CN113453483A - 用于散热的装置及其电子器件 - Google Patents

Abstract

本披露公开了一种用于散热的装置及其电子器件，其中所述装置(300)可以包括：散热壳体(310)，其具有用于容纳发热器件的内腔(311)和至少一个开口(312)；以及至少一个柔性散热组件(320)，其与所述散热壳体(310)连接并与所述发热器件接触。根据本披露的装置可以有效解决发热器件的散热问题，并且具有结构简单、占用空间小等特点。

Description

用于散热的装置及其电子器件

技术领域

本披露一般地涉及散热领域。更具体地，本披露涉及一种用于散热的装置及其电子器件。

背景技术

目前电子信息技术和人工智能技术快速发展，与这些技术相关的电子和人工智能产品的内部器件通常具有发热功耗大、器件温度急剧升高等特点，从而影响到产品的可靠性和寿命长短。另外，不同的发热器件通常具有不同的尺寸和规格，而传统的散热措施无法与之进行灵活的适配。同时，人工智能产品的发展又是趋于小型化及轻量化，即对产品的总体尺寸有严苛要求，这让许多占用空间较多的传统散热措施无法运用。在一些应用场景中，发热器件的结构或尺寸上的公差还会导致散热空间发生改变，而传统的散热措施难以根据变化进行调整，因此提高散热措施的容差能力也是散热技术领域亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上面所提到的技术问题，本披露的技术方案在多个方面提供一种用于散热的装置及其电子器件。

在一个方面中，本披露提供一种用于散热的装置，包括：散热壳体，其具有用于容纳发热器件的内腔和至少一个开口；以及至少一个柔性散热组件，其与所述散热壳体连接并布置于所述开口处，以与所述发热器件接触并将所述发热器件散发的热量传递至所述散热壳体上。

在另一个方面中，本披露提供一种电子器件，其包括如本披露所述的用于散热的装置以及布置于所述装置内的发热器件。

通过上述对本披露的方案的描述，本领域技术人员可以理解本披露的用于散热的装置可以通过至少一个柔性散热组件将发热器件散发的热量传递至散热壳体上，以解决发热器件的散热问题。由于根据本披露的散热壳体具有至少一个开口，因此降低了对其内部容纳的发热器件的尺寸规格要求，能够适配于不同规格的发热器件。进一步地，根据本披露的柔性散热组件因具有柔性而形状可变，因此不仅能够根据需要进行形状调整以适应于不同尺寸和规格的发热器件，还降低了对发热器件的制造精度要求，有效的解决了发热器件的尺寸上的公差导致的散热空间变化的问题。另外，根据本披露的装置结构简单，且散热壳体内的空间可以容纳发热器件，因而整个装置还具有占用空间小等特点。

附图说明

通过结合附图，可以更好地理解本披露的上述特征，并且其众多目的，特征和优点对于本领域技术人员而言是显而易见的，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：

图1是总体上示出根据本披露的用于散热的装置的示意图；

图2a和图2b是示出根据本披露实施例的用于散热的装置适配于发热器件的尺寸的多个示意图；

图3a和图3b是示出根据本披露实施例的柔性散热组件连接于散热壳体的外壁的多个示意图；

图3c和图3d是示出根据本披露实施例的柔性散热组件连接于散热壳体的内壁的多个示意图；

图4是示出根据本披露实施例的包括填隙散热组件的用于散热的装置的示意图；

图5a-图5c是示出根据本披露实施例的装置用于对多个发热器件进行散热的多个示意图；

图6是示出根据本披露的一种电子器件的示意图；

图7是示出根据本披露实施例的散热组件的示意图；

图8a-图8c是示出根据本披露实施例的散热组件的热传导层的面积大于或等于热吸收层的面积的多个示意图；

图9是示出根据本披露实施例的包括固定层的散热组件的示意图；

图10a-图10c是示出根据本披露实施例的包括封装层的散热组件的多个示意图；

图11a和图11b是示出根据本披露实施例的具有柔性的散热组件的多个示意图；以及

图12是示出根据本披露的包括冷却件的散热组件的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本披露实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本披露一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本披露中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本披露保护的范围。

本披露针对现有技术的不足，提供了一种全新的可实现的解决方案。特别地，本披露的用于散热的装置可以由散热壳体和至少一个柔性散热组件构成，通过柔性散热组件与发热器件接触并将发热器件散发的热量传递至散热壳体上，解决了散热壳体内容纳的发热器件的散热问题。通过下面的描述，本领域技术人员可以理解的是，根据本披露的装置不仅结构简单，占用空间小，还因散热壳体具有开口以及柔性散热组件的柔性特点，能够很好的适用于不同厚度规格和不同结构的发热器件的散热，具有较好的自适应性。

下面将结合附图来详细描述本披露的多个实施例。

图1是总体上示出根据本披露的用于散热的装置的示意图。如图1中所示，提供了一种用于散热的装置300，可以包括：散热壳体310，其具有用于容纳发热器件的内腔311和至少一个开口312；以及至少一个柔性散热组件320，其与所述散热壳体310连接并布置于所述开口312处，以与所述发热器件接触并将所述发热器件散发的热量传递至所述散热壳体310上。

上文中所述的散热壳体310可以是金属壳体或者是具有高导热性或吸热性的非金属壳体。散热壳体310的内腔311可以用于容纳一个或多个发热器件。散热壳体310不仅可以用于对发热器件的散热，还具有对发热器件的保护作用。散热壳体310上可以设置一个或多个开口312。一个开口312处可以布置一个或多个柔性散热组件320，以与一个或多个发热器件接触。例如，在一个实施例中，一个柔性散热组件320可以接触一个发热器件。在另一个实施例中，多个柔性散热组件可以接触一个发热器件。散热壳体310的形状可以不限于图示中的方形，可以根据需要设置为圆形、三角形等或与发热器件的形状相匹配的形状等。散热壳体本身可以构成一个完整的壳体，也可以包括例如印刷电路板(如图2b、图5b或图5c中的部件400所示出的)作为其一部分。在一些场景中，该印刷电路板可以延伸到壳体的外部，并且可以通过金手指与散热壳体310外部的其他部件相连接。

上文中所述的柔性散热组件320可以承受一定程度的弯曲并可以改变形状。柔性散热组件320可以是金属箔片、高导热系数的非金属材料、相变材料等中的一种或多种。柔性散热组件320与散热壳体310之间固定连接或者可拆卸的连接，例如可以是通过粘贴、卡接、紧固件(例如螺钉、夹子等)紧固、机械压合、焊接等方式进行连接。柔性散热组件320的一部分可以与散热壳体310连接，其另一部分可以与发热器件接触，以将该发热器件散发的热量传递至散热壳体310上。柔性散热组件320可以根据需要对与发热器件的接触位置进行设置，例如可以根据发热器件的发热部位对接触位置进行调整。柔性散热组件320与发热器件之间可以直接接触或者间接接触。在一个实施例中，柔性散热组件320可以通过粘贴、压合、焊接等方式与发热器件连接。在另一个实施例中，柔性散热组件320可以与发热器件通过紧挨、磁吸、卡接、弹性接触等方式可分离的接触。在又一个实施例中，柔性散热组件320与发热器件之间可以形成点接触、线接触或者面接触等。

