CN207070189U - 一种摄像头散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种摄像头散热结构,包括外壳(1)和PCBA(2),所述PCBA(2)安装在外壳(1)的内部,所述PCBA(2)包括PCB板(22)和电子元器件(21),所述电子元器件(21)连接在PCB板(22)上;还包括散热片(3),所述散热片(3)设置在PCB板(22)上电子元器件(21)的上方;外壳(1)上还设置有凸台(111),所述凸台、散热片(3)以及电子元器件(21)之间在安装完成之后依次紧密接触。本实用新型的摄像头散热结构用于摄像头工作时更好的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像头散热技术领域,具体涉及摄像头散热结构。
背景技术
随着汽车行业的发展,车载摄像头的清晰度要求越来越高,电源方案的总功耗越来越大,而尺寸却要求越来越小。摄像头内部电路产生的热量主要散热形式为:发热元器件与外壳之间通过摄像头内部的空间空气实现热对流,及发热元器件与外壳接触热传导,所以摄像头尺寸变小直接影响电路散热,如果散热不好,会导致摄像头中电子元器件寿命缩短,从而影响摄像头的使用寿命。因此,需要解决摄像头散热问题。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种摄像头散热结构,实现摄像头更好的散热。
为实现上述目的,本实用新型提供一种摄像头散热结构,包括外壳和PCBA,所述PCBA安装在外壳的内部,所述PCBA包括PCB板和电子元器件,所述电子元器件连接在PCB板上;还包括散热片,所述散热片设置在PCB板上电子元器件的上方;外壳上还设置有凸台,所述凸台、散热片以及电子元器件之间在安装完成之后依次紧密接触。
进一步地,所述的散热片上设置有立柱,所述散热片通过立柱连接在PCB板上。
进一步地,所述的立柱为弹片,所述弹片的高度比电子元器件的高度略高。
进一步地,所述的散热片和立柱均为金属片。
进一步地,所述的散热片和电子元器件均通过回流焊焊接在PCB板上。
进一步地,所述的外壳包括前壳和后壳,所述前壳和后壳相连接形成外壳,所述凸台设置在后壳上。
进一步地,所述的前壳和后壳之间螺接。
进一步地,所述的前壳和后壳之间卡接。
进一步地,所述的外壳为金属材质。
进一步地,所述的外壳为铝合金。
本实用新型实现的有益效果主要有以下几点:设置散热片连接发热元器件和外壳上的凸台,实现热量从发热元器件传导出摄像机外部,相对现有的发热元器件置于空气中将热量热对流给空气再对流到外壳的散热方式,散热效果大大增强;散热片的弹片设计,实现了安装后壳时散热片自动下压与发热元器件接触,省去了常用的导热胶,简化了工艺;外壳采用铝合金,散热效果好。
附图说明
图1为一个实施例中散热片在PCBA上连接的结构示意图;
图2为一个实施例中安装完成的的摄像头散热结构示意图;
图3为图2中的A部放大图。
附图标记说明:1-外壳,11-后壳,111-凸台,12-前壳,2-PCBA,21-电子元器件,22-PCB板,3-散热片,31-立柱。
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。
实施例一
请参阅图1、2和图3,一种摄像头散热结构,包括外壳1、PCBA 2和散热片3,外壳1包括前壳12和后壳11,PCBA2包括发热元器件21和PCB22,散热片3上设置立柱31。
外壳1包括后壳11和前壳12,后壳11和前壳12均为金属制成,本实施例中采用铝合金;后壳11和前壳12之间通过螺丝连接或者通过相互匹配的卡扣卡接在一起;后壳11上设置向内凸的凸台111,凸台111的大小、位置和高低为保证后壳11在安装好时刚好将散热片3压下到与发热元器件21上表面接触。
发热元器件21通过回流焊焊接在PCB板22上形成PCBA2。散热片3为金属材质,散热片3的外形及大小与发热元器件21上表面的外形及大小一致;散热片3上设置四个立柱31,立柱31为弹片,本实施例采用金属材质的弹片;立柱31的高度比发热元器件21的高度略高,保证可以通过立柱31弯曲带动散热片3下压到散热元器件21的表面;PCB板22上焊接发热元器件21的位置周围设置有四个与立柱31大小一致的焊盘,散热片3在回流焊接发热元器件21时一起通立柱31焊接在PCB板22上,即散热片3位于发热元器件21的上方;焊接好发热元器件21和散热片3的PCBA2安装在前壳12内,然后安装后壳11,后壳11的凸台111刚好压在散热片3上,由于立柱31为弹片,所以立柱31在凸台111的压力下形变,散热片3向下移动到与发热元器件1接触,凸台111也与散热片3接触。
由于散热片3位于发热元器件21和凸台111之间且与发热元器件21和凸台111接触,工作时,发热元器件21发出的热量传导到散热片3上,再从散热片3传导到凸台111上,最后传导到外壳1上散发;由于设置散热片3连接发热元器件21和外壳1上的凸台111,实现热量从发热元器件21传导出摄像机外部,相对现有的发热元器件21置于空气中将热量热对流给空气再对流到外壳的散热方式,散热效果大大增强。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种摄像头散热结构,包括外壳(1)和PCBA(2),所述PCBA(2)安装在外壳(1)的内部,所述PCBA(2)包括PCB板(22)和电子元器件(21),所述电子元器件(21)连接在PCB板(22)上;其特征在于:还包括散热片(3),所述散热片(3)设置在PCB板(22)上电子元器件(21)的上方;外壳(1)上还设置有凸台(111),所述凸台、散热片(3)以及电子元器件(21)之间在安装完成之后依次紧密接触。
2.根据权利要求1所述的摄像头散热结构,其特征在于:所述的散热片(3)上设置有立柱(31),所述散热片(3)通过立柱(31)连接在PCB板(22)上。
3.根据权利要求2所述的摄像头散热结构,其特征在于:所述的立柱(31)为弹片,所述弹片的高度比电子元器件(21)的高度略高。
4.根据权利要求3所述的摄像头散热结构,其特征在于:所述的散热片(3)和立柱(31)均为金属片。
5.根据权利要求4所述的摄像头散热结构,其特征在于:所述的散热片(3)和电子元器件(21)均通过回流焊焊接在PCB板(22)上。
6.根据权利要求1所述的摄像头散热结构,其特征在于:所述的外壳(1)包括前壳(12)和后壳(11),所述前壳(12)和后壳(11)相连接形成外壳(1),所述凸台(111)设置在后壳(11)上。
7.根据权利要求6所述的摄像头散热结构,其特征在于:所述的前壳(12)和后壳(11)之间螺接。
8.根据权利要求6所述的摄像头散热结构,其特征在于:所述的前壳(12)和后壳(11)之间卡接。
9.根据权利要求1~8任一项所述的摄像头散热结构,其特征在于:所述的外壳(1)为金属材质。
10.根据权利要求9所述的摄像头散热结构,其特征在于:所述的外壳(1)为铝合金。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN201721114170.8U CN207070189U (zh) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 一种摄像头散热结构 |
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Publications (1)
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ID=61514479
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CN (1) | CN207070189U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111486971A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-04 | 张梅 | 一种红外测温摄像机用支撑底座 |
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2017
- 2017-09-01 CN CN201721114170.8U patent/CN207070189U/zh active Active
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CN111486971A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-04 | 张梅 | 一种红外测温摄像机用支撑底座 |
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