CN204114642U

CN204114642U - 一种360度发光led灯

Info

Publication number: CN204114642U
Application number: CN201420513555.1U
Authority: CN
Inventors: 李建胜
Original assignee: SHANGHAI DINGHUI TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHANGHAI DINGHUI TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2014-09-09
Filing date: 2014-09-09
Publication date: 2015-01-21
Anticipated expiration: 2024-09-09

Abstract

本实用新型提供一种360度发光LED灯，其至少包括LED灯泡壳(1)、基板(2)以及LED发光芯片组(3)；其中，所述基板(2)的一侧通过透明状胶贴附于所述LED灯泡壳(1的内表面，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的另一侧；且所述基板(2)上设置有多个过孔(21)作为透光孔。本实用新型通过在所述基板(2)上设置多个过孔(21)作为透光孔，所述LED发光芯片组(3)发出的光线可以通过其自身所在的基板(2)上的过孔(21)透出，即所述LED发光芯片组(3)本身发出的光线通过其背面设置的基板(2)的所述过孔(21)可以发射到所述LED灯的外部，从而实现360度发光。

Description

一种360度发光LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种LED灯，具体地，涉及一种能够360度发光的LED灯。

背景技术

随着LED的大范围应用，作为新兴照明新光源的优势，日益明显地得以体现。但是LED由微小颗粒置于结构装置上，仅可向设置有芯片组一面的最大180°发光，由于装置本身的阻挡无法产生360°的发光面，使得大部份室内用灯泡无法满足人们习惯的球型出光。

另外，由于LED发光时会产生大量的热量，设计中为保护产品性能稳定，必须用大面积的金属来协助散热，这部分金属增加了灯具成本限制了LED单向出光的方向性，还部分遮挡的灯具出光的整体性。

现有技术中LED球泡，大多数呈现仅部分发光，采用磨砂灯罩，灯体大部分被散热器和电源器件占据的构造太大，而传统的球泡灯泡壳面积约占90％以上，这样使得一些场合(如水晶吊灯、场景灯光灯情况下)使用普通的LED球泡灯无法替代传统球泡灯，要实现全角度发光就必须增加泡壳的面积，泡壳面积的增加相应的散热器就会减少，市场上全周光产品均采用了模拟灯丝的形式，通过气体或者液体导热，利用这种散热具有一定的局限性，对环境会产生一定的污染，同时制造工艺比较复杂。目前传统白炽灯开始禁售，如何利用LED球泡灯完全替代传统的白炽灯，达到和传统球泡灯一样的照明效果，具有一定技术上的空白性。

实用新型内容

针对现有技术中LED仅能发光技术方面的缺陷，本实用新型的目的是提供一种能够360度发光的LED灯。

根据本实用新型的一个方面，提供一种360度发光LED灯，其至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3；其中，所述基板2的一侧通过透明状胶贴附于所述LED灯泡壳1的内表面，所述LED发光芯片组3贴附于所述基板2的另一侧；且所述基板2上设置有多个过孔21作为透光孔。

优选地，所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。

优选地，所述过孔21为均匀排列。

优选地，所述基板的宽度优选地为0.5～2mm之间。优选地，优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

优选地，所述LED灯泡壳1的外表面设置有多个凸起的波点71。

优选地，所述基板2的中部的宽度大于所述基板2的前端以及后端的宽度。

优选地，所述基板2为波浪状，且所述基板2的尾部的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，且所述基板2的尾部的波浪状的弧度大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。

优选地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组3包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线22串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板2上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板相连接以使得与电源形成供电回路。

优选地，将所述柔性线路板4设置于所述基板2上。

优选地，所述柔性线路板4包括L接线端子、N接线端子、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。

优选地，所述柔性线路板4包括柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极，所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接，在所述LED灯使用时，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极分别与电源阳极以及阴极连接。