根据本披露的一个实施例，所述柔性散热组件320还可以用于支撑所述发热器件。柔性散热组件320不仅可以具有柔性，也可以具有一定的强度，以保持形状稳定。例如，柔性散热组件320与发热器件的底部接触，在一些应用场景中，发热器件可能会对柔性散热组件320产生压力，柔性散热组件320可以对发热器件进行一定的支撑，以保持与发热器件的接触状态以及发热器件的位置稳固。根据本实施例的柔性散热组件320不仅可以用于传递热量，还可以具有机械支撑作用，因此根据本实施例的用于散热的装置300不仅可以用于散热，还具有对发热器件的保护和固定作用。

根据本披露的另一个实施例，所述柔性散热组件320可以包括：热传导层，其用于传递所述发热器件散发的所述热量。热传导层可以具有高导热性能，可以将热量快速传递至散热壳体310上，散热壳体310作为冷端可以传导或吸收热传导层传递的热量，从而实现对发热器件的散热。热传导层的厚度、形状、尺寸等均可以根据需要进行设置。例如在一个实施例中，热传导层110的厚度可以达到0.2mm以下，不仅使柔性散热组件320具有柔性，还可以使其占用空间更小。在一个实施例中，所述热传导层可以包括金属箔片和高导热系数的非金属材料中的至少一种。金属箔片可以包括铜箔、铝箔、银箔等中的一种或多种。高导热系数的非金属材料可以包括石墨烯、石墨片等中的一种或多种。

根据本披露的又一个实施例，所述柔性散热组件可以包括热吸收层，其用于吸收所述发热器件散发的所述热量以向外释放。所述热吸收层可以由相变材料构成，以吸收发热器件周期性或间歇性散发的热量。进一步地，所述柔性散热组件可以包括：热传导层和热吸收层，其中所述热吸收层可以与所述热传导层形成面接触，可以用于吸收所述热传导层传递的所述热量以向外释放，其中所述热传导层的导热系数大于所述热吸收层的导热系数。根据这样的设置，柔性散热组件不仅具有热量传递的功能，还具有热吸收的能力，能够将热量传递至散热壳体的同时吸收一部分热量，进一步提高了根据本披露的装置的散热效率。在一个实施例中，所述热传导层的面积可以大于或等于所述热吸收层的面积，以将所述热量传递至所述热吸收层的整个接触面上。根据本披露的另一个实施例，所述柔性散热组件可以进一步包括用于对所述热吸收层进行固定和保护的封装层，其布置于所述热吸收层上，以使得所述热吸收层固定于所述热传导层和所述封装层之间。

根据本披露的一个实施例，所述柔性散热组件可以具有固定层，用于将所述柔性散热组件固定在所述散热壳体和所述发热器件中的至少一个上。例如在一个实施例中，柔性散热组件可以通过其固定层固定在散热壳体上，而与发热器件可以通过其他方式进行接触。在另一个实施例中，柔性散热组件可以通过其固定层固定于发热器件上，而与散热壳体之间可以通过其他方式进行连接。在又一个实施例中，柔性散热组件可以通过其固定层使其固定于散热壳体和发热器件上。根据本披露的另一个实施例，所述柔性散热组件可以包括热传导层和固定层，其中固定层可以布置于热传导层上。

以上结合图1总体上对根据本披露的用于散热的装置进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图1中所示的结构是示例性的而非限制性的，例如柔性散热组件320的形状可以不限于图示中的波浪形，可以根据需要设置成所需的形状，例如直线型、阶梯型、Z字型、圆环形等。柔性散热组件320可以不限于图示中的与开口312的一侧散热壳体连接，可以根据需要设置为延伸至开口312的另一侧散热壳体上，以使柔性散热组件320与开口312的两侧散热壳体连接或接触。散热壳体310的厚度不限于图中所示，可以根据需要进行调整。开口312的数量不限于图示中的一个，可以根据需要设置的更多。开口312的尺寸可以不限于图中所示，可以根据需要进行调整。以下将结合图2a和图2b对根据本披露的装置的开口适配于发热器件的尺寸的方式进行示例性描述。

图2a是示出根据本披露实施例的用于散热的装置适配于发热器件的尺寸的示意图。如图2a中所示，根据本披露的用于散热的装置可以包括散热壳体310和柔性散热组件320，其中散热壳体310具有用于容纳发热器件200的内腔311和开口312，柔性散热组件320与散热壳体310连接并布置于开口312处，且柔性散热组件320与发热器件200接触，以传递发热器件200散发的热量。根据本披露的一个实施例，所述开口312的大小可以适配于所述发热器件200的尺寸。

图2a中所示的开口312的设置可以降低散热壳体310对容纳的发热器件200的尺寸规格要求，开口312的大小可以适配于发热器件200的尺寸，即能够使发热器件200的厚度或尺寸超出内腔311的部分从该开口312处伸出。开口312的大小可以适配于一个或多个发热器件的尺寸。开口312的形状可以适配于发热器件200的形状。

图2b是示出根据本披露实施例的用于散热的装置适配于发热器件的尺寸的另一个示意图。如图2b中所示，在一个实施例中，根据本披露的用于散热的装置的散热壳体310可以连接于部件400上，可以用于对布置于部件400上的发热器件200散热。部件400可以是例如板卡、印刷电路板(PCB板)等。散热壳体310具有用于容纳发热器件200的内腔311和开口312，柔性散热组件320与散热壳体310连接并布置于开口312处，开口312的尺寸适配于发热器件200的尺寸，例如图示中的发热器件200可以从开口312露出，且柔性散热组件320的形状可以适配于发热器件200的尺寸，以与其接触并传递热量。在另一个实施例中，部件400上可以布置多个用于散热的装置，例如在部件400的两个面上均连接散热壳体310。

以上结合图2a和图2b对根据本披露的开口312的大小适配于发热器件200的尺寸以及散热壳体310的多种实施方式进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图中所示是示例性的而非限制性的，例如开口312的位置可以不限于图示中的散热壳体310的下部，可以根据需要进行调整，例如布置于散热壳体310的上部，或者根据发热器件的形状和位置进行调整。例如在一个实施例中，发热器件的横向方向的尺寸超过内腔311，开口312可以设置于散热壳体310的侧面等。柔性散热组件320的形状可以不限于图示中的直线型，可以根据发热器件200与散热壳体310的相对位置进行适应性调整。柔性散热组件320与散热壳体310的连接处可以不限于图示中的位于散热壳体310的外壁，可以根据需要进行调整，以下将结合图3a-图3d对柔性散热组件320的适应性形状调整以及其与散热壳体310的连接位置进行示例性说明。

根据本披露的一个实施例，所述柔性散热组件与所述散热壳体的连接处可以位于所述散热壳体的外壁或内壁上。图3a和图3b是示出根据本披露实施例的柔性散热组件连接于散热壳体的外壁的多个示意图。如图3a和图3b中所示，根据本披露的用于散热的装置可以包括散热壳体310和柔性散热组件320，其中散热壳体310具有用于容纳发热器件200的内腔311和开口312，柔性散热组件320与散热壳体310连接并布置于开口312处，且柔性散热组件320与发热器件200接触以传递发热器件200散发的热量，柔性散热组件320与散热壳体310的连接处可以位于散热壳体310的外壁上。

如图3a中所示，发热器件200的尺寸或厚度超过散热壳体310的内腔311，柔性散热组件320可以弯曲成适宜的形状，以适应发热器件200与散热壳体310的相对位置，例如图示中的类似于Z字型，根据这样的设置，柔性散热组件320能够与散热壳体310连接并与发热器件200保持接触。柔性散热组件320与散热壳体310的连接处可以和柔性散热组件320与发热器件200的接触处位于柔性散热组件320的同一面上。本领域技术人员应该理解的是，柔性散热组件320连接于散热壳体310的外壁上时，柔性散热组件320的形状可以不限于图3a中所示，而是可以根据发热器件200的厚度和尺寸等进行适应性的改变。为了便于理解，以下将结合图3b进行示例性描述。

图3b中所示与图3a的区别在于：发热器件200的尺寸没有超出内腔311的空间，且柔性散热组件320可以根据发热器件200与散热壳体310的相对位置调整为适宜的形状，例如与图3a中所示的形状相反方向弯曲的形状(如图3b中示出)，以使柔性散热组件320能够与散热壳体310连接并与发热器件200保持接触。

以上结合图3a和图3b对根据本披露的柔性散热组件320连接于散热壳体310的外壁的多个实施例进行了示例性描述，本领域技术人员应该理解的是，柔性散热组件320的形状、尺寸和位置可以根据不同发热器件200的尺寸以及发热器件200与散热壳体310的相对位置而进行适应性调整，以保持柔性散热组件320与发热器件200的接触，从而保证散热效率。柔性散热组件320连接于散热壳体310的外壁上方便本披露的装置各部件的安装和拆卸，并且可以节约内腔311空间以便于发热器件或其他器件的布置。柔性散热组件320可以不限于图示中的连接于散热壳体310的外壁上，在另一个实施例中，柔性散热组件320与散热壳体310的连接处可以位于散热壳体310的内壁上。以下将结合图3c和图3d进行示例性描述。

图3c和图3d是示出根据本披露实施例的柔性散热组件连接于散热壳体的内壁的多个示意图。如图3c和图3d中所示，根据本披露的用于散热的装置可以包括散热壳体310和柔性散热组件320，其中散热壳体310具有用于容纳发热器件200的内腔311和开口312，柔性散热组件320与散热壳体310连接并布置于开口312处，且柔性散热组件320与发热器件200接触以传递发热器件200散发的热量，柔性散热组件320与散热壳体310的连接处可以位于散热壳体310的内壁上。

如图3c中所示，柔性散热组件320与散热壳体310的连接处可以和柔性散热组件320与发热器件200的接触处位于柔性散热组件320的不同面上。发热器件200的尺寸或厚度超过散热壳体310的内腔311，柔性散热组件320可以弯曲成适宜的形状，以适应发热器件200与散热壳体310的相对位置，例如图示中的类似于Z字型，根据这样的设置，柔性散热组件320能够与散热壳体310连接并与发热器件200保持接触。本领域技术人员应该理解的是，柔性散热组件320连接于散热壳体310的内壁上时，柔性散热组件320的形状可以不限于图3c中所示，而是可以根据发热器件200的厚度和尺寸等进行适应性的改变。为了便于理解，以下将结合图3d进行示例性描述。

图3d中所示与图3c的区别在于：发热器件200的尺寸没有超出内腔311的空间，且柔性散热组件320可以根据发热器件200与散热壳体310的相对位置调整为适宜的形状，例如与图3c中所示的形状相反方向弯曲的形状(如图3d中示出)，以使柔性散热组件320能够与散热壳体310连接并与发热器件200保持接触。

以上结合图3c和图3d对根据本披露的柔性散热组件320连接于散热壳体310的内壁上的多个实施例进行了示例性描述，本领域技术人员应该理解的是，柔性散热组件320的形状、尺寸和位置可以根据不同发热器件200的尺寸以及发热器件200与散热壳体310的相对位置而进行适应性调整，以保持柔性散热组件320与发热器件200的接触，从而保证散热效率。柔性散热组件320连接于散热壳体310的内壁可以有利于连接的牢固性以及提高支撑能力，并且可以使根据本披露的用于散热的装置的外观保持美观。根据本披露的用于散热的装置不仅可以包括柔性散热组件，还可以根据需要设置其他类型的散热组件以辅助散热，以下将结合图4进行示例性说明。

图4是示出根据本披露实施例的包括填隙散热组件的用于散热的装置的示意图。如图4中所示，根据本披露的用于散热的装置可以包括散热壳体310和柔性散热组件320，其中散热壳体310具有用于容纳发热器件200的内腔311和开口312，柔性散热组件320与散热壳体310连接并布置于开口312处，且柔性散热组件320与发热器件200接触以传递发热器件200散发的热量；根据本披露的装置可以进一步包括填隙散热组件330，其可以布置于所述散热壳体310的内壁与所述发热器件200之间。散热壳体310和柔性散热组件320已经结合前文进行了详细描述，此处不再赘述，以下将对填隙散热组件330进行描述。

如图4中所示，填隙散热组件330可以布置(例如以填补的方式)于散热壳体310的内壁和发热器件200之间的缝隙中，用于吸收或者传递发热器件200散发的热量。例如在一个实施例中，填隙散热组件330可以将热量传递至散热壳体310上。在另一个实施例中，填隙散热组件330可以吸收发热器件200散发的热量。填隙散热组件330的厚度可以根据散热壳体310的内壁和发热器件200之间的缝隙大小进行设置。填隙散热组件330与散热壳体310之间可以是固定连接或者可拆卸的连接。填隙散热组件330与发热器件200之间可以是接触或连接。

根据本披露的一个实施例，填隙散热组件330可以由导热填隙材料构成。根据本披露的另一个实施例，填隙散热组件330的材质、结构等可以与前述的柔性散热组件320相同或相似，例如填隙散热组件330可以包括热传导层等，此处不再赘述。根据本披露的填隙散热组件330可以充分利用内腔311中的有限空间，进一步增强整个装置的散热效果。

以上结合图4对根据本披露的包括填隙散热组件330的用于散热的装置进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图4中所示是示例性的而非限制性的，例如填隙散热组件330可以不限于图示中布置于发热器件200的顶部和散热壳体310之间的缝隙中，可以根据发热器件200的尺寸和形状等进行调整，例如在一个实施例中，填隙散热组件330可以布置于发热器件与散热壳体之间的横向方向上的空间中。填隙散热组件330的数量可以不限于图示中的一个，可以根据需要布置的更多。填隙散热组件330可以不限于图示中的与柔性散热组件320布置于同一个发热器件200上，可以根据需要布置于不同的发热器件上。以下将结合图5a-图5c对根据本披露的用于散热的装置对多个发热器件进行散热的实施方式进行示例性说明。

图5a-图5c是示出根据本披露实施例的装置用于对多个发热器件进行散热的多个示意图。如图5a中所示，提供一种用于散热的装置，可以包括：散热壳体310，其具有用于容纳多个发热器件(例如200-1、200-2)的内腔311和至少一个开口312；以及多个柔性散热组件(例如320-1、320-2)，其与散热壳体310连接并可以布置于同一个开口312处，以分别与多个发热器件(例如200-1、200-2)接触并将多个发热器件(例如200-1、200-2)散发的热量传递至散热壳体310上。

如图5a中所示，开口312的大小可以适配于多个发热器件200-1、200-2的尺寸。多个发热器件200-1、200-2的形状以及尺寸规格等可以相同或不同。柔性散热组件320-1、320-2的形状、尺寸和位置可以分别根据对应的发热器件的形状和位置等进行适应性调整。柔性散热组件320-1和320-2的材质或结构等可以相同或不同。例如在一个实施例中，柔性散热组件320-1和320-2可以均为单层结构(例如可以包括热传导层)或多层结构(例如可以包括热传导层和热吸收层等)。在另一个实施例中，柔性散热组件320-1为单层结构(例如可以包括热传导层)，柔性散热组件320-2为多层结构(例如可以包括热传导层和热吸收层等)。

以上结合图5a对本披露的装置的多个柔性散热组件布置于同一个开口进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图5a中所示的结构是示例性的而非限制性的，例如柔性散热组件320-1和320-2可以不限于图示中的分别与两个发热器件接触，也可以根据需要设置为与同一个发热器件接触。进一步地，在本公开的教导下，本领域技术人员可以根据需要对柔性散热组件的数量、形状以及布置位置等进行调整，例如根据发热器件的尺寸和布置位置等进行调整。为了便于理解，以下将以不同于图5a所示的多个发热器件的规格和位置布置的情况为例，结合图5b和图5c对根据本披露的用于散热的装置的适应性调整的实施方式进行示例性描述。

如图5b中所示，提供一种用于散热的装置，可以包括：散热壳体310，其具有用于容纳多个发热器件(例如200-1、200-2)的内腔311和至少一个开口312；至少一个柔性散热组件320，其与散热壳体310连接并布置于开口312处，以与其中的部分发热器件(例如200-2)接触并将该发热器件(例如200-2)散发的热量传递至散热壳体310上；以及可以包括至少一个填隙散热组件330，其可以布置于散热壳体310的内壁与发热器件(例如200-1)之间。

进一步地，图示中的散热壳体310内还可以容纳有至少一个用于布置至少一个发热器件(例如200-1、200-2)的部件400，该部件400可以是例如板卡、印刷电路板(PCB板)等。发热器件200-1和200-2可以分别布置于部件400的两个面上，发热器件200-1和200-2的形状以及尺寸规格等可以相同或不同。柔性散热组件320和填隙散热组件330可以分别用于对不同的发热器件进行散热，例如其中发热器件200-1散发的热量可以通过填隙散热组件330传递或吸收，发热器件200-2散发的热量可以通过柔性散热组件320传递或吸收。柔性散热组件320和填隙散热组件330的材质、形状以及结构等可以相同或不同，并可根据不同的发热器件的形状、位置等进行适应性调整，此处不再赘述。对于图5b中所示的多个发热器件的散热，根据本披露的用于散热的装置可以不限于图5b中所示的结构，还可以调整为其他适应性结构，例如图5c中所示，以下将结合图5c进行示例性描述。

如图5c中所示，提供一种用于散热的装置，可以包括：散热壳体310，其具有用于容纳多个发热器件(例如200-1、200-2)的内腔311和多个开口(312-1、312-2)；以及多个柔性散热组件(例如320-1、320-2)，其与散热壳体310连接并分别布置于多个开口(312-1、312-2)处，以与多个发热器件(例如200-1、200-2)分别接触并将该多个发热器件(例如200-1、200-2)散发的热量传递至散热壳体310上。进一步地，图示中的散热壳体310内还可以容纳有至少一个用于布置至少一个发热器件(例如200-1、200-2)的部件400，该部件400可以是例如板卡、PCB板等。

如图5c中所示，开口312-1和312-2的大小可以相同或不同。开口312-1和312-2的大小可以分别适配于对应的发热器件的尺寸。例如开口312-1的大小可以适配于发热器件200-1的尺寸，开口312-2的大小可以适配于发热器件200-2的尺寸。柔性散热组件320-1、320-2的形状、尺寸和位置可以分别根据对应的发热器件的形状和位置等进行适应性调整。柔性散热组件320-1、320-2的材质或结构等可以相同或不同。例如在一个实施例中，柔性散热组件320-1和320-2可以均为单层结构(例如可以包括热传导层)或多层结构(例如可以包括热传导层和热吸收层等)。在另一个实施例中，柔性散热组件320-1为单层结构(例如可以包括热传导层)，柔性散热组件320-2为多层结构(例如可以包括热传导层和热吸收层等)。

以上结合图5a-图5c对根据本披露的装置用于对多个发热器件进行散热的多个实施例进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图示中的是示例性的而非限制性的，例如根据本披露的装置可容纳或者可用于散热的发热器件的数量可以不限于图示中的两个，可以根据需要设置的更多或者更少。在本公开的教导下，本领域技术人员可以根据需要进行调整，也在本披露的保护范围内。

通过上面的描述，本领域技术人员可以理解的是，根据本披露的用于散热的装置具有很好的适应性，不仅可以适用于对一个发热器件进行散热，还可以灵活的适用于对多个发热器件(例如不同规格、不同布置位置的多个发热器件)的散热，根据本披露的装置的结构可以根据发热器件的特点(例如尺寸、厚度、布置位置等)进行适应性的调整，并能够提供多种可实现的装置结构。根据本披露的用于散热的装置能够兼容不同厚度规格的发热器件，具有良好的容差能力。另外，根据本披露实施例的用于散热的装置，将两个散热组件(例如柔性散热组件320和填隙散热组件件330，或者例如两个柔性散热组件)接触同一个发热器件，可以进一步加快该发热器件的散热速度。

