CN113163692A - 一种散热压紧结构及头戴设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种散热压紧结构及头戴设备；散热压紧结构包括壳体、电子器件，在电子器件的发热部处设有器件散热件，在器件散热件与对应侧的壳体之间设有传递热量的柔性导热件，还包括用于将器件散热件、柔性导热件挤压固定在电子器件与壳体之间的弹性体；头戴设备包括设备外壳、主板组件以及散热压紧结构，该壳体为设备外壳。电子器件产生的热量经器件散热件上、柔性导热件传递至壳体上，缩短了热量传递路径提高了散热效果；器件散热件、柔性导热件是通过弹性体挤压固定在电子器件与对应侧的壳体之间，而且柔性导热件具有柔性，安装非常方便；解决了现有头戴设备的散热件安装不方便及散热效果差的问题。

Description

一种散热压紧结构及头戴设备

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种散热压紧结构及头戴设备。

背景技术

随着科技的进步和生活品质的提高，智能眼镜等头戴设备越来越多的出现在日常生活中。由于头戴设备的功能越来越强大，使用时产生的热量也越来越多。

通常，在电子器件与壳体之间设置导热件进行散热，受限于壳体的结构及电子器件的安装位置，散热件安装不方便、而且散热效果比较差，影响用户体验。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热压紧结构及头戴设备，旨在解决现有头戴设备的散热件安装不方便及散热效果差的问题。

本发明公开了一种散热压紧结构，所述散热压紧结构包括壳体、设置在所述壳体所围成腔体内的电子器件，在所述电子器件的发热部处设有器件散热件，在所述器件散热件与对应侧的所述壳体之间设有传递热量的柔性导热件，还包括用于将所述器件散热件、所述柔性导热件挤压固定在所述电子器件与所述壳体之间的弹性体。

作为一种改进，所述弹性体设置在所述器件散热件与所述壳体内侧壁之间；所述柔性导热件包括贴合在所述弹性体靠近所述器件散热件的一侧面上的器件导热部、贴合在所述弹性体靠近所述壳体内侧壁的一侧面上的壳体导热部以及连接在所述器件导热部与所述壳体导热部之间的连接部。

作为一种改进，在所述器件导热部、所述壳体导热部对应的一侧边之间设有所述连接部；或者，所述器件导热部、所述壳体导热部以及所述连接部形成覆盖在所述弹性体的外周面上的覆盖层，所述弹性体包裹在所述覆盖层内部。

作为一种改进，所述弹性体靠近所述壳体内侧壁的一侧面的形状与所述壳体内侧壁的对应侧相适配。

作为一种改进，在所述壳体内侧壁上设有均热层。

作为一种改进，所述均热层为分体式结构，包括贴附在所述壳体内侧壁上的第一均热层、贴附在所述第一均热层远离所述壳体内侧壁的一侧上的第二均热层，所述第二均热层的导热系数大于所述第一均热层的导热系数。

作为一种改进，在所述柔性导热件与所述均热层之间设有能够导热的柔性垫。

本发明还公开了一种头戴设备，所述头戴设备包括设备外壳、设置在所述设备外壳所围成腔体内的主板组件，还包括所述散热压紧结构，所述壳体为所述设备外壳。

作为一种改进，在所述设备外壳的后壳内侧壁上设有后壳散热层、贴附在所述后壳内侧壁的中部处的隔热层，在所述器件散热件、所述主板组件与所述后壳散热层之间设有后壳导热件。

作为一种改进，所述后壳散热层为分体式结构，包括间隔设置的左散热层部、右散热层部，所述左散热层部、所述右散热层部分别贴附在对应侧的所述后壳内侧壁上，所述隔热层设置在所述左散热层部与所述右散热层部之间；或者，所述后壳散热层是一体式结构，所述隔热层设置在所述后壳内侧壁的中部处与对应的所述后壳散热层部分之间。

由于采用了上述技术方案，本发明的散热压紧结构包括壳体、设置在壳体所围成腔体内的电子器件，在电子器件的发热部处设有器件散热件，在器件散热件与对应侧的壳体之间设有传递热量的柔性导热件，还包括用于将器件散热件、柔性导热件挤压固定在电子器件与壳体之间的弹性体；头戴设备包括设备外壳、设置在设备外壳所围成腔体内的主板组件以及散热压紧结构，该壳体为设备外壳。由于在电子器件的发热部处设有器件散热件，在器件散热件与对应侧的壳体之间设有用于导热的柔性导热件，并且器件散热件、柔性导热件通过弹性体固定在电子器件与壳体之间，能够将电子器件产生的热量直接传递至器件散热件上，再由柔性导热件将热量传递至壳体上，缩短了热量传递路径提高了散热效果；安装后，弹性体受到挤压产生变形，通过弹性体变形后产生的弹力将器件散热件、柔性导热件挤压固定在电子器件与对应侧的壳体之间，而且柔性导热件具有柔性，能够跟随弹性体产生相应变形，安装非常方便；本发明的散热压紧结构及头戴设备解决了现有头戴设备的散热件安装不方便及散热效果差的问题。

