CN108762451A - 一种cpu的散热结构 - Google Patents

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罗果
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Abstract

本发明公开了一种CPU的散热结构，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于CPU的外部的屏蔽罩、与主板可拆卸连接的金属支架、设于屏蔽罩与金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于容置孔内的散热片、以及设于散热片与CPU之间的导热胶块；导热胶块穿过散热孔与CPU接触设置，导电泡绵的一侧与屏蔽罩密封连接，导电泡绵的另一侧与金属支架密封连接。导电泡绵相对的两侧分别与屏蔽罩和金属支架密封连接，因此实现了导电泡绵协同屏蔽罩及金属支架将散热片与CPU与外界隔离，进而实现了对散热片与CPU的屏蔽作用的同时，还实现了对CPU的散热；向对于单独的在屏蔽罩上开孔散热的方式，能够满足EMC测试的标准，保证产品的质量。

Description

一种CPU的散热结构
技术领域
本发明涉及散热领域，尤其涉及一种CPU的散热结构。
背景技术
中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，也即为各类电子产品工作的核心部分，承担了主要的指令运算。进而使得设置在主板上的CPU在工作时发热较为严重，为了保证CPU能够持续高效的工作，需要为CPU提供散热结构以确保CPU的温度不会过高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种CPU的散热结构，旨在解决现有技术中，需要为CPU提供散热结构以确保CPU的温度不会过高的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种CPU的散热结构，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于所述CPU的外部的屏蔽罩、与所述主板可拆卸连接的金属支架、设于所述屏蔽罩与所述金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于所述容置孔内且与所述金属支架相连的散热片、以及设于所述散热片与所述CPU之间的导热胶块；所述导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置，所述导热泡绵导电泡绵的一侧与所述屏蔽罩密封连接，所述导热泡绵导电泡绵的另一侧与所述金属支架密封连接。
进一步地，所述主板开设有让位通孔，所述金属支架设有安装柱，所述安装柱开设有螺纹孔，所述主板与所述金属支架之间设有螺钉，所述螺钉穿过所述让位通孔与所述安装柱螺纹连接。
进一步地，所述金属支架包括与所述散热片相连的平板、以及与所述平板垂直设置的安装板，所述安装板上开设有安装孔。
进一步地，所述安装孔为腰型孔。
进一步地，所述屏蔽罩包括与所述主板相连的连接板、以及与所述连接板相连接触板；所述接触板开设有所述散热孔。
进一步地，所述导热胶块为硅胶块。
进一步地，所述散热片为铜片。
进一步地，所述金属支架为铝合金支架。
进一步地，所述容置孔的内壁与所述散热片的侧壁贴合设置。
进一步地，所述导热泡绵导电泡绵所述屏蔽罩胶粘连接，所述导热泡绵导电泡绵与所述金属支架胶粘连接。
本发明的有益效果：导电泡绵相对的两侧分别与屏蔽罩和金属支架密封连接，且散热片位于导电泡绵中部的容置孔内，导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置；因此实现了导电泡绵协同屏蔽罩及金属支架将散热片与CPU与外界隔离，进而实现了对散热片与CPU的屏蔽作用的同时，还实现了对CPU的散热；向对于单独的在屏蔽罩上开孔散热的方式，能够满足EMC测试(电磁兼容测试)的标准，保证产品的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例中CPU的散热结构的第一视角的分解图；
图2为本发明的实施例中CPU的散热结构的第二视角的分解图；
图中：
1、主板；11、让位通孔；2、CPU；3、屏蔽罩；31、散热孔；32、连接板；33、接触板；4、金属支架；41、安装柱；42、平板；43、安装板；431、安装孔；5、导电泡绵；51、容置孔；6、散热片；7、导热胶块。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
如图1-图2所示，本发明实施例提出了一种CPU2的散热结构，包括用于安装CPU2的主板1、具有散热孔31且罩设于CPU2的外部的屏蔽罩3、与主板1可拆卸连接的金属支架4、设于屏蔽罩3与金属支架4之间且具有容置孔51的导电泡绵5、位于容置孔51内且与金属支架4相连的散热片6、以及设于散热片6与CPU2之间的导热胶块7；导热胶块7穿过散热孔31与CPU2接触设置，导电泡绵5的一侧与屏蔽罩3密封连接，导电泡绵5的另一侧与金属支架4密封连接。
在本发明的实施例中，导电泡绵5相对的两侧分别与屏蔽罩3和金属支架4密封连接，且散热片6位于导电泡绵5中部的容置孔51内，导热胶块7穿过散热孔31与CPU2接触设置；因此实现了导电泡绵5协同屏蔽罩3及金属支架4将散热片6与CPU2与外界隔离，进而实现了对散热片6与CPU2的屏蔽作用的同时，还实现了对CPU2的散热；向对于单独的在屏蔽罩3上开孔散热的方式，能够满足EMC测试(电磁兼容测试)的标准，保证产品的质量。具体地，金属支架4作为支撑结构也可用于将散热片6从CPU2传递出来的热量向外释放，以增加散热面积的方式加快散热速率。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，主板1开设有让位通孔11，金属支架4设有安装柱41，安装柱41开设有螺纹孔，主板1与金属支架4之间设有螺钉，螺钉穿过让位通孔11与安装柱41螺纹连接。具体地，主板1与金属支架4之间为螺钉连接，便于快速的拆装，以便后续的维护与更换。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，金属支架4包括与散热片6相连的平板42、以及与平板42垂直设置的安装板43，安装板43上开设有安装孔431。具体地，金属支架4用于与机箱等结构相连，可将主板1等部件进行安装。优选的，平板42与安装板43为一体结构或焊接结构。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，安装孔431为腰型孔。具体地，将安装孔431设置为腰型孔，便于金属支架4安装时的定位。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，屏蔽罩3包括与主板1相连的连接板32、以及与连接板32相连接触板33；接触板33开设有散热孔31。具体地，屏蔽罩3用于CPU2等部件的电磁屏蔽，在屏蔽罩3的接触板33上开设上述散热孔31用于CPU2的热量向外传递，避免CPU2的温度过高。优选的，连接板32与接触板33为一体弯折结构。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，导热胶块7为硅胶块。具体地，硅胶材质具有较好的传热性能，因此为了保证散热速率，导热胶块7可选为硅胶块。
进一步地，请参阅图2，作为本发明提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，散热片6为铜片。具体地，将散热片6选为铜片，进一步提升对CPU2的散热效果。
进一步地，请参阅图2，作为本发明提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，金属支架4为铝合金支架。具体地，将金属支架4选为铝合金支架，保证CPU2的散热结构整体的轻量化。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，容置孔51的内壁与散热片6的侧壁贴合设置。具体地，容置孔51的内壁与散热片6的侧壁贴合设置，保证散热片6不会松动，也即避免散热片6与导热胶块7之间松动。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的一种CPU2的散热结构的一种具体实施方式，导电泡绵5屏蔽罩3胶粘连接，导电泡绵5与金属支架4胶粘连接。具体地，导电泡绵5通过胶粘与屏蔽罩3及金属支架4相连，进而实现密封连接。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种CPU的散热结构，其特征在于，包括用于安装CPU的主板、具有散热孔且罩设于所述CPU的外部的屏蔽罩、与所述主板可拆卸连接的金属支架、设于所述屏蔽罩与所述金属支架之间且具有容置孔的导电泡绵、位于所述容置孔内且与所述金属支架相连的散热片、以及设于所述散热片与所述CPU之间的导热胶块；所述导热胶块穿过所述散热孔与所述CPU接触设置，所述导电泡绵的一侧与所述屏蔽罩密封连接，所述导电泡绵的另一侧与所述金属支架密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述主板开设有让位通孔，所述金属支架设有安装柱，所述安装柱开设有螺纹孔，所述主板与所述金属支架之间设有螺钉，所述螺钉穿过所述让位通孔与所述安装柱螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述金属支架包括与所述散热片相连的平板、以及与所述平板垂直设置的安装板，所述安装板上开设有安装孔。
4.根据权利要求3所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述安装孔为腰型孔。
5.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括与所述主板相连的连接板、以及与所述连接板相连接触板；所述接触板开设有所述散热孔。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述导热胶块为硅胶块。
7.根据权利要求1-5任一项所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述散热片为铜片。
8.根据权利要求1-5任一项所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述金属支架为铝合金支架。
9.根据权利要求1-5任一项所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述容置孔的内壁与所述散热片的侧壁贴合设置。
10.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构，其特征在于，所述导电泡绵所述屏蔽罩胶粘连接，所述导电泡绵与所述金属支架胶粘连接。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203136420U (zh) * 2013-03-06 2013-08-14 惠州Tcl移动通信有限公司 具有散热结构的终端和屏蔽罩
CN105519248A (zh) * 2014-06-25 2016-04-20 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品
CN105828571A (zh) * 2015-10-21 2016-08-03 维沃移动通信有限公司 一种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备
CN106455419A (zh) * 2016-09-05 2017-02-22 珠海格力电器股份有限公司 一种电子设备散热结构
CN206181696U (zh) * 2016-10-28 2017-05-17 中科创达软件科技（深圳）有限公司 一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机
CN106774665A (zh) * 2016-12-16 2017-05-31 歌尔科技有限公司 一种虚拟头戴设备散热结构
CN208538072U (zh) * 2018-07-10 2019-02-22 深圳市优必选科技有限公司 一种cpu的散热结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203136420U (zh) * 2013-03-06 2013-08-14 惠州Tcl移动通信有限公司 具有散热结构的终端和屏蔽罩
CN105519248A (zh) * 2014-06-25 2016-04-20 华为技术有限公司 散热屏蔽结构及通信产品
CN105828571A (zh) * 2015-10-21 2016-08-03 维沃移动通信有限公司 一种电子设备芯片的屏蔽散热结构及电子设备
CN106455419A (zh) * 2016-09-05 2017-02-22 珠海格力电器股份有限公司 一种电子设备散热结构
CN206181696U (zh) * 2016-10-28 2017-05-17 中科创达软件科技（深圳）有限公司 一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机
CN106774665A (zh) * 2016-12-16 2017-05-31 歌尔科技有限公司 一种虚拟头戴设备散热结构
CN208538072U (zh) * 2018-07-10 2019-02-22 深圳市优必选科技有限公司 一种cpu的散热结构

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