CN216058022U - 一种一体式智能设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种一体式智能设备，一体式智能设备包括基板、主板和背板，主板安装在基板上，主板和基板之间安装有支撑垫，背板安装在基板上，背板和主板之间安装有导热组件，主板的热量能够通过导热组件传导至背板。主板和背板之间通过导热组件进行热传导，能够提高传热效果，从而提高主板的散热效果，通过在主板和基板之间设置支撑垫，能够减小主板的变形，使主板、导热组件和背板之间的接触更加充分，进一步提高传热效果。

Description

一种一体式智能设备

技术领域

本实用新型涉及智能设备领域，特别是一种一体式智能设备。

背景技术

一体式智能设备集成了显示屏、处理器等元器件，结构紧凑，尺寸较小，常用于工业控制领域的各种设备中。由于元器件的集成度高，散热空间小，因此一体式智能设备的散热设计尤为重要。一体式智能设备需要保证主板上的CPU工作在满足要求的温度调节下。

传统的一体式智能设备通过背部的背板进行散热，元器件将热量传导到背板，再通过背板散发到环境中，但是元器件与背板之间的热传导效果较差，导致散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种一体式智能设备，一体式智能设备能够提高主板的散热效果。

根据本实用新型实施例提供的一体式智能设备，包括基板、主板和背板，所述主板安装在所述基板上，所述主板和所述基板之间安装有支撑垫，所述背板安装在所述基板上，所述背板和所述主板之间安装有导热组件，所述主板的热量能够通过所述导热组件传导至所述背板。

根据本实用新型实施例提供的一体式智能设备，至少具有如下技术效果：主板和背板之间通过导热组件进行热传导，能够提高传热效果，从而提高主板的散热效果，通过在主板和基板之间设置支撑垫，能够减小主板的变形，使主板、导热组件和背板之间的接触更加充分，进一步提高传热效果。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热组件包括导热块和导热垫，所述导热块安装在所述主板上，所述导热垫安装在所述导热块和所述背板之间，所述导热垫用于填补所述导热块和所述背板之间的间隙。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热块和所述主板的接触位置涂覆有导热脂，所述导热块和所述导热垫的接触位置涂覆有所述导热脂，所述导热垫和所述背板的接触位置涂覆有所述导热脂。

根据本实用新型的一些实施例，所述导热垫采用导热硅胶垫。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑垫的位置与所述导热块的位置相适配。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑垫粘贴在所述基板上，所述支撑垫的材料采用弹性材料。

根据本实用新型的一些实施例，所述背板和所述基板之间形成封闭的内部空间，所述主板位于所述内部空间中。

根据本实用新型的一些实施例，一体式智能设备包括散热风扇和风扇支架，所述风扇支架安装在所述背板上，所述散热风扇安装在所述风扇支架上。

根据本实用新型的一些实施例，所述背板形成有散热鳍片，所述散热风扇的出风方向朝向所述散热鳍片。

根据本实用新型的一些实施例，一体式智能设备包括面板和显示屏，所述面板和所述显示屏安装在所述基板上，所述面板和所述显示屏的交界位置相平齐。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是一体式智能设备的一种实施例的轴测图；

图2是一体式智能设备的一种实施例的轴测图；

图3是一体式智能设备的一种实施例的剖视图；

图4是一体式智能设备的另一种实施例的轴测图；

图5是一体式智能设备的另一种实施例的剖视图。

附图标记：

基板1、主板2、支撑垫3、背板4、导热块5、导热垫6、散热风扇7、风扇支架8、面板9、显示屏10。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例提供的一体式智能设备，包括基板1、主板2和背板4，主板2安装在基板1上，主板2和基板1之间安装有支撑垫3，背板4安装在基板1上，背板4和主板2之间安装有导热组件，主板2的热量能够通过导热组件传导至背板4。

本实用新型实施例提供的一体式智能设备，主板2和背板4之间通过导热组件进行热传导，能够提高传热效果，从而提高主板2的散热效果，通过在主板2和基板1之间设置支撑垫3，能够减小主板2的变形，使主板2、导热组件和背板4之间的接触更加充分，进一步提高传热效果。

可以理解的是，主板2在受力时会发生变形，例如主板2受到元器件的重力作用时或者外力通过背板4和导热组件作用到主板2上时。一方面，主板2的变形可能导致主板2和导热组件之间或者导热组件和背板4之间出现间隙，影响热量的传导，另一方面，外力过大时，主板2的变形可能超出设计范围，导致主板2上的铜皮开路，使主板2失效。通过将支撑垫3设置在主板2与基板1之间，支撑垫3支撑主板2，从而减小了主板2的受力变形，使主板2、导热组件和背板4相互之间有效接触，使热量的传导更加顺畅。

在一些实施例中，导热组件包括导热块5和导热垫6，导热块5安装在主板2上，导热垫6安装在导热块5和背板4之间，导热垫6用于填补导热块5和背板4之间的间隙。导热块5和基板1之间也可能存在间隙，影响热量的传导，设置导热垫6能够使导热组件和背板4相互之间有效接触，使热量的传导更加顺畅。

在一些实施例中，导热块5可以采用导热系数较高的金属材料，例如铝材料。在一些实施例中，导热垫6采用导热硅胶垫。导热硅胶垫具有弹性，从而能较好地填补导热块5和背板4之间的间隙。

在一些实施例中，导热块5和主板2的接触位置涂覆有导热脂，导热块5和导热垫6的接触位置涂覆有导热脂，导热垫6和背板4的接触位置涂覆有导热脂。导热脂可以采用导热硅脂，导热脂能够填补接触表面之间肉眼不可见的微小间隙，从而更进一步地提高传热效果。

根据本实用新型的一些实施例，支撑垫3的位置与导热块5的位置相适配。由于导热块5安装在主板2上，且导热块5的质量较大，因此导热块5对主板2的变形具有较大的影响，通过将支撑垫3的位置设置在与导热块5的位置适配的位置，支撑垫3能够针对性地支撑导热块5，有效地减小主板2的变形。可以理解的是，支撑垫3的位置与导热块5的位置相适配是指导热块5对主板2的作用力落在支撑垫3与主板2的接触面内。例如如图2所示，导热块5通过四角的脚柱安装在主板2上，支撑垫3的位置与脚柱的位置相对应。

在一些实施例中，支撑垫3粘贴在基板1上，支撑垫3的材料采用弹性材料。支撑垫3采用弹性材料能够允许主板2进行一定的变形，能够起到缓冲和补偿作用，能够在受到外力作用时通过缓冲减小对主板2的冲击，能够补偿主板2和基板1之间的安装间隙。具体地，支撑垫3可以采用橡胶材料。

根据本实用新型的一些实施例，背板4和基板1之间形成封闭的内部空间，主板2位于内部空间中。封闭式设计能够保护位于内部空间中的主板2以及其它的元器件，避免灰尘进入内部空间干扰一体式智能设备的正常运行，提高了一体式智能设备的使用寿命以及对恶劣环境的耐受力。

根据本实用新型的一些实施例，一体式智能设备包括散热风扇7和风扇支架8，风扇支架8安装在背板4上，散热风扇7安装在风扇支架8上。散热风扇7能够对背板4进行主动散热，使传导到背板4的热量能够迅速地发散到外部环境中，进一步地提高主板2的散热效果。

在一些实施例中，背板4形成有散热鳍片。散热鳍片能够增大背板4的表面积，从而提高背板4的散热效果。在一些实施例中，散热风扇7的出风方向朝向散热鳍片，进一步提高背板4的散热效果。

根据本实用新型的一些实施例，一体式智能设备包括面板9和显示屏10，面板9和显示屏10安装在基板1上，面板9和显示屏10的交界位置相平齐。平齐设计使面板9和显示屏10之间过渡顺畅，改善一体式智能设备在交界位置的触摸体验。显示屏10可以使用触摸屏。

下面参考图1至图5以两个具体的实施例详细描述本实用新型实施例的一体式智能设备。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对实用新型的具体限制。

