TWI652979B - 可散熱耐震結構 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可散熱耐震結構，用於一電子模組，該電子模組具有一硬碟，該可散熱耐震結構包括一散熱架、一彈性體及至少一導熱層，該散熱架具有一固定段及二延伸段，該等延伸段連接於該固定段的二端，且該固定段可連接於該硬碟的一側面，該等延伸段的間距大於該硬碟的厚度。該彈性體至少部分位於該等延伸段上，至少一導熱層覆蓋該彈性體。

Description

可散熱耐震結構
本發明係有關於一種可散熱及耐震的結構，尤指一種用於一電子裝置中的一硬碟之可散熱耐震結構。
由於習知電子裝置中的一硬碟於內部結構中，通常具有磁碟片、磁片讀取頭及多個驅動馬達等結構，而在硬碟存取的過程中，若受到嚴重晃動或被擠壓，很容易影響到前述元件的作動，使得存取磁碟片的結構損壞。為有效保護該硬碟，習知防護結構通常包含複數泡棉，透過該等泡棉包覆該硬碟的整體後，該防護結構連同該硬碟再固定於一電子裝置的內部中，當該電子裝置在使用過程中如遇提取、放置於桌面或者是不慎摔落等情形時，該硬碟受到震動，此時，包覆該硬碟的該等泡棉得吸收震動的能量，以避免震動的能量讓該硬碟的內部結構受到破壞。
然，由於該硬碟於運作時會產生大量的熱，而該等泡棉有導熱性差的問題，因此，習知防護結構僅能提供保護該硬碟的作用，該硬碟運作時所產生的熱卻無法透過防護結構向外逸散而容易損壞。因此，目前亟需一種新穎的可散熱耐震結構。
本發明之一目的在於提供一種可散熱耐震結構，用於一電子模組，該電子模組具有一硬碟，透過將該硬碟設置於該可散熱耐震結構的一散熱架上，且進一步於該散熱架上配置彈性體搭配上導熱層，透過散熱架及導熱層可有效的逸散該硬碟於運作時所產生的熱，而電子裝置晃動時，彈性體可有效吸附震動能量而達到防震的作用。
為了達到上述之目的，本發明係提供一種可散熱耐震結構，用於一電子模組，該電子模組具有一硬碟，該可散熱耐震結構包括一散熱架、一彈性體及至少一導熱層，該散熱架具有一固定段及二延伸段，該等延伸段連接於該固定段的二端，且該固定段可連接於該硬碟的一側面，該等延伸段的間距大於該硬碟的厚度。該彈性體至少部分位於該等延伸段上，至少一導熱層覆蓋該彈性體。
該等延伸段分別延伸於該硬碟的一上表面及一下表面，而分別與該上表面及該下表面之間形成一間隙。
該上表面及該下表面分別定義具有一中央區域及二側邊區域，該中央區域位於該等側邊區域之間，該等延伸段係分別延伸於該等側邊區域上，而與該等側邊區域之間形成該間隙。
於本發明一實施例中，該彈性體具有複數彈性體，該等彈性體分別貼附於該等延伸段上，且該至少一導熱層同時包覆該等彈性體及該散熱架。
於本發明另一實施例中，該彈性體具有複數彈性體，該至少一導熱層具有複數導熱層，該等導熱層分別包覆該等彈性體並一起設置於該等延伸段上，使各該導熱層之局部介於各該彈性體及該散熱架之間。
又，於本發明另一實施例中，該等延伸段之一具有鏤空或懸臂結構。
該電子模組更具有一殼體，該硬碟與該可散熱耐震結構容置於該殼體中。
本發明於一實施例中，該等延伸段之一向外延伸。
為讓上述目的、技術特徵、和優點能更明顯易懂，下文係以較佳實施例配合所附圖式進行詳細說明。
本發明可散熱耐震結構1用於一電子模組，其中，請參圖1及圖2，繪示出本發明第一實施例與電子模組(圖未繪示)的一硬碟21組配示意圖。本實施例之可散熱耐震結構1包括二散熱架11、複數彈性體12及複數導熱層13，以下將詳述可散熱耐震結構1的各元件與電子模組之間的關係。
該等散熱架11分別設於硬碟21的二相對側面213，由於該等散熱架11與硬碟21的連接方式相同，故，本實施例僅就其中一散熱架11與硬碟21的連接關係作說明。散熱架11具有一固定段111及二延伸段112，固定段111連接於該等延伸段112之間，使得散熱架11呈U型，且固定段111與該等延伸段112共同界定出一容置空間S，使得硬碟21局部的位於容置空間S中，亦即固定段111及該等延伸段112共同定義一開口，且開口的一開口方向D朝向硬碟21。其中，固定段111連接於硬碟21的側面213，該等延伸段112分別延伸於硬碟21的一上表面211及一下表面212，且該等延伸段112之間的間距H大於硬碟21的一厚度T，換言之，由圖2的角度觀之，該等延伸段112分別延伸於硬碟21的上表面211及下表面212，而分別與上表面211及下表面212形成間隙P。當上表面211及下表面212分別定義具有一中央區域A1及二側邊區域A2，且中央區域A1位於該等側邊區域A2之間，該等延伸段112是分別延伸於側邊區域A2上，而與該等側邊區域A2之間形成該間隙P。
續參圖2，各導熱層13對應包覆各彈性體12後，一起設置於各延伸段112上，也就是各導熱層13的局部是介於各彈性體12及各散熱架11之間。在可散熱耐震結構1與硬碟21組配完成後，如圖3所示，會進步一放置於電子模組的一殼體22中，殼體22再進一步設置於電子裝置的一內部空間中，藉此，硬碟21所產生之熱由硬碟21的側面213依序經過固定段111、延伸段112便可達到逸散硬體之熱的效果，甚至某些熱能會再繼續傳導至導熱層13後，透過殼體22向外逸散，也就是透過導熱層13的包覆便可解決彈性體12導熱性差的問題。同時，硬碟21部分懸空地設置於散熱架11，可因此避免硬碟21受到擠壓而損壞其內部結構(例如磁碟片、磁片讀取頭及多個驅動馬達等元件)，加上彈性體12設置於延伸段112上，可吸收震動的能量，藉以使本發明達到耐震而可保護硬碟21的效果。
須說明的是，本發明可依據需求調整散熱架11、彈性體12及導熱層13的擺放方式以及數量，舉例而言，如圖4所示為本發明第二實施例與硬碟21結合的側面示意圖，其中，多個彈性體12是直接設置於散熱架11而與散熱架11直接接觸後(也就是該等彈性體12與硬碟21是位於散熱架11的相反側)，導熱層13可僅具有一層同時包覆彈性體12及散熱架11，當然亦可依照需求調整散熱架11或彈性體12 的數量僅為一個。此外，彈性體12除了位於延伸段112之外，可進一步位於固定段111，以使硬碟21的側面213也同時受到彈性體12的保護，或者是如圖4所示，彈性體12被導熱層13包覆後，進一步設置於延伸段112與硬碟21的上表面211或下表面212之間(也就是該等彈性體12被導熱層13包覆後與硬碟21置於散熱架11的同一側)。
且於本實施例中，散熱架11、導熱層13及殼體22的材質係為金屬材質，彈性體12的材質則可為泡棉，然，本發明不僅限於前述材質，至少彈性體12的彈性係數比導熱層13的彈性係數大，導熱層13的導熱係數比彈性體12的導熱係數高的情況下，以達到散熱耐震的效果材質均可選用於本發明中。
圖5為本發明第三實施例與硬碟21結合的立體示意圖，本實施例與前述實施例的差別在於，本實施例的延伸段112更具有懸臂結構112a延伸於上表面211及下表面212的中央區域A1上方，且懸臂結構112a同樣與上表面211及下表面212之間相隔一距離，藉此可增加散熱架11的導熱面積，該等彈性體12可同時位於延伸段112、懸臂結構112a及固定段111，且彈性體12可先被導熱層13包覆後再配置於散熱架11上，於其他實施例亦可以將彈性體12直接設置於散熱架11上後，導熱層13再同時包覆彈性體12及散熱架11，於此不再贅述。
又，圖6為本發明第四實施例與硬碟21結合的示意圖。本實施例與第一實施例結構大致相同，本實施例與前述實施例不同之處在於，延伸段112及固定段111更進一部分別具有複數鏤空區E，也就是本發明可將非主要導熱區塊移除而成鏤空區E，藉以減輕散熱架11的重量，又可同時達到傳導熱能的效果。
圖7為本發明第五實施例與硬碟21結合的示意圖，其中除了與第四實施例相同，延伸段112及固定段111分別具有複數鏤空區E外，本實施例與前述其他實施例不同之處在於固定段111與硬碟21的側面213相連接後，延伸段112是朝硬碟21以外的向外延伸的，硬碟21的上表面211及下表面212的上方或下方沒有任何延伸段112，也就是，固定段111與該等延伸段112界定一開口，該開口的一開口方向D背向硬碟21。
綜上所述，本發明可散熱耐震結構將硬碟先架空於散熱架之間，散熱架不僅能夠逸散硬碟運作時產生之熱，且對於硬碟能夠有一第一層的防護，使得硬碟不易受到擠壓，接著，進一步配置彈性體及導熱層，彈性體能夠有效吸附外界的震動能量，對硬碟有第二層的防護，而導熱層進一步輔助逸散硬碟所產生之熱，藉以同時達到散熱及避震的效果。
上述的實施例僅用來例舉本發明的實施態樣，以及闡釋本發明的技術特徵，並非用來限制本發明的保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成的改變或均等性的安排均屬於本發明所主張的範圍，本發明的權利保護範圍應以申請專利範圍為準。
1‧‧‧可散熱耐震結構
11‧‧‧散熱架
111‧‧‧固定段
112‧‧‧延伸段
112a‧‧‧懸臂結構
12‧‧‧彈性體
13‧‧‧導熱層
21‧‧‧硬碟
211‧‧‧上表面
212‧‧‧下表面
213‧‧‧側面
22‧‧‧殼體
A1‧‧‧中央區域
A2‧‧‧側邊區域
D‧‧‧開口方向
E‧‧‧鏤空區
H‧‧‧間距
P‧‧‧間隙
S‧‧‧容置空間
T‧‧‧厚度
圖1係本發明可散熱耐震結構的第一實施例與硬碟結合之立體示意圖； 圖2係本發明可散熱耐震結構的第一實施例與硬碟結合之側面示意圖； 圖3係本發明可散熱耐震結構與電子裝置結合之立體示意圖； 圖4係本發明可散熱耐震結構的第二實施例與硬碟結合之側面示意圖； 圖5係本發明可散熱耐震結構的第三實施例與硬碟結合之立體示意圖； 圖6係本發明可散熱耐震結構的第四實施例與硬碟結合之立體示意圖；以及 圖7係本發明可散熱耐震結構的第五實施例與硬碟結合之立體示意圖。

Claims (9)

  1. 一種可散熱耐震結構，用於一電子模組，該電子模組具有一硬碟，該可散熱耐震結構包括：一散熱架，具有一固定段及二延伸段，該等延伸段連接於該固定段的二端，且該固定段可連接於該硬碟的一側面，該等延伸段的間距大於該硬碟的厚度，該等延伸段分別延伸於該硬碟的一上表面及一下表面，而分別與該上表面及該下表面之間形成一間隙，使該硬碟部分懸空地設置於該散熱架；一彈性體，至少部分位於該等延伸段上；以及至少一導熱層，覆蓋該彈性體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可散熱耐震結構，其中該上表面及該下表面分別定義具有一中央區域及二側邊區域，該中央區域位於該等側邊區域之間，該等延伸段係分別延伸於該等側邊區域上，而與該等側邊區域之間形成該間隙。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之可散熱耐震結構，其中該彈性體具有複數彈性體，該等彈性體分別貼附於該等延伸段上，且該至少一導熱層同時包覆該等彈性體及該散熱架。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之可散熱耐震結構，其中該彈性體具有複數彈性體，該等彈性體分別貼附於該等延伸段及該固定段上，且該至少一導熱層同時包覆該等彈性體及該散熱架。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之可散熱耐震結構，其中該彈性體具有複數彈性體，該至少一導熱層具有複數導熱層，該等導熱層分別包覆該等彈性體並一起設置於該等延伸段上，使各該導熱層之局部介於各該彈性體及該散熱架之間。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之可散熱耐震結構，其中該彈性體具有複數彈性體，該至少一導熱層具有複數導熱層，該等導熱層分別包覆該等彈性體並一起設置於該等延伸段或該固定段上，使各該導熱層之局部介於各該彈性體及該散熱架之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之可散熱耐震結構，其中該等延伸段之一具有鏤空或懸臂結構。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之可散熱耐震結構，其中該電子模組更具有一殼體，該硬碟與該可散熱耐震結構容置於該殼體中。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之可散熱耐震結構，其中該等延伸段之一向外延伸。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109903786A (zh) * 2019-03-28 2019-06-18 深圳市博实结科技有限公司 缓冲件及缓冲装置
CN110176258A (zh) * 2019-07-06 2019-08-27 温州科技职业学院 一种移动式电子信息存储器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112423155A (zh) * 2020-11-25 2021-02-26 湖南鹏羽信息科技有限公司 一种otn互联网通信系统业务承载设备及方法
US20210112685A1 (en) * 2020-12-22 2021-04-15 Intel Corporation Thermally conductive shock absorbers for electronic devices

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6567265B1 (en) * 1995-11-20 2003-05-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus having flexible mounting mechanism
US6477042B1 (en) * 1999-11-18 2002-11-05 Siemens Energy & Automation, Inc. Disk drive mounting system for absorbing shock and vibration in a machining environment
JP3792474B2 (ja) * 2000-03-30 2006-07-05 富士通株式会社 電子機器内蔵部品用緩衝装置
US7009835B2 (en) * 2003-07-16 2006-03-07 Olixir Technologies Corp. Energy dissipative device and method
US8218310B2 (en) 2009-06-02 2012-07-10 Getac Technology Corporation Shockproof assembly for flat storage device
TW201121392A (en) * 2009-12-11 2011-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting apparatus for date storage device
US9594409B1 (en) * 2015-03-18 2017-03-14 Western Digital Technologies, Inc. Storage drive heat sink mounting structure
JP2017092401A (ja) 2015-11-17 2017-05-25 星和電機株式会社 熱伝導部品
CN206639140U (zh) 2017-04-20 2017-11-14 衡阳师范学院 一种信息安全用计算机硬盘保护装置
TWM553441U (zh) 2017-07-21 2017-12-21 宏碁股份有限公司 固態硬碟的散熱結構
US10664024B2 (en) * 2017-10-05 2020-05-26 Dell Products, L.P. Hard drive carrier with a handle that is rotatable between an open position and a closed position to engage a sled of an information handling system
US10372168B1 (en) * 2018-03-06 2019-08-06 Dell Products L.P. Cooling system for removable non-volatile memory drive

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109903786A (zh) * 2019-03-28 2019-06-18 深圳市博实结科技有限公司 缓冲件及缓冲装置
CN109903786B (zh) * 2019-03-28 2024-04-12 深圳市博实结科技股份有限公司 缓冲件及缓冲装置
CN110176258A (zh) * 2019-07-06 2019-08-27 温州科技职业学院 一种移动式电子信息存储器

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Publication number Publication date
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