，热传导板2包括第一导热硅胶片21、铝箔片22和第二导热硅胶片23，第一导热硅胶片21、铝箔片22和第二导热硅胶片23之间通过胶粘方式连接，该胶粘方式可以通过导热硅胶片自身的自粘性连接，也可以根据实际使用需要采用有机硅、丙烯酸或者聚氨酯胶粘剂进行粘结，有机硅、丙烯酸或者聚氨酯胶粘剂为本领域的常用胶粘剂类型，可以根据实际技术指标通过商业途径获得。

该盖板的内侧面固定设置有金属板31，该金属板31设置在该盖板的开口端，且其靠近热传导板2一侧盖合于该盖板的开口端，在金属板31和盖板的底板之间均匀设置有多个散热鳍片32，该散热鳍片32植设结合于金属板31和盖板的端面上，在盖板的底部、侧面板上均匀设置有多个散热通孔33；

在盖板的上边缘通过卡扣34和平板电脑主体1活动连接，且第一导热硅胶片21和平板电脑主体1内部发热元件4紧密接触，第二导热硅胶片23与金属板31紧密接触；导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。其具有良好的导热性能、柔软及高压缩性、可做为震动冲击吸收体；自粘，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘；满足ROHS及UL的环境要求；可提供多种厚度选择；由于导热硅胶片本身具有自粘性，能够通过其本身的自粘性实现与第一导热硅胶片与发热元件、第一导热硅胶片与铝箔片、铝箔片与第二导热硅胶片，第二导热硅胶片与金属板之间紧密贴合，实现无缝连接，进而能够将发热元件产生的热量迅速地转移传导至金属板，然后通过有效增大散热面积的金属板和散热鳍片再次快速将热量转移至盖板的底部的散热通孔散发至空气中扩散，保证平板电脑的散热效果，尤其保护平板电脑的核心组件(发热元件)的散热效果，有效延长平板电脑的散热效果和减少平板电脑的体积。

实施例2

在实施例1的基础上，其中第一导热硅胶片21的厚度为0.05-0.5mm，硬度为30-45度；铝箔片22的厚度为0.03-0.05mm，第二导热硅胶片23的厚度为0.3-1.0mm，硬度为30-60度，在本申请中，导热硅胶片的硬度均为邵氏硬度；导热硅胶片的厚度和硬度直接影响导热硅胶片的导热性能，一般情况下，厚度越薄，硬度越低则其导热性能越好，且硬度越低与接触物件的接触面越容易实现无缝连接，增加导热性能；本申请通过将第一导热硅胶片、铝箔片和第二导热硅胶片限定在合适的厚度和/或硬度范围内，使得各个导热硅胶片与接触面实现有效的无缝连接，同时保证散热梯度，大大提高散热性能，为进一步提高平板电脑的散热性能提供了技术支持。

优选地，在本实施例的一个优选技术方案中，其中散热鳍片32上还设置有多个散热通孔(图中未示出)，散热鳍片32上的散热通孔的直径从金属板向底板方向逐渐缩小，以及该散热鳍片32的横截面呈上宽下窄的梯形，所述散热鳍片32的间距为5mm-15mm，通过在散热鳍片上设置散热通孔，不仅可以增大散热面积，还可以增强空气对流，实现了更合理的散热途径，使得散热更加有效；通过将限定该散热鳍片的横截面形状以及间距，可以进一步增强空气之间的对流，使得散热更加有效，进而更好地把平板电脑产生的热量及时的散发出去，从而保证平板电脑的内部的发热元件的温度始终处于正常范围，最大限度的保证了光源的使用寿命，降低热量给核心部件(发热元件)带来的影响。

优选地，在本实施例的一个优选技术方案中，其中散热鳍片32的表面均设置有辐射散热涂层(图中未示出)，辐射散热降温涂料是一种辐射走物体热量并隔热防水的涂料，耐温幅度-50～600℃。涂料散热不受周围介质影响，涂料散热可以在真空环境中使用，涂料在起到辐射降温的同时，也有很好的自洁性、绝缘性、防腐性、防水性、抗酸碱、施工方便的特点；根据各种物质对光、热的反射、吸收、辐射基本规律研究，充分发挥阻隔、反射和辐射之间协同效应，选用经过特殊工艺改性处理的纳米材料制成，固化后形成具有纳米微孔结构的涂膜。材料都是具有较高的对可见光和近红外光反射率、较高的热红外发射率、高温稳定性、良好的物理性能、化学性能和施工性能的纳米材料构成，从而达到高效辐射降温隔热的目的(摘自百度百科)。

