CN206805073U - 一种高散热性的led背光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高散热性的LED背光源,包括金属散热板、LED倒装晶片和荧光罩,所述金属散热板的表面设置有印刷电路层,所述金属散热板上设置有焊接块,所述LED倒装晶片的端面通过与焊接块固定焊接,所述焊接块对应LED倒装晶片的周边设置有安装槽,所述荧光罩的底部通过安装槽固定设置,并包覆LED倒装晶片设置,所述金属散热板上对应LED倒装晶片之间设置有散热槽。该高散热性的LED背光源,结构简单,方便生产,有效提高LED背光源使用的散热效率,提高本装置的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域,尤其涉及一种高散热性的LED背光源。
背景技术
目前LCD液晶板的背光源都已逐步被LED所取代。在尺寸为50寸以下、亮度要求为500cd/m2至800cd/m2的场合,LCD液晶板的背光源均采用侧背光方式。侧背光具有节省所使用的LED的数量、减少LCD液晶板厚度等优点。但是在大尺寸和亮度上要求很高(2000cd/m2以上)的户外使用时,就需要使用后背光。在进行LED背光源生产时,通常需要先把LED芯片封装成LED灯,然后焊接在金属基板上。由于LED灯本身存在散热问题,且封装的灯内部由金线焊接而成。所以在工作温度偏高时容易因金线断裂而产生死灯。另外在温度偏高时,LED灯的亮度会快速衰减,使LED背光源的寿命大打折扣。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高散热性的LED背光源。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种高散热性的LED背光源,包括金属散热板、LED倒装晶片和荧光罩,所述金属散热板的表面设置有印刷电路层,所述金属散热板上设置有焊接块,所述LED倒装晶片的端面通过与焊接块固定焊接,所述焊接块对应LED倒装晶片的周边设置有安装槽,所述荧光罩的底部通过安装槽固定设置,并包覆LED倒装晶片设置,所述金属散热板上对应LED倒装晶片之间设置有散热槽。
优选地,所述金属散热板与印刷电路层对应的端面涂设有绝缘层。在通过金属散热板安装本装置时,通过绝缘层对金属散热板与安装设备绝缘,降低本装置使用短路的现象发生。
优选地,所述焊接块上设置有焊接座,所述焊接座的外部呈内凹状设置。LED倒装晶片焊接在焊接座上,提高LED倒装晶片的散热效果,并降低本装置的生产成本。
优选地,所述焊接座的顶部中心设置有内凹弧槽,并通过内凹弧槽与LED倒装晶片连接。在对本装置生产时,将内凹弧槽内注入适量的锡膏,LED倒装晶片通过锡膏固定在焊接座的顶部,在对本装置加热时,锡膏融化对LED倒装晶片与焊接座固定。
优选地,所述荧光罩的端部与安装槽对应处设置有卡板,所述卡板的宽度与安装槽的宽度一致。对荧光罩安装时,将荧光罩的底部通过卡板与安装槽卡接,使荧光罩与安装槽卡接,方便拆卸安装。
优选地,所述散热槽的顶部对应印刷电路层的底部设置,所述散热槽对应金属散热板设置有导热片。本装置使用产生的热量通过散热槽内的导热片导出金属散热板,在不影响金属散热板上印刷电路层使用的同时,提高对LED倒装晶片的散热效果。
本实用新型中,在金属散热板的端面分别涂刷印刷电路层和绝缘层,在印刷电路层电性安装有焊接块,并通过焊接块固定焊接有焊接座,在对本装置生产时,将内凹弧槽内注入适量的锡膏,LED倒装晶片通过锡膏固定在焊接座的顶部,在对本装置加热时,锡膏融化对LED倒装晶片与焊接座固定,使LED倒装晶片与金属散热板不接触焊接,提高LED倒装晶片的散热效果,荧光罩的底部通过卡板与安装槽卡接,使荧光罩与安装槽卡接,本装置使用产生的热量通过散热槽内的导热片导出金属散热板,在不影响金属散热板上印刷电路层使用的同时,提高对LED倒装晶片的散热效果。该高散热性的LED背光源,结构简单,方便生产,有效提高LED背光源使用的散热效率,提高本装置的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高散热性的LED背光源的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种高散热性的LED背光源的侧视图;
图3为本实用新型提出的一种高散热性的LED背光源的A部放大结构示意图。