进一步地，根据本披露的另一个方面中，如图6所示，提供一种电子器件500，其可以包括如本披露所述的用于散热的装置300以及布置于所述装置300内的发热器件200。该装置300可以包括散热壳体310和至少一个柔性散热组件320，其中散热壳体310可以具有用于容纳发热器件200的内腔(未示出)和至少一个开口312。根据本披露的用于散热的装置300及其与发热器件的适配关系等已经在前文中进行了详细的描述，此处不再赘述。

以上对根据本披露的用于散热的装置的技术方案及其多个实施例进行了详细描述，通过上面的描述，本领域技术人员可以理解的是，本披露的装置可以通过至少一个柔性散热组件将发热器件散发的热量传递至面积更大的散热壳体上，以达到均热和降温的作用，从而能够解决发热器件的散热问题。由于根据本披露的散热壳体具有至少一个开口，因此降低了对其内部容纳的发热器件的尺寸规格要求，能够适配于不同规格的发热器件。进一步地，根据本披露的柔性散热组件因具有柔性而形状可变，能够根据需要进行形状、尺寸和位置调整以适应于不同尺寸和规格的发热器件，因此根据本披露的用于散热的装置能够兼容不同厚度规格的发热器件，具有良好的容差能力。另外，根据本披露的装置还具有结构简单，成本低廉，且散热壳体内的空间可以容纳发热器件，因而整个装置的占用空间小等特点。

进一步地，根据本披露的柔性散热组件或填隙散热组件可以分别选自于以下所述的散热组件中的任意一种，在实现传递热量的同时可以兼具吸热功能，以进一步增强根据本披露的装置的散热能力以及提高散热效率。

图7是示出根据本披露的散热组件的示意图。如图7中所示，提供了一种散热组件100，可以包括：热传导层110，其用于传递热源散发的热量；以及热吸收层120，其可以与所述热传导层110形成面接触，用于吸收所述热传导层110传递的所述热量以向外释放，其中所述热传导层110的导热系数大于所述热吸收层120的导热系数。

上文中所述的热源可以是能够散发热量的实物，例如前文中所述的发热器件。热传导层110可以与热源直接或者间接接触，以传递热源散发的热量。在一个实施例中，热传导层110可以用于传递热源周期性或间歇性散发的热量。热传导层110的导热系数大于所述热吸收层120的导热系数，即热传导层110的导热性能大于热吸收层120的导热性能。具有高导热性的热传导层110可以将热源的热量快速传递至整个热传导层110，并可以进一步传递至与其接触的例如热吸收层120或者周围环境中。在另一个实施例中，热传导层110可以将热量传递至与其接触的热吸收层120以及前文中所述的散热壳体上。

如图7中所示，热传导层110的形状可以根据需要进行设置，例如在一个实施例中，热传导层110的形状可以与热源的形状匹配。热传导层110的厚度可以根据需要进行调整，例如根据空间大小进行设置。在另一个实施例中，热传导层110可以具有柔性(例如制造的足够薄时，或者选用材质柔软的材料等)，能够承受一定程度的弯曲或折叠，例如弧形或Z字型等，因此可以更好的适配于不同结构和形状的热源。

根据本披露的一个实施例中，所述热传导层110可以包括金属箔片和高导热系数的非金属材料中的至少一种。例如在一个实施例中，热传导层110可以包括金属箔片。在另一个实施例中，热传导层110可以包括高导热系数的非金属材料。在又一个实施例中，热传导层110可以包括金属箔片和高导热系数的非金属材料的复合材料。金属箔片可以包括铜箔、铝箔、银箔等中的一个或多个，由于金属通常具有较高的导热系数，因此根据本披露的技术方案，可以选用金属箔片作为热传导层110，以铜箔为例，铜的导热系数可以达到380w/(m·k)。高导热系数的非金属材料可以是导热系数大于热吸收层120的导热系数的非金属材料，例如石墨烯、石墨片等中的一个或多个。

上文中所述的热吸收层120的导热性能低于热传导层110，但是热吸收层120具有较好的吸热性能，可以吸收热传导层110传递的热量，例如可以吸收热传导层110周期性或间歇性传递的热量。并且热吸收层120与热传导层110可以形成面接触，以最大程度的吸收热传导层110上传递的热量，避免热传导层110的温度大幅度上升，从而可以避免发热器件(即热源)的温度大幅度上升。在一个实施例中，当热源周期性或间歇性散发热量时，热吸收层120可以吸收其热量以防止热源的温度大幅度上升；当热源停止发热时，热吸收层120可以将前期吸收的热量逐渐释放到周围环境中。在另一个实施例中，当热源周期性或间歇性散发热量时，热吸收层120可以吸收其热量，并将吸收的热量逐渐向周围环境中释放。

进一步地，热吸收层120可以具有柔性(例如制造的足够薄时，或者选用材质柔软的材料等)，能够承受一定程度的弯曲或折叠，因此可以更好的适配于不同结构和形状的热源。热吸收层120的厚度可以根据需要进行调整，例如根据空间大小进行设置，或者根据所需吸热能力进行设置。热吸收层120的形状和尺寸等可以根据需要进行设置，例如在一个实施例中，热吸收层120的面积可以大于热传导层110的面积，而根据这样的设置，热传导层110传递的热量可能无法传递至热吸收层120的各个位置，热吸收层120的吸热效率将可能与热吸收层120的导热系数相关。在另一个实施例中，所述热传导层110的面积可以大于或等于所述热吸收层120的面积(即与热传导层110接触的接触面积)，以将所述热量快速传递至所述热吸收层120的整个接触面上，使热吸收层120的各个位置都能吸收热量，从而充分发挥热吸收层120的吸热潜能，以提升整个散热组件100的散热效率和散热能力。

根据本披露的另一个实施例，所述热吸收层120可以由相变材料构成，该相变材料可以在相变过程中吸热或放热，但是温度会保持恒温，因此具有良好的控温性能。相变材料可以是有机相变材料、无机相变材料或者复合相变材料等，例如石墨、石蜡、金属泡沫等中的一种或多种。根据这样的设置，利用热传导层110的高导热性能，可以将热源周期性或间歇性散发的热量快速的传递至整个热吸收层120的相变材料中，从而可以充分利用相变材料的相变潜热以吸收更多的热量，弥补了相变材料本身导热系数低而传热性能低下导致的相变潜能不能被充分利用的缺陷。特别地，当热传导层110的面积大于或等于热吸收层120的面积时，相变材料的各个位置都能吸收热量，从而可以整体发生相变而不是局部发生相变，能够提高热吸收层120的相变材料的利用率，进而直接提升散热组件100的散热能力。

以上结合图7总体上对根据本披露的散热组件进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图7中所示的散热组件100的结构是示例性的而非限制性的，例如热传导层110的厚度和热吸收层120的厚度可以不限于图示中的相等，可以根据需要进行调整，例如在一个实施例中，热传导层110的厚度可以大于热吸收层120的厚度；在另一个实施例中，热传导层110的厚度可以小于热吸收层120的厚度。热传导层110和热吸收层120的面积可以不限于图示中的相等，也可以设置为不相等。以下将结合图8a-图8c对热传导层的面积大于或等于热吸收层的面积，以及热传导层和热吸收层的多种布置方式进行示例性描述。

如图8a中所示，根据本披露的一个实施例，所述热传导层110可以具有第一面111和第二面112，所述第一面111可以用于传递所述热源200散发(例如周期性或间歇性散发)的所述热量，所述第二面112可以与所述热吸收层120形成面接触，以将所述热量传递至热吸收层120。热源200散发(例如周期性或间歇性散发)的热量可以通过与其直接或者间接接触的热传导层110的第一面111向外传递，并传递至热传导层110的各个位置(例如图示中的横向箭头所示方向)，通过热传导层110的第二面112向与其面接触的热吸收层120传递(例如图示中的竖向箭头所示方向)。

热传导层110的面积可以与热吸收层120的面积相等，例如图8a中所示，热吸收层120与热传导层110接触的接触面121可以与热传导层110的第二面112的面积相等。根据这样的设置，热传导层110传递的热量可以最大程度的传递至热吸收层120的整个接触面121上，并且可以进一步传递至热吸收层120内的各个位置，同时还可以充分利用热传导层110的第一面111和第二面112，有利于缩小热传导层110的尺寸。进一步地，这样的设置可以使位于热传导层110的一面上的热吸收层120的有效利用面积最大化，有利于使热吸收层120的厚度更薄，吸热潜能更大。

如图8b中所示，根据本披露的另一个实施例，所述热传导层110可以具有第一面111，所述热源200和所述热吸收层120可以位于所述第一面111上，即热源200与热吸收层120可以位于热传导层110的同一面(例如图示中的第一面111)上，有利于进一步减小散热组件的占用空间。根据以上描述以及图8b中所示可知，热传导层110的面积可以大于热吸收层120的面积，即图示中的热吸收层120与热传导层110接触的接触面121的面积可以小于热传导层110的第一面111的面积。

根据这样的设置，热量的传递方向可以如图8b中的箭头方向所示，即热源200散发(例如周期性或间歇性散发)的热量可以通过与其直接或者间接接触的热传导层110的第一面111向外传递，并传递至热传导层110的各个位置(例如图示中的横向箭头所示方向)，并且仍然可以通过热传导层110的第一面111向与其面接触的热吸收层120传递(例如图示中的竖向箭头所示方向)。

根据本披露的一个实施例，如图8b中所示，热吸收层120与热源200之间可以存在物理间隔(例如图示中热吸收层120与热源200之间间隔一定距离)。在另一个实施例中，热吸收层120与热源200可以直接或间接接触，即热吸收层120可以吸收与其接触的热传导层110传递的热量，也可以直接吸收热源200散发的热量。

如图8c中所示，热传导层110可以具有第一面111和第二面112，第一面111可以用于传递热源200周期性或间歇性散发的热量，热吸收层120-1、120-2可以与热传导层110形成面接触，且热源200和热吸收层120-1可以位于第一面111上，热吸收层120-2可以位于第二面112上。热吸收层120-1与热传导层110接触的接触面121-1的面积可以小于热传导层110的第一面111的面积，热吸收层120-2与热传导层110接触的接触面121-2的面积可以等于热传导层110的第二面112的面积。热吸收层120-1与热源200之间可以存在物理间隔(如图中所示)，也可以直接或者间接接触。

根据这样的设置，热量的传递方向可以如图8c中的箭头方向所示，即热源200散发(例如周期性或间歇性散发)的热量可以通过与其直接或者间接接触的热传导层110的第一面111向外传递，并传递至热传导层110的各个位置(例如图示中的热传导层110中的箭头所示方向)，然后可以通过热传导层110的第一面111和第二面112向与其面接触的热吸收层120-1和120-2传递(例如图示中的热吸收层120-1和120-2中的箭头所示方向)。

根据这样的设置，热传导层110的两个面均布置热吸收层，可以进一步增大热吸收层与热传导层110接触的接触面(例如图示中的接触面121-1和121-2)总面积，从而有利于提高热吸收层的吸热能力和吸热效率，以及可以将热吸收层120的厚度制造的更薄，更有利于减小散热组件的占用空间以及提高散热组件的柔性等。

以上结合图8a-图8c对根据本披露的散热组件的热传导层和热吸收层的多种布置方式进行了示例性的描述，在本公开的教导下，本领域技术人员可以根据需要进行调整，例如热吸收层120的面积可以不限于图8a中所示的等于热传导层110的面积，可以根据需要设置为大于或小于热传导层110的面积。热传导层110直接或者间接接触的热源200数量可以不限于图8a-图8c中所示的一个，热源200的数量可以根据需要设置的更多。例如在一个实施例中，图8c中的热传导层110可以设置为传递两个热源散发的热量，两个热源分别布置于热传导层110的第一面111和第二面112上，且布置于第二面112上的热吸收层120-2的面积可以设置为小于热传导层110的面积。进一步地，散热组件的结构可以不限于图8a-图8c中所示的包括热传导层和热吸收层，还可以包括例如固定层等，以下将结合图9进行说明。

图9是示出根据本披露的包括固定层的散热组件的示意图。如图9中所示，提供了一种散热组件100，可以包括热传导层110、热吸收层120，以及可以进一步包括固定层130，其可以布置于所述热传导层110上，用于将所述散热组件100固定在所述热源上。热传导层110可以通过固定层130实现与热源的间接接触，并可以传递热源散发(例如周期性或者间歇性散发)的热量。图9中所示的热传导层110和热吸收层120的结构和布置方式已经在前文中进行了详细的描述，此处不再赘述。以下将对固定层130进行描述。

如图9中所示，固定层130可以布置于热传导层110上，其可以通过例如胶粘、机械压合等方式与热传导层110连接。固定层130的面积可以与热传导层110的面积相等(例如图中所示)，也可以根据需要设置的大于或者小于热传导层110的面积。固定层130可以用于将散热组件100固定在热源上，例如可以通过粘贴、磁吸、卡接等方式进行固定。在一个实施例中，该固定层130可以由具有强附着力的背胶构成，可直接粘贴在热源上，安装方便。根据本披露的另一个实施例，所述固定层还可以具有绝缘性。例如在又一个实施例中，固定层130可以由绝缘背胶构成。