辐射散热降温涂料固化成膜后，首先涂膜表面形成良好的热反射界面，在较宽的频率范围内其热反射率达到60％-90％，而膜面吸收的热仅为10％-40％，涂层膜面将大部分的热以反射的形式挡在涂层外层。当膜面吸热蓄积升温的同时，吸热界面将向膜外空间辐射散热，通过在散热鳍片上涂覆具有散热功能的辐射散热涂层，进一步提高了该散热鳍片的散热性能，相对于未涂覆辐射散热涂层的散热鳍片，温度降低幅度可达2-5℃。

实施例3

在实施例1和/或实施例2的基础上，其中第一导热硅胶片21与平板电脑主体1内部发热元件4的接触面设置有粘结层24，第二导热硅胶片23与金属板31的接触面设置有粘结层24，该粘结层24可以是有机硅、丙烯酸或者聚氨酯胶粘剂，本领域技术人员可以根据实际需要选用适合的胶粘剂，还需要说明的是，粘结层的厚度本领域技术人员可以根据实际使用情况进行相应的调整；具体的，粘结层的设置，使得该热传导板在使用时，使用人员只需撕去粘结层表面的离型膜，直接粘贴于发热元件表面，固定好后，再将另一面的离型膜撕去，以便与金属板紧密贴合，使用方便快捷，较未设置粘结层的热传导板具有更好的稳固性，不易滑移；但是粘结层的设置对该热传导板的导热性能具有一定的影响，技术人员可以根据实际使用的需要，根据所需要的导热性能和稳固性能，合理选用。

优选地，在本实施例的一个优选技术方案中，其中散热通孔33的孔径从盖板的内部向盖板的外部逐渐减小，该设置有利于热量的散发，同时保证了外部的灰尘等通过该散热通孔进入平板电脑主体的内部，为进一步提高该平板电脑主体的实用性提供了技术支持；

优选地，在本实施例的一个优选技术方案中，其中盖板由铝合金构成，铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用；工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢，采用铝合金制成的盖板不仅具有优异的机械强度，耐磨性，且其优异的导热性能，为进一步提高该平板电脑的散热性能提供了技术支持。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种平板电脑的散热系统，其特征在于，包括平板电脑主体，热传导板和盖板，所述热传导板包括第一导热硅胶片、铝箔片和第二导热硅胶片，所述第一导热硅胶片、铝箔片和第二导热硅胶片之间通过胶粘方式连接；

所述盖板的内侧面固定设置有金属板，所述金属板和所述盖板的底板之间均匀设置有多个散热鳍片，所述盖板的底部、侧面板上均匀设置有多个散热通孔；

所述盖板的上边缘通过卡扣和平板电脑主体活动连接，且所述第一导热硅胶片和平板电脑主体内部发热元件紧密接触，所述第二导热硅胶片与所述金属板紧密接触。

2.根据权利要求1所述的平板电脑的散热系统，其特征在于，所述第一导热硅胶片的厚度为0.05-0.5mm，硬度为30-45度；所述铝箔片的厚度为0.03-0.05mm，所述第二导热硅胶片的厚度为0.3-1.0mm，硬度为30-60度。

3.根据权利要求1或2中所述的平板电脑的散热系统，其特征在于，所述散热鳍片上还设置有多个散热通孔，所述散热鳍片上的散热通孔的直径从金属板向底板方向逐渐缩小。

4.根据权利要求3所述的平板电脑的散热系统，其特征在于，所述散热鳍片的横截面呈上宽下窄的梯形，所述散热鳍片的间距为5mm-15mm。

5.根据权利要求4所述的平板电脑的散热系统，其特征在于，所述散热鳍片的表面均设置有辐射散热涂层。

6.根据权利要求1所述的平板电脑的散热系统，其特征在于，所述第一导热硅胶片与所述平板电脑主体内部发热元件的接触面设置有粘结层，所述第二导热硅胶片与所述金属板的接触面设置有粘结层。

7.根据权利要求6所述的平板电脑的散热系统，其特征在于，所述散热通孔的孔径从盖板的内部向盖板的外部逐渐减小。

8.根据权利要求7所述的平板电脑的散热系统，其特征在于，所述盖板由铝合金构成。

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