CN206863420U - 高光效面阵式液晶背光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及液晶背光源制造技术领域，具体的说是一种高光效、高显色、低发热、低眩光的高光效面阵式液晶背光源，其特征在于设有基板、绝缘导热层、导电线路、倒装式LED、荧光膜、硅胶，其中绝缘导热层涂覆在基板上，绝缘导热层上敷设铜箔，导电电路设置在铜箔上，两个以上的倒装式LED直接焊接至导电线路，LED外盖有一层荧光膜，最终用硅胶对基板之上的所有进行密封固定，本实用新型与现有技术相比，实现了在高亮度的环境光下可清晰的观看液晶显示信息，同时具有降低眼部长时间观看导致的疲劳。

Description

高光效面阵式液晶背光源

技术领域：

本实用新型涉及液晶背光源制造技术领域，具体的说是一种高光效、高显色、低发热、低眩光的高光效面阵式液晶背光源。

背景技术：

目前市场上现有LCD显示器比较先进的大多采用颗粒式LED发光板，光线经过液晶后发生变化，屏幕呈现不同的图案。当液晶设备处于强光下时，人们经常会感到屏幕发黑或亮度很低，这导致了无法正常的从屏幕上获得信息，阳光下看手机需要将屏幕亮度调到最高依然很难看清屏幕。为此，提高背光板的亮度高于环境光亮度是十分有必要的。但是由于现在的背光板所用光源均采用单颗或多颗大功率发光二极管，受空间尺寸限制，光源板所发出的光通量小。并且液晶板整体越来越薄的发展趋势，光源功率等众多方面制约着背光板的亮度，使LED背光板的光效并不理想，目前最理想的光源效率也仅仅130Lm/W左右；效果并不理想。

发明内容：

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种高光效、高显色、低发热、低眩光的高光效面阵式液晶背光源。

本实用新型可以通过以下措施达到：

一种高光效面阵式液晶背光源，其特征在于设有基板、绝缘导热层、导电线路、倒装式LED、荧光膜、硅胶，其中绝缘导热层涂覆在基板上，绝缘导热层上敷设铜箔，导电电路设置在铜箔上，两个以上的倒装式LED直接焊接至导电线路，LED外盖有一层荧光膜，最终用硅胶对基板之上的所有进行密封固定。

本实用新型中基板采用铝基板或陶瓷基板，基板厚度为1.0mm。

本实用新型中所述绝缘导热层采用高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成，这样的绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.0/m-K)，很高的绝缘强度，良好的粘接性能材料，涂抹厚度为50～200um；

本实用新型中铜箔厚度范围为35um，表面镀锡；本实用新型中荧光胶层厚度为100～300um，荧光膜采用TAPIT胶膜。本实用新型中所述倒装LED的功率范围为0.1W，相邻的两颗LED的距离优选为0.8mm；本实用新型中硅胶为双组份低折射率有机硅液体灌封胶。

本实用新型与现有技术相比，实现了在高亮度的环境光下可清晰的观看液晶显示信息(例如：在阳光下看手机，屏幕信息完全看不清)，同时具有降低眼部长时间观看导致的疲劳。

附图说明：

附图1是本实用新型的结构示意图。

附图2是本实用新型的分解示意图。

附图3是本实用新型的发光二极管连接示意图。

附图4是本实用新型PCB布线图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。

如附图2所示，本实用新型提出了一种高光效面阵式液晶背光源，其特征在于设有基板1、绝缘导热层2、导电线路3、倒装式LED4、荧光膜5、有机硅胶6，其中绝缘导热层2涂覆在基板1上，绝缘导热层2上敷设导电电路3，两个以上的倒装式LED4直接焊接至导电线路3，倒装式LED4外部设有荧光膜5，最终用硅胶6对基板之上的所有进行密封固定。

本实用新型在应用过程中，在铝基板上喷涂一层耐压超过1500V的绝缘导电层，再在导电层上镀铜箔。通过线路板制作将其制作为具有特定线路的铝基板。将倒装式LED灯珠用固晶机装贴于带有线路的铝基板上，这样铝基板通电即可点亮灯珠。再将荧光膜压在LED灯珠的上面，最终用有机硅胶将基板上的所有进行密封固定。点亮的灯珠发出光后，光线通过荧光膜，因荧光膜中掺杂不同比例的荧光粉(例如：红绿或黄绿荧光粉)，与LED的光进行掺杂最终得到所需光。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优势：(1)采用矩阵多点，小功率倒装式蓝光LED照射荧光胶的方法，使得光源光效可达到200lm/W以上，远超现有的光源。(2)采用多颗低功率倒装式蓝光LED直接焊接在铝基板上，可使发热量由集中到分散，并且散热能力加强。不仅光效增加，相比单颗或几颗大功率灯珠同等体积可做更大的功率。(3)由于发光点由点变面，从视觉上看可达到低炫光，无光束轨迹或亮暗分明的情况，降低视觉疲劳。

Claims (6)

1.一种高光效面阵式液晶背光源，其特征在于设有基板、绝缘导热层、导电线路、倒装式LED、荧光膜、有机硅胶，其中绝缘导热层涂覆在基板上，绝缘导热层上敷设导电电路，两个以上的倒装式LED直接焊接至导电线路，倒装式LED外部设有荧光膜，最终用硅胶对基板之上的所有进行密封固定。

2.根据权利要求1所述的一种高光效面阵式液晶背光源，其特征在于基板采用铝基板或陶瓷基板，基板厚度为1.0-3.0mm。

3.跟据权利要求1所述的一种高光效面阵式液晶背光源，其特征在于所述绝缘导热层采用高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物所构成的材料，喷涂厚度为50～200um。

4.跟据权利要求1所述的一种高光效面阵式液晶背光源，其特征在于铜箔厚度范围为35um。

5.跟据权利要求1所述的一种高光效面阵式液晶背光源，其特征在于荧光胶层厚度为100～300um。

6.跟据权利要求1所述的一种高光效面阵式液晶背光源，其特征在于所述倒装LED的功率范围为每颗0.1W，相邻的两颗LED的距离为0.8mm。