JP2022099260A - 電子装置のための熱伝導性緩衝部 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子装置のための熱伝導性緩衝部が開示される。【解決手段】 電子装置は、筐体と、筐体の内部に位置付けられたハードウェアコンポーネントを含む。熱伝導性緩衝部は、筐体の内面とハードウェアコンポーネントとの間に配置される。熱伝導性緩衝部は、衝撃吸収部と、衝撃吸収部の少なくとも一部に接触している熱伝導部と、を含む。【選択図】 図２

Description

本開示は、概して、ハードウェア及び／又はソフトウェア衝撃に関し、特に電子装置のための熱伝導性緩衝部に関する。

電子装置は、最適な効率を維持するために、熱条件を管理する熱システムを必要とする。熱条件を管理するために、電子装置は、使用中に電子装置の電子コンポーネントを冷却する熱冷却システムを利用する。

本開示の教示に従い構成される例示的な熱管理システムを有する例示的な電子装置である。

図１の線２－２に沿って取られた図１の例示的な電子装置の断面図である。

本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システムを有する別の例示的な電子装置の断面図である。

本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システムを有する例示的な電子装置である。

図４の線５－５に沿って取られた図４の例示的な電子装置の断面図である。

本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システムを有する別の例示的な電子装置の断面図である。

本願明細書に開示される例示的な熱管理システムを実装可能な異なる熱伝導部の概略図である。

本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システムを有する別の例示的な電子装置を示す。

本願明細書に開示される例示的な熱管理システムの断面図である。

本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システムを有する別の例示的な電子装置を示す。

図１０Aの例示的な電子装置の部分拡大図である。

図１０Bの例示的な熱管理システムの例示的な熱伝導性緩衝部の部分断面斜視図である。

図は縮尺通りではない。概して、同じ参照符号が、図面、及び図面又はその部分を参照する添付の記載を通じて使用される。接続の参照（例えば、取り付けられる、結合される、接続される、接合される）は、広義に考えられるべきであり、特に断りのない限り、要素の集合の間の中間的部材、及び要素間の相対的動きを含んでよい。このように、接続の参照は、必ずしも、２つの要素が直接接続され、互いに固定的関係であることを推定するものではない。

記述子「第１」、「第２」、「第３」等は、本願明細書において、別個に参照され得る複数の要素又はコンポーネントを識別するとき、使用される。特に断りがなく、それらの使用される文脈に基づき理解される限り、そのような記述子は、優先度、物理的順序又はリスト内の配置、又は時間的順序のいずれの意味も負わず、単に開示された例の理解を容易にするために、複数の要素又はコンポーネントを個別に参照するためのラベルとして使用される。幾つかの例では、記述子「第１」は、詳細な説明における要素を表すために使用され得るが、同じ要素が、請求項では「第２」又は「第３」のような異なる記述子により表されることがある。そのような例では、そのような記述子は単に複数の要素又はコンポーネントを参照するのを容易にするために使用されることが理解されるべきである。

電子装置（例えば、ラップトップ、タブレット、等）の動作中に、装置の本体又は筐体内に配置されたハードウェアコンポーネント、例えばプロセッサ、グラフィックカード、及び／又はバッテリは、熱を生成する。電子装置のハードウェアコンポーネントにより生成された熱は、１つ以上の電子コンポーネントの温度を、１つ以上の電子コンポーネントの動作温度限度を超えさせる可能性がある。幾つかの例では、電子装置により生成された熱は、装置のハウジングの外側表面又はスキンの部分の温度を上昇させ、温かくなり、ユーザが触るには熱くなってしまう可能性がある。

ハードウェアコンポーネントの過熱、装置の損傷、及び／又はユーザが触るとき又はユーザの身体の１つ以上の部分をタッチパッドのような筐体の該表面を介してアクセス可能な装置のスキン及び／又は装置のコンポーネントの近くに置くとき装置のユーザを不快にさせることを防ぐために、電子装置は、電子装置から熱を消散させるために熱管理システムを含む。例示的な熱システムは、能動的冷却システム又は受動的冷却システムを含む。受動的冷却システムは、訳０ワットのパワーを超えないプロセッサにより利用されることが多い。１０ワットのパワーを超えるプロセッサは、これらのプロセッサを所望の動作温度より低く効率的に冷却するために、能動的冷却システムを必要とすることが多い。

能動的冷却システムは、強制交換方法（forced convention method）を利用して、流量のレートを増大し、除熱のレートを増大する。例えば、電子装置本体内で生成された熱又は熱風を排出して、電子装置を冷却するために、能動的冷却システムは、ファン又は送風機、強制冷媒液、熱電性冷却器、等のような外部装置を利用することがある。知られている電子装置では、電子装置のファンの動作及び／又は装置により消費される電力の管理は、熱制約に基づき制御される。例えば、装置のハードウェアコンポーネントの温度が、コンポーネントについて熱制約により定められた最大温度に近づいている場合、ファンの回転速度（例えば、回転数毎分（revolutions per minute (RPM)））が増大されて、熱風を排気し、コンポーネントの温度を下げる。しかしながら、高速におけるファンの動作は、ファンにより生成される可聴音響ノイズを増大させる。幾つかの知られている電子装置では、ファン速度、従ってファンにより提供される冷却の量は、特定のデシベル（例えば、ファンの動作中に３５dBAの最大ノイズレベル）を超えるファンノイズレベルを生成することを回避するよう制約され得る。制約されたファン速度の結果として、ファン速度の制約の範囲内でファンがユーザ装置を冷却できるように、装置の性能は制限され得る。更に、冷却システムは、追加の空間要件及び／又は電気の使用を課す。これは、結果として、より大きな筐体形状因子、及び／又はより高い製造コストをもたらす。

受動的冷却システムは、放射及び対流熱伝達を増大する（例えば最大化する）ために、ヒートスプレッダ又はヒートシンクを利用することにより、熱自然対流及び熱消散を利用する。例えば、受動的冷却システムは、気流を強制して熱を電子装置の筐体から排気させるファン又は送風機のような外部装置を利用しない。代わりに、受動的冷却システムは、電子装置の電子コンポーネントと外側表面又はスキンとの間の熱伝達経路を提供するために、材料特性に依存する。受動的冷却システムは、能動的冷却システムより有意に安価であり、動作するための電力が必要なく、空間節約の利益を提供する。

幾つかの例示的な電子装置（例えば、ラップトップ、タブレット、等）は、学生の使用、ビジネス、工事現場、等のために耐久性の向上を提供する。耐久性のある電子装置は、より厚みのある壁構造を有するシャシーを利用して、機械的衝撃及び／又はショックからフレーム内の電子コンポーネントを保護する。従って、耐久型電子装置は、衝撃耐性を向上するために、従って例えば電子装置が落下したときに電子コンポーネントに与える損傷を軽減するために、構造的に改良されている。フレームの強度を増大させるために、耐久型電子装置のシャシーは、標準的に２ミリメートルから８ミリメートルの間の壁構造を利用する。しかしながら、改良された壁構造は、フレームの増大した厚さが熱伝導性を低下させるならば、受動的冷却システムに対して熱的課題を提供する。従って、受動的冷却システムにより提供される低コストの熱ソリューションは、耐久型電子装置にとって効率的ではないことが多い。そのような装置は、電子コンポーネントを冷却するために能動的熱システムを使用する必要があることが多い。これは、製造コストを有意に増大する。

本願明細書に開示される例示的な機器は、衝撃耐性と組み合わされた受動的冷却システムを提供する。本願明細書に開示される例示的な受動的冷却システムは、電子装置の１つ以上の電子コンポーネントと電子装置の１つ以上の外側スキンとの間の物理熱伝達経路と、電子コンポーネントと外側スキンとの間の緩衝材料と、を提供する。本願明細書に開示される例示的な熱伝達経路は、電子装置の電子コンポーネントと電子装置の外側スキンとを物理的又は機械的に結合する熱伝達材料（例えば、グラファイトシート）を有することにより、形成できる。更に、示される例の例示的な衝撃耐性材料は、電子コンポーネントと外側スキンとの間に位置付けられ、電子コンポーネントを小敵により引き起こされ得る損傷から保護する。本願明細書に開示される電子装置の例示的な電子コンポーネント（例えば、マザーボード、バッテリ、等）、受動的冷却システム、フレーム、及び外側スキンは、熱伝達能力及び機械的衝撃に対する強力な構造を提供するサンドイッチ構造（例えば、非常に硬いサンドイッチ構造）を提供する。本願明細書に開示される幾つかの例示的な受動的冷却システムは、熱伝達材料の内部に入れられた衝撃耐性材料を提供する。本願明細書に開示される幾つかの例示的な受動的冷却システムは、複数の熱伝達部により包まれた複数の緩衝部を提供する。本願明細書に開示される幾つかの例示的な受動的冷却システムは、間隔を開けて配置された熱伝達材料間に位置付けられた熱伝達材料を提供する。

