CN208273463U - 石墨散热结构及头戴电子产品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于电子产品散热技术领域，尤其涉及一种石墨散热结构及头戴电子产品。石墨散热结构包括至少两层石墨片，在两相邻石墨片之间设有连接层，该连接层包括沿石墨片的延伸方向依次设置的导热介质层和柔性粘接层，导热介质层、柔性粘接层分别与邻接的石墨片固定连接；由于在两相邻石墨片之间设有导热介质层、柔性粘接层，不影响热量在石墨片之间传递，使石墨散热结构具有一定的柔性，提高了散热效率；头戴电子产品包括外壳、设置在外壳所围成腔体内的主板、以及对应主板处设置的石墨散热结构，在头戴电子产品设有石墨散热结构，能够将主板处产生热量传递至产品的其它部分，增大了散热面积，提高了散热效率，避免局部温度过高。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品散热技术领域，尤其涉及一种石墨散热结构及头戴电子产品。
背景技术
目前，头戴电子产品越来越多的出现在日常生活之中，例如AR眼镜等。虽然整机的功耗较低，但是由于整机的体积比较小、整机内热源分布比较集中，因此会造成产品局部温度过高，超出戴在脸上的最高温度限值要求，严重影响了消费者的使用体验。
现阶段最有效的方法是采用石墨片进行散热，由于石墨片比较薄，单片石墨片的载热、散热效果比较差，通常用双面胶将多层石墨片粘接在一起使用，但是双面胶导热率非常低，导致后面的几层石墨片的导热效率非常低，双面胶阻碍了热量在相邻层石墨片之间的传导，散热效果非常的差。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的在于提供一种具备柔性的石墨散热结构，能够增强散热片之间的热量传导，提高了散热效率。
本实用新型是这样实现的，一种石墨散热结构，所述石墨散热结构包括至少两层石墨片，在两相邻所述石墨片之间设有连接层，所述连接层包括沿所述石墨片的延伸方向依次设置的导热介质层和柔性粘接层，所述导热介质层、所述柔性粘接层分别与邻接的所述石墨片固定连接。
作为一种改进，所述石墨片设置有三层或者三层以上，所有所述连接层的所述导热介质层对应设置。
作为一种改进，所述石墨片与所述导热介质层压接固定。
作为一种改进，所述石墨散热结构还包括包覆在外侧上的绝缘层，在所述绝缘层的一侧面上对应所述导热介质层处设有缺口。
作为一种改进，所述导热介质层是由陶瓷基粉末颗粒或者铝基粉末颗粒制成。
作为一种改进，所述柔性粘接层是双面胶或者胶水固化后形成。
由于采用了上述技术方案，本实用新型的石墨散热结构包括至少两层石墨片，在两相邻石墨片之间设有连接层，连接层包括沿石墨片的延伸方向依次设置的导热介质层和柔性粘接层，导热介质层、柔性粘接层分别与邻接的石墨片固定连接；在两相邻石墨片之间设有导热介质层，不影响热量在石墨片与石墨片之间的传递，增强了载热、散热能力，而且两相邻石墨片通过柔性粘接层进行固定连接，使石墨散热结构具有一定的柔性，提高了散热效率。
本实用新型的第二个目的在于提供一种头戴电子产品，能够解决产品局部温度过高的问题，提高了产品的散热效率。
本实用新型是这样实现的，一种头戴电子产品，所述头戴电子产品包括外壳、设置在所述外壳所围成腔体内的主板，还包括所述石墨散热结构，所述石墨散热结构对应所述主板处设置。
作为一种改进，所述主板包括电路板、设置在所述电路板上的芯片，所述石墨散热结构最外层的所述石墨片邻接所述导热介质层的部分与所述芯片对应设置。
作为一种改进，所述芯片设置有多个，在多个所述芯片上盖设有芯片罩，所述石墨散热结构最外层的所述石墨片邻接所述导热介质层的部分与所述芯片罩接触。
作为一种改进，所述外壳包括扣合在一起的第一壳体、第二壳体，在所述第一壳体与所述第二壳体之间形成间隔的主板仓、电池仓，所述石墨散热结构的一端部设置在所述主板仓内，另一端部延伸至所述电池仓内。
由于采用了上述技术方案，本实用新型的头戴电子产品包括外壳、设置在所述外壳所围成腔体内的主板、以及石墨散热结构，石墨散热结构对应主板处设置。在头戴电子产品设有石墨散热结构，能够载热和散热将主板处产生热量传递至产品的其它部分，增大了散热面积，可以提高散热效率及散热性能，避免局部温度过高。
附图说明
图1是本实用新型的石墨散热结构的剖视结构示意图；
图2是本实用新型的石墨散热结构的使用状态结构示意图；
图3是本实用新型的头戴电子产品的爆炸结构示意图；
其中，10、石墨散热结构，11、石墨片，12、柔性粘接层，13、导热介质层，14、绝缘层，15、热源，16、第一壳体，17、第二壳体，18、电池，19、电路板，20、芯片，21、芯片罩。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
由图1和图2可知，该石墨散热结构10包括至少两层石墨片11，在两相邻石墨片11之间设有连接层，该连接层包括沿石墨片11的延伸方向依次设置的导热介质层13和柔性粘接层12，导热介质层13、柔性粘接层12分别与邻接的石墨片11固定连接，通常，导热介质层13是由陶瓷基粉末颗粒、铝基粉末颗粒等导热性能良好的材料制成。
进行散热时，将石墨散热结构10最外层的石墨片11邻接导热介质层13的部分与热源15接触，热量传递至该石墨片11上并通过两相邻石墨片11之间的导热介质层13传递至其余石墨片11上。
该石墨散热结构10包含至少两层石墨片11，在两相邻石墨片11之间设有导热介质层13，不影响热量在石墨片11与石墨片11之间的传递，增强了载热、散热能力，而且两相邻石墨片11通过柔性粘接层12进行固定连接，使石墨散热结构10具有一定的柔性，提高了散热效率。
在本实施例中，石墨片11设置有多层，在每相邻的两层石墨片11之间分别设有连接层，连接层的导热介质层13对应设置。如图1中所示，石墨片11设置有四层，在每相邻的两层石墨片11之间分别设有连接层，这样连接层就设置有三层，三层连接层的导热介质层13对应设置。
在本实施例中，两相邻石墨片11与位于两者之间的导热介质层13压接固定，当然也可以是粘接等；柔性粘接层12是双面胶或者胶水固化后形成。
通常，该石墨散热结构10用于电子产品内部进行散热，由于电子产品内有很多的电子元器件，而且石墨散热结构10是由石墨片11组成，脱落的石墨粉等容易造成短路，因此，石墨散热结构10还包括包覆在外侧的绝缘层14，在绝缘层14的一侧面上对应导热介质层13处设有缺口，位于缺口处的石墨片11部分与热源15接触。
由图3可知，在本实用新型中还涉及一种头戴电子产品，该头戴电子产品包括外壳、设置在外壳所围成腔体内的主板，还包括上述石墨散热结构10，该石墨散热结构10对应主板处设置，具体的说，主板包括电路板19、设置在电路板19上的芯片20，该石墨散热结构10对应芯片20处设置，在电子产品中，芯片20是主要的热量产生源，因此，石墨散热结构10最外层的石墨片11邻接导热介质层13的部分与芯片20处对应设置，这样芯片20的热量会直接传递至最外层的石墨片11上，而且由于导热介质层13处直接对应芯片20处设置，传递至最外层石墨片11上的热量能够直接通过导热介质层13快速的传递至其余石墨片11上，缩短热量传递的路径，能够加快热量的传递。
通常，在电路板19上会设置各种功能的芯片20，石墨散热结构10与多个芯片20均接触会比较困难，因此在多个芯片20上盖设有芯片罩21，石墨散热结构10最外层石墨片11邻接导热介质层13的部分与芯片罩21接触，多个芯片20产生的热量都会传递至芯片罩21上，并经由芯片罩21传递至石墨散热结构10上，石墨散热结构10能够载热和散热，可以解决产品局部温度过高的问题，提高了散热效率。
在本实施例中，以AR眼镜为例进行说明，外壳包括扣合在一起的第一壳体16、第二壳体17，在第一壳体16与第二壳体17之间形成间隔的主板仓、电池仓，主板安装在主板仓内，电池18安装在电池仓内，该石墨散热结构10的一端部设置在主板仓内并且对应芯片20处设置，另一端部延伸至电池仓内。头戴电子产品工作时，电池18处产生的热量少、芯片20产生热量多，芯片20处的热量传递至石墨散热结构10上并由石墨散热结构10传递至电池仓处，通过头戴电子产品的大部分外壳进行散热，增大了散热面积，可以提高散热效率及散热性能，避免局部温度过高。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.石墨散热结构，包括至少两层石墨片，在两相邻所述石墨片之间设有连接层，其特征在于，所述连接层包括沿所述石墨片的延伸方向依次设置的导热介质层和柔性粘接层，所述导热介质层、所述柔性粘接层分别与邻接的所述石墨片固定连接。
2.根据权利要求1所述的石墨散热结构，其特征在于，所述石墨片设置有三层或者三层以上，所有所述连接层的所述导热介质层对应设置。
3.根据权利要求1所述的石墨散热结构，其特征在于，所述石墨片与所述导热介质层压接固定。
4.根据权利要求1至3任一项所述的石墨散热结构，其特征在于，所述石墨散热结构还包括包覆在外侧上的绝缘层，在所述绝缘层的一侧面上对应所述导热介质层处设有缺口。
5.根据权利要求1所述的石墨散热结构，其特征在于，所述导热介质层是由陶瓷基粉末颗粒或者铝基粉末颗粒制成。
6.根据权利要求1所述的石墨散热结构，其特征在于，所述柔性粘接层是双面胶或者胶水固化后形成。
7.头戴电子产品，包括外壳、设置在所述外壳所围成腔体内的主板，其特征在于，还包括权利要求1至6任一项所述的石墨散热结构，所述石墨散热结构对应所述主板处设置。
8.根据权利要求7所述的头戴电子产品，其特征在于，所述主板包括电路板、设置在所述电路板上的芯片，所述石墨散热结构最外层的所述石墨片邻接所述导热介质层的部分与所述芯片处对应设置。
9.根据权利要求8所述的头戴电子产品，其特征在于，所述芯片设置有多个，在多个所述芯片上盖设有芯片罩，所述石墨散热结构最外层的所述石墨片邻接所述导热介质层的部分与所述芯片罩接触。
10.根据权利要求7所述的头戴电子产品，其特征在于，所述外壳包括扣合在一起的第一壳体、第二壳体，在所述第一壳体与所述第二壳体之间形成间隔的主板仓、电池仓，所述石墨散热结构的一端部设置在所述主板仓内，另一端部延伸至所述电池仓内。
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|---|---|---|---|---|
| CN113088920A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-09 | 歌尔光学科技有限公司 | 复合材料及其制备方法、以及可穿戴设备 |
| CN113163692A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-07-23 | 歌尔股份有限公司 | 一种散热压紧结构及头戴设备 |
| CN114967305A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-08-30 | 歌尔光学科技有限公司 | 一种柔性散热鳍片 |
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| CN113088920B (zh) * | 2021-03-31 | 2023-01-20 | 歌尔科技有限公司 | 复合材料及其制备方法、以及可穿戴设备 |
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