优选地，至少所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质23。

优选地，所述基板2用于贴附所述LED发光芯片组3的区域或者周围区域设有至少一个过孔21。

优选地，所述至少一个过孔21均匀排列。

优选地，所述基板2的表面面积大于所述LED发光芯片组3的表面面积。

优选地，所述基板2为如下材料中的任一种组成：金属片；合金金属片；或者玻璃片。

优选地，所述基板2为透明状或半透明状。

进一步地，所述基板2的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组3的数量不少于所述基板2的数量。

本实用新型通过在所述基板2上设置多个过孔21作为透光孔，所述LED发光芯片组3发出的光线可以发射到对面基板2时，光线通过在对面基板2上的过孔21反射并折射后透出，同时LED发光芯片组3发出的光线也可以通过其自身所在的基板2上的过孔21透出，即所述LED发光芯片组3本身发出的光线通过其背面设置的基板2的所述过孔21可以发射到所述LED灯的外部，从而实现360度发光。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出根据本实用新型的一个具体实施方式的，LED灯内的基板、LED发光芯片组的结构示意图；

图2示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯的示意图；

图3示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯的基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图；

图4示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图；以及

图5示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。

具体实施方式

本领域技术人员理解，本实用新型主要提供了一种能够360度发光的LED灯，其实现360度发光的功能主要是通过几个方面的结构来实现的。优选地，所述基板2贴附在所述LED灯泡壳1的内表面上，且所述基板2的面积在一定的范围内，例如优选地所述基板2的宽度在0.3cm至1.5cm之间。通过这样的结构，使得所述基板2上的LED发光芯片组3发出的光通过所述LED灯泡壳1的内部射向对面的LED灯泡壳1，并通过对面的LED灯泡壳1的基板2的两侧向所述LED灯外部发光。由于所述基板2的宽度在可控范围内，尤其是其相对于所述LED灯泡壳1的面积而言非常小，所以大部分光线均通过所述基板2的两侧的空白部分发射到所述LED灯的外部，从而原则上保证了发光效果。

进一步地，在所述LED灯基板2上设置多个过孔21来实现360度均匀发光。在所述基板2上设置多个过孔21后，当所述LED发光芯片组3发出的光线可以发射到对面基板2时，光线通过在对面基板2上的过孔21反射并折射后透出，同时LED发光芯片组3发出的光线也可以通过其自身所在的基板2上的过孔21透出，即所述LED发光芯片组3本身发出的光线通过其背面设置的基板2的所述过孔21可以发射到所述LED灯的外部，从而实现360度发光。换句话说，一个LED发光芯片组3的发光可以通过其正面射出，也可以部分地通过其背面射出，从而达到更好的发光效果。进一步地，本领域技术人员理解，所述过孔21的形状可以是圆形、方形等，所述过孔21的数量以及排列的密度均需要结合基板2的尺寸以及形状来设计，例如在一个优选实施例中所述基板2上的过孔21可以尽量地密集排列，从而增加所述基板2本身的透光度，这并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。

具体地，图1示出根据本实用新型的一个具体实施方式的，LED灯的结构示意图。进一步地，本实用新型提供一种LED灯，其至少包括LED灯泡壳1(图中未示出)、基板2以及LED发光芯片组3，所述基板2通过透明状胶贴贴附于所述灯泡壳1的内表面，本领域技术人员理解，优选地使用透明状胶贴，其作用是要保证良好的透光性，避免透过过孔21的光线强度减弱。所述发光芯片组3贴附于所述基板2的另一侧，其贴附方式也可以采取胶贴等方式实现，进一步地，本领域技术人员理解，优选地采用透明状胶贴，所使用的胶水的折射率也应当合适，最大程度的减少对光线反射和折射的影响。

进一步地，本领域技术人员理解，所述透明状胶优选地采用高折光的硅胶胶水制成，此种胶水有抗老化好、耐黄边、透光强等特点，而且可以实现室温固化，易于加工。作为一种变化，也可以采用UV光固化的丙烯酸类树脂制成的胶水替代，采用何种胶水并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。

进一步地，所述基板2上设置有多个过孔21作为透光孔。过孔21的设置方式有多种。例如，过孔21设置在芯片组3各发光芯片之间，又例如，过孔21过孔设置在与发光芯片组3重叠的平面上，即发光芯片组3贴附过孔21上，此种设计过孔21的尺寸要小于芯片组3的尺寸，并且不能影响芯片组3与基板2之间的粘结牢度；又例如，可以同时采用上述两种设置方式达到最佳的360度发光效果。

