TWI307941B - - Google Patents

Description

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1307941, 五、發明說明（1) 【發明領域】 本發明疋有關於一種晶片封裝結構，特別是有關於 種能增加晶片本身之饰局自由度的覆晶薄膜封裝結構。、 【發明背景】 當液晶面板在逐漸增大尺寸的同時，追求更輕 是相當重要的發展重點，這部分主要靠封裝方式來解決。 而現今使用於液晶面板的封裝方式，大約有兩種，一 捲帶式晶片封裝（tape carrier package，Tcp)，另一 是覆晶薄膜封裝（chip on film， c〇F),由於捲帶式晶片 封裝係由三層材料構成，而覆晶薄膜封裝只需利用兩曰日層 (亦可能多於兩層）的結構，且因覆晶薄膜封裝所採用的近 似軟板的基材，其導線的線寬距離係低於3〇 V m，可同時句 裝主動與被動元件產品，因而比捲帶式晶片封裝能夠達到 更薄的效果，因此，可說是液晶面板驅動晶片的一 變革。 只里八 請參考第1圖，其係為傳統上一彈性電路板（f丨ex i b丄^ circuit board) 100與一晶片（die)15〇未進行覆晶薄膜封 裝時的情形。彈性電路板100包含一具彈性的絕緣薄膜 (film)llO。絕緣薄膜110上具有内引腳1〇ι、外引腳、 102，其中’内引腳1〇1與外引腳丨02係為同一導線的不同 部位，外引腳1 0 2相對内引腳1 〇 1位於彈性電路板丨〇 〇較周 圍的部位。晶片1 5 0上具有銲墊（pad )丨5丨，當進行封裝 時’晶片係以具有銲墊1 51的那一面與彈性電路板丨〇〇連

修正 曰 ，7941 無J_ 五、發明說明（2) $ ’而曰曰曰片150於彈性電路板1〇〇上的位置，即為虛線1〇3 p位置。其中，晶片150上的鋒墊151恰與彈性電路板1〇〇 上的内引腳1 0 1 — 一對應，並相接。 Η 1 參考第2 ’《係為傳統上一彈性電路板1 00與一晶 2 1 50進行覆晶薄膜封裝後的剖面圖。彈性電路板丨〇〇上具 J相連之内引腳m與外引腳102，内引腳m位於内側， 曰卜弓1=02位於外側。Θ引腳1〇1之上具有一主動面朝下的 曰日片150 ’晶片150係利用銲墊151與内引腳1〇1相連接。 路的！為工增ί液ί面板的解析度時，晶片上的元件或線 :的數：也必須同時増加’然而，在強調 下杜；：都不考慮增加晶片的大小，…增加晶片上的 來達成，1^時，線路佈局的難度將 給，將有無法提供足夠電供ί個元件的電源供 產生之寄生電容的困擾，更或是線路過於密集所 常條件連接的情形，凡此匕甚：合則將有元件無法以疋 成莫大的影響。 種，均會對液晶面板的品質造 據此’本發明則提出一錄 題的封裝結才冓。 種既簡m解決上述種種問 【發明目的及概述】 有鑑於此’本發明的目的 局自由度的封裝結構。的就是在提供一種可以増加褅 晶片（die)，具有包含 本發明之封裝結構包括：

TW0887(040427)CRF.ptc i^· $ 6頁 1307941 -—~~.—案號91119ΓΠ7_ 年 月 日 修正 案號9111⑽17 五、發明說明（3) 周邊區及一中心區之一第一面，該周邊區及該中心區分別 具有複數個金屬凸塊；一具有複數個引腳（lead)的彈性電 路板（flexible Circuit baord)，該些引腳分別與配置於 該周邊區之該些金屬凸塊電性耦接；以及一位於該彈性電 路板上的導線，其係配置於該中心區之該些金屬凸塊電性 耗接、’該導線係與該引腳同時形成於該彈性電路板上。 ^為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易

懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細 明如下： 、D 【較佳實施例】 本發明所提出的封裝結構，可增加導線佈局之自由 度、減少導線佈局之限制，而有利於晶片面積之縮小，並 進而解決同一個銲墊無法同時提供足夠電源至多個元件的 問題、由於線路過於密集所產生之寄生電容的困擾，以及 元件無法連接的情形；再者，完成本發明之封裝結構並不 會增加任何新的製程步驟，所以，並不需要變更原機台的 設備或是更動原來的製作流程。 明參考第3圖，其係為本發明一彈性電路板（fiexibie CirCuit b〇ard) 20 0與一晶片（die)25〇未進行覆晶薄膜封 裝時的情形。本發明之彈性電路板2〇〇包含一具彈性的絕 緣薄膜（f llm) 210，例如為聚醯乙胺（p〇lyimide)。絕緣 薄膜210上具有内引腳2〇1、外引腳2〇2與一導線2〇5，此三 者可由銅線或銅箔構成’其中，内引腳2〇1與外引腳2〇2係 為同一導線的不同部位，外引腳2〇2係分佈於絕緣薄膜21〇

第7頁 TW0887(040427)CRF.ptc Γ307941案號91119317_年月 π 倏正 _ 五、發明說明（4) 的周圍區域，而相對地，内引腳201係分佈於絕緣薄膜210 的較内部。本發明之導線20 5係位於絕緣薄膜21 〇的中心區 域，導線205與内引腳201可連接或不連接，視實際情形需 求而定，如第3圖所示’係顯示相連之情形。另外，導線 205的圖案形狀也可以是一矩形。 晶片2 5 0的中心區域與周圍區域上，則分別具有金屬 凸塊（bump)2 55與金屬凸塊251，當進行封裝時，晶片係以 具有金屬凸塊255、251的那一面與軟性基板2〇〇相對並電 性連接，而晶片25 0於彈性電路板20 0上的位置，即為虛線 203的位置。導線205位於虛線2 03所圍成矩形的内部。其 中’由於第3圖中之彈性電路板200係為朝上配置（lead face up) ’而晶片250係為朝下配置（pump face down)， 所以，晶片2 50上的金屬凸塊251恰與彈性電路板200上的 内引腳201 — 一對應，並電性相接’而晶片250上的金屬凸 塊2 5 5恰與軟性基板2 0 0上的導線2 0 5相對應以形成電性連 接。 值得注意的是’本發明晶片2 5 0之中心區域上的金屬 凸塊25 5，係與同樣位於晶片250上之周圍區域的金屬凸塊 251，同時於一製程步驟中完成；相同地，本發明彈性電 路板200上之導線205，係與同樣位於彈性電路板2〇〇上之 内引腳201、外引腳202，同時於一製程步驟中完成。因 此，本發明之封裝結構所需之晶片2 5 0與彈性電路板2 〇 〇， 並不需要另外的製程步驟，僅需利用傳統的製程步驟與機 台設備即可。

TW0887(040427)CRF.p t c 第8頁 J^0794]m^nmi--^ ^ B _ 五、發明說明（5) 請參考第4圖，其係為本發明一彈性電路板2 〇 〇與一晶 片2 50進行覆晶薄膜封裝後的剖面圖。絕緣薄膜21〇上且有 引聊，包含相連之内引腳201與外引腳2〇2。内引腳2〇1位 於内側，外引腳20 2位於外側。内引腳2〇1之上具有一主動 面朝下的晶片25 0，晶片250係分別利用金屬凸塊251、255 與内引腳201、導線205相連接。位於晶片25〇下方的導線 2 0 5配置於内引腳2 01的内側，並且其下方必須有絕緣薄膜 21 0作為承載結構。金屬凸塊2 51與内引腳2 〇 1間的電性連 接、金屬凸塊2 5 5與導線2 〇 5間的電性連接可以非等向性導 電膜（anisotropic conductive nim，ACF)或直接焊接 式或類似之技藝來達成。 由第4圖明顯地看出，導線2 05可當成是晶片25〇的 上層金屬層，透過此最上層金屬層，整個晶片可多一 的空間，以提供佈局更大的自由度，而解決了線路過於密 集所產生之寄生電容的困擾，或是元件與導線無法連接的 再者，由於元件數目急速增加，傳統上常利用 塾提供電源給多個元件，然而，受限於銲墊的體，# ' 法提供足夠電源，而導致元件的無法正常的運作，透二無 發明，則更可以利用金屬凸塊25 5與導線205作為電 給，以解決此種問題。除了此種電力傳輸的應用，太=供 之金屬凸塊255及導線205亦可作為信號傳輸之用。七明 綜上所述’本發明係提供一藉由簡單的封裝梦 決線路佈局的問題，使晶片免於增加兑尺^# ’解 、J 進而提高液