図１は、本開示の教示に従い構成される例示的な電子装置１００である。図示の例の電子装置は、例えばタブレットのような個人向けコンピューティング装置である。図示の例の電子装置１００は、筐体１０２と、ディスプレイ１０４とを含む。筐体１０２は、第１側壁１０２a、第２側壁１０２b、第３側壁１０２c、及び第４側壁１０２dを定める。筐体１０２は、１つ以上の電子コンポーネント及びディスプレイ１０４をハウジングする。ユーザ入力を可能にするために、図示の例のディスプレイ１０４は、グラフィカルユーザ入力装置、仮想キーボード、仮想タッチパッド、等を提供する。図示の例の例示的な電子装置１００はタブレットであるが、幾つかの例では、電子装置１００は、ラップトップ、デスクトップ、モバイル装置、携帯電話機、スマートフォン、ハイブリッド又はコンバーチブルPC、パーソナルコンピューティング（PC）装置、サーバ、モジュラ計算装置、デジタルピクチャフレーム、グラフィック計算機、スマート腕時計、及び／又は受動的冷却を利用する任意の他の電子装置であってよい。

図２は、図１の線２－２に沿って取られた、図２の例示的な電子装置１００の断面図であり、本願明細書に開示される例示的な熱管理システム２００を示す。図示の例の筐体１０２は、フレーム２０２（例えば、シャシー）と、スキン２０４（例えば、底面スキン、外側スキン、Dカバー、等）と、を含む。フレーム２０２及びスキン２０４は、１つ以上のハードウェアコンポーネント２０８を受け入れる空洞２０６を定める。図示の例のスキン２０４及び／又はディスプレイ１０４は、接着剤（例えば、グルー）によりフレーム２０２に取り付けられる。しかしながら、幾つかの例では、図示の例のスキン２０４は、機械的留め具、例えば、ねじ、クリップ、リベット、化学的留め具、例えばグルー、プラスチック溶接、等、及び／又は任意の他の適切な留め具により、フレーム２０２に取り付けることができる。幾つかの例では、スキン２０４は、フレーム２０２と統合的に形成されることができる。図示の例のフレーム２０２及び／又はスキン２０４は、プラスチック、マグネシウム、アルミニウム、それらの組合せ、及び／又は任意の他の材料で構成できる。幾つかの例では、筐体１０２の壁の厚さ、フレーム２０２、及び／又はスキン２０４は、約２ミリメートルと８ミリメートルの間であり得る。

図示の例の筐体１０２は、ハードウェアコンポーネント２０８を運ぶ。図示の例のハードウェアコンポーネント２０８は、プロセッサ２１２（例えば、システムオンチップ（SOS））に結合された印刷回路基板（printed circuit board (PCB)）２１０を含む。図示の例のプロセッサ２１２は、１０ワットのパワーを超えない。しかしながら、幾つかの例では、プロセッサ２１２は、１０ワットのパワーを超えることができる。PCB２１０をスキン２０４に結合するために、図示の例の電子装置１００は、複数の留め具２１３（例えば、スタンドオフ、ねじ、等）を含む。具体的には、図示の例のスキン２０４は、留め具２１３を受け入れるための開口２１６を有する１つ以上の突起（boss）２１４（例えば、円筒形突起）を含む。図示の例の突起２１４は、スキン２０４により形成され又はそれに取り付けることができる。図２の断面図には示されないが、図示の例のハードウェアコンポーネント２０８は、グラフィックカード、バッテリ、発光ダイオード、スピーカ、マイクロフォン、カメラ、メモリ、記憶装置、等を含むことができる。

電子装置１００の動作中にハードウェアコンポーネント２０８により生成される熱を消散し又は拡散させるために、図示の例の熱管理システム２００は、ヒートシンク又はベイパーチャンバー２１８を利用する。図示の例のベイパーチャンバー２１８は、真空に密封された金属封入物を含み、ベイパーチャンバー２１８の表面領域（例えば、上側表面、及び下側表面）に沿って熱を拡散させるために毛細管作用を使用してベイパーチャンバー２１８の周囲の液体を移動させる封入物の内壁に取り付けられる内部芯構造を含むヒートシンクである。幾つかの例では、ベイパーチャンバーは、熱を２次元に（例えば、ベイパーチャンバーの表面に渡り）拡散させることができる平坦なヒートパイプである、図示の例のベイパーチャンバー２１８は、真鍮、銅、及び／又は熱を伝達し及び／又は拡散するのに任意の他の適切な材料で構成できる。図示の例のベイパーチャンバー２１８は、留め具２１３（例えば、スタンドオフ）によりPCB２１０に結合される。留め具２１３は、PCB２１０をベイパーチャンバー２１８に結合するが、PCB２１０をベイパーチャンバー２１８から分離して、プロセッサ２１２のためのギャップ２２０を提供する。従って、図示の例のプロセッサ２１２は、PCB２１０とベイパーチャンバー２１８との間に位置付けられ（例えば、サンドイッチされ）、ベイパーチャンバー２１８は、プロセッサ２１２とスキン２０４との間に位置付けられる。更に、ベイパーチャンバー２１８は、留め具２１３及び突起２１４によりスキン２０４に結合される。従って、留め具２１３は、PCB２１０、プロセッサ２１２、ベイパーチャンバー２１８、及びスキン２０４を積み重ねる。幾つかの例では、熱管理システム２００は、ベイパーチャンバー２１８の代わりに、熱拡散器、ヒートシンク、ヒートパイプ、及び／又は任意の他の熱拡散装置を利用できる。

ベイパーチャンバーから筐体１０２へと熱を伝達するために、図示の例の熱管理システム２００は、熱伝導性緩衝部２２４（例えば、受動的冷却及び衝撃緩衝体）を利用する。図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、筐体１０２とハードウェアコンポーネント２０８との間に位置付けられる。具体的に、図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、スキン２０４とベイパーチャンバー２１８との間に位置付けられる（例えば、サンドイッチされる）。図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、電子装置１００のための熱伝導性冷却通路を提供する。具体的に、図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、ベイパーチャンバー２１８及びスキン２０４を直接結合する。言い換えると、図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、ベイパーチャンバー２１８の第１側面２１６aに直接かみ合う又は直接接触する第１側面２２４aと、スキン２０４の第１側面２０４a（例えば、空洞２０６に向けて方向付けられる内面）に直接かみ合う又は直接接触する第２側面２２４bと、を有する。参考のために、第１側面２１４aと反対のベイパーチャンバー２１８の第２側面２１４bは、プロセッサ２１２及びPCB２１０へ向けて方向付けられる。更に、第１側面２０４aと反対のスキン２０４の第２側面２０４bは、筐体１０２の外側表面の一部（例えば、底面）を定める。

図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、空洞２０６内に位置付けられ、ベイパーチャンバー２１８の形状と相補的な形状を有する。例えば、図示の例の熱伝導性緩衝部２２４（例えば、第１側面２２４a）は、ベイパーチャンバー２１８により提供される表面領域（例えば、ベイパーチャンバー２１８の第１側面２１４a）と実質的に同様の（例えば、１０％以内）表面領域を有する。言い換えると、ベイパーチャンバー２１８の長さ及び幅に実質的に等しい（例えば、その１０％以内の変位）長さ及び幅である。ベイパーチャンバー２１８の表面領域と同様の（例えば、同一の）表面領域を提供することは、熱伝達効率を向上する。幾つかの例では、図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、第１側壁１０２aと第２側壁１０２bとの間に延びる長さ、及び筐体１０２の第３側壁１０２cと第４側壁１０２dとの間に延びる幅と、を有し得る。幾つかの例では、図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、筐体１０２、スキン２０４（例えば、スキン２０４の第１側面２０４a）、及び／又はベイパーチャンバー２１８（例えば、ベイパーチャンバー２１８の第１側面２１４a）の長さ及び／又は幅より短い、長さ及び／又は幅を有し得る。幾つかの例では、熱伝導性緩衝部２２４の表面領域（例えば、第１側面２２４a）は、ベイパーチャンバー２１８及び／又はスキン２０４の表面領域（例えば、スキン２０４の第１側面２１４a）より小さくできる。幾つかの例では、図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、ベイパーチャンバー２１８及び／又はスキン２０４に対して任意のサイズにできる。幾つかの例では、図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、ベイパーチャンバー２１８のサイズと実質的に同様のサイズにでき、及び／又はハードウェアコンポーネント２０８に揃えられた領域内にのみ位置付けられてよい。

図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、緩衝ボディ２３０（例えば、衝撃吸収材料又は衝撃吸収部）と、熱伝導性材料２３２（例えば、熱伝導層、シート、等）を含む。図示の例の緩衝ボディ２３０は、衝撃吸収材料（例えば、衝撃吸収材料）で構成されるボディである。例えば、図示の例の緩衝ボディ２３０は、ゴム、シリコン、ウレタン、弾性材料、及び／又は衝撃の力を吸収するための任意の他の適切な可縮性（yielding）材料で構成できるボディである。例えば、衝撃吸収材料は、熱伝導性材料２３２の内部に密封されたゼリー及び／又は液体であることができる。緩衝ボディ２３０は、衝撃イベント中にエネルギ又は衝撃力を吸収するために、弾性的に変形し、屈曲し、又は歪む。例えば、緩衝ボディ２３０は、電子装置１００が落とされたとき、ハードウェアコンポーネント２０８（例えば、プロセッサ２１２、PCB２１０、ベイパーチャンバー２１８、等）を損傷から保護するために、衝撃力を吸収する。従って、緩衝ボディ２３０は、負荷経路にエネルギシンクを提供する。衝撃を吸収した後に、図示の例の緩衝ボディ２３０は、回復力のある特性を有し、その元の位置（例えば、変形されていない又は屈曲していない位置）に戻る。

ベイパーチャンバー２１８とスキン２０４との間の熱伝導性冷却通路を定めるために、図示の例の電子装置１００、熱伝導性緩衝部２２４は、熱導電材料２３２を含む。図示の例の熱導電材料２３２は、熱伝導性緩衝部２２４の第１側面２２４aを定め、ベイパーチャンバー２１８の第１側面２１４aに直接接触する第１シート２３２a（例えば、上側シート）と、熱伝導性緩衝部２２４の第２側面２２４bを定め、スキン２０４の第１側面２０４aと直接接触する第２シート２３２b（例えば、下側シート）と、である。図示の熱伝導性材料２３２は、緩衝ボディ２３０の少なくとも一部に接触する。図示の例では、熱伝導性緩衝材料２３２は、緩衝ボディ２３０を中に入れ又はその周囲を覆い（例えば、完全に取り囲み）、緩衝ボディ２３０が、完全に熱伝導性材料２３２の内部に位置付けられるようにする。熱伝導性材料２３２は、第１シート２３２a及び第２シート２３２bを結合する端部２３２c、２３２dを含む。例えば、第１シート２３２a、第２シート２３２b、及び端部２３２c、２３２dは、緩衝ボディ２３０の周囲を覆う。言い換えると、熱伝導性材料２３２は、ベイパーチャンバー２１８からスキン２０４及び／又は筐体１０２への連続的な熱伝達経路を提供する連続的なシートである。

図示の例の熱伝導性緩衝部２２４は、約０．５ミリメートルと１ミリメートルとの間の厚さを有することができる。例えば、緩衝ボディ２３０は、約０．３ミリメートルと０．７ミリメートルとの間の厚さを有することができる。熱伝導性材料２３２の第１シート２３２a及び第２シート２３２bの各々は、約０．１ミリメートルと０．３ミリメートルとの間の厚さを有することができる。図示の熱伝導性材料２３２はチューブとして形成され、緩衝ボディ２３０が該チューブ内に位置付けられた後に、潰され又は圧縮される。図示の例の熱伝導性材料２３２は、グラファイト（例えば、グラファイトの単一の層、グラファイトの複数の折り返された層、薄膜、等）で構成される。しかしながら、他の例では、熱伝導性材料２３２は、銅、アルミニウム、銅薄膜、アルミニウム薄膜、グラファイト薄膜、シート、層、それらの組合せ、及び／又は任意の適切な熱伝導性材料であることができる。幾つかの例では、熱伝導性材料２３２は、銅、グラファイト、アルミニウム、及び／又は任意の他の組合せ又は適切な材料であることができる。熱伝導性材料２３２が薄膜であるとき、熱伝導性材料２３２は、緩衝ボディ２３０の周囲を覆い、緩衝ボディ２３０を包囲できる。

動作中、熱伝導性材料２３２は、受動的冷却システム又はヒートシンクを提供する。例えば、図示の例のハードウェアコンポーネント２０８により生成される熱は、ベイパーチャンバー２１８の表面領域に渡り放散される（例えば、拡散される）。例えば、プロセッサ２１２により生成される熱は、ベイパーチャンバー２１８に渡り吸収され消散される。ベイパーチャンバー２１８は、ベイパーチャンバー２１８の第１側面２１４aからベイパーチャンバー２１８の第２側面２１４bへ熱を消散するよう構成される。熱伝導性材料２３２は、ベイパーチャンバー２１８の第２側面１２４bから筐体１０２へ熱を伝達する。具体的には、熱は、第１シート２３２aから、及び第２シート２３２bへ、端部２３２c、２３２dを介して伝わる。熱は、次に、第２シート２３２bを介してスキン２０４へ、端部２３２c、２３２dを介してフレーム２０２へ伝わり、筐体１０２から消散する。

図３は、本願明細書に開示される例示的な冷却システムを有する例示的な電子装置である。図３の例示的な電子装置３００のコンポーネントの多くは、図１及び２に関して上述したコンポーネントと実質的に同様又は同一である。従って、それらのコンポーネントは、以下に再び詳述されない。代わりに、関心のある読者は、そのようなコンポーネントの構造及び動作を完全に記載した上述の対応する説明を参照されたい。この処理を助けるために、図１～２で使用されたものと同様の又は同じ参照符号が、図３の同様の構造について使用される。例えば、電子装置３００は、筐体１０２、ディスプレイ１０４、フレーム２０２、スキン２０４、ハードウェアコンポーネント２０８（例えば、電子コンポーネント、PCB２１０、プロセッサ２１２、グラフィックカード、メモリ、カメラ、スピーカ、マイクロフォン、等）、ベイパーチャンバー２１８を含み、これらは図１及び２の電子装置１００と実質的に同様に構成される。

図３を参照すると、電子装置３００は、本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システム３０２を含む。図示の例の熱管理システム３０２は、複数の熱伝導性緩衝部３０４（例えば、受動的冷却及び衝撃緩衝ユニット）を含む。熱伝導性緩衝部３０４は、ベイパーチャンバー２１８とスキン２０４との間に位置付けられ、ベイパーチャンバー２１８から筐体１０２（例えば、スキン２０４）へと熱を伝達する熱伝達経路を定める。具体的に、図示の例の熱伝導性緩衝部３０４は、筐体１０２を通じて間隔を開けて配置される。

図示の例の熱伝導性緩衝部３０４の各々は、緩衝ボディ３０６と、熱伝導性材料３０８（例えば、層、シート、薄膜、等）と、を含む。熱伝導性材料３０８は、緩衝ボディ３０６を封入する。緩衝ボディ３０６は、例えば、ゴム、シリコン、ゼリー、液体、及び／又は他の衝撃吸収材料で構成される緩衝部である。図示の例の熱伝導性材料３０８は、グラファイト、銅、アルミニウム、それらの任意の組合せ、及び／又は他の適切な熱伝導性材料で構成できる。幾つかの例では、図示の例の緩衝ボディ３０６及び熱伝導性材料３０８は、図２の緩衝ボディ２３０及び熱伝導性材料２３２と同様であるが、より小さな寸法の占有面積により構成又は形成できる。

ベイパーチャンバー２１８からスキン２０４への熱負荷経路を定めるために、図示の例の熱伝導性緩衝部３０４の熱伝導性材料２３２は、ベイパーチャンバー２１８及びスキン２０４に直接かみ合う。更に、筐体１０２上のホットスポットを削減する（例えば、防ぐ）ために、熱伝導性緩衝部３０４は、互いに間隔を開けて配置され、それらの間に空間又はエアギャップ３１０を設ける。この方法では、エアギャップ３１０は、ベイパーチャンバー２１８からスキン２０４への熱伝達に抵抗する断熱部（insulation）として機能する。

動作中、プロセッサ２１２により生成される熱は、ベイパーチャンバー２１８を介して拡散される。熱伝導性緩衝部３０４の熱伝導性材料３０８は、ベイパーチャンバー２１８から筐体１０２（例えば、スキン２０４）へ熱を伝達する。熱伝導性緩衝部３０４の各々は、ベイパーチャンバー２１８から筐体１０２へ熱を伝達する連続的経路を提供する。これに対し、エアギャップ３１０は、ベイパーチャンバー２１８からスキン２０４へのエアギャップ３１０を介する熱伝達を制限する（防ぐ）。この方法では、ベイパーチャンバー２１８から筐体１０２へ伝達される熱は、熱伝導性緩衝部２０４の熱伝導性材料２３２を通じて通される（channeled）（例えば、それだけ又は直接）。結果として、エアギャップ３１０は、スキン２０４上のホットスポットの発生を制限する（例えば、防ぐ）。例えば、プロセッサ２１２は、標準的に、動作中に最も大量の熱を生成し、プロセッサ２１２の直下にあるエアギャップ３１０は、エアギャップ３１０及びプロセッサ２１２と揃えられた（例えば、垂直方向に整列した）スキン２０４の部分が、プロセッサ２１２から離れたスキン２０４の部分より高い温度を有するのを制約し又は防ぐ。熱伝導性緩衝部３０４に関連付けられたスキン２０４の部分に熱を分散することにより、スキン２０４へ伝達される熱は、スキン２０４に渡り一層均一に分散され、筐体１０２上のホットスポットの発生を低減できる（例えば、防ぐ）。言い換えると、スキン２０４と直接接触している熱伝導性緩衝材料３０８から伝達される熱は、エアギャップ３１０と直接揃えられたスキン２０４のより冷たい部分へと横方向に伝わる。

図４は、本願明細書に開示される別の例示的な電子装置４００である。図示の例の電子装置４００は、モバイルコンピュータ（例えば、耐久性のあるラップトップ、ラップトップ、等）である。図示の例の電子装置４００は、ヒンジ４０６により第２筐体４０４に結合される第１筐体４０４を含む。ヒンジ４０６は、収納された位置（例えば、第２筐体４０４が第１筐体４０２と揃えられるか又は並行になる）と図４に示されるような開かれた位置（例えば、第２筐体４０４が第１筐体４０２に対して平行ではない）との間で第１筐体４０２に対して第２筐体４０４が回転し又は折り返されるのを可能にする。開かれた位置では、第２筐体４０４は、所望の閲覧角度へとヒンジ４０６の周りを第１筐体４０２に対して回転できる。図示の例の第１筐体４０２は、キーボード４０８、トラックパッド４１０、及び入力キー４１２を含む。第２筐体４０４は、ディスプレイ４１４、カメラ４１６、及びスピーカ４１８を保持する。

図５は、図４の線４－４に沿って取られた例示的な電子装置４００の断面図である。図示の例の電子装置４００は、第１筐体４０２内で生成される熱を消散するために、本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システム５００を含む。幾つかの例では、第２筐体４０４は、例えばディスプレイ４１４により第２筐体４０４内で生成された熱を消散するために、熱管理システム５００を含むことができる。

図示の例の第１筐体４０２は、側壁５０４と支持面５０６とを有するフレーム５０２（例えば、シャシー）を含む。図示の例のフレーム５０２は、単一ピースの構造である。図示の例のフレーム５０２は、ハードウェアコンポーネント２０８及び熱管理システム５００を保持するための空洞５０８を定める。図示の例の支持面５０６は、空洞５０８へ向けて方向付けられる。図示の例のハードウェアコンポーネント２０８は、PCB２１０とプロセッサ２１２とを含む。PCB２１０及びプロセッサ２１２は、キーボード４０８の下に位置付けられる。図示の例の熱管理システム５００は、ベイパーチャンバー２１８及び熱伝導性緩衝部５１０を含む。熱伝導性緩衝部５１０は、ベイパーチャンバー２１８と第１筐体４０２の支持面５０６との間に位置付けられる。

図示の例の熱伝導性緩衝部５１０は、緩衝ボディ５１２と、熱伝導性材料５１４と、を含む。図示の例の緩衝ボディ５１２は、緩衝部又は衝撃吸収体である。緩衝ボディ５１２は、例えば、ゴム、シリコン、ゼリー、及び／又は任意の適切な材料のような衝撃吸収材料で構成される。

図示の例の緩衝ボディ５１２は、緩衝ボディ５１２の第１セット５１６（例えば、第１行）と、緩衝ボディ５１２の第２セット５１８（例えば、第２行）と、を含む。特に、緩衝ボディ５１２の第１セット５１６は、第１方向に向けられ、緩衝ボディ５１２の第２セット５１８は、第１方向と反対の第２方向に向けられる。特に、緩衝ボディ５１２の第１セット５１６及び緩衝ボディ５１２の第２セット５１８は、交互の関係で位置付けられる。具体的には、緩衝ボディ５１２の第１セット５１６はベイパーチャンバー２１８に結合され（例えば、取り付けられ）、及び緩衝ボディ５１２の第２セット５１８は第１筐体４０２の支持面５０６に結合される（例えば、取り付けられる）。

緩衝ボディ５１２は、それぞれ、搭載面５２０及びガイド面５２２を含む。図示の例の搭載面５２０は、実質的に平坦（例えば、実質的に平面）である。例えば、図５の方向では、緩衝ボディ５１２の第１セット５１６の搭載面５２０は、支持面５０６に向けて方向付けられるベイパーチャンバー２１８の第２面２１８aに実質的に平行であり（例えば、ほぼ平行、正確に平行、完全に平行の１パーセント以内、等）、緩衝ボディ５１２の第２セット５１８の搭載面５２０は、ベイパーチャンバー２１８に向けて方向付けられる支持面５０６の内面５０６aに対して実質的に平行である（例えば、ほぼ平行、正確に平行、完全に平行の１パーセント以内）。例えば、緩衝ボディ５１２の第１セット５１６の搭載面５２０は、ベイパーチャンバー２１８の第２面２１８bに（例えば直接）結合し又は取り付けられ、緩衝ボディ５１２の第２セット５１８の搭載面５２０は、支持面５０６の内面５０６aに（例えば直接）結合し又は取り付けられる。例えば、搭載面５２０は、平坦な面を提供するよう永久的に変形され、ガイド面は衝撃イベント中に力を吸収するよう弾性的に変形する。

図示の例のガイド面５２２は弓形表面を有する。例えば、ガイド面５２２は、搭載面５２０から突き出している半円形（例えば、半円）である。後述するように、図示の例のガイド面５２２の半径は、熱伝導部の曲げ半径に依存する。具体的には、ガイド面５２２の半径は、熱伝導性材料５１４の曲げ半径より大きい。

更に、緩衝ボディ５１２は、それぞれ、エアギャップ５２４を含む。図示の例のエアギャップ５２４は、切り抜き、開口、チャネル、等により定めることができる。図示の例のエアギャップ５２４は、緩衝ボディ５１２を通じる熱伝導を低減する（例えば、抵抗する又は妨げる）断熱材として機能する。更に、緩衝ボディ５１２に形成されるエアギャップ５２４は、（例えば、ガイド面５２２の）緩衝ボディ５１２の柔軟性特性を向上する（例えば、増大する）。幾つかの例では、図示の例の緩衝ボディ５１２のエアギャップ５２４は、ゼリー、液体、及び／又は任意の他の衝撃吸収材料、絶縁材料、それらの任意の組合せ、及び／又は任意の他の適切な衝撃吸収材料、及び／又は非熱伝導性材料で満たされることができる。

図示の例の熱伝導性材料５１４は、緩衝ボディ５１２の第１セット５１６と緩衝ボディ５１２の第２セット５１８との間に位置付けられる。例えば、緩衝ボディ５１２同士の間に熱伝導性材料５１４が位置付けられるので、緩衝ボディ５１２は、互いに直接かみ合わない。熱伝導性材料５１４は、緩衝ボディ５１２を少なくとも取り囲む（例えば、部分的に周囲を覆う）。具体的には、図示の例の熱伝導性材料５１４は、緩衝ボディ５１２のガイド面５２２の少なくとも部分の周囲を覆う。熱伝導性材料５１４を緩衝ボディ５１２（例えば、緩衝ボディ５１２の弓形又は湾曲した表面）に少なくとも部分的に接触させるため（例えば、直接接触、又は少なくとも部分的に周囲を覆う）、図示の例の熱伝導性材料５１４は、弓形又は波形様形状（例えば、正弦波形状）を有する。図示の例の熱伝導性材料５１４は、少なくともベイパーチャンバー２１８の部分及び支持面５０６の部分にかみ合う（例えば、直接かみ合う）交互に生じる波５２６を有する。例えば、緩衝ボディ５１２の第１セット５１６のガイド面５２２の周囲を少なくとも部分的に覆う、図示の例の熱伝導性材料５１４の波５２６は、支持面５０６と少なくとも部分的にかみ合う。幾つかの例では、緩衝ボディ５１２の第１セット５１６は、熱伝導性材料５１４の部分を、支持面５０６にかみ合わせる。

同様に、緩衝ボディ５１２の第２セット５１８のガイド面５２２の周囲を少なくとも部分的に接触する又は覆う、図示の例の熱伝導性材料５１４の波５２６は、ベイパーチャンバー２１８と少なくとも部分的にかみ合う（例えば、直接かみ合う）。熱伝導性材料５１４の波５２６は、緩衝ボディ５１２のガイド面５２２の形状と同様であるか又は相補的である形状を有する。幾つかの例では、緩衝ボディ５１２の第２セット５１８は、熱伝導性材料５１４の部分を、ベイパーチャンバー２１８にかみ合わせる。図示の例の熱伝導性材料５１４は、連続した材料のストリップである。

熱伝導性材料５１４の熱伝達率を変化するために（例えば、増大する又は減少する）、波５２６の曲げ半径、及び／又は熱伝導性材料５１４の厚さ５２８を変化させることができる（例えば、増大させる又は減少させる）。更に、熱伝導性材料５１４のベイパーチャンバー２１８及び支持面５０６との直接のかみ合い（例えば、波５２６）の数は、熱伝達率を変化させることができる。例えば、直接のかみ合い（例えば、波５２６）の数が多いほど、熱伝達率が大きくなり、逆も同様である。熱伝導性材料５１４は、層、シート、薄膜、等であることができ、アルミニウム、グラファイト、銅、それらの任意の組合せ、及び／又は任意の他の適切な熱伝導性材料で作ることができる。

動作中、熱伝導性材料５１４は、ベイパーチャンバー２１８及びフレーム５０２の間の熱伝達を促進する。例えば、ハードウェアコンポーネント２０８により生成される熱は、ベイパーチャンバー２１８によりベイパーチャンバー２１８の表面領域に渡り拡散される。熱は、ベイパーチャンバー２１８を通じて、ベイパーチャンバー２１８と直接接触している熱伝導性材料５１４の波５２６へと向かって伝わる。緩衝ボディ５１２のエアギャップ５２４は、緩衝ボディ５１２を通じる熱伝達を制限し、それにより、熱伝導性材料５１４に直接かみ合っていない支持面５０６の部分でホットスポットが形成されるのを低減する（例えば、防ぐ）。熱は、ベイパーチャンバー２１８と直接接触する熱伝導性材料５１４の波５２６から、支持面５０６と直接接触する熱伝導性材料５１４の波５２６へと伝わる。熱は、次に、支持面５０６から消散し、及び／又は支持面５０６に渡り横方向に（例えば、側壁５０４同士の間の方向に）消散する。衝撃イベント中（例えば、電子装置が、例えば２～３フィートの高さから落とされたとき）、緩衝ボディ５１２は、衝撃負荷を吸収し、ハードウェアコンポーネント２０８に衝撃力が加えられるのを制限する。幾つかの例では、ガイド面５２２は、衝撃中に（例えば、力を吸収するために）搭載面５２０へ向けて傾き又は曲がり、衝撃イベントの後に元の位置に戻る（例えば、図５に示される位置に偏向する）。

図６は、本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システム６０２を有する別の例示的な電子装置６００である。図６の例示的な電子装置６００のコンポーネントの多くは、図５に関して上述したコンポーネントと実質的に同様又は同一である。従って、それらのコンポーネントは、以下に再び詳述されない。代わりに、関心のある読者は、そのようなコンポーネントの構造及び動作を完全に記載した上述の対応する説明を参照されたい。この処理を助けるために、図１～５で使用されたものと同様の又は同じ参照符号が、図６の同様の構造について使用される。例えば、電子装置６００は、図５の電子装置４００と実質的に同様に構成される、第１筐体４０２、キーボード４０８、ハードウェアコンポーネント２０８（例えば、PCB２１０、プロセッサ２１２、ベイパーチャンバー２１８）、フレーム５０２、側壁５０４、支持面５０６、熱伝導性材料５１４、を含む。

図６を参照すると、図示の例の熱管理システム６０２は、熱伝導緩衝部６０４を含む。図示の例の熱伝導性緩衝部６０４は、複数の緩衝ボディ６０６（例えば、緩衝部）と、熱伝導性材料５１４と、を含む。図示の例の緩衝ボディ６０６は、限定ではないが、ゴム、シリコン、ゼリー、それらの組合せ、及び／又は任意の他の適切な可縮性材料、を含む衝撃吸収材料で構成される固体ボディを有する。言い換えると、図示の例の緩衝ボディ６０６は、図示の例の緩衝ボディ６０６がエアギャップ５２４を有しないことを除き、図５の緩衝ボディ５１２と実質的に同様である。従って、図示の例の緩衝ボディ６０６は、図５の緩衝ボディ５１２の境界（perimeter）特性と実質的に同様の境界特性を有する。例えば、緩衝ボディ６０６は、それぞれ、搭載面６１０及びガイド面６１２を含む。

図示の例の緩衝ボディ６０６は、緩衝ボディ６０６の第１セット６１４（例えば、第１行）と、緩衝ボディ６０６の第２セット６１６（例えば、第２行）と、を含む。特に、緩衝ボディ６０６の第１セット６１４は、第１方向に向けられ、緩衝ボディ６０６の第２セット６１６は、第１方向と反対の第２方向に向けられる。具体的には、緩衝ボディ６０６の第１セット６１４はベイパーチャンバー２１８に結合され（例えば、取り付けられ）、及び緩衝ボディ６０６の第２セット６１６は第１筐体４０２の支持面５０６に結合される（例えば、取り付けられる）。図示の例の緩衝ボディ６０６は、図５の緩衝ボディ５１２より大きな量の力を消散できる。

図７は、図４～６の例示的な熱管理システム５００及び６０２を実装するために使用できる熱伝導性材料７０２a～７０２dの概略図である。図７は、３に固定された熱伝導性材料７０２a～７０２dの曲げ半径（R=３）の、高さ７０４a～７０４d、ピッチ７０６a～７０６d、及びカウント（例えば、５個の波）の関係を示す。

図８は、本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システム８０２を有する別の例示的な電子装置８００の断面図である。図示の例の例示的な電子装置８００はタブレット、ラップトップのディスプレイ部分（例えば図４の第２筐体４０４）、及び／又は任意の他の適切な電子装置であり得る。図示の例の電子装置８００は、フレーム８０４（例えば、シャシー）を有する。図示の例のフレーム８０４は、ディスプレイ８０６及びカバー８０８（例えば、ガラスカバー）を保持する。図示の例のフレーム８０４は、電子装置８００のハードウェアコンポーネント２０８（例えば、PCB２１０、プロセッサ２１２、等）をハウジングする又は受け入れる空洞８１４を定める、支持面８１０及び側壁８１２を含む。

図示の例の熱管理システム８０２は、ヒートシンク又はヒートスプレッダ８１６、及び複数の熱伝導性緩衝部８１８を含む。図示の例のヒートスプレッダ８１６は、高い熱伝導率を有する材料の板又はブロックである。例えば、図示の例のヒートスプレッダ８１６は、銅、アルミニウム、ダイヤモンド、及び／又は熱伝導性材料で構成できる。他の例では、熱管理システム８０２は、ハードウェアコンポーネント２０８により生成される熱を消散し又は拡散する、ベイパーチャンバー、ヒートシンク、及び／又は任意の他のヒートスプレッダを使用できる。熱伝導性緩衝部８１８は、ヒートスプレッダ８１６とフレーム８０４の支持面８１０との間に位置付けられる。

図示の例の熱伝導性緩衝部８１８は、それぞれ、第１熱伝導性材料８２２（例えば、層、シート、等）と第２熱伝導性材料８２４（例えば、層、シート、等）との間に位置付けられる緩衝ボディ８２０（例えば、緩衝部）を含む。熱伝導性緩衝部８１８の第１熱伝導性材料８２２は、ヒートスプレッダ８１６に直接結合され、熱伝導性緩衝部８１８の第２熱伝導性材料８２４は、支持面８１９に直接結合される。ヒートスプレッダ８１６と支持面８１０との間の連続的熱経路を提供するために、第１熱伝導性材料８２２は、第２熱伝導性材料８２４に直接結合される。具体的には、第１熱伝導性材料８２２のそれぞれの端部８２２a、８２２bは、第２熱伝導性材料８２４のそれぞれの端部８２４a、８２４bと直接かみ合う。幾つかの例では、第１熱伝導性材料８２２のそれぞれの端部８２２a、８２２bは、第２熱伝導性材料８２４のそれぞれの端部８２４a、８２４bと、留め具（例えば、ピン、リベット、ねじ）、導電性接着剤、圧着、ねじり、及び／又は任意の他の留め具若しくは製造技術を介して結合でき、第１熱伝導性材料８２２と第２熱伝導性材料８２４との間の熱伝導性経路を提供する。

図示の例の緩衝ボディ８２０は、限定ではないが、ゴム、シリコン、ゼリー、液体、それらの組合せ、及び／又は衝撃力を吸収する任意の他の可縮性材料、を含む衝撃吸収材料であることができる。図示の例の第１熱伝導性材料８２２及び第２熱伝導性材料８２４のそれぞれは、材料のシート、材料の折り畳まれたシート、グラファイト層、折り畳まれたグラファイト層、銅、アルミニウムの層、それらの組合せ、及び／又は任意の熱伝導性材料であることができる。

更に、図示の例の緩衝ボディ８２０は、台形の断面形状を有する。第２熱伝導性材料８２４は、緩衝ボディ８２０に結合可能に（matably）かみ合うよう少なくとも部分的に輪郭が描かれる。言い換えると、それぞれの端部８２４a、８２４bの間の第２熱伝導性材料８２４の部分８２４cは、緩衝ボディ８２０の形状と相補的な形状を有し、第２熱伝導性材料８２４が緩衝ボディ８２０の周囲に少なくとも部分的に接触する又はそれを覆うのを可能にする。図示の例の緩衝ボディ８２０の弓形部分８２０aは、第２熱伝導性材料８２４を緩衝ボディ８２０に対して相補的な形状にするのに必要な最小必要曲げ半径より大きい半径を有する。幾つかの例では、緩衝ボディ８２０は任意の適切な形状を有することができる。

図示の例の熱伝導性緩衝部８１８は、ヒートシンク８１６と支持面８１０との間に位置付けられる。更に、第１熱伝導性緩衝部８１８aは、第２熱伝導性緩衝部８１８bから間隔を開けて配置され、プロセッサ２１２の下にエアギャップ８２６を設ける。

動作中、ハードウェアコンポーネント２０８（例えば、プロセッサ２１２）により生成される熱は、ヒートスプレッダ８１６の表面に渡り拡散される。熱は、ヒートスプレッダ８１６と直接接触する熱伝導性緩衝部８１８の第１熱伝導性材料８２２へ伝わり、それぞれの端部８２２a～b及び８２４a～bにより提供される接続を介して熱伝導性緩衝部８１８の第２熱伝導性材料８２４へ伝わる。熱は、熱伝導性緩衝部８１８の第２熱伝導性材料８２４と支持面８１０との間の直接接触を介して、支持面８１０へ伝わる。プロセッサ２１２と揃えられ熱伝達に対する断熱を提供するエアギャップ８２６は、動作中、ホットスポットが支持面８１０上に形成されるのを低減する（例えば、防ぐ）。図示の例の緩衝ボディ８２０は、落下イベント（例えば、６インチ～５フィートの間の落下）の間の衝撃力を吸収する。

図９は、本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システム９００である。図示の例の熱管理システム９００は、本願明細書に開示された電子装置１００、４００、６００、７００、及び８００、及び／又は任意の他の電子装置と共に使用できる。図示の例の熱管理システム９００は、電子装置の組み立てを容易にできる予め組み立てられたユニット又は組み立てカートリッジである。幾つかの例では、熱管理システム９００は、既存の電子装置に追加導入できる。

図９の例示的な熱管理システム９００のコンポーネントの多くは、図８に関して上述したコンポーネントと実質的に同様又は同一である。従って、それらのコンポーネントは、以下に再び詳述されない。代わりに、関心のある読者は、そのようなコンポーネントの構造及び動作を完全に記載した上述の対応する説明を参照されたい。この処理を助けるために、図８で使用されたものと同様の又は同じ参照符号が、図９の同様の構造について使用される。例えば、熱管理システム９００は、図８の熱管理システム８０２と実質的に同様に構成される、ヒートスプレッダ８１６、緩衝ボディ８２０、第１熱伝導性材料８２２、及び第２熱伝導性材料８２４を含む。

図９の熱管理システム９００は、ヒートスプレッダ８１６に結合される熱伝導性緩衝部９０２（例えば、受動的冷却及び衝撃耐性組立体）を含む。熱伝導性緩衝部９０２は、第１熱伝導性材料８２２と第２熱伝導性材料８２４との間に位置付けられる緩衝ボディ８２０を含む。図示の例の第１熱伝導性材料８２２は、第１伝導性接着層９０６を介して、ヒートスプレッダ８１６の第１表面９０４に結合される。同様に、第２熱伝導性材料８２４は、第２熱伝導性接着層９０８を介して、第１熱伝導性材料８２２に取り付けられる。幾つかの例では、第１熱伝導性材料８２２は、留め具、化学的留め具（例えば、グルー）、溶接、及び／又は任意の他の留め具及び／又は製造技術により、ヒートスプレッダ８１６に結合する。幾つかの例では、第２熱伝導性材料８２４は、留め具、化学的留め具（例えば、グルー）、溶接、及び／又は任意の他の留め具及び／又は製造技術により、第１熱伝導性材料８２２に結合する。

図示の例の熱伝導性緩衝部９０２は、全体の高さ９１０を有する。図示の例の全体の高さ９１０は、緩衝ボディ８２０の厚さ９１２、第１熱伝導性材料８２２の厚さ９１４、及び第２熱伝導性材料８２４の厚さ９１６に基づき決定される。全体の高さ９１０を変化させて、緩衝ボディ８２０の衝撃吸収特性及び／又は第１熱伝導性材料８２２及び／又は第２熱伝導性材料８２４の熱伝達率を調整できる（例えば、増大させ又は減少させる）。例えば、全体の高さ９１０は、約１ミクロンと５００ミクロンとの間であり得る。幾つかの例では、緩衝部の厚さ９１２は、１０ミクロンと３００ミクロンとの間であり得る。幾つかの例では、第１熱伝導性材料８２２の厚さ９１２及び／又は第２熱伝導性材料８２４の厚さ９１４は、１ミクロンと５０ミクロンとの間であり得る。

図１０Aは、本願明細書に開示される別の例示的な電子装置１０００である。図１０Bは、図１０Aの例示的な電子装置１０００の部分拡大図である。図１０A１０Bを参照すると、図示の例の電子装置１０００は、本願明細書に開示される別の例示的な熱管理システム１００２を含む。図示の例の電子装置１０００は、例えば、Intel（登録商標）Corporationにより製造されるNUCエクストリームコンピュートエレメントのようなデスクトップコンピュータである。幾つかの例では、図示の例の電子装置１０００は、モバイル装置（例えば、携帯電話機、スマートフォン、タブレット、等）、サーバ、モジュラ式コンピュートシステム、グラフィック計算機、及び／又は任意の他の電子装置であることができる。

図示の例の電子装置は、ハードウェアコンポーネント１００８を受け入れる空洞１００６を定める主要フレーム１００４（例えば、シャシー）を含む。図１０Bでは、ハードウェアコンポーネントは、主要フレーム１００４から取り外されて示される。ハードウェアコンポーネント１００８は、補助フレーム１０１０（例えば、ハンドル部分）により片側に固定される（cantilevered from）。図示の例のハードウェアコンポーネント１００８は、印刷回路基板、プロセッサ、メモリ、グラフィックカード、アンテナ、電源、及び／又は電子装置と共に使用される任意の他のハードウェアコンポーネントを含む。

図示の例の熱管理システム１００２は、熱伝導性緩衝部１０１２を含む。図示の例の熱伝導性緩衝部１０１２は、主要フレーム１００４の第１端部１００４aと主要フレーム１００４の第２端部１００４bとの間、及び主要フレーム１００４の第１側端部１００４cと主要フレーム１００４の第２側端部１００４dとの間に延びている。図示しないが、幾つかの例では、熱管理システム１００２は、熱伝導性緩衝部１０１２上に位置付けられ及び／又は電子装置１０００のハードウェアコンポーネント１００８により保持される、ベイパーチャンバー及び／又はヒートスプレッダを含むことができる。

図１０Cは、図１０Bの例示的な熱伝導性緩衝部１０１２を表す例示的な熱伝導性緩衝部１０１４の斜視図である。図示の例の熱伝導性緩衝部１０１４は、緩衝ボディ１０１６（例えば、緩衝部）と、熱伝導性材料１０１８と、を含む。図示の例の緩衝ボディ１０１６は、円筒形（例えば、円筒形の断面形状）及び縦長の長さ１０２２を有するボディ１０２０である。図示の例の緩衝ボディ１０１６は、限定ではないが、ゴム、シリコン、ゼリー、及び／又は任意の他の適切な材料、を含む緩衝部又は衝撃吸収材料で構成される固体ボディである。幾つかの例では、緩衝ボディ１０１６は、ボディ１０２０の少なくとも一部を通じて（例えば、長手方向に）延びるエアギャップ（例えば、ボア又は開口）を含むことができる。図示の例の熱伝導性材料１０１８は、緩衝ボディ１０１６の周囲を少なくとも部分的に覆う。その結果、電子装置１０００が図１０Aの組み立て図の通りであり電子装置が動作状態にあるとき、熱伝導性材料１０１８は、ハードウェアコンポーネント１００８とフレーム１００４との間に熱伝達経路を確立する。図示の熱伝導性材料１０１８は、緩衝ボディ１０１６を受け入れるチューブ又は円筒を形成する。

幾つかの例では、本願明細書に開示されたハードウェアコンポーネント２０８、PCB２１０、及び／又はプロセッサ２１２は、命令（例えば、計算、論理的比較、データ、等）を処理する手段を提供する。幾つかの例では、筐体１０２、４０２、４０４、及び／又は筐体１０２、フレーム５０２、フレーム８０４、主要フレーム１００４は、処理する手段をハウジングする手段、及び／又はハードウェアコンポーネント２０８、PCB２１０、プロセッサ２１２、熱管理システム２００、３０２、５００、６０２、８０２、９００、１００２、等をハウジングする手段を提供する。幾つかの例では、ベイパーチャンバー２１８、ヒートスプレッダ８１６、ヒートシンク、及び／又は他の適切なヒートスプレッダは、熱を拡散させる手段を提供する。幾つかの例では、緩衝ボディ２３０、３０６、５１２、６０６、８２０、１０１６は、衝撃からショックを吸収する手段を提供する。幾つかの例では、熱伝導性材料２３２、３０８、５１４、７０２a～d、第１熱伝導性材料８２２、第２熱伝導性材料８２４、及び／又は熱伝導性材料１０１８は、熱を伝達する手段を提供する。

電子装置１００、３００、４００、６００、８００、１０００、熱管理システム２００、３０２、５００、６０２、８０２、９００、１００２、熱伝導性緩衝部２２４、３０４、５１０、６０４、８１８、９０２、１０１２、１０１４は、受動的熱伝達率を向上し、衝撃耐性を提供する。例えば、熱伝導性緩衝ボディ２２４、３０４、５１０、６０４、８１８、９０２、１０１２、１０１４は、約２５％と７５％との間のストレス低減を提供できる。例えば、１メートルの高さからコンクリートへの電子装置の落下シミュレーションでは、０．６ミリメートルの厚さの外側カバー、０．２０ミリメートルの厚さのグラファイト熱伝導性層、及び０．４ミリメートルのゼリー緩衝材料、及び０．２ミリメートルの外側カバーを有する電子装置は、グラファイト層及びゼリー緩衝材料を有しない同じ電子装置と比べて、６７パーセントのストレス低減をもたらした。幾つかの例では、本願明細書に開示された熱伝導性緩衝部２２４、３０４、５１０、６０４、８１８、９０２、１０１２、１０１４は、筐体、シャシー、及び／又はカバー（例えば、筐体１０２、４０２、４０４、フレーム２０２、５０２、８０４、１００４、スキン２０４、支持面５０６、カバー８０８、等）の歪みを、約５０％～８０％だけ低減する。例えば、３０ニュートンの力が、１０インチの直径を有するポゴピンにより、本願明細書に開示された熱伝導性緩衝部２２４、３０４、５１０、６０４、８１８、９０２、１０１２、１０１４を含まない電子装置に加えられ、０．９３３３ミリメートルのカバーの歪みを生じた。３０ニュートンの力が、１０インチの直径を有するポゴピンにより、本願明細書に開示された熱伝導性緩衝部２２４、３０４、５１０、６０４、８１８、９０２、１０１２、１０１４を含む電子装置に加えられ、０．３１８ミリメートルのカバーの歪みを生じた。これは６８パーセントの低減である。従って、本願明細書に開示された例示的な熱伝導性緩衝部２２４、３０４、５１０、６０４、８１８、９０２、１０１２、１０１４は、電子装置のための効果的な、低コストの熱管理及び衝撃耐性ソリューションを提供する。

電子装置１００、３００、４００、６００、８００、１０００、熱管理システム２００、３０２、５００、６０２、８０２、９００、１００２、熱伝導性緩衝部２２４、３０４、５１０、６０４、８１８、９０２、１０１２、１０１４、及び／又は本願明細書に開示された他のコンポーネントは、電子装置、熱管理システム、又は熱伝導性緩衝部と共に利用できる。電子装置１００、３００、４００、６００、８００、１０００、熱管理システム２００、３０２、５００、６０２、８０２、９００、１００２、熱伝導性緩衝部２２４、３０４、５１０、６０４、８１８、９０２、１０１２、１０１４、及び／又は以上に開示された他のコンポーネントは、特定の特徴を有し、必ずしも１つの例の特定の特徴がその例で排他的に使用されるのではないことが理解されるべきである。代わりに、上述の及び／又は図示された特徴のうちの任意のものは、例のうちのいずれかと結合でき、それらの例の他の特長のうちのいずれかに追加され又は代用できる。１つの例の特徴は、別の例の特徴に対して相互に排他的ではない。代わりに、本開示の範囲は、特徴のうちの任意のものの任意の組合せを包含する。

コンピュータシステムの加害行為を分析するための例示的な方法、機器、システム、及び製品が本願明細書に開示された。更なる例及びその組合せは、以下を含む。

例１は、電子装置であって、筐体と、筐体の内部に位置付けられたハードウェアコンポーネントと、を含む電子装置を含む。熱伝導性緩衝部は、筐体の内面とハードウェアコンポーネントとの間に配置される。熱伝導性緩衝部は、衝撃吸収部と、衝撃吸収部の少なくとも一部に接触している熱伝導部と、を含む。

例２は、前記衝撃吸収部は、シリコン又は弾性体のうちの少なくとも１つで構成される、例１に記載の電子装置を含む。

例３は、前記熱伝導部はグラファイトを含む、例２に記載の電子装置。

例４は、熱伝導性緩衝部とハードウェアコンポーネントとの間に位置付けられたベイパーチャンバー、を更に含む例１～３のいずれか一項に記載の電子装置を含む。

例５は、前記熱伝導部の第１側面は、前記ベイパーチャンバーと直接かみ合い、前記第１側面と反対側の前記熱伝導部の第２側面は、前記筐体と直接かみ合う、例１～４のいずれか一項に記載の電子装置を含む。

例６は、複数の熱伝導性緩衝部を更に含む例１に記載の電子装置を含む。

例７は、前記熱伝導性緩衝部が筐体内で間隔を開けて配置される、例６の記載の電子装置を含む。

例８は、電子装置であって、
シャシーと、
プロセッサと、
印刷回路基板と、
ヒートシンクと、
緩衝ボディと、
前記ヒートシンクに少なくとも部分的にかみ合う第１表面及び前記シャシーに少なくとも部分的にかみ合う第２表面を有する熱伝導部と、を含む電子装置を含む。熱伝導部は、ヒートシンクからシャシーへと熱を伝達し、熱伝導部は緩衝ボディの周囲を少なくとも部分的に覆う。

例９は、前記熱伝導部は、前記第１表面を定める第１シートと、前記第２表面を定める第２シートとを含む、例８に記載の電子装置。

例１０は、前記第１シートは前記第２シートに結合されて空洞を定め、前記空洞は前記緩衝ボディを受け入れる、例９に記載の電子装置を含む。

例１１は、前記第１シートは、熱伝導性接着剤により前記ヒートシンクに直接取り付けられる、例９に記載の電子装置を含む。

例１２は、前記緩衝ボディは前記第１シートに結合され、前記第２シートは前記緩衝ボディに結合される、例１１に記載の電子装置を含む。

例１３は、前記第２シートは前記シャシーに結合される、例１２に記載の電子装置を含む。

例１４は、前記第１シートの少なくとも一部は、前記第２シートの少なくとも一部とかみ合い、前記ヒートシンクから前記シャシーへの熱伝達を可能にする、例９に記載の電子装置を含む。

例１５は、前記緩衝ボディは、前記ヒートシンクと前記シャシーとの間に間隔を開けて配置される複数の緩衝ボディを含む、例８に記載の電子装置を含む。

例１６は、前記複数の緩衝ボディは、第１方向に位置付けられた緩衝ボディの第１セットと、前記第１方向と反対の第２方向に位置付けられた緩衝ボディの第２セットと、を含み、緩衝ボディの前記第１セット及び緩衝ボディの前記第２セットは、交互の関係で位置付けられる、例１５に記載の電子装置を含む。

例１７は、前記熱伝導部は、緩衝ボディの前記第１セットと緩衝ボディの前記第２セットとの間に位置付けられる、例１６に記載の電子装置を含む。

例１８は、緩衝ボディの前記第１セットは、前記熱伝導部の部分を前記ヒートシンクにかみ合わせ、緩衝ボディの前記第２セットは、前記熱伝導部の部分を前記シャシーにかみ合わせ、前記熱伝導部は前記ヒートシンクと前記シャシーとの間の熱伝達を促する、例１７に記載の電子装置を含む。

例１９は、電子装置であって、
命令を処理する手段と、
前記命令を処理する手段をハウジングする手段と、
前記命令を処理する手段から熱を拡散させる手段と、
衝撃からショックを吸収する手段と、
前記ショックを吸収する手段の周囲を少なくとも部分的に覆う熱を伝達する手段と、を含む電子装置を含む。前記熱を伝達する手段と前記ショックを吸収する手段とは、前記熱を拡散させる手段と前記ハウジングする手段との間に位置付けられる。

例２０は、前記熱を伝達する手段は、前記熱を拡散させる手段から前記ハウジングする手段へと熱を伝達する、例１９に記載の電子装置を含む。

特定の例示的な方法、機器、及び製品がここに開示されたが、本特許のカバー範囲はそれに限定されない。反対に、本特許は、本特許の特許請求の範囲内に公正に包含される全ての方法、機器、及び製品をカバーする。

１００ 電子装置
１０２ 筐体
２００ 熱管理システム
２０２ フレーム
２０４ スキン
２０６ 空洞
２０８ ハードウェアコンポーネント
２１０ PCB
２１２ プロセッサ
２１３ 留め具
２１４ 突起
２１８ ベイパーチャンバー
２２４ 熱伝導性緩衝部
２３０ 緩衝ボディ
２３２ 熱伝導性材料

Claims (20)

1. 電子装置であって、
   筐体と、
   前記筐体の内部に位置付けられたハードウェアコンポーネントと、
   前記筐体の内面と前記ハードウェアコンポーネントとの間に配置された熱伝導性緩衝部と、
   を含み、
   前記熱伝導性緩衝部は、
   衝撃吸収部と、
   前記衝撃吸収部の少なくとも一部に接触する熱伝導部と、を含む、電子装置。
2. 前記衝撃吸収部は、シリコン又は弾性体のうちの少なくとも１つで構成される、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記熱伝導部は、グラファイトを含む、請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 熱伝導性緩衝部と前記ハードウェアコンポーネントとの間に位置付けられたベイパーチャンバー、を更に含む請求項１～３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 前記熱伝導部の第１側面は、ベイパーチャンバーと直接かみ合い、前記第１側面と反対側の前記熱伝導部の第２側面は、前記筐体と直接かみ合う、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子装置。
6. 複数の熱伝導性緩衝部、を更に含む請求項１～５のいずれか一項に記載の電子装置。
7. 前記熱伝導性緩衝部は、前記筐体内で間隔を開けて配置される、請求項１に記載の電子装置。
8. 電子装置であって、
   シャシーと、
   印刷回路基板と、
   ヒートシンクと、
   緩衝ボディと、
   前記ヒートシンクと少なくとも部分的にかみ合う第１表面及び前記シャシーと少なくとも部分的にかみ合う第２表面を有する熱伝導部であって、前記熱伝導部は、前記ヒートシンクからの熱を前記シャシーへ伝達し、前記熱伝導部は前記緩衝ボディの周囲を少なくとも部分的に覆う、熱伝導部と、
   を含む電子装置。
9. 前記熱伝導部は、前記第１表面を定める第１シートと、前記第２表面を定める第２シートとを含む、請求項８に記載の電子装置。
10. 前記第１シートは前記第２シートに結合されて空洞を定め、前記空洞は前記緩衝ボディを受け入れる、請求項８又は９に記載の電子装置。
11. 前記第１シートは、熱伝導性接着剤により前記ヒートシンクに直接取り付けられる、請求項９に記載の電子装置。
12. 前記緩衝ボディは前記第１シートに結合され、前記第２シートは前記緩衝ボディに結合される、請求項８～１１のいずれか一項に記載の電子装置。
13. 前記第２シートは、前記シャシーに結合される、請求項８～１２のいずれか一項に記載の電子装置。
14. 前記第１シートの少なくとも一部は、前記第２シートの少なくとも一部とかみ合い、前記ヒートシンクから前記シャシーへの熱伝達を可能にする、請求項８～１３のいずれか一項に記載の電子装置。
15. 前記緩衝ボディは、前記ヒートシンクと前記シャシーとの間に間隔を開けて配置される複数の緩衝ボディを含む、請求項８～１４のいずれか一項に記載の電子装置。
16. 前記複数の緩衝ボディは、第１方向に位置付けられた緩衝ボディの第１セットと、前記第１方向と反対の第２方向に位置付けられた緩衝ボディの第２セットと、を含み、緩衝ボディの前記第１セット及び緩衝ボディの前記第２セットは、交互の関係で位置付けられる、請求項８～１５のいずれか一項に記載の電子装置。
17. 前記熱伝導部は、緩衝ボディの前記第１セットと緩衝ボディの前記第２セットとの間に位置付けられる、請求項８～１６のいずれか一項に記載の電子装置。
18. 緩衝ボディの前記第１セットは、前記熱伝導部の部分を前記ヒートシンクにかみ合わせ、緩衝ボディの前記第２セットは、前記熱伝導部の部分を前記シャシーにかみ合わせ、前記熱伝導部は前記ヒートシンクと前記シャシーとの間の熱伝達を促進する、請求項８～１７のいずれか一項に記載の電子装置。
19. 電子装置であって、
    命令を処理する手段と、
    前記命令を処理する手段をハウジングする手段と、
    前記命令を処理する手段から熱を拡散させる手段と、
    衝撃からの衝撃を吸収する手段と、
    前記衝撃を吸収する手段の周囲を少なくとも部分的に覆う、熱を伝達する手段であって、前記熱を伝達する手段及び前記衝撃を吸収する手段は、前記熱を拡散させる手段から前記ハウジングする手段の間に位置付けられる、熱を伝達する手段と、
    を含む電子装置。
20. 前記熱を伝達する手段は、前記熱を拡散させる手段から前記ハウジングする手段へと熱を伝達する、請求項１９に記載の電子装置。
    

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