TWM553441U - 固態硬碟的散熱結構 - Google Patents

Description

固態硬碟的散熱結構

本新型創作是有關於一種散熱結構，且特別是有關於一種固態硬碟的散熱結構。

隨著固態硬碟(SSD)技術的成熟，其已逐漸取代傳統硬碟(HDD)。相較於傳統硬碟而言，固態硬碟具有資料存取的反應速度快速、耗電量低、重量輕等優點。

以M.2 SSD為例，其尺寸與mSATA SSD的尺寸相近或相同，但能提供雙倍的儲存容量。在M.2 SSD讀寫資料的過程中，其會因工作溫度的升高而導致工作效能下滑，現有作法是在M.2 SSD的上表面或下表面貼附散熱片，以將M.2 SSD產生的熱導出，但散熱效率不佳。

本新型創作提供一種固態硬碟的散熱結構，有助於提高散熱效率。

本新型創作的散熱結構適用於固態硬碟。固態硬碟包括基板與電性連接於基板的多個記憶體晶片。散熱結構包括導熱片與風扇模組。導熱片包括第一夾持部、第二夾持部以及可撓部，其中第一夾持部與第二夾持部並列設置，且可撓部連接第一夾持部與第二夾持部。固態硬碟固定於第一夾持部與第二夾持部之間，其中第一夾持部熱耦接這些記憶體晶片，且基板熱耦接第二夾持部。風扇模組電性連接基板，其中風扇模組設置於第一夾持部上，且風扇模組與固態硬碟分別位於第一夾持部的相對兩側。

基於上述，本新型創作的散熱結構配設有風扇模組，故能透過主動散熱的方式將固態硬碟所產生的熱快速地導出，以提高散熱效率。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本新型創作一實施例的散熱結構的側視示意圖，且固態硬碟被夾持於其中。圖2是圖1的俯視示意圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，散熱結構100適用於固態硬碟10，且固態硬碟10例如是M.2 SSD。固態硬碟10包括基板11與電性連接於基板11的多個記憶體晶片12。散熱結構100可用以局部包覆固態硬碟10，並將固定態碟10固定於其中。

散熱結構100包括導熱片110與風扇模組120，其中導熱片110的材質可為高導熱金屬或合金，且包括第一夾持部111、第二夾持部112以及可撓部113。第一夾持部111與第二夾持部112彼此分離且並列設置，而可撓部113連接第一夾持部111與第二夾持部112。可撓部113為C字型結構，其可受撓曲以調整第一夾持部111與第二夾持部112之間的距離，以便於將固態硬碟10置入第一夾持部111與第二夾持部112之間，或者是將固態硬碟10自第一夾持部111與第二夾持部112之間取出，又或是將固態硬碟10固定於第一夾持部111與第二夾持部112之間。

當固態硬碟10固定於第一夾持部111與第二夾持部112之間時，第一夾持部111熱耦接這些記憶體晶片12，且基板11熱耦接第二夾持部112。進一步而言，散熱結構100更包括第一散熱膠層130與第二散熱膠層131，其中第一散熱膠層130設置於第一夾持部111面向第二夾持部112的內表面111a上，且第二散熱膠層131設置於第二夾持部112面向第一夾持部111的內表面112a上。這些記憶體晶片12貼附於第一散熱膠層130，以熱耦接第一夾持部111，並且，第一散熱膠層130連接第一夾持部111與這些記憶體晶片12，以固定固態硬碟10的相對位置。另一方面，基板11貼附於第二散熱膠層131，以熱耦接第二夾持部112，並且，第二散熱膠層131連接第二夾持部112與基板11，以固定固態硬碟10的相對位置。

在本實施例中，導熱片110還包括扣片114與扣環115，其中扣片114連接第一夾持部111，且扣片114與可撓部113分別位於第一夾持部111的相對兩側。另一方面，扣環115連接第二夾持部112，且扣環115與可撓部113分別位於第二夾持部112的相對兩側。圖1繪示出扣片114扣合於扣環115，以使固態硬碟10被固定於第一夾持部111與該第二夾持部112之間的狀態。相對來說，亦可使扣片114與扣環115分離開來，以將固態硬碟10自第一夾持部111與第二夾持部112之間取出。

請繼續參考圖1與圖2，風扇模組120電性連接基板11，其中風扇模組120設置於第一夾持部111的外表面111b上，且風扇模組120與固態硬碟10分別位於第一夾持部111的相對兩側。進一步而言，風扇模組120與這些記憶體晶片12分別位於第一夾持部111的外表面111b與相對於外表面111b的內表面111a，且風扇模組120在第一夾持部111上的正投影與這些記憶體晶片12在第一夾持部111上的正投影至少部分重疊，故兩者之間具有較短的導熱路徑與較大的導熱面積。藉此，這些記憶體晶片12所產生的熱可快速地傳導至風扇模組120所在處，並由風扇模組120導出。另一方面，基板11的端部11a穿出第一夾持部111與第二夾持部112，其中端部11a設有連接埠11b，且風扇模組120透過走線140電性連接連接埠11b。

圖3是圖2的側視示意圖，且固態硬碟的基板插接於主板。請參考圖1至圖3，在本實施例中，風扇模組120包括風扇121與控制器122，且控制器122電性連接於風扇121，配置用以驅動風扇121運轉。固態硬碟10本身可讀取這些記憶體晶片12的工作溫度，並將數據傳送至控制器122，當這些記憶體晶片12的工作溫度超過設定值(例如攝氏70度)時，控制器122便會驅動風扇121運轉，故能於固態硬碟10所產生的熱傳導至第一夾持部111後，透過主動散熱的方式將熱快速地導出，以防止固態硬碟10的工作效能下滑。