附图说明

图1是本发明实施例的散热压紧结构的剖视结构示意图；

图2是本发明实施例的散热压紧结构去掉后壳后的剖视结构示意图；

图3是图1中A处的放大结构示意图；

其中，11、壳体，12、支架，13、电子器件，20、器件散热件，30、弹性体，40、柔性导热件，50、柔性垫，60、均热层，70、后壳散热层，80、后壳导热件，90、隔热层。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1至图3是本发明实施例的散热压紧结构的结构示意图，其中，图1示出了本发明实施例的散热压紧结构的剖视结构示意图，图2示出了本发明实施例的散热压紧结构去掉后壳后的剖视结构示意图，图3示出了图1中A处的放大结构示意图。为了便于表述，图中只给出了与本发明实施例相关的部分。

由图1、图2和图3可知，该散热压紧结构包括壳体11、设置在壳体11所围成腔体内的电子器件13，在电子器件13的发热部处设有器件散热件20，在器件散热件20与对应侧的壳体11之间设有传递热量的柔性导热件40，还包括用于将器件散热件20、柔性导热件40挤压固定在电子器件13与壳体11之间的弹性体30。具体的说，在壳体11所围成腔体内设有支架12，该电子器件13固定安装在支架12上。

由于在电子器件13的发热部处设有器件散热件20，在器件散热件20与对应侧的壳体11之间设有用于导热的柔性导热件40，并且器件散热件20、柔性导热件40通过弹性体30固定在电子器件13与壳体11之间，能够将电子器件13产生的热量直接传递至器件散热件20上，再由柔性导热件40将热量传递至壳体11上，缩短了热量传递路径提高了散热效果；安装后，弹性体30受到挤压产生变形，通过弹性体30变形后产生的弹力将器件散热件20、柔性导热件40挤压固定在电子器件13与对应侧的壳体11之间，而且柔性导热件40具有柔性，能够跟随弹性体30产生相应变形，安装非常方便；本发明的散热压紧结构解决了现有头戴设备的散热件安装不方便及散热效果差的问题。

在本发明实施例中，弹性体30设置在器件散热件20与壳体11内侧壁之间；该柔性导热件40包括贴合在弹性体30靠近器件散热件20的一侧面上的器件导热部、贴合在弹性体30靠近壳体11内侧壁的一侧面上的壳体导热部以及连接在器件导热部与壳体导热部之间的连接部，通常，柔性导热件40是由石墨片制成的。

为了便于贴合，该弹性体30靠近电子器件13的一侧面的形状与器件散热件20的对应侧相适配，靠近壳体11内侧壁的一侧面的形状与壳体11内侧壁的对应侧相适配。具体的说，在器件导热部、壳体导热部对应的一侧边之间设有上述连接部；或者，该器件导热部、壳体导热部以及连接部形成覆盖在弹性体30的外周面上的覆盖层，将整个弹性体30包裹在覆盖层内部。

在一些实施例中，该弹性体30根据需要设为楔形状、长方体状等，也就是对弹性体30进行仿形设计，使弹性体30的形状、电子器件13与壳体11内侧壁之间的空间形状相适配。

在本发明实施例中，在壳体11内侧壁上设有均热层60，能够将热量均匀的传递至壳体11上，可以避免局部温度过高。

通常，该均热层60为分体式结构，包括贴附在壳体11内侧壁上的第一均热层、贴附在第一均热层远离壳体11内侧壁的一侧上的第二均热层，该第二均热层的导热系数大于第一均热层的导热系数。由于第二均热层的导热系数大于第一均热层的导热系数，不会影响电子器件13产生的热量向第二均热层上传递，而且热量在第二均热层内传递的速度大于热量由第二均热层向第一均热层传递的速度，可以使整个第二均热层的温度大体一致，热量再通过第二均热层向第一均热层传递，再由第一均热层向壳体11上传递，能够使壳体11上的热量均匀分布，避免出现局部温度过高。具体的说，该第二均热层是由石墨片或者金属片制成，该第一均热层可以是导热胶层，便于均热层60与壳体11内侧壁进行贴合；或者该第一均热层是由硅胶等导热系数比较高的柔性材料制成，然后再通过螺钉或者粘接的方式进行固定。

当然，该均热层60也可以是一体式结构，并且该均热层60的导热系数小于柔性垫50的导热系数。

在本发明实施例中，为了便于贴合，在柔性导热件40与均热层60之间设有能够导热的柔性垫50，因柔性垫50是柔性的，能够更加紧密的与壳体11进行贴合，进一步提高散热效果。

通常，柔性垫50是由硅胶制成的。

在本发明实施例中，器件散热件20包括贴合在电子器件13的发热部上的器件贴合部以及连接在器件贴合部的边缘处的侧板部，可以增大接触面积，便于将电子器件13产生的热量传递至器件散热件20上。通常，该器件散热件20是由石墨片制成的，具有柔性，便于设置。

