TWI660265B - 散熱耐震結構 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種散熱耐震結構,用於一電子模組,該電子模組具有一硬碟,該散熱耐震結構包括一承載件及一彈性體,該承載件具有一固定段及二第一延伸段,該等第一延伸段連接於該固定段的二端,且該固定段可連接於該硬碟的一側面,該等第一延伸段的間距大於該硬碟的厚度,且該彈性體至少部分位於該等第一延伸段上。

Description

散熱耐震結構
本發明係有關於一種可散熱及耐震的結構,尤指一種用於一電子裝置中的一硬碟之散熱耐震結構。
由於習知電子裝置中的一硬碟於內部結構中,通常具有磁碟片、磁片讀取頭及多個驅動馬達等結構,而在硬碟存取的過程中,若受到嚴重晃動或被擠壓,很容易影響到前述元件的作動,使得存取磁碟片的結構損壞。為有效保護該硬碟,習知防護結構通常包含複數泡棉,透過該等泡棉包覆該硬碟的整體後,該防護結構連同該硬碟再固定於一電子裝置的內部中,當該電子裝置在使用過程中如遇提取、放置於桌面或者是不慎摔落等情形時,該硬碟受到震動,此時,包覆該硬碟的該等泡棉得吸收震動的能量,以避免震動的能量讓該硬碟的內部結構受到破壞。
然,由於該硬碟於運作時會產生大量的熱,而該等泡棉有導熱性差的問題,因此,習知防護結構僅能提供保護該硬碟的作用,該硬碟運作時所產生的熱卻無法透過防護結構向外逸散而容易損壞。因此,目前亟需一種新穎的可散熱耐震結構。
本發明之一目的在於提供一種散熱耐震結構,用於一電子模組,該電子模組具有一硬碟,透過將該硬碟設置於該散熱耐震結構的一承載件上,硬碟可透過承載件懸空設置於電子模組中,以避免硬碟受到外部直接擠壓,此外,承載件可同時逸散該硬碟於運作時所產生的熱。
又,本發明之另一目的在於提供一種散熱耐震結構,可進一步於該承載件上配置彈性體,並搭配上導熱層,而電子裝置晃動時,彈性體可有效吸附震動能量而達到防震的作用,導熱層也可輔助逸散該硬碟於運作時所產生的熱。
為了達到上述之目的,本發明係提供一種一承載件及複數彈性體。該承載件具有一固定段及二第一延伸段,該等第一延伸段連接於該固定段的二端,且該固定段可連接於該硬碟的一側面,於一第一方向上,該等第一延伸段彼此間隔的一距離,該距離大於該硬碟於該第一方向上的一厚度,使得該硬碟實質上位於該等第一延伸段之間,至少部分的該等彈性體位於該等第一延伸段上。
該等第一延伸段分別延伸於該硬碟的一上表面及一下表面,而分別與該上表面及該下表面之間形成一間隙。
該上表面及該下表面分別定義具有一中央區域及二側邊區域,該中央區域位於該等側邊區域之間,該等第一延伸段係分別延伸於該等側邊區域上,而與該等側邊區域之間形成該間隙。
該承載件更具有複數第二延伸段,該等第二延伸段分別與該等第一延伸段連接,使該等第二延伸段與該上表面及該下表面形成該間隙,且該等第二延伸段位於該上表面及該下表面的該中央區域。
該等彈性體分別可選擇性地貼附於該等第一延伸段、該等第二延伸段或該固定段之一側表面上。
該等彈性體及該硬碟係位於該等第一延伸段、該等第二延伸段或該固定段之相反側。
該等彈性體及該硬碟可進一步位於該等第一延伸段、該等第二延伸段或該固定段之同側。
於一實施例中,該固定段具有複數鏤空區。於另一實施例中,該承載件係呈U型,使該固定段及該等第一延伸段共同界定一第一開口,該第一開口之一開口方向朝向該硬碟。
又,其他實施例中,該承載件呈U型,使該固定段及該等第一延伸段共同界定一第一開口,該第一開口之一開口方向背向該硬碟。
該電子模組更具有一殼體,該硬碟與該散熱耐震結構容置於該殼體中。
該承載件及該殼體的材質係為金屬,該等彈性體的材質係為泡綿。
較佳者,本發明散熱耐震結構更包含至少一導熱層,覆蓋該等彈性體的至少其中之一。
本發明散熱耐震結構1用於一電子模組,其中,請參圖1及圖2,繪示出本發明第一實施例與電子模組(圖未繪示)的一硬碟21組配示意圖。本實施例之可散熱耐震結構1包括二承載件11及複數彈性體12,以下將詳述散熱耐震結構1的各元件與電子模組之間的關係。
該等承載件11分別設於硬碟21的二相對側面213,由於該等承載件11與硬碟21的連接方式相同,故,本實施例僅就其中一承載件11與硬碟21的連接關係作說明。承載件11具有一固定段111及二第一延伸段112,固定段111連接於該等第一延伸段112之間,使得承載件11呈U型,且固定段111與該等第一延伸段112共同界定出一容置空間S,使得硬碟21實質上局部的位於容置空間S中,亦即固定段111及該等第一延伸段112共同定義一開口,且開口的一開口方向D朝向硬碟21。其中,固定段111連接於硬碟21的側面213,該等第一延伸段112分別延伸於硬碟21的一上表面211及一下表面212,且該等第一延伸段112彼此間隔的一距離H大於硬碟21的一厚度T,換言之,由圖2的角度觀之,該等第一延伸段112分別延伸於硬碟21的上表面211及下表面212,而分別與上表面211及下表面212形成間隙P。當上表面211及下表面212分別定義具有一中央區域A1及二側邊區域A2,且中央區域A1位於該等側邊區域A2之間,該等第一延伸段112是分別延伸於側邊區域A2上,而與該等側邊區域A2之間形成該間隙P。
硬碟21的側面213包含複數螺孔(圖未示),且承載件11於固定段111的相應位置也設置複數貫穿的穿孔114,利用對應設置的螺孔及穿孔,硬碟21可以固定於固定段111的內側表面。
續參圖2,彈性體12設置於各第一延伸段112上。散熱耐震結構1與硬碟21組配完成後,如圖3所示,會進步一放置於電子模組的一殼體22中,殼體22再進一步設置於電子裝置的一內部空間中,藉此,硬碟21所產生之熱由硬碟21的側面213依序經過固定段111及第一延伸段112便可達到逸散硬體之熱的效果,此外,殼體22也可幫助逸散部分硬體之熱。同時,硬碟21部分懸空地設置於承載件11,可因此避免硬碟21受到擠壓而損壞其內部結構(例如磁碟片、磁片讀取頭及多個驅動馬達等元件),加上彈性體12設置於第一延伸段112上,可吸收震動的能量,藉以使本發明達到耐震而可保護硬碟21的效果。
於本發明一實施例中,散熱耐震結構1可進一步包含複數導熱層13,如圖4為本發明第二實施例與硬碟21結合的側面示意圖,各導熱層13可對應包覆各彈性體12後,硬碟21所產生某些熱能依序經過固定段111及第一延伸段112後,會再繼續傳導至導熱層13,最後再透過殼體22向外逸散。
須說明的是,本發明可依據需求調整承載件11、彈性體12及導熱層13的擺放方式以及數量,舉例而言,如圖5所示為本發明第三實施例與硬碟21結合的側面示意圖,其中,多個彈性體12是直接設置於承載件11而與承載件11直接接觸後(也就是該等彈性體12與硬碟21是位於承載件11的相反側),導熱層13可僅具有一層同時包覆彈性體12及承載件11,當然,於其他實施例中,亦可依照需求調整承載件11或彈性體12的數量僅為一個,且移除導熱層13。此外,彈性體12除了位於第一延伸段112之外,可進一步位於固定段111,以使硬碟21的側面213也同時受到彈性體12的保護,或者是如圖5所示,彈性體12被導熱層13包覆後,進一步設置於延伸段112與硬碟21的上表面211或下表面212之間(也就是該等彈性體12被導熱層13包覆後與硬碟21置於承載件11的同一側)。
承上所述,當導熱層13包覆彈性體12且填滿延伸段112與硬碟21的上表面211或下表面212之間的間隙P時,彈性體12可對硬碟21的上表面211及下表面212同時提供一正向作用力。此時,硬碟21的側面213無須設置螺孔,承載件11於固定段111上也無需設置穿孔114,利用複數彈性體12所提供的正向作用力夾持硬碟21,即可將硬碟12固定於容置空間S中。
承上所述,承載件11、導熱層13及殼體22的材質係為金屬材質,彈性體12的材質則可為泡棉,然,本發明不僅限於前述材質,彈性體12的彈性係數比導熱層13的彈性係數大,導熱層13的導熱係數比彈性體12的導熱係數高的情況下,以達到散熱耐震的效果材質均可選用於本發明中。
圖6為本發明第四實施例與硬碟21結合的立體示意圖,本實施例與前述實施例的差別在於,本實施例的更具有複數第二延伸段113,該等第二延伸段113分別與該等第一延伸段112連接,且該等第二延伸段113是延伸於上表面211及下表面212的中央區域A1上方,該等第二延伸段113同樣與上表面211及下表面212之間相隔一距離以形成該間隙P,藉此可增加承載件11的導熱面積,該等彈性體12可同時位於該等第一延伸段112、該等第二延伸段113及固定段111,且彈性體12可先被導熱層13包覆後再配置於承載件11上,於其他實施例亦可以將彈性體12直接設置於承載件11上後,導熱層13再同時包覆彈性體12及承載件11,亦或者是僅保留彈性體12並移除導熱層13,於此不再贅述。
又,圖7為本發明第五實施例與硬碟21結合的示意圖。本實施例與第一實施例結構大致相同,本實施例與前述實施例不同之處在於,第一延伸段112及固定段111更進一部分別具有複數鏤空區E,也就是本發明可將非主要導熱區塊移除而成鏤空區E,藉以減輕承載件11的重量,又可同時達到傳導熱能的效果。
圖8為本發明第六實施例與硬碟21結合的示意圖,其中除了與第五實施例相同,第一延伸段112及固定段111分別具有複數鏤空區E外,本實施例與前述其他實施例不同之處在於固定段111與硬碟21的側面213相連接後,第一延伸段112是朝硬碟21以外的向外延伸的,硬碟21的上表面211及下表面212的上方或下方沒有任何延伸段112,也就是,固定段111與該等第一延伸段112界定一開口,該開口的一開口方向D背向硬碟21。
綜上所述,本發明可散熱耐震結構將硬碟先架空於承載件之間,承載件不僅能夠逸散硬碟運作時產生之熱,且對於硬碟能夠有一第一層的防護,使得硬碟不易受到擠壓,接著,配置彈性體,彈性體能夠有效吸附外界的震動能量,對硬碟有第二層的防護,而若再增設導熱層,則可進一步輔助逸散硬碟所產生之熱,藉以同時達到散熱及避震的效果。
上述的實施例僅用來例舉本發明的實施態樣,以及闡釋本發明的技術特徵,並非用來限制本發明的保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成的改變或均等性的安排均屬於本發明所主張的範圍,本發明的權利保護範圍應以申請專利範圍為準。
1‧‧‧散熱耐震結構
11‧‧‧承載件
111‧‧‧固定段
112‧‧‧第一延伸段
113‧‧‧第二延伸段
114‧‧‧穿孔
12‧‧‧彈性體
13‧‧‧導熱層
21‧‧‧硬碟
211‧‧‧上表面
212‧‧‧下表面
213‧‧‧側面
22‧‧‧殼體
A1‧‧‧中央區域
A2‧‧‧側邊區域
D‧‧‧開口方向
E‧‧‧鏤空區
H‧‧‧距離
P‧‧‧間隙
S‧‧‧容置空間
T‧‧‧厚度
圖1係本發明可散熱耐震結構的第一實施例與硬碟結合之立體示意圖; 圖2係本發明可散熱耐震結構的第一實施例與硬碟結合之側面示意圖; 圖3係本發明可散熱耐震結構與電子裝置結合之立體示意圖; 圖4係本發明可散熱耐震結構的第二實施例與硬碟結合之側面示意圖; 圖5係本發明可散熱耐震結構的第三實施例與硬碟結合之側面示意圖; 圖6係本發明可散熱耐震結構的第四實施例與硬碟結合之立體示意圖; 圖7係本發明可散熱耐震結構的第五實施例與硬碟結合之立體示意圖;以及 圖8係本發明可散熱耐震結構的第六實施例與硬碟結合之立體示意圖。

Claims (10)

  1. 一種散熱耐震結構,用於一電子模組,該電子模組具有一硬碟,該散熱耐震結構包括:一承載件,具有一固定段及二第一延伸段,該等第一延伸段連接於該固定段的二端,且該固定段可連接於該硬碟的一側面,於一第一方向上,該等第一延伸段彼此間隔的一距離,該距離大於該硬碟於該第一方向上的一厚度,該等第一延伸段分別延伸於該硬碟的一上表面及一下表面,而分別與該上表面及該下表面之間形成一間隙,使得該硬碟實質上懸空地位於該等第一延伸段之間;以及複數彈性體,至少部分該等彈性體係位於該等第一延伸段上,該等彈性體及該硬碟係位於該等第一延伸段之相反側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱耐震結構,其中該上表面及該下表面分別定義具有一中央區域及二側邊區域,該中央區域位於該等側邊區域之間,該等第一延伸段係分別延伸於該等側邊區域上,而與該等側邊區域之間形成該間隙。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱耐震結構,其中該承載件更具有複數第二延伸段,該等第二延伸段分別與該等第一延伸段連接,使該等第二延伸段與該上表面及該下表面形成該間隙,且該等第二延伸段位於該上表面及該下表面的該中央區域。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱耐震結構,其中該等彈性體分別可選擇性地貼附於該等第一延伸段、該等第二延伸段或該固定段之一側表面上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱耐震結構,其中該等彈性體及該硬碟係位於該等第二延伸段或該固定段之相反側。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱耐震結構,其中該固定段具有複數鏤空區。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之散熱耐震結構,其中該承載件係呈U型,使該固定段及該等第一延伸段共同界定一第一開口,該第一開口之一開口方向朝向該硬碟。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱耐震結構,其中該電子模組更具有一殼體,該硬碟與該散熱耐震結構容置於該殼體中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱耐震結構,其中該承載件及該殼體的材質係為金屬,該等彈性體的材質係為泡綿。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱耐震結構,更包含至少一導熱層,覆蓋該等彈性體的至少其中之一。
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