以上结合图9对根据本披露实施例的包括固定层的散热组件进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图中所示的散热组件100的结构是示例性的而非限制性的，例如固定层130的形状可以根据需要进行设置。例如，在一个实施例中，固定层130的形状可以与热源的形状匹配。在另一个实施例中，固定层130可以设置的很薄并具有柔性，能够承受一定程度的弯曲或折叠，例如弯曲成弧形或Z字型等形状，以更好的适配于不同结构和形状的热源。固定层130可以不限于图示中的设置为一块，可以根据需要设置为多块。固定层130可以不限于图示中的布置于热传导层110的一面上，例如在一个实施例中，多块固定层130可以分别布置于热传导层110的不同面上。根据本披露的散热组件的结构可以不限于图9中所示的包括固定层、热传导层和热吸收层，还可以根据需要包括其他结构，例如封装层等，以下将结合图10a-图10c进行示例性描述。

图10a-图10c是示出根据本披露实施例的包括封装层的散热组件的多个示意图。如图10a中所示，根据本披露的一个实施例，提供了一种散热组件100，可以包括热传导层110、热吸收层120，以及可以进一步包括用于对所述热吸收层120进行固定和保护的封装层140，其可以布置于所述热吸收层120上，以使得所述热吸收层120固定于所述热传导层110和所述封装层140之间。图10a中所示的热传导层110和热吸收层120的结构和布置方式已经在前文中进行了详细的描述，此处不再赘述。以下将对封装层140进行描述。

上文中所述的封装层140可以由绝缘材料构成。封装层140可以通过将热吸收层120进行封装，以对热吸收层120进行固定和保护，既可以保持散热组件100的形状和结构，又可以保护热吸收层120免受外界影响，以避免热吸收层120的材质受到污染和破坏或者因流失而造成损失等。例如在一个实施例中，热吸收层120可以包括相变材料，封装层140的设置可以有效避免相变材料在发生相变过程中因形状改变而对整个散热组件100的形状和结构产生影响。

如图10a中所示，封装层140可以布置于热吸收层120上，其可以通过例如胶粘、机械压合等方式与热吸收层120连接。封装层140的设置可以使热吸收层120固定于热传导层110和封装层140之间，例如可以通过将热传导层110和封装层140分别布置于热吸收层120的两个面上实现。封装层140的面积可以与热吸收层120的面积相等(例如图中所示)，也可以根据需要设置的大于或者小于热吸收层120的面积。例如，在一个实施例中，封装层140可以设置为包裹热吸收层120，以便于将热吸收层120封装在内。以下将结合图10b进行示例性描述。

如图10b中所示，与图10a中所示的散热组件100的区别在于：图10b中的散热组件100的热传导层110的面积大于热吸收层120的面积，以及封装层140的面积大于热吸收层120的面积，并可以将热吸收层120包裹在内，以使热吸收层120固定于热传导层110和封装层140之间，即热吸收层120与热传导层110保持面接触并可以封装于封装层140内。封装层140的材质、作用以及连接方式等均与上文中结合图10a所描述的相同或相似，此处不再赘述。

以上结合图10a和图10b对根据本披露的包括热传导层、热吸收层以及封装层的散热组件进行了示例性的描述，在本公开的教导下，本领域技术人员应该理解的是，根据本披露的散热组件可以进一步包括固定层，以下将结合图10c进行示例性的描述。

如图10c中所示，提供一种散热组件100，可以包括固定层130、热传导层110、热吸收层120以及封装层140，其中固定层130可以布置于热传导层110上，并可以用于将整个散热组件100固定于热源上，热传导层110可以用于传递热源散发(例如周期性或者间歇性散发)的热量，热吸收层120可以布置于热传导层110和封装层140之间，并可以用于吸收热传导层110传递的热量，各层之间可以通过胶粘或者机械压合等方式进行连接。关于固定层130、热传导层110、热吸收层120以及封装层140各自的形状、材质以及彼此的连接方式等都在前文中进行了详细的描述，此处不再赘述。

另外，上文中所述的固定层130、热传导层110、热吸收层120以及封装层140的面积可以不限于图10c中所示的相等，可以根据需要对每层的面积进行灵活设置。各层的布置方式可以不限于图示中的方式，可以根据需要进行调整，例如固定层130和热吸收层120可以不限于图示中的布置于热传导层110的两面，可以根据需要布置于例如同一面上。散热组件100的各层的厚度可以不限于图示中的厚度，可以根据需要进行调整。固定层130、热传导层110、热吸收层120以及封装层140均可以具有柔性，因此构成的散热组件100可以具有柔性，能够承受一定程度的弯曲，例如可以形成弧形或Z字型等形状，以适用于不同形状或结构的热源的散热。为了便于理解根据本披露的散热组件的柔性，以下将结合图11a和图11b进行示例性说明。

图11a和图11b是示出根据本披露实施例的具有柔性的散热组件的多个示意图。如图11a中所示，散热组件100的热传导层110、热吸收层120、固定层130以及封装层140均可具有柔性，因此该散热组件100整体可以具有柔性，例如使其呈现图示中的类似于Z字型的形状。关于热传导层110、热吸收层120、固定层130以及封装层140的构成、形状、连接方式、传热方式等均在前文中进行了详细描述，此处不再赘述。

如图11b中所示，散热组件100可以包括具有柔性的热传导层110、多个热吸收层(例如120-1、120-2等)、多个固定层(例如130-1、130-2等)以及多个封装层(例如140-1、140-2等)，其中，热吸收层120-1、120-2可以分别布置于热传导层110的两个面上，固定层130-1、130-2可以分别布置于热传导层110的两个面上，固定层130-1与热吸收层120-2可以布置于热传导层110的同一个面上，固定层130-2与热吸收层120-1可以布置于热传导层110的同一个面上，封装层140-1和140-2分别布置于热吸收层120-1和120-2上。该散热组件100整体可以折成类似于Z字型形状。根据这样的设置，可以在保证散热组件100的散热效果的前提下，使该散热组件100具有两面可固定性。关于热传导层110、热吸收层(120-1、120-2)、固定层(130-1、130-2)以及封装层(140-1、140-2)的构成、形状、连接方式、传热方式等均在前文中进行了详细描述，此处不再赘述。

以上结合图11a和图11b对根据本披露的散热组件的柔性，以及固定层与热吸收层布置于热传导层的同一面或者两面等布置方式进行了示例性的描述，本领域技术人员可以根据需要对根据本披露的散热组件的结构、各层数量、布置方式等进行调整。例如散热组件的结构可以不限于图示中的包括封装层，在一个实施例中，热吸收层的性状稳定，可以无需封装层的固定和保护，散热组件可以不设置封装层。散热组件的结构可以不限于图示中的包括固定层，例如在另一个实施例中，散热组件能够与热源保持接触的情况下，可以无需固定层进行固定。散热组件的形状可以不限于图示中的Z字型，还可以根据需要设置为弧形、波浪形、阶梯型等。散热组件100上还可以布置冷却件进行吸热，以下将结合图12进行说明。

图12是示出根据本披露的包括冷却件的散热组件的示意图。如图12中所示，散热组件100可以包括热传导层110、热吸收层120，以及可以进一步包括冷却件150，其可以布置于所述热传导层110和热吸收层120中的至少一个上，用于进一步吸收所述热量，从而可以增大散热组件100的整体吸热能力。热传导层110和热吸收层120与前文中所述的相同或相似，此处不再赘述。以下将对冷却件150进行示例性描述。

上文中所述的冷却件150可以包括一个或多个。冷却件150可以布置于热传导层110上(例如图12中所示)，也可以布置于散热组件100的其他部件上，例如在一个实施例中，冷却件150可以布置于热吸收层120上。在另一个实施例中，冷却件150可以布置于热传导层110和热吸收层120上。在又一个实施例中，散热组件100可以进一步包括布置于热传导层110上的固定层，冷却件150可以布置于所述固定层上，用于进一步吸收所述热量。冷却件150布置于热传导层110、热吸收层120以及固定层中的至少一个上的方式可以包括直接或者间接接触的方式，或者粘贴、机械压合、紧固件紧固、焊接等进行固定的方式等。

上文中所述的冷却件150是具有冷却和吸热功能的部件，例如可以是内装有冷却介质的部件、金属导体、散热片等中的一种或多种。由于金属是良好的热导体，因此可以作为冷端载体用作吸收热量的冷却件100。在一个实施例中，冷却件150可以是由高导热系数的材料制造的外壳(例如前文中的散热壳体等)以及包含有冷却介质(例如水、冰、冷冻盐水等或其混合物)的内容物构成。在另一个实施例中，冷却件150可以是散热组件100的外壳或包含热源的产品本身的冷端部件，选用产品本身的部件用作冷却件不会导致空间占用，能够满足产品小型化以及对产品尺寸具有严苛要求的需求。

以上结合图12对根据本披露的散热组件的冷却件进行了描述，本领域技术人员应该理解的是，图示中的冷却件150是示例性的而非限制性的，例如冷却件150的数量、布置位置等都可以根据需要进行设置。冷却件150的形状可以不限于图示中的半圆形，可以根据需要进行设置，例如设置为片状、块状、条状等。散热组件100可以不限于图示中的包括热传导层110、热吸收层120以及冷却件150，还可以根据需要设置固定层、封装层等中的一个或多个。由于根据本披露的冷却件150也具有吸热能力，因此根据本实施例的一个变形例，散热组件100可以包括热传导层110和冷却件150，且无需包括热吸收层120。在另一个变形例中，散热组件100可以包括热传导层110、冷却件150和固定层，且不包括热吸收层120。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。上述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述。然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

依据以下条款可更好地理解前述内容：

条款A1，一种用于散热的装置，包括：散热壳体，其具有用于容纳发热器件的内腔和至少一个开口；以及至少一个柔性散热组件，其与所述散热壳体连接并布置于所述开口处，以与所述发热器件接触并将所述发热器件散发的热量传递至所述散热壳体上。

条款A2，根据条款A1所述的装置，其中所述开口的大小适配于所述发热器件的尺寸。

条款A3，根据条款A1或A2所述的装置，其中所述柔性散热组件与所述散热壳体的连接处位于所述散热壳体的外壁或内壁上。

条款A4，根据条款A1所述的装置，其中所述柔性散热组件包括：热传导层，其用于传递所述发热器件散发的所述热量。

条款A5，根据条款A1所述的装置，其中所述柔性散热组件包括：热吸收层，其用于吸收所述发热器件散发的所述热量以向外释放。

条款A6，根据条款A4所述的装置，其中所述柔性散热组件进一步包括：热吸收层，其与所述热传导层形成面接触，用于吸收所述热传导层传递的所述热量以向外释放，其中所述热传导层的导热系数大于所述热吸收层的导热系数。

条款A7，根据条款A6所述的装置，其中所述热传导层的面积大于或等于所述热吸收层的面积，以将所述热量传递至所述热吸收层的整个接触面上。

条款A8，根据条款A1-A7中任一项所述的装置，其中所述柔性散热组件具有固定层，用于将所述柔性散热组件固定在所述散热壳体和所述发热器件中的至少一个上。

条款A9，根据条款A6所述的装置，其中所述柔性散热组件进一步包括用于对所述热吸收层进行固定和保护的封装层，其布置于所述热吸收层上，以使得所述热吸收层固定于所述热传导层和所述封装层之间。

条款A10，根据条款A5或A6所述的装置，其中所述热吸收层由相变材料构成。

条款A11，根据条款A4或A6所述的装置，其中所述热传导层包括金属箔片和高导热系数的非金属材料中的至少一种。

条款A12，一种电子器件，其包括如条款A1-A11中任一项所述的装置以及布置于所述装置内的发热器件。

以上对本披露实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本披露的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明仅用于帮助理解本披露的方案及其核心思想。同时，本领域技术人员依据本披露的思想，基于本披露的具体实施方式及应用范围上做出的改变或变形之处，都属于本披露保护的范围。综上所述，本说明书内容不应理解为对本披露的限制。

Claims (12)

1.一种用于散热的装置，包括：

散热壳体，其具有用于容纳发热器件的内腔和至少一个开口；以及

至少一个柔性散热组件，其与所述散热壳体连接并布置于所述开口处，以与所述发热器件接触并将所述发热器件散发的热量传递至所述散热壳体上。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述开口的大小适配于所述发热器件的尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述柔性散热组件与所述散热壳体的连接处位于所述散热壳体的外壁或内壁上。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述柔性散热组件包括：

热传导层，其用于传递所述发热器件散发的所述热量。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述柔性散热组件包括：

热吸收层，其用于吸收所述发热器件散发的所述热量以向外释放。

6.根据权利要求4所述的装置，其中所述柔性散热组件进一步包括：

热吸收层，其与所述热传导层形成面接触，用于吸收所述热传导层传递的所述热量以向外释放，

其中所述热传导层的导热系数大于所述热吸收层的导热系数。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述热传导层的面积大于或等于所述热吸收层的面积，以将所述热量传递至所述热吸收层的整个接触面上。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的装置，其中所述柔性散热组件具有固定层，用于将所述柔性散热组件固定在所述散热壳体和所述发热器件中的至少一个上。

9.根据权利要求6所述的装置，其中所述柔性散热组件进一步包括用于对所述热吸收层进行固定和保护的封装层，其布置于所述热吸收层上，以使得所述热吸收层固定于所述热传导层和所述封装层之间。

10.根据权利要求5或6所述的装置，其中所述热吸收层由相变材料构成。

11.根据权利要求4或6所述的装置，其中所述热传导层包括金属箔片和高导热系数的非金属材料中的至少一种。

12.一种电子器件，其包括如权利要求1-11中任一项所述的装置以及布置于所述装置内的发热器件。

Images