具体地，所述过孔21在基板2的成型方式有多种。例如，优选地，可以通过雕刻的工艺，在需要增加过孔21的位置蚀刻出过孔21。进一步地，本领域技术人员理解，这样的过程通常通过自动化控制工艺完成，即所述基板2在流水线上通过，在基板2通过的地方设置有雕刻模具，模具的形状与基板2的形状相当，在需要设置过孔21的位置固定雕刻针，当基板2通过时，通过自动化工艺控制，使雕刻针靠近基板2进而在基板2上雕刻出过孔21；又例如，采用模压的方式成型基板2，可以在模具对应需要设置过孔21的位置设计突出部，在成型基板2时自然形成过孔21，实现基板2与过孔21一体成型。本领域技术人员理解，采取何种成型方式并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。

进一步地，所述发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。例如，在基板2上加镀表面银层作为反光；又例如。除晶片位置及焊接点位置外的全覆反光白漆工艺，本领域技术人员理解，涂覆荧光物质的目的在于提高LED光萃取,提高发光效率，采用何种工艺并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。

进一步地，所述过孔21的排列方式有多种，例如，可以在所述基板2整个表面均匀的设置过孔21；又例如，可以在芯片组3的周围设置较多过孔21，提高发光效率。本领域技术人员理解，采用何种排列方式，需要结合基板2的尺寸以及芯片组3的布局来涉及，并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。

优选地，所述过孔21优选地均匀排列在所述基板2上。均匀设置过孔21优点有三：一是可以保证光线均匀的发散，使最终用户感觉更舒适；二是从加工工艺角度考虑，过孔21也优选地采取均匀排列的方式，非均匀排列在一定程度上会增加加工的难度，而且最终也不能带来使用性能上的改善；三是均匀排列过孔21也可以使芯片组3的排列更加容易。

进一步地，所述基板2的宽度优选地为0.5-2mm之间，即将基板2设计为线性基板。此设计的优点是当几条基板上发光芯片组3同时发光时，光线会分别从对面的基板与基板之间的间隙透出，并且由于基板宽度较窄，当LED发光时，基板线宽的遮挡在视觉上影响微弱。但同时由于基板2的宽度较窄，其贴附芯片组3的数量就受到限制，需要通过增加基板2数量的方式来解决发光强度的问题。

优选地，本领域技术人员理解，在本具体实施方式中，所述基板2优选地为半透明状或透明状。将所述基板2设计为半透明状或透明状能够最大限度地保证所述LED发光芯片组3所发射的光大部分都能够发散出去，若所述基板2为非透明状或透光性能极差，则会造成LED灯的照明效果极差，会是LED灯所投射的光产生许多阴影和黑斑，大大影响了LED灯的照明效果和功能。任何能够实现所述基板2的透明或者半透明化的处理，均能符合本实用新型对所述基板2的要求，这并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。

进一步地，本领域技术人员理解，在本具体实施方式中，如图3所示，所述基板2的中部的宽度大于所述基板2的前端以及后端的宽度。此设计较多应用灯泡壳为球形外观的LED灯，本领域技术人员理解，如果要提高LED灯的功率，需要通过增加发光芯片组3的数量来实现，同时带来的就是发光时散热的问题，球形外观的LED灯中部区域表面积较大，相比于顶部和尾部散热效果更佳，相对应的基板2的形状设计为中部的宽度大于所述基板2的前端以及后端的宽度，这样在基板2的中部设置可以较多发光芯片组3以及过孔，在提高发光强度的同时也保证的散热效果。进一步地，本领域技术人员理解，此设计也同样适用于其他形状LED灯，其并不影响本实用新型的实质内容在，在此不再赘述。