進一步而言，基板11的端部11a設有導電端子11c，用以插接至主板20的連接埠21，使主板20與基板11彼此電性連接。因此，外部電力或訊號可自主板20傳送至基板11，在自基板11分送至這些記憶體晶片12與風扇模組120。另一方面，基板11所產生的熱也可傳導至第二夾持部112而自第二夾持部112導出，或自第二夾持部112經由可撓部113傳導至第一夾持部111，並透過運轉中的風扇121將熱導出。

圖4是另一實施例的散熱結構的側視示意圖，且固態硬碟的基板插接於主板。請參考圖4，本實施例的散熱結構100A與圖3的散熱結構100大致相似，主要差異在於：散熱結構100A的控制器122a並未整合於風扇模組120a，而是設置於主板20上，並與主板20電性連接。因此，固態硬碟10本身讀取得到這些記憶體晶片12的工作溫度的相關數據可經由基板11與主板20傳送至控制器122a，當這些記憶體晶片12的工作溫度超過設定值(例如攝氏70度)時，控制器122a便會發出驅動訊號，且驅動訊號會經由主板20、基板11以及走線140傳送至風扇模組120，以驅動風扇121運轉，故能於固態硬碟10所產生的熱傳導至第一夾持部111後，透過主動散熱的方式將熱快速地導出。

綜上所述，本新型創作的散熱結構能將固態硬碟穩固地夾持於其中，並獲得較大的導熱面積與較短的導熱路徑。另一方面，散熱結構配設有風扇模組，故能於固態硬碟所產生的熱傳導至散熱結構後，透過主動散熱的方式將熱快速地導出，以提高散熱效率。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧固態硬碟
11‧‧‧基板
11a‧‧‧端部
11b、21‧‧‧連接埠
11c‧‧‧導電端子
12‧‧‧記憶體晶片
20‧‧‧主板
100、100A‧‧‧散熱結構
110‧‧‧導熱片
111‧‧‧第一夾持部
111a、112a‧‧‧內表面
111b‧‧‧外表面
112‧‧‧第二夾持部
113‧‧‧可撓部
114‧‧‧扣片
115‧‧‧扣環
120、120a‧‧‧風扇模組
121‧‧‧風扇
122、122a‧‧‧控制器
130‧‧‧第一散熱膠層
131‧‧‧第二散熱膠層
140‧‧‧走線

圖1是本新型創作一實施例的散熱結構的側視示意圖，且固態硬碟被夾持於其中。 圖2是圖1的俯視示意圖。 圖3是圖2的側視示意圖，且固態硬碟的基板插接於主板。 圖4是另一實施例的散熱結構的側視示意圖，且固態硬碟的基板插接於主板。

10‧‧‧固態硬碟

11‧‧‧基板

12‧‧‧記憶體晶片

100‧‧‧散熱結構

110‧‧‧導熱片

111‧‧‧第一夾持部

111a、112a‧‧‧內表面

111b‧‧‧外表面

112‧‧‧第二夾持部

113‧‧‧可撓部

114‧‧‧扣片

115‧‧‧扣環

120‧‧‧風扇模組

121‧‧‧風扇

122‧‧‧控制器

130‧‧‧第一散熱膠層

131‧‧‧第二散熱膠層

Claims (7)

1. 一種散熱結構，適用於一固態硬碟，其中該固態硬碟包括一基板與電性連接於該基板的多個記憶體晶片，該散熱結構包括： 一導熱片，包括一第一夾持部、一第二夾持部以及一可撓部，其中該第一夾持部與該第二夾持部並列設置，且該可撓部連接該第一夾持部與該第二夾持部，該固態硬碟固定於該第一夾持部與該第二夾持部之間，其中該第一夾持部熱耦接該些記憶體晶片，且該基板熱耦接該第二夾持部；以及 一風扇模組，電性連接該基板，其中該風扇模組設置於該第一夾持部上，且該風扇模組與該固態硬碟分別位於該第一夾持部的相對兩側。
2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該導熱片還包括一扣片與一扣環，該扣片連接該第一夾持部，且該扣片與該可撓部分別位於該第一夾持部的相對兩側，該扣環連接該第二夾持部，且該扣環與該可撓部分別位於該第二夾持部的相對兩側，該扣片用以扣合於該扣環以使該固態硬碟被固定於該第一夾持部與該第二夾持部之間。
3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，更包括： 兩散熱膠層，分別設置於該第一夾持部與該第二夾持部上，其中一該散熱膠層連接該第一夾持部與該些記憶體晶片，而另一該散熱膠層連接該第二夾持部與該基板。
4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該可撓部為C字型結構。
5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該風扇模組在該第一夾持部上的正投影與該些記憶體晶片在該第一夾持部上的正投影至少部分重疊。
6. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該風扇模組包括一風扇與一控制器，且該控制器電性連接於該風扇，配置用以驅動該風扇運轉。
7. 如申請專利範圍第1項所述的散熱結構，其中該基板的一端部穿出該第一夾持部與該第二夾持部，該端部設有連接埠，且該風扇模組透過一走線電性連接該連接埠。