CN214070467U - 机顶盒散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种机顶盒散热结构，机顶盒包括上外壳和下外壳，以及位于上外壳和下外壳形成的容腔内的电路板，所述电路板上至少部分包裹有石墨烯散热片，所述下外壳上设置有金属散热板，石墨烯散热片贴靠在所述金属散热板上。本实用新型用以解决机顶盒内部可用空间小，散热效果差的的问题。

Description

机顶盒散热结构

技术领域

本实用新型涉及家庭电子产品，尤其涉及一种机顶盒散热结构。

背景技术

目前的高端机顶盒，为了满足用户的需求增加了许多新功能，工作时其内部的芯片负载较大，电路板上电子元器件会产生大量的热量，需要设计更好的散热系统来缓解电路板上电子元器件热量过大的问题。现有的电子产品，散热通常采用风冷散热，然而机顶盒其内部空间很小，其内部空间不够设计合理的风冷系统。因此，需要提供一种能够在狭小空间内对机顶盒内部电路板的散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种占地空间小，散热效果的机顶盒散热结构。

一种机顶盒散热结构，机顶盒包括上外壳和下外壳，以及位于上外壳和下外壳形成的容腔内的电路板，所述电路板上至少部分包裹有石墨烯散热片，所述下外壳上设置有金属散热板，石墨烯散热片贴靠在所述金属散热板上。

作为优选，所述电路板包括电路板本体和电路板固定架，所述电路板本体安装在电路板固定架上，所述电路板本体和电路板固定架之间连接有导热片。

作为优选，所述电路板本体的侧部设置有CPU芯片，所述导热片贴靠在所述CPU芯片的上表面，且所述导热片弯曲延伸到电路板本体的另一面上，覆盖CPU芯片所在的区域。

作为优选，所述电路板固定架还连接有石墨烯散热片，所述石墨烯散热片至少部分和导热片接触，所述石墨烯散热片的另一端与金属散热板接触。

作为优选，所述石墨烯散热片通过粘接的方式固定在导热片和电路板固定架之间。

作为优选，所述导热片采用硅胶材料。

作为优选，所述下外壳的底侧上设置有支架，所述支架安装在所述金属散热板上。

作为优选，所述机顶盒还包括支架，支架包括支架固定板，所述下外壳上设置有支架安装缺口，所述支架固定板装设所述缺口上以封闭所述缺口，所述支架固定板构成了所述金属散热板。

作为优选，所述机顶盒的侧部或/和侧部具有散热口。

作为优选，所述散热口的内侧设置有防尘棉。

本实用新型采用上述技术方案，至少具备以下技术优点：本实用新型通过石墨烯散热片将电路板上芯片等电子元器件的热量传递到机顶盒外壳上的金属散热板上，通过金属散热板进行散热，实现了机顶盒内部热量快速转移，保证了机顶盒内部电路板的散热效率。另外，机顶盒内部空间极其狭小，石墨烯散热片本身厚度很薄，并且柔性较好，可以弯曲变形布置，如此可以充分利用机顶盒内安装缝隙布局石墨烯散热片，占用空间小。石墨烯散热片将电路板的热量传递到金属散热板上，金属散热板设置在机顶盒的外壳上，金属散热板和外界直接接触，通过金属散热板将热量散发到外界。

附图说明

图1是本实用新型实施例中机顶盒的整体结构示意图。

图2是本实用新型实施例中机顶盒的内部散热结构示意图。

图中，10、支架；20、外壳；21、下外壳；22、缺口22；31、导热片；32电路板固定架32；33、石墨烯散热片33；34、电路板。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

本实用新型提供了一种机顶盒散热结构，机顶盒包括上外壳和下外壳，以及位于上外壳和下外壳形成的容腔内的电路板，所述电路板上至少部分包裹有石墨烯散热片，所述下外壳上设置有金属散热板，石墨烯散热片贴靠在所述金属散热板上。

数字视频变换盒(Set Top Box)简称STB，通常称作机顶盒或机上盒，是一个连接电视机与外部信号源的设备。它可以将压缩的数字信号转成电视内容，并在电视机上显示出来。目前的机顶盒其性能越来越高，功能越来越多，并且越来越集成化小型化。性能高和功能多使得机顶盒的内部电路板在工作时负载增大，产生的热量大量增加，小型化使得机顶盒内部空间密集，空气难以很好的流通，并且没有足够的空间增加风冷系统进行散热。导致机顶盒散热效果差。

本实用新型用以解决机顶盒内部可用空间小，散热效果差的的问题。

下面通过几个实施例来具体对具体阐述本实用新型的方案。

实施例一

参考图1和图2，在本实施例中，机顶盒包括上外壳和下外壳21，上外壳和下外壳21合拢形成机顶盒的主体结构，上外壳和下外壳21之间形成用于容纳硬件的容腔。容腔内设置有电路板34，电路板34包括电路板本体和用于安装电路板本体的电路板固定架32。电路板本体上配置有各种电子元器件，例如CPU芯片等，机顶盒的内部热量主要由CPU芯片等电子元器件在高负债工作下产生。