图中:1金属散热层;11印刷电路层;12绝缘层;13焊接块;2LED倒装晶片;21焊接座;22内凹弧槽;23散热槽;231导热片;3荧光罩;31安装槽;32卡板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,一种高散热性的LED背光源,包括金属散热板1、LED倒装晶片2和荧光罩3,所述金属散热板1的表面设置有印刷电路层11,所述金属散热板1与印刷电路层11对应的端面涂设有绝缘层12。在通过金属散热板1安装本装置时,通过绝缘层12对金属散热板1与安装设备绝缘,降低本装置使用短路的现象发生。所述金属散热板1上设置有焊接块13,所述LED倒装晶片2的端面通过与焊接块13固定焊接,所述焊接块13上设置有焊接座21,所述焊接座21的外部呈内凹状设置。LED倒装晶片2焊接在焊接座21上,提高LED倒装晶片2的散热效果,并降低本装置的生产成本。所述焊接座21的顶部中心设置有内凹弧槽22,并通过内凹弧槽22与LED倒装晶片2连接。在对本装置生产时,将内凹弧槽22内注入适量的锡膏,LED倒装晶片2通过锡膏固定在焊接座21的顶部,在对本装置加热时,锡膏融化对LED倒装晶片2与焊接座21固定。所述焊接块13对应LED倒装晶片2的周边设置有安装槽31,所述荧光罩3的底部通过安装槽31固定设置,并包覆LED倒装晶片2设置,所述荧光罩3的端部与安装槽31对应处设置有卡板32,所述卡板32的宽度与安装槽31的宽度一致。对荧光罩3安装时,将荧光罩3的底部通过卡板32与安装槽31卡接,使荧光罩3与安装槽31卡接,方便拆卸安装。所述金属散热板1上对应LED倒装晶片2之间设置有散热槽23。所述散热槽23的顶部对应印刷电路层11的底部设置,所述散热槽23对应金属散热板1设置有导热片231。本装置使用产生的热量通过散热槽23内的导热片231导出金属散热板1,在不影响金属散热板1上印刷电路层11使用的同时,提高对LED倒装晶片2的散热效果。
本实用新型中,在金属散热板1的端面分别涂刷印刷电路层11和绝缘层12,在印刷电路层11电性安装有焊接块13,并通过焊接块13固定焊接有焊接座21,在对本装置生产时,将内凹弧槽22内注入适量的锡膏,LED倒装晶片2通过锡膏固定在焊接座21的顶部,在对本装置加热时,锡膏融化对LED倒装晶片2与焊接座21固定,使LED倒装晶片2与金属散热板1不接触焊接,提高LED倒装晶片2的散热效果,荧光罩3的底部通过卡板32与安装槽31卡接,使荧光罩3与安装槽31卡接,本装置使用产生的热量通过散热槽23内的导热片231导出金属散热板1,在不影响金属散热板1上印刷电路层11使用的同时,提高对LED倒装晶片2的散热效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高散热性的LED背光源,包括金属散热板(1)、LED倒装晶片(2)和荧光罩(3),其特征在于,所述金属散热板(1)的表面设置有印刷电路层(11),所述金属散热板(1)上设置有焊接块(13),所述LED倒装晶片(2)的端面通过与焊接块(13)固定焊接,所述焊接块(13)对应LED倒装晶片(2)的周边设置有安装槽(31),所述荧光罩(3)的底部通过安装槽(31)固定设置,并包覆LED倒装晶片(2)设置,所述金属散热板(1)上对应LED倒装晶片(2)之间设置有散热槽(23)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性的LED背光源,其特征在于,所述金属散热板(1)与印刷电路层(11)对应的端面涂设有绝缘层(12)。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性的LED背光源,其特征在于,所述焊接块(13)上设置有焊接座(21),所述焊接座(21)的外部呈内凹状设置。
4.根据权利要求3所述的一种高散热性的LED背光源,其特征在于,所述焊接座(21)的顶部中心设置有内凹弧槽(22),并通过内凹弧槽(22)与LED倒装晶片(2)连接。
5.根据权利要求1所述的一种高散热性的LED背光源,其特征在于,所述荧光罩(3)的端部与安装槽(31)对应处设置有卡板(32),所述卡板(32)的宽度与安装槽(31)的宽度一致。
6.根据权利要求1所述的一种高散热性的LED背光源,其特征在于,所述散热槽(23)的顶部对应印刷电路层(11)的底部设置,所述散热槽(23)对应金属散热板(1)设置有导热片(231)。
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CN201720601524.5U CN206805073U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 一种高散热性的led背光源 |
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CN110934370A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-03-31 | 国网浙江省电力有限公司湖州供电公司 | 一种智能安全帽系统 |
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