JPH0669276A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0669276A JPH0669276A JP13034792A JP13034792A JPH0669276A JP H0669276 A JPH0669276 A JP H0669276A JP 13034792 A JP13034792 A JP 13034792A JP 13034792 A JP13034792 A JP 13034792A JP H0669276 A JPH0669276 A JP H0669276A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor chip
- film carrier
- internal
- device hole
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- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップへの電力供給の一部をフィルムキ
ャリアの内部リードより供給して、半導体チップの電源
用配線の一部を削減し、半導体チップを小型化する。 【構成】フィルムキャリアテープ１のデバイスホール２
の対向する辺にかけ渡して設けた内部リード３ａを半導
体チップ４の中央部近傍に設けたバンプ５に接続するこ
とにより、半導体チップ４の周縁部のパッドから中央部
の素子へ電力を供給する配線を削減でき、半導体チップ
４の小型化を実現できる。
ャリアの内部リードより供給して、半導体チップの電源
用配線の一部を削減し、半導体チップを小型化する。 【構成】フィルムキャリアテープ１のデバイスホール２
の対向する辺にかけ渡して設けた内部リード３ａを半導
体チップ４の中央部近傍に設けたバンプ５に接続するこ
とにより、半導体チップ４の周縁部のパッドから中央部
の素子へ電力を供給する配線を削減でき、半導体チップ
４の小型化を実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
フィルムキャリア型の半導体装置に関する。
フィルムキャリア型の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置は、図３に示すよう
に、フィルムキャリアテープ１に設けたデバイスホール
２の内側に先端を突出して内部リード３を設け、半導体
チップ４の周縁部に設けたバンプ５を内部リード３にボ
ンディングしており、半導体チップ４の中央部近傍に設
けた能動素子に電力を供給するための内部配線は素子の
動作不良を生じさせないために充分な電流容量を必要と
し、そのために電力供給用内部配線の線幅を大きくしな
ければならず、半導体チップの小型化や高集積度化を阻
害していた。
に、フィルムキャリアテープ１に設けたデバイスホール
２の内側に先端を突出して内部リード３を設け、半導体
チップ４の周縁部に設けたバンプ５を内部リード３にボ
ンディングしており、半導体チップ４の中央部近傍に設
けた能動素子に電力を供給するための内部配線は素子の
動作不良を生じさせないために充分な電流容量を必要と
し、そのために電力供給用内部配線の線幅を大きくしな
ければならず、半導体チップの小型化や高集積度化を阻
害していた。
【０００３】また、図４に示すように、電力供給用内部
配線を設ける代りに半導体チップ４の周縁部に設けたバ
ンプ５の内の電源用のものを中央部近傍まで延長して設
けた電源バンプ６を備えたもの（特開平２−１９６４３
０号公報参照）がある。
配線を設ける代りに半導体チップ４の周縁部に設けたバ
ンプ５の内の電源用のものを中央部近傍まで延長して設
けた電源バンプ６を備えたもの（特開平２−１９６４３
０号公報参照）がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
は、半導体チップの中央部近傍の素子への安定な電力供
給のためには、電源用の内部配線の電流容量を大きくす
る必要があり、そのための占有面積が大きくなってチッ
プ面積の縮減化の妨げとなっていた。
は、半導体チップの中央部近傍の素子への安定な電力供
給のためには、電源用の内部配線の電流容量を大きくす
る必要があり、そのための占有面積が大きくなってチッ
プ面積の縮減化の妨げとなっていた。
【０００５】そこで、内部配線を多層化することによっ
て配線の占める割合を多少低減できるが、多層化のため
の工程が増加し、不良率を増加させるという問題があっ
た。
て配線の占める割合を多少低減できるが、多層化のため
の工程が増加し、不良率を増加させるという問題があっ
た。
【０００６】また、電源バンプを用いる場合は、バンプ
材料として通常金を用いることが多く、コストが高くな
るという問題点があった。
材料として通常金を用いることが多く、コストが高くな
るという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
フィルムキャリアテープに設けたデバイスホールと、前
記デバイスホール内に突出して設けた内部リードと、前
記内部リードの先端にバンプをボンディングして電気的
に接続した半導体チップとを有する半導体装置におい
て、前記内部リードの少くとも一本を前記デバイスホー
ルの対向する２辺間にかけわたし且つ前記半導体チップ
の中央部近傍に設けたバンプと接続して構成される。
フィルムキャリアテープに設けたデバイスホールと、前
記デバイスホール内に突出して設けた内部リードと、前
記内部リードの先端にバンプをボンディングして電気的
に接続した半導体チップとを有する半導体装置におい
て、前記内部リードの少くとも一本を前記デバイスホー
ルの対向する２辺間にかけわたし且つ前記半導体チップ
の中央部近傍に設けたバンプと接続して構成される。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明の第１の実施例を示す平面図
である。
である。
【００１０】図１に示すように、フィルムキャリアテー
プ１に設けたデバイスホール２の内側に先端を突出して
内部リード３を配別し、電源等の大きな電流容量を必要
とする内部リード３ａをデバイスホール２の対向する辺
にかけ渡して設ける。次に、半導体チップ４の周縁部に
設けたバンプ５と内部リード３にボンディングし、中央
部近傍の素子に電力を供給するために設けたバンプ５ａ
を内部リード３ａにボンディングしてフィルムキャリア
テープ型の半導体装置を構成する。
プ１に設けたデバイスホール２の内側に先端を突出して
内部リード３を配別し、電源等の大きな電流容量を必要
とする内部リード３ａをデバイスホール２の対向する辺
にかけ渡して設ける。次に、半導体チップ４の周縁部に
設けたバンプ５と内部リード３にボンディングし、中央
部近傍の素子に電力を供給するために設けたバンプ５ａ
を内部リード３ａにボンディングしてフィルムキャリア
テープ型の半導体装置を構成する。
【００１１】ここで、バンプ５ａは電流容量の大きい内
部リード３ａより直接電力の供給を受けるので電圧降下
を生ずることなくチップの中央部の素子についても安定
な動作が得られる。
部リード３ａより直接電力の供給を受けるので電圧降下
を生ずることなくチップの中央部の素子についても安定
な動作が得られる。
【００１２】図２は本発明の第２の実施例を示す平面図
である。
である。
【００１３】図２に示すように、デバイスホール２の対
向する２辺にかけ渡して設けた複数の内部リードをデバ
イスホール２内で互に接続した内部リード３ｂを有する
以外は第１の実施例と同様の構成を有しており、同様の
効果が得られる。
向する２辺にかけ渡して設けた複数の内部リードをデバ
イスホール２内で互に接続した内部リード３ｂを有する
以外は第１の実施例と同様の構成を有しており、同様の
効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、デバイス
ホールの対向する２辺間に内部リードをかけ渡して設け
ることにより、半導体チップの中央部近傍への電力を内
部リードから直接供給することができ、中央部の素子を