第一实施例：

参照图1至图3，一体式智能设备包括基板1、主板2、背板4、面板9和显示屏10。

主板2安装在基板1上，主板2上设置有CPU。主板2和基板1之间安装有支撑垫3，支撑垫3的材料采用橡胶材料。

背板4安装在基板1上，背板4和基板1之间形成封闭的内部空间，主板2位于内部空间中。背板4形成有散热鳍片。

背板4和主板2之间安装有导热组件，主板2的热量能够通过导热组件传导至背板4。导热组件包括导热块5和导热垫6，导热块5通过四角的脚柱安装在主板2上，导热垫6安装在导热块5和背板4之间，导热垫6采用导热硅胶垫，导热垫6用于填补导热块5和背板4之间的间隙。导热块5和主板2的接触位置涂覆有导热脂，导热块5和导热垫6的接触位置涂覆有导热脂，导热垫6和背板4的接触位置涂覆有导热脂。支撑垫3的位置与导热块5的位置相适配。

面板9和显示屏10安装在基板1上，面板9和显示屏10的表面相平齐。

根据本实用新型实施例的一体式智能设备，通过采用以上的设计，至少可以实现这样一些功能：主板2和背板4之间通过导热组件进行热传导，能够提高传热效果，从而提高主板2的散热效果，通过在主板2和基板1之间设置支撑垫3，能够减小主板2的变形，使主板2、导热组件和背板4之间的接触更加充分，进一步提高传热效果。

第二实施例：

参照图4至图5，第二实施例与第一实施例的区别在于，一体式智能设备包括散热风扇7和风扇支架8，风扇支架8安装在背板4上，散热风扇7安装在风扇支架8上，散热风扇7的出风方向朝向散热鳍片。

通过采用以上的设计，第二实施例进一步实现这样一些功能：散热风扇7能够对背板4进行主动散热，使传导到背板4的热量能够迅速地发散到外部环境中，进一步地提高主板2的散热效果。

相比与第一实施例，第二实施例能够适用于功耗更高的一体式智能设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种一体式智能设备，其特征在于，包括：

基板(1)；

主板(2)，所述主板(2)安装在所述基板(1)上，所述主板(2)和所述基板(1)之间安装有支撑垫(3)；

背板(4)，所述背板(4)安装在所述基板(1)上，所述背板(4)和所述主板(2)之间安装有导热组件，所述主板(2)的热量能够通过所述导热组件传导至所述背板(4)。

2.根据权利要求1所述的一体式智能设备，其特征在于：所述导热组件包括导热块(5)和导热垫(6)，所述导热块(5)安装在所述主板(2)上，所述导热垫(6)安装在所述导热块(5)和所述背板(4)之间，所述导热垫(6)用于填补所述导热块(5)和所述背板(4)之间的间隙。

3.根据权利要求2所述的一体式智能设备，其特征在于：所述导热块(5)和所述主板(2)的接触位置涂覆有导热脂，所述导热块(5)和所述导热垫(6)的接触位置涂覆有所述导热脂，所述导热垫(6)和所述背板(4)的接触位置涂覆有所述导热脂。

4.根据权利要求2所述的一体式智能设备，其特征在于：所述导热垫(6)采用导热硅胶垫。

5.根据权利要求2所述的一体式智能设备，其特征在于：所述支撑垫(3)的位置与所述导热块(5)的位置相适配。

6.根据权利要求1所述的一体式智能设备，其特征在于：所述支撑垫(3)粘贴在所述基板(1)上，所述支撑垫(3)的材料采用弹性材料。

7.根据权利要求1所述的一体式智能设备，其特征在于：所述背板(4)和所述基板(1)之间形成封闭的内部空间，所述主板(2)位于所述内部空间中。

8.根据权利要求1所述的一体式智能设备，其特征在于：一体式智能设备包括散热风扇(7)和风扇支架(8)，所述风扇支架(8)安装在所述背板(4)上，所述散热风扇(7)安装在所述风扇支架(8)上。

9.根据权利要求8所述的一体式智能设备，其特征在于：所述背板(4)形成有散热鳍片，所述散热风扇(7)的出风方向朝向所述散热鳍片。

10.根据权利要求1所述的一体式智能设备，其特征在于：一体式智能设备包括面板(9)和显示屏(10)，所述面板(9)和所述显示屏(10)安装在所述基板(1)上，所述面板(9)和所述显示屏(10)的交界位置相平齐。

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