更进一步地，本领域技术人员理解，图1仅仅示出了一个所述基板2以及一组所述LED发光芯片组3的示意图，这并不表明本实用新型仅仅限于一组LED发光芯片组3，例如图2所示实施例示出了多组所述基板2以及一组所述LED发光芯片组3的示意图，在此不予赘述。更进一步地，本领域技术人员理解，在图3至图5所示实施例中阐述了通过电路连接方式来驱动所述LED发光芯片组3的优选实施例，具体请参考图3至图5所示实施例。

进一步地，在本实施例中，所述基板2至少包括过孔21，具体地，所述基板2上用激光刻蚀特定规则分布的过孔21，过孔21直径在0.1～0.5之间，让LED发光芯片组3的光线可以通过。本领域技术人员理解，所述过孔21的数量以及分布并非是固定不变的。例如优选地，所述过孔21均匀分布呈一个矩阵状，在另一个优选实施例中，所述过孔21均匀分布呈一个圆状，而在又一个优选实施例中，所述过孔21的部分均匀分布、另一部分非均匀分布，这并不影响本实用新型的具体技术方案。

更具体地，所述基板2采用铝基板通过冲压成型，基板2呈现直线型方式走线，该方式可以方便折弯，使LED发光芯片组3更加容易在基板2上弯曲成型，LED发光芯片组3的宽度可以在0.5～5mm之间选择，基板2厚度在0.3～2.0之间选择，一组LED发光芯片组3功率优选地在1～3W之间，LED发光芯片组3组合分为3、4、6、8等不同组合，以便组合成不同功率的LED球泡灯，在此不予赘述。

优选地，本领域技术人员理解，当所述基板2为波浪状时，且所述基板2的尾端的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。为了满足所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度小于LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片分布密度，且所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片分布密度大于LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片分布密度，将所述LED发光芯片3的LED发光芯片在所述波浪状基板2上均匀分布即可实现。进一步地，由于所述基板2为波浪状，且所述基板2的尾端的波浪状的弧度小于所述基板2的中间部的波浪状的弧度，大于所述基板2的顶部的波浪状的弧度。再加之，所述LED发光芯片组3中的发光芯片在所述波浪形基板上均匀排布，进而实现所述LED发光芯片组3的中部的LED发光芯片密度大于所述LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片的密度，且LED发光芯片组3的尾端的LED发光芯片的密度大于所述LED发光芯片组3的顶部的LED发光芯片的密度。实现所述LED发光芯片组3的这样的密度排布的目的和优势在图3中已经具体阐述了，在此不再赘述。

具体地，图2示出根据本实用新型的一个具体实施方式的，LED灯的结构示意图。进一步地，本领域技术人员理解，本实用新型提供一种LED灯，其至少包括LED灯泡壳1、基板2以及LED发光芯片组3。优选地，本领域技术人员理解，所述LED灯罩1形成了内部空间8，而在现有技术方案中，所述LED发光芯片即被置于所述内部空间8内。优选地，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组3通过基板2紧紧贴附于所述LED灯泡壳1的内壁，通过将所述发光芯片组3通过基板2紧紧贴附与所述LED灯泡壳1的内壁可以使所述发光芯片组3所产生的热量通过最短的途径散发到LED灯所处的外部环境中，即优选地，所述LED发光芯片组3的热量通过基板2传导给LED灯泡壳1，从而热量均匀地被所述LED灯泡壳1所吸收，所述LED发光芯片组3所产生的热量只需要通过薄薄的一层LED灯泡壳便可以直接散发到外界，而不会使得所述LED发光芯片组3所产生的热量大量地积聚在所述LED灯内，造成LED灯的散热困难，使得所述LED发光芯片组3产生的热量能够快速散发出去，保证了LED灯的温度保持在合理的范围内，进而保证LED灯的正常、安全以及高效工作。