安定に動作させることが可能となり、且つチップ周縁か
ら中央部への電力供給配線を省略して半導体チップ面積
の縮減を実現できるという効果を有する。
ホールの対向する２辺間に内部リードをかけ渡して設け
ることにより、半導体チップの中央部近傍への電力を内
部リードから直接供給することができ、中央部の素子を
安定に動作させることが可能となり、且つチップ周縁か
ら中央部への電力供給配線を省略して半導体チップ面積
の縮減を実現できるという効果を有する。
【００１５】停電圧型の半導体装置で２〜１０％程度、
高電圧（２０ｖを超える）型の半導体装置で２〜２０％
程度のチップ面積の縮減が可能である。
高電圧（２０ｖを超える）型の半導体装置で２〜２０％
程度のチップ面積の縮減が可能である。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す平面図。
【図３】従来の半導体装置の第１の例を示す平面図。
【図４】従来の半導体装置の第２の例を示す平面図。
１ フィルムキャリアテープ ２ デバイスホール ３，３ａ，３ｂ 内部リード ４ 半導体チップ ５，５ａ バンプ ６ 電源バンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルムキャリアテープに設けたデバイ
スホールと、前記デバイスホール内に突出して設けた内
部リードと、前記内部リードの先端にバンプをボンディ
ングして電気的に接続した半導体チップとを有する半導
体装置において、前記内部リードの少くとも一本を前記
デバイスホールの対向する２辺間にかけわたし且つ前記
半導体チップの中央部近傍に設けたバンプと接続したこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13034792A JPH0669276A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13034792A JPH0669276A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669276A true JPH0669276A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=15032223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13034792A Withdrawn JPH0669276A (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669276A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010841A1 (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-11 | Vlsi Technology, Inc. | Global signal net |
| WO1998018163A1 (en) * | 1996-10-22 | 1998-04-30 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, tape carrier semiconductor device assembly, semiconductor device, its manufacturing method, package substrate, and electronic appliance |
| US6490921B2 (en) | 1999-12-15 | 2002-12-10 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Oscillating liquid level measuring apparatus |
| KR100658648B1 (ko) * | 2002-08-26 | 2006-12-15 | 하이맥스 테크놀로지스, 인코포레이티드 | 칩 패키지 |
| JP2007227979A (ja) * | 1996-10-22 | 2007-09-06 | Seiko Epson Corp | フィルムキャリアテープ及び半導体装置 |
| JP2010103535A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体パッケージ |
| JP2012145477A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Panasonic Corp | 非接触液体検知構成 |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP13034792A patent/JPH0669276A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996010841A1 (en) * | 1994-09-30 | 1996-04-11 | Vlsi Technology, Inc. | Global signal net |
| WO1998018163A1 (en) * | 1996-10-22 | 1998-04-30 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, tape carrier semiconductor device assembly, semiconductor device, its manufacturing method, package substrate, and electronic appliance |
| US6130110A (en) * | 1996-10-22 | 2000-10-10 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, tape carrier semiconductor device assembly, semiconductor device, and method of making the same, mounted board, and electronic device |
| KR100455492B1 (ko) * | 1996-10-22 | 2005-01-13 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 필름캐리어테이프및그제조방법,테이프캐리어반도체장치어셈블리의제조방법,반도체장치및그제조방법,실장기판및전자기기 |
| JP2007227979A (ja) * | 1996-10-22 | 2007-09-06 | Seiko Epson Corp | フィルムキャリアテープ及び半導体装置 |
| SG165145A1 (en) * | 1996-10-22 | 2010-10-28 | Seiko Epson Corp | Film carrier tape |
| US6490921B2 (en) | 1999-12-15 | 2002-12-10 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Oscillating liquid level measuring apparatus |
| KR100658648B1 (ko) * | 2002-08-26 | 2006-12-15 | 하이맥스 테크놀로지스, 인코포레이티드 | 칩 패키지 |
| JP2010103535A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体パッケージ |
| JP2012145477A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Panasonic Corp | 非接触液体検知構成 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |