JP2005522017A - ウェーブはんだ付け法によるマザーボードチップセットのヒートシンクの取付け - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (30)
- 熱源から熱を放散させる電子デバイスであって、
基板と、
基板上に配置され該基板にはんだ付けされた少なくとも1つの装着ピンを有するヒートシンクと、
基板とヒートシンクとの間に介在しヒートシンクに熱的結合された少なくとも1つの熱発生コンポーネントとより成る電子デバイス。 - 基板はさらに少なくとも1つの装着ホールを有し、少なくとも1つの装着ピンは基板の少なくとも1つの装着ホールに挿入され、ヒートシンクはさらに、前組立時にピンをホールに挿入しピンを基板にはんだ付けすることにより基板に取付けられる請求項1の電子デバイス。
- ヒートシンクはさらに熱伝導プレートを有し、熱発生コンポーネントは表側と、反対の裏側とを有し、熱伝達プレートは裏側に結合され、基板は表側に取付けられ、少なくとも1つのピンは、熱伝導プレートを熱発生コンポーネントの裏側に結合すると基板にはんだ付けできるように該プレートを越えて延びる請求項1の電子デバイス。
- ヒートシンクはさらに熱交換部を有し、熱交換部は該プレートを越えて延び且つ熱発生コンポーネントとは反対側に位置する請求項2の電子デバイス。
- 熱交換部はプレートから離れる方向に延びる多数のフィンを有する請求項3の電子デバイス。
- ヒートシンクと熱発生コンポーネントの裏側との間に位置して熱発生コンポーネントの裏側とヒートシンクとの間の熱抵抗を減少させる熱インターフェイス材料をさらに有する請求項3の電子デバイス。
- 熱インターフェイス材料は、相変化熱インターフェイス材料及び熱グリースより成る群から選択される請求項6の電子デバイス。
- 基板は表側に電気的及び機械的に結合される請求項3の電子デバイス。
- ヒートシンクは、銅、アルミニウム及び熱源から熱を放散させるに適した他の材料より成る群から選択される材料で形成されている請求項1のシステム。
- 熱発生コンポーネントは、チップセット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ及び特定用途集積回路デバイスより成る群から選択される集積回路デバイスである請求項1のシステム。
- 基板はプリント回路板である請求項1のシステム。
- 少なくとも1つのピンを少なくとも1つのホールにはんだ付けしてヒートシンクからの熱の放散を増加させるのは、前組立時に少なくとも1つのピンを基板の対応する少なくとも1つのホールにはんだ付けしてヒートシンクを基板に機械的に結合し、熱発生コンポーネントから熱を放散させることである請求項1のシステム。
- 電子デバイスの組立て方法であって、
熱発生コンポーネントを基板に装着し、
熱インターフェイス材料が基板上に位置するように熱インターフェイス材料の層を熱発生コンポーネント上に配置し、
熱インターフェイス材料が熱発生コンポーネントとヒートシンクとの間に介在し、さらに少なくとも1つのピンが基板にはんだ付けするために該基板上に位置するように、少なくとも1つの装着ピンを有するヒートシンクを熱インターフェイス材料の上方において整列させ、
熱インターフェイス材料をウェーブはんだ付け予熱器内で予熱して熱インターフェイス材料の粘性を減少させることにより、熱インターフェイス材料が熱発生コンポーネントを湿潤化してヒートシンクが熱発生コンポーネントに熱的結合されるようにし、
熱インターフェイス材料が依然として高温である間に少なくとも1つのピンを基板にはんだ付けしてヒートシンクを熱発生コンポーネント及び基板上の固定位置に取付けるステップより成る電子デバイスの組立て方法。 - 熱インターフェイス材料の粘性を減少させるステップはさらに、
熱発生コンポーネント、熱インターフェイス材料及びヒートシンクを有する基板をウェーブはんだ付け装置のコンベヤに載せ、
ウェーブはんだ付け装置の予熱器で熱インターフェイス材料を予熱して熱インターフェイス材料により熱発生コンポーネントを湿潤化するステップを含む請求項13の方法。 - はんだ付けしたピンを冷却してヒートシンクを定位置に機械的に固定し、さらに予熱時に形成された熱発生コンポーネントとヒートシンクとの間の熱的結合を強固にするステップをさらに含む請求項14の方法。
- 基板は少なくとも1つのホールを有し、少なくとも1つのピンを基板にウェーブはんだ付けするために基板の対応ホールに挿入する請求項13の方法。
- ピンを基板にはんだ付けするステップは、少なくとも1つのピンを基板にウェーブはんだ付けしてヒートシンクを基板に機械的に固着し、さらに熱インターフェイス材料が依然として高温である間に熱発生コンポーネントとヒートシンクの間に形成された熱的結合を強固にするステップより成る請求項16の方法。
- 少なくとも1つのピンが熱伝導プレートを越えて延びるように熱伝導プレートを有するヒートシンクを形成するステップをさらに含む請求項16の方法。
- ヒートシンクを形成するステップはさらに、熱交換部がプレートを越えて熱発生コンポーネントの反対側に延びるように熱交換部を形成するステップを含む請求項18の方法。
- 熱交換部を形成するステップは、プレートから離れる方向に延びる多数のフィンを形成するステップより成る請求項19の方法。
- ヒートシンクは、銅、アルミニウム及び熱源から熱を放散させるに適した他の材料より成る群から選択される材料で形成されている請求項13の方法。
- ウェーブはんだ付け予熱温度で融解可能な熱インターフェイス材料は、相変化熱インターフェイス材料及び熱グリースより成る群から選択される請求項13の方法。
- 熱発生コンポーネントを基板に装着するステップは、
熱発生コンポーネントを基板に電気的及び/または機械的に結合するステップより成る請求項22の方法。 - 熱発生コンポーネントは、チップセット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ及び特定用途集積回路デバイスより成る群から選択される集積回路デバイスである請求項13の方法。
- 電子デバイスの組立て方法であって、
熱発生コンポーネントを少なくとも1つの装着ホールを有する基板に装着し、
少なくとも1つの装着ピンを有するヒートシンクを各装着ピンが装着ホールに挿入されるように基板に整列させ、
熱発生コンポーネントとヒートシンクと間に熱インターフェイス材料を配置し、
電子デバイスにウェーブはんだ付けプロセスを施して熱インターフェイス材料の粘性を減少させることにより、熱インターフェイス材料を湿潤化してヒートシンクを熱発生コンポーネントに熱的結合し、さらに少なくとも1つのピンを少なくとも1つの装着ホールにはんだ付けするステップより成る電子デバイスの組立て方法。 - 少なくとも1つのピンが熱伝達プレートを越えて延びるように該プレートを有するヒートシンクを形成するステップをさらに含む請求項25の方法。
- ヒートシンクを形成するステップはさらに、
熱交換部がプレートを越えて熱発生コンポーネントの反対側に延びるように熱交換部を形成するステップをさらに含む請求項26の方法。 - ヒートシンクは、銅、アルミニウム及び熱源から熱を放散させるに適した他の材料より成る群から選択される材料で形成されている請求項27の方法。
- ウェーブはんだ付け予熱温度で融解可能な熱インターフェイス材料は、相変化熱インターフェイス材料及び熱グリースより成る群から選択される請求項25の方法。
- 熱発生コンポーネントは、チップセット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ及び特定用途集積回路デバイスより成る群から選択される集積回路デバイスである請求項25の方法。
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