具体地，本领域技术人员理解，所述基板2的一侧紧贴于所述LED灯泡壳1的内表面，所述基板2的另一侧紧贴所述LED发光芯片组3。进一步地，本领域技术人员理解，将所述LED发光芯片直接贴附、固定于所述LED灯泡壳1的内壁在技术的实现上具有极大的困难，因此需要通过在所述LED灯泡壳1与所述发光芯片3的中间放置所述基板2，所述基板2能够很好地与所述灯泡壳1进行固定，所述基板2能够与所述发光芯片3进行固定，因此，通过所述基板2能够很好地实现所述发光芯片3固定于所述LED灯泡壳1的内壁。进一步地，本领域技术人员理解，所述LED灯泡壳1与所述基板2之间的固定方式以及所述基板2与所述LED发光芯片组3之间的固定方式并不唯一，能够实现三者的相对固定即可，这并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。

优选地，本领域技术人员理解，所述基板2优选地为半透明状或透明状。优选地，本领域技术人员理解，将所述基板2设计为半透明状或透明状能够最大限度地保证所述LED发光芯片组3所发射的光大部分都能够发散出去，若所述基板2为非透明状或透光性能极差，则会造成LED灯的照明效果极差，会是LED灯所投射的光产生许多阴影和黑斑，大大影响了LED灯的照明效果和功能。进一步地，本领域技术人员理解，实现所述基板2的透明状或半透明状可以通过使用透明材料制成所述基板2，也可以通过在所述基板2进行打孔，这样也可以增加光线的穿透能力，能够使得LED灯的照明效果更佳。任何能够实现所述基板2的透明或者半透明化的处理，均能符合本实用新型对所述基板2的要求，这并不影响本实用新型的实质内容，在此不再赘述。

优选地，本领域技术人员理解，在本具体实施方式中，所述基板2的表面明显比所述LED发光芯片组3小。所述基板2所起到的作用主要是用来连接所述LED灯泡壳1和所述LED发光芯片组3，所以对所述基板2的大小并没有严格的限制，能够实现上述连接功能即可。但考虑到若所述基板太大，将会影响所述LED发光芯片组3透过所述LED灯泡壳1的发光效果，对所述LED灯的照明效果造成很大影响。因此，所述基板2应该在能够实现连接所述LED灯泡壳1与所述LED发光芯片组3功能的前提下，尽可能地小。这样不会很大程度地影响所述LED发光芯片组3的发光功能，保证了所述LED灯的照明效果，其目的和将所述基板2设计成透明或者半透明所要达到的效果是一致，在此不再赘述。

进一步地，本领域技术人员理解，在另一个具体实施例中，例如图3所示具体实施例，所述基板2的表面面积优选地大于所述LED发光芯片组3的面积，从而使得所述LED发光芯片组3被整体粘附于所述基板2上，并进一步地将所述基板2固定贴附于所述LED灯泡壳1的内表面。更进一步地，本领域技术人员理解，本实用新型所阐述的贴附并不代表所述基板2被贴在所述LED灯泡壳1的内表面，而仅仅表示两者被相对固定。

进一步地，本领域技术人员理解，所述基板2的厚度应较小。当所述基板2的厚度保持在一个较小的厚度范围内，才能够更好地实现透光性，不至于使所述LED发光芯片组3所发射的光经过所述基板2后造成很大的衰减，保证了透光性以及所述LED灯的照明效果。进一步地，本领域技术人员理解，若所述基板2太厚，则会严重过阻挡所述LED发光芯片组3所发射的光线，造成所述光线的大幅度衰减，也会影响所述LED灯的散热性能。

优选地，本领域技术人员理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根据所述LED发光芯片组3的位置相应确定。同时，所述基板2的数量也并不唯一，可以是一个也可以是多个。进一步地，本领域技术人员理解所述基板2的数量的确定以及位置的确定，主要是为了更好地将所述LED灯泡壳1与所述LED发光芯片组3进行贴合，可以在具体的实现中，动态地调整所述基板2的数量以及位置，在此不再赘述。

综上所述，所述LED灯主要由所述LED灯泡壳1、所述基板2以及所述LED发光芯片组3组成。通过所述基板2实现所述LED灯泡壳1与所述LED发光芯片组3的连接，使得所述LED发光芯片组3直接贴合于所述LED灯泡壳1，大大缩短了所述LED发光芯片组3的热传导的距离，使得所述LED发光芯片组3所产生的热量直接通过一层薄薄的LED灯泡壳便可以迅速地传到外部环境中去，大大提高了所述LED灯的散热效率，形成了LED灯的良好的导热性，进而延长LED灯的使用寿命以及使用效率，简单方便地解决了LED灯的散热问题。

进一步地，本领域技术人员理解，在本具体实施方式中，所述LED发光芯片组3中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。具体地，所述LED发光芯片组3包括一个或多个LED发光芯片，优选地，当其包含多个LED发光芯片时，则每个LED发光芯片均可以获得来自电源驱动模块提供的电力，在此不予赘述。更进一步地，优选地，其中一个或多个LED发光芯片的上表面涂有荧光物质，从而使得被涂覆荧光物质的LED发光芯片所发出的光更加地均匀，颜色更容易被消费者所接收。

下面结合附图3、图4以及图5，详细阐述如何通过电路连接方式来驱动所述LED发光芯片组3发光的优选实施例。

图3示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯基板与LED发光芯片组、柔性线路板的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图3并非是本实施例唯一的连接方式图，该图的目的意在说明实施优选实施例的连接示意图。具体地，如图3所示，所述LED发光芯片组3连接到所述基板2的一侧，所述基板2的另一侧与所述灯泡壳1的内表面相连，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片与所述基板2连接的方式并非是固定不变的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多种多样，但并不影响本实用新型的实质内容，故在此不予赘述。同时，所述基板2上分布有过孔21(图3中未显示)，关于过孔21的分布，在上述图5中已有叙述，故在此不予赘述。

更具体地，所述每个LED发光芯片之间通过所述键合线22串联连接，通过此种连接方式，所述每个LED发光芯片之间可以形成一个串联电路，同时供电以及同时断电。

进一步地，在所述基板2连接电源的一端安装一所述柔性线路板4，本领域技术人员理解，优选地，所述基板2的尾部安装有所述柔性线路板4。进一步地，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4安装在基板2上的方法并不是固定不变的，其可以使用压合的方法也可以用粘连的方法，方法多种，但并不影响本实用新型的实质内容，故在此不予赘述。

更进一步地，在本实施例中，如图中所示，优选地，将所述LED发光芯片组3中最后一个发光芯片的阳极与所述基板2电连接，同时将LED发光芯片组3中靠近柔性线路板4的一个发光芯片的阴极与柔性线路板4中的阴极电连接。进一步地，本领域技术人员理解，在本实用新型提供的LED灯的使用过程中，所述基板2将优选地通过所述灯泡壳1的尾部与外部电源进行电连接，这样的外部电源通常是通过灯座与所述灯泡壳1的尾部进行电连接而获得，从而使得外部电源可以驱动所述LED灯。进一步地，本领域技术人员理解，外部电源的正负极将分别与所述基板2、柔性线路板4相连接，从而构成完整的通电回路，例如图5所示。

进一步地，本领域技术人员理解，在本实用新型提供的LED灯的使用过程中，交流电是通过所述LED灯的灯头直接用导线与所述LED发光芯片组电连接或者通过所述灯头部位先通过外置式驱动电源整流、恒流后再与所述LED发光芯片组电连接，而在图3以及图4所示实施例中，所述柔性线路板充当着导通线路和LED驱动电路载体的作用。

在AC直接驱动模式下，所述灯头接口的交流电直接通过导线连接到图3或图4所示的柔性线路板4上的L接线端子以及N接线端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后对所述LED发光芯片组进行供电，具体结构如图3以及图4所示。其中，所述EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路等未在图3以及图4中示出，优选地，其都是通过COB绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。

进一步地，本领域技术人员理解，通过上述连接方式，LED发光芯片组3的正负极已经形成，从而可以在外部供电的情况下会形成一个电回路，通过控制回路的通断，进而控制所述LED发光芯片组3的发光与否。

本领域技术人员理解，为了使得LED灯发出更好效果的白光，在所述LED发光芯片组3的上表面涂上荧光物质23，如图中所示。

更近一步地，图3中所示出的电回路是如何与电源驱动相连接的，下面将结合附图4以及附图5，具体阐述两种连接情况的实施例。

图4示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模板整合在柔性线路板结构中的连接示意图。本领域技术人员理解，所述图4不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明电源驱动模块5和柔性线路板4的结构连接情况。具体地，如图4所示，所述柔性线路板4中至少包括接线端子L、接线端子N、柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极。进一步地，在图4所示实施例中，所述柔性线路板阳极以及柔性线路板阴极以电源驱动模块5的方式呈现，且优选地本领域技术人员理解所述电源驱动模块5至少集成了交直流转换模块和恒流驱动模块(图中未示出)，从而使得所述LED发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5安置于柔性线路板4的内部，成为柔性线路板4的结构之一，本领域技术人员理解，所述电源驱动模块5集成于柔性线路板4中的方法有很多种，在此不予赘述。

进一步地，参考图3，本领域技术人员理解，所述柔性线路板4的阴极与所述LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板4的阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，使得所述基板2带有正电荷，从而使得所述LED发光芯片的阳极与所述基板2的任一点连接即可，而不需要必须连接到所述柔性线路板4的阳极，节省了所述柔性线路板4的材料，也便于进行加工。而在优选变化例中，针对图3至图5所示结构，也可以将所述柔性线路板4的阳极与所述LED发光芯片的阳极电连接，所述柔性线路板4的阴极与所述基板2电连接，相应地所述LED发光芯片的阴极与所述基板2电连接，从而也可以形成针对所述LED发光芯片的供电回路。

更进一步地，本领域技术人员理解，针对一个LED发光芯片组，优选地该LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片直接通过键合线22连接，从而形成串联结构。在这样结构基础上，第一个LED发光芯片的阴极可以作为所述LED发光芯片组的阴极，而最后一个LED发光芯片的阳极可以作为所述LED发光芯片组的阳极。再进一步地，在一个变化例中，本领域技术人员理解，所述LED发光芯片组中的每一个LED发光芯片也可以单独将其阳极连接到所述基板2上，相应地每一个LED发光芯片的阴极连接到所述柔性线路板4的阴极上，这并不影响本实用新型的技术方案。

进一步地，参考上述图3以及图4，本领域技术人员理解，在上述实施例以及变化例中，其为所述LED发光芯片提供了阳极以及阴极的电接口，从而当电源的阳极与阴极分别接至上述阳极与阴极时，可以形成一个对所述LED发光芯片的供电回路，在此不予赘述。

更具体地，与上述图3所示实施例相类似，在本实用新型提供的LED灯工作过程中，当所述基板2通过灯泡壳1的尾部与外部电源电连接，所述外部电源通过所述电源驱动模块5等对所述发光芯片组3进行驱动，从而控制所述发光芯片组3发光。通过此种连接，所述电源驱动模块5在柔性线路板4的作用下，与所述基板2以及所述LED发光芯片组3形成电回路，达到控制所述发光芯片通断的效果。

图5示出根据本实用新型的第一实施例的，LED灯中电源驱动模块外置于柔性线路板结构的连接示意图。结合上述图3所示实施例，本领域技术人员理解所述柔性线路板4至少包括柔性线路板阳极，即图5所示LED+，以及柔性线路板阴极，即图5所示LED-。所述柔性线路板阴极与所述多个LED发光芯片的阴极电连接，所述柔性线路板阳极与所述基板2电连接。通过这样的连接方式，在接通外部电源7时所述基板2带有正电荷，构成正极，从而使得所述发光芯片组3的正负极被形成。本领域技术人员理解，所述图5不是唯一的结构连接图，该图的目的意在说明外部电源(外置驱动部分)7和柔性线路板4的结构连接情况。通过此种设计，通过所述柔性线路板4能够控制整个发光芯片组3的线路通断，实现了对发光芯片组3的发光与否的控制。

进一步地，参考图5所示，在DC模式驱动下，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到外置式驱动电源上，在电源内部进行EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，再通过导线连接灯条上面的柔性线路板上的正负电极，最终形成通路。本领域技术人员理解，柔性线路板在这里只起到了连通线路的作用，不具备AC直接驱动的能力。