1307941 1案號91119317_年月日 修正_ 五、發明說明（6) 晶面板的品質。雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上， 然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離 本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此 本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為 準。

TW0887(040427)CRF.ptc 第10頁 圖式簡單說明 第1圖，其係為傳統上一 hui t board)與一晶 彈弋電路板(fleX1bie I形。 ）未進行覆晶薄臈封裴時的

C 第2圖，其係為傳 晶薄膜封裝後的剖面圖。上—彈性電路板與一晶片進行覆 第3圖，其係為本發 覆晶薄膜封裝時的情形。一彈性電路板與一晶片未進行 第4圖，其係為本發一 晶薄膜封裝後的剖面圖。 性電路板與—晶片進行覆 ί·ϋ TW0887(040427)CRF.ptc 第11頁

Claims (1)

1307941 修正 敦廻^月曰修(更)正物 六、申請專利範圍 1，一種晶片封裝結構，包括： 一晶片（die)，具有包含一周邊區及一中心區之— 塊面’該周邊區及該中心區上分別配置有複數個金屬凸 有複數個弓丨腳的彈性電路板（flexible 金屬&Hac!rd)，該些引腳分別與配置於該周邊區之該些 金屬凸塊電性輕接；以及 區之彈性電路板上的導線，丨係與配置於該中心 於該彈'“路電性耦接，該導線係與該引腳同時形成 該導^二=利範圍第1項所述之晶片封裝結構，其中 兮丄如用申請.專利範圍第1項所述之晶片封裝結構，其中 該導線係用以傳輸電力（power )。 :田申請專利範圍第1項所述之晶片封裝結構，其中 該導線係用以傳輸電信號（s i gna 1 )。 W贫請專利範圍第1項所述之晶片封裝結構，其中 該日曰片之項第一面係與該彈性電路板相對。 道專利範圍第1項所述之晶片封裝結構’其中 該導線係與該些引腳之一者電性耦接。 請專利範圍第1項所述之晶片封裝結構，其中 該晶片裝、、。構係為覆晶薄膜封裝（chip on film， C0F)。 8. 一種封裝用的軟性基板，包括； 第12頁

* 4 __ 案號 91119317 7 /

請專利範圍 —絕緣薄膜； 複數個引腳（1 ead)，S己置於该絕緣薄膜之周邊區上； 以及 夏衣 該弓丨腳配置於該絕緣薄膜的中心… 糸同時形成於該絕緣薄膜上。 線係請專利範圍第8項一 I軟性基板，其中該導 軟性基板，其中該 心區上，該導線係與 m λα 如中請專利範圍第8 ns靖 導線係用以傳輪雷+ ,固第8項所 11心=输電力（Power )。 • & + “ - 軟性基板，其中該 述之 之 n %得輸電力（P〇wer )。 導唆#用如申凊專利範圍第8項所述 12·如由 Ϊ 電 L 逾（Slgnal )。 導線係鱼兮Z請專利範圍第8項所述之軟性基板，其中該 、μ二引腳之一者直接連接。

1307941 7 案號91119317_年月日 修正 六、指定代表圖 第3頁 TW0887(040427)CRF.ptc