为了将电路板本体的电子元器件上的热量散发掉，电路板本体的电路板固定架32之间连接有导热片31，导热片31需要贴合在电路板本体上的电子元器件上，使得电子元器件的热量能够快速的通过导热片31传出。优选的，导热片31采用硅胶材质，硅胶的变形能力好，电路板本体和电路板固定架32之间的空间很小并且不规则，电路板本体上的电子元器件的高度大小也各不相同，变形能力好的硅胶能够通过自身的变形很好的贴合上电路板本体上需要散热的电子元器件，能够通过自身的变形很好的存放在电路板本体和电路板固定架32之间，不会影响电路板本体的安装固定。

进一步的，机顶盒的内部还设置有石墨烯散热片33，石墨烯散热片33的一端固定在电路板固定架32上，且石墨烯散热片33至少部分与导热片31接触。

具体的，石墨烯散热片33通过粘接的方式固定在导热片31与电路板固定架32之间，粘接的方式不需要增设其他的固定结构，占用空间最小。石墨烯散热片33位于导热片31和电路板固定架32之间，一方面不容易脱落，另一方面，导热片31直接将热量传递到了石墨烯散热片33上，而不会直接传递到电路板34支架10上，提高了热量转移的效率。

在本实施例中，机顶盒的下外壳21底侧设置有金属散热板，石墨烯散热片33的另一端连接金属散热板，石墨烯散热片33将热量传递到金属散热板，通过金属散热板将热量传递到外界。将金属散热板设置在机顶盒的底侧，一方面是因为机顶盒在工作时，机顶盒内的热量都转移到了金属散热板上，金属散热板的温度较高，金属散热板位于机顶盒底侧时，用户不容易触碰到金属散热板，造成不好的后果；另一方面，金属散热板的重量较大，位于机顶盒的底侧，能够起到配重的作用，使得机顶盒的重心更靠下方，机顶盒的摆放更加平稳。

在本实施例中，金属散热板上还设置有支架10，支架10用于支撑机顶盒，机顶盒摆放在台面上时，支架10使得金属散热板和台面直接具有较大的间隙，有利于金属散热板的散热，另外金属散热板采用金属材质，有利于支架10进行螺钉等进行固定。

进一步的，所述机顶盒的侧部或/和侧部具有散热口。优选的，所述散热口的内侧设置有防尘棉。

实施例二

实施例二是实施例一基础上的进一步改进。

在本实施例中，支架10包括支架10固定板，所述下外壳21上设置有支架10安装缺口22，所述支架10固定板装设所述缺口22上以封闭所述缺口22，所述支架10固定板构成了所述金属散热板。

在本实施例中，金属散热板由支架10固定板构成，支架10固定板和机顶盒外壳20是分体设置的，如此，机顶盒的装配时，只需要将支架10固定板装配在支架10安装缺口22内即可。

文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (10)

1.一种机顶盒散热结构，机顶盒包括上外壳和下外壳，以及位于上外壳和下外壳形成的容腔内的电路板，其特征在于，所述电路板上至少部分包裹有石墨烯散热片，所述下外壳上设置有金属散热板，石墨烯散热片贴靠在所述金属散热板上。

2.根据权利要求1所述的机顶盒散热结构，其特征在于，所述电路板包括电路板本体和电路板固定架，所述电路板本体安装在电路板固定架上，所述电路板本体和电路板固定架之间连接有导热片。

3.根据权利要求2所述的机顶盒散热结构，其特征在于，所述电路板本体的侧部设置有CPU芯片，所述导热片贴靠在所述CPU芯片的上表面，且所述导热片弯曲延伸到电路板本体的另一面上，覆盖CPU芯片所在的区域。

4.根据权利要求3所述的机顶盒散热结构，其特征在于，所述电路板固定架还连接有石墨烯散热片，所述石墨烯散热片至少部分和导热片接触，所述石墨烯散热片的另一端与金属散热板接触。

5.根据权利要求4所述的机顶盒散热结构，其特征在于，所述石墨烯散热片通过粘接的方式固定在导热片和电路板固定架之间。

6.根据权利要求2至5任一权利要求所述的机顶盒散热结构，其特征在于，所述导热片采用硅胶材料。

7.根据权利要求1所述的机顶盒散热结构，其特征在于，所述下外壳的底侧上设置有支架，所述支架安装在所述金属散热板上。

8.根据权利要求1所述的机顶盒散热结构，其特征在于，所述机顶盒还包括支架，支架包括支架固定板，所述下外壳上设置有支架安装缺口，所述支架固定板装设所述缺口上以封闭所述缺口，所述支架固定板构成了所述金属散热板。

9.根据权利要求1所述的机顶盒散热结构，其特征在于，所述机顶盒的侧部或/和侧部具有散热口。

10.根据权利要求9所述的机顶盒散热结构，其特征在于，所述散热口的内侧设置有防尘棉。

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