进一步地，参考上述图1至图5，本领域技术人员理解，上述图1至图5并不是本实用新型唯一的结构连接图，上述图的目的意在说明本实用新型提供的LED灯的结构以及其中LED发光芯片组与柔性线路板的结构、连接情况。如图4所示，所述基板2优选地采用金属导体，所以无法实现复杂电路和电极电路，所以优选地在其下方区域贴合长城状柔性线路板，并根据基板的设置可以设置多个LED发光芯片组，而各LED发光芯片组之间优选地采用并联方式，并联的数量是由所述LED发光芯片组的个数决定。优选地，所述LED发光芯片组的数量可以在3-10条之间选择，根据功率不同，组合方式也可以不同，这并不影响本实用新型的技术方案。

进一步地，所述基板2的底部是阳极，所述基板2的阴极通过键合线连接到柔性线路板，如图3所示。而图3可以被理解为图4、图5中的一个细节部分，电源驱动模块5和接线部分由图4中下方长方形区域组成。图4所示的电源驱动模块5主要包含以下几个部件，例如EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路以及其他保护电路组成。通过上述的技术方案，使得本实用新型提供的LED灯可以通过直流电驱动，也可以通过交流电驱动，使得安装调试维护都变得十分简单。进一步地，上述灯头接口的交流电直接通过导线连接到灯条上面的柔性线路板4上的L交流端子、N交流端子，通过EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路后，其中EMC滤波电路、桥式整流电路、恒流驱动电路都是通过COB(chip On board)绑定技术直接贴在柔性线路板上通过焊锡和柔性线路板的线路形成通路。

进一步地，本领域技术人员理解，由于所述基板2优选地采用金属，因此所述基板2只能充当一个电极，LED是一个发光二极管器件，要想发光必须有2个电极，一个加正电压，一个加负电压，电路部分依托柔性线路板来完成，如图3所示。柔性线路板无需送到末端线路处，这样可以大大节省线路板的成本，柔性线路板只需和第一个芯片的电极阴极连接即可，通过串联一定的LED数量后，阳极通过基板本色导电来导通，和柔性线路板上的阳极通过过孔或者焊接直接贴合在一起，实现电路的导通。

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。

Claims

1.一种360度发光LED灯，其特征在于，至少包括LED灯泡壳(1)、基板(2)以及LED发光芯片组(3)；

其中，所述基板(2)的一侧通过透明状胶贴附于所述LED灯泡壳(1)的内表面，所述LED发光芯片组(3)贴附于所述基板(2)的另一侧；

且所述基板(2)上设置有多个过孔(21)作为透光孔。

2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，至少所述LED发光芯片组(3)中的LED发光芯片的上表面涂有荧光物质。

3.根据权利要求1或2所述的LED灯，其特征在于，所述过孔(21)为均匀排列。

4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)的宽度优选地为0.5～2mm之间。

5.根据权利要求1或2或4所述的LED灯，其特征在于，优选地，所述基板(2)为透明状或半透明状。

6.根据权利要求1或2或4所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯泡壳(1)的外表面设置有多个凸起的波点(71)。

7.根据权利要求1或2或4所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)的中部的宽度大于所述基板(2)的前端以及后端的宽度。

8.根据权利要求1或2或4所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)为波浪状，且所述基板(2)的顶部的波浪状的弧度小于所述基板(2)的中间部的波浪状的弧度。

9.根据权利要求1或2或4所述的LED灯，其特征在于，所述LED发光芯片组(3)包括一个或多个LED发光芯片；且当所述LED发光芯片组(3)包括多个LED发光芯片时，所述多个LED发光芯片之间通过键合线(22)串联连接，所述多个LED发光芯片的阳极电连接至所述基板(2)上，所述多个LED发光芯片的阴极与一柔性线路板(4)相连接以使得与电源形成供电回路。

10.根据权利要求1或2或4所述的LED灯，其特征在于，所述基板(2)的数量为一个或多个，对应地，所述LED发光芯片组(3)的数量不少于所述基板(2)的数量。