在本发明实施例中，壳体11包括前壳、后壳以及盖设在前壳与后壳上侧处的上盖；前壳、上盖、后壳、支架是由塑料、轻金属材料或者高分子材料等制成，例如镁锂合金，由于大多数的电子器件设置在靠近后壳的位置处，对后壳的散热性能要求比较高，后壳通常是由者高分子材料制成的，例如塑胶钛材料。

本发明中还公开了一种头戴设备，该头戴设备包括设备外壳、设置在设备外壳所围成腔体内的主板组件以及上述散热压紧结构，该壳体11为设备外壳。通常，为了便于安装，在设备外壳所围成腔体内固定安装有支架12，电子器件13固定安装在支架12上，头戴设备的PCB组件通常也与支架12固定连接。

在本发明实施例中，由于大多数的电子器件设置在靠近后壳的位置处，为了增强后壳处的散热性能，在设备外壳的后壳内侧壁上设有后壳散热层70、贴附在设备外壳后侧中部处的后壳内侧壁上的有隔热层90，具体的说，该后壳散热层70为分体式结构，包括间隔设置的左散热层部、右散热层部，该左散热层部、右散热层部分别贴附在对应侧的后壳内侧壁上，该隔热层90设置在左散热层部与右散热层部之间。

当然，该后壳散热层70也可以是一体式结构，隔热层90设置在后壳内侧壁的中部处与对应的后壳散热层70部分之间。

通常，在器件散热件20、主板组件与后壳散热层70之间设有后壳导热件80，具体的说，该后壳导热件80包括与柔性导热件40贴合的第一贴合板、与后壳散热层70贴合的第二贴合板以及对应主板组件处设置的集热板，该第一贴合板、第二贴合板、过渡板连接为一体，通常，后壳导热件80是由金属片或者石墨片制成。

在本发明实施例中，为了便于器件散热件20与前壳之间进行散热，在器件散热件20与前壳之间也设有能够导热的柔性垫50，通过柔性垫50增强与前壳之间的贴合性，能够增强散热效果。

在本发明实施例中，该头戴设备为智能眼镜，该电子器件13为光机，通常，在支架12上间隔设置有两个光机。

以上所述仅为本发明的一些实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热压紧结构，包括壳体、设置在所述壳体所围成腔体内的电子器件，其特征在于，在所述电子器件的发热部处设有器件散热件，在所述器件散热件与对应侧的所述壳体之间设有传递热量的柔性导热件，还包括用于将所述器件散热件、所述柔性导热件挤压固定在所述电子器件与所述壳体之间的弹性体。

2.根据权利要求1所述的散热压紧结构，其特征在于，所述弹性体设置在所述器件散热件与所述壳体内侧壁之间；所述柔性导热件包括贴合在所述弹性体靠近所述器件散热件的一侧面上的器件导热部、贴合在所述弹性体靠近所述壳体内侧壁的一侧面上的壳体导热部以及连接在所述器件导热部与所述壳体导热部之间的连接部。

3.根据权利要求2所述的散热压紧结构，其特征在于，在所述器件导热部、所述壳体导热部对应的一侧边之间设有所述连接部；或者，所述器件导热部、所述壳体导热部以及所述连接部形成覆盖在所述弹性体的外周面上的覆盖层，所述弹性体包裹在所述覆盖层内部。

4.根据权利要求2所述的散热压紧结构，其特征在于，所述弹性体靠近所述壳体内侧壁的一侧面的形状与所述壳体内侧壁的对应侧相适配。

5.根据权利要求1至4任一项所述的散热压紧结构，其特征在于，在所述壳体内侧壁上设有均热层。

6.根据权利要求5所述的散热压紧结构，其特征在于，所述均热层为分体式结构，包括贴附在所述壳体内侧壁上的第一均热层、贴附在所述第一均热层远离所述壳体内侧壁的一侧上的第二均热层，所述第二均热层的导热系数大于所述第一均热层的导热系数。

7.根据权利要求5所述的散热压紧结构，其特征在于，在所述柔性导热件与所述均热层之间设有能够导热的柔性垫。

8.一种头戴设备，包括设备外壳、设置在所述设备外壳所围成腔体内的主板组件，其特征在于，还包括如权利要求1至7任一项所述的散热压紧结构，所述壳体为所述设备外壳。

9.根据权利要求8所述的头戴设备，其特征在于，在所述设备外壳的后壳内侧壁上设有后壳散热层、贴附在所述后壳内侧壁的中部处的隔热层，在所述器件散热件、所述主板组件与所述后壳散热层之间设有后壳导热件。

10.根据权利要求9所述的头戴设备，其特征在于，所述后壳散热层为分体式结构，包括间隔设置的左散热层部、右散热层部，所述左散热层部、所述右散热层部分别贴附在对应侧的所述后壳内侧壁上，所述隔热层设置在所述左散热层部与所述右散热层部之间；或者，所述后壳散热层是一体式结构，所述隔热层设置在所述后壳内侧壁的中部处与对应的所述后壳散热层部分之间。

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