CN207753917U - 一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：在PI基材的两面分别覆设有各自刻有线路的正面铜箔和背面铜箔，具有连通正面铜箔和背面铜箔线路的导通孔；正面铜箔上的线路上对应于封装芯片的位置覆盖有感光阻焊油墨层，感光阻焊油墨层上开设有封装芯片焊盘，正面铜箔上的线路上在除感光阻焊油墨层以外的其他位置覆设有正面覆盖膜；背面铜箔上覆设有背面覆盖膜，背面覆盖膜上开设有连接器焊盘；背面覆盖膜在对应于感光阻焊油墨层的部位以导电胶贴有背面钢片；正面覆盖膜在与连接器焊盘的对应部位，通过热压胶贴有正面钢片。本实用新型可以满足摄像头芯片等细小焊盘封装的要求，同时具有散热、屏蔽功能。
Description
技术领域
本实用新型属于一种线路板，尤其涉及一种摄像头用高密度柔性线路板。
背景技术
随着智能化、多功能化，小型化、轻量化的电子产品越来越多，与这些产品配套的摄像头也越来越小，像素也要求越来越高清，而对摄像头的核心部件柔性线路板的要求也越来越高，以满足BGA、SOP、COP、CSP等封装要求。
发明内容
本实用新型提供一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其目的是解决现有技术存在的缺点， 满足摄像头BGA、SOP、COP、CSP芯片等细小焊盘封装的要求，同时具有散热、屏蔽功能。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：
在PI基材的两面分别覆设有各自刻有线路的正面铜箔和背面铜箔，具有连通正面铜箔和背面铜箔线路的导通孔；
正面铜箔上的线路上对应于封装芯片的位置覆盖有感光阻焊油墨层，感光阻焊油墨层上开设有封装芯片焊盘，正面铜箔上的线路上在除感光阻焊油墨层以外的其他位置覆设有正面覆盖膜；
背面铜箔上覆设有背面覆盖膜，背面覆盖膜上开设有连接器焊盘；
背面覆盖膜在对应于感光阻焊油墨层的部位以导电胶贴有背面钢片；
正面覆盖膜在与连接器焊盘的对应部位，通过热压胶贴有正面钢片。
导电胶通过背面覆盖膜上的开窗与背面铜箔的线路的地线相连。
封装芯片焊盘镀覆有镍金层。
本实用新型的有益之处在于：
本实用新型适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，在需要封装芯片的一面小于0.25mm的小焊盘，不采用传统的覆盖膜开窗的方式，而是采用覆设感光阻焊油墨层，所以可以采用感光油墨曝光显影的方式，这种方式由于焊盘开窗是显影出来的，因此，开窗宽度和窗口间距可以做到很小，甚至可以做到0.10mm以下，且没有溢胶现象。解决了覆盖膜开窗需要大于0.3mm才能生产的缺陷。正面和反面钢片之间的柔性部位，可以进行弯折或弯曲，满足强度和柔性的要求。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
如图1所示：
本实用新型是柔性线路板，用12.5um无胶聚酰亚胺（简称PI）薄膜为基材1，基材1的两面分别覆上一层12um厚的正面铜箔2和背面铜箔3形成双面覆铜板，经过数控钻孔、黑孔、VCP镀铜、曝光、显影、蚀刻等工序，制作成两面铜箔都具有所需要的线路，两面需要连通的线路设有导通孔4。在正面铜箔2和背面铜箔3的线路上覆设有覆盖膜，正面覆盖膜5仅覆设到需要封装芯片的交界处，封装芯片部位完全裸露，该裸露部位印有感光阻焊油墨层9，并通过对位、曝光、显影的工序，露出BGA、SOP、COP、CSP等封装要求的细小封装芯片焊盘8，这些封装芯片焊盘8镀覆有镍金层易于芯片的焊接。
同时背面覆盖膜6与感光阻焊油墨层9对应部位，也即与封装芯片部位的对应部位，用导电胶10贴有0.10-0.25mm厚的背面钢片11，而该导电胶10通过背面覆盖膜6上的开窗14与背面铜箔3的线路的地线相连。该背面钢片11既有硬度支撑作用，又有散热作用，同时还有屏蔽作用。
背面覆盖膜6开窗仅露出连接器焊盘7，在正面覆盖膜5与连接器焊盘7位置的对应部位，通过热压胶12贴有正面钢片13，该正面钢片13起硬度支撑作用。
正面钢片13和背面钢片11之间的基材1、正面铜箔2、背面铜箔3的组合成为柔性部位15，由于柔性部位15的两端具有正面钢片13和背面钢片11作为刚度支持，所以柔性部位15可以进行弯折或弯曲。
本实用新型最小封装焊盘直径可以做到0.20mm±0.03，油墨最小开窗直径可以做到0.22mm±0.03，最小厚度可以做到0.15mm±0.03，柔性部位15的最大弯折角度为180°，耐热冲击性能为在260℃/10 秒情况下不分层、不起泡。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (3)
1.一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：
在PI基材的两面分别覆设有各自刻有线路的正面铜箔和背面铜箔，具有连通正面铜箔和背面铜箔线路的导通孔；
正面铜箔上的线路上对应于封装芯片的位置覆盖有感光阻焊油墨层，感光阻焊油墨层上开设有封装芯片焊盘，正面铜箔上的线路上在除感光阻焊油墨层以外的其他位置覆设有正面覆盖膜；
背面铜箔上覆设有背面覆盖膜，背面覆盖膜上开设有连接器焊盘；
背面覆盖膜在对应于感光阻焊油墨层的部位以导电胶贴有背面钢片；
正面覆盖膜在与连接器焊盘的对应部位，通过热压胶贴有正面钢片。
2.如权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：导电胶通过背面覆盖膜上的开窗与背面铜箔的线路的地线相连。
3.如权利要求1所述的一种适合芯片封装的摄像头用高密度柔性线路板，其特征在于：封装芯片焊盘镀覆有镍金层。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109362176A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-02-19 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 一种含有钢片补强的柔性线路板及其制作方法 |
| CN112272445A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-01-26 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性电路板、显示面板及显示装置 |
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| CN112272445B (zh) * | 2020-10-29 | 2022-09-06 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性电路板、显示面板及显示装置 |
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