CN204810787U - 一种散热组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热组件及电子设备，所述散热组件包括：主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内，其中，通过所述导热介质吸收并传导所述热量，将所述热量传导至所述电子设备外部。

Description

一种散热组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术中的散热技术领域，特别涉及一种散热组件及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子设备也得到了飞速的发展，电子设备的种类和功能也越来越多。为了方便携带及使用，电子设备越来越薄已成为一种趋势。然而由于电子设备本身较薄，导致电子设备内部元件产生的热量很集中且不容易散发到电子设备外部，这样，就会引起电子设备内温度越来越高，温度高到的一定程度后，还会引起电子设备运行不稳定，甚至损坏电子设备内的电子元件。

为了有效对电子设备进行散热，且满足电子设备的薄型需求，在现有技术中的电子设备中，采用直接将散热组件与产热元件相接触来进行传导热量，以减少电子设备的厚度；或者通过柔软的导热硅脂连接散热组件与产热元件，通过导热硅脂将产热元件产生的热量传导给散热组件，最后由散热组件将热量传导至电子设备外。

本申请发明人在实现本申请实施例中的技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：

由于现有技术中的散热组件与电子设备中的产热元件直接接触，散热组件的外壳与产热元件均采用硬质材料制成，形状固定，这样，散热组件的外壳与产热元件的接触面积受限，导致通过直接接触传导的热量有限，所以，现有技术中的电子设备存在散热组件与产热元件接触面积受限、导热效果不好的技术问题。

进一步，由于散热组件的外壳与产热元件均采用硬质材料制成，在电子设备跌落或者受到冲击时，散热组件会对产热元件造成强烈冲击，所以，现有技术中的电子设备存在散热组件对产热元件形成强烈冲击的技术问题。

由于现有技术中的散热组件与电子设备中的产热元件通过导热硅脂连接进行传热，热量经由导热硅脂的传导才能到达散热组件，导致散热组件的传热速度降低，影响高效散热的效果，所以，现有技术中的电子设备存在散热速度低、不能高效散热的技术问题。

进一步，由于散热组件与电子设备中的产热元件间增加了一层导热硅脂，使散热组件的成本增加，所以，现有技术中的电子设备存在散热组件成本较高的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种散热组件及电子设备，用于解决现有技术中的电子设备存在散热组件与产热元件接触面积受限、导热效果不好的技术问题，实现提高散热性能的技术效果。

本申请实施例一方面提供一种散热组件，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热，包括：

主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；

柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；

导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内，其中，通过所述导热介质吸收并传导所述热量，将所述热量传导至所述电子设备外部。

可选的，所述凹槽具有第一底面及与所述第一底面相对且与所述凹槽的内壁相接的第一顶面，所述第一顶面上开设有第二开口，所述第二开口的第二中心位置与所述第一底面的第一中心位置之间的连线与所述第一底面垂直，且所述第二开口在所述第一底面上的第一投影区域全部落入所述第一底面中。

可选的，所述柔性复合件的边缘通过扩散焊接方式或激光焊接方式焊接在所述第一顶面，以使所述凹槽与所述柔性复合件形成所述封闭容置空间。

可选的，所述柔性复合件的边缘焊接在所述第一顶面的外表面，且所述边缘与所述主体的外表面位于同一平面。

可选的，所述柔性复合件的边缘焊接在所述第一顶面的内表面。

可选的，所述导热介质具体为水、铜粉或散热油。

本申请实施例另一方面提供一种电子设备，包括：

壳体；

电子元件，设置在所述壳体内的第一位置；

散热组件，设置在所述壳体内的与所述第一位置不同的第二位置处；

其中，所述散热组件具体包括：

主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；

柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；

导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内，其中，通过所述导热介质吸收并传导所述热量，将所述热量传导至所述电子设备外部；

在所述电子元件产生热量时，通过所述导热介质将所述热量传导至所述壳体外部。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

一、由于本申请实施例中的技术方案，采用柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间的技术手段，这样，由于材质的柔软性，柔性复合件的形状可以根据产热元件的形状发生改变，从而使散热组件可以跟产热元件非常充分的贴合接触，增加直接接触传到的热量，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在散热组件与产热元件接触面积受限、导热效果不好的技术问题，实现提高散热性能的技术效果。

二、由于本申请实施例中的技术方案，采用柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间的技术手段，这样，散热组件与产热元件的接触位置由柔性材料制成，当电子设备跌落或者受到冲击时，柔性复合件不会对产热元件造成冲击，同时，还能有效的缓冲由跌落或者受到冲击时产生的冲击力，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在散热组件对产热元件形成强烈冲击的技术问题，实现缓解散热组件对产热元件的冲击力的技术效果。

三、由于本申请实施例中的技术方案，采用主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内的技术手段，这样，散热组件中取消了导热硅脂，减少了一层导热介质，进而提高传热效率，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在散热速度低、不能高效散热的技术问题，实现了提高效散热速度的技术效果。

四、由于本申请实施例中的技术方案，采用主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内的技术手段，这样，散热组件中取消了导热硅脂，从而减少了由导热硅脂带来的生产成本，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在散热组件成本较高的问题，实现了降低散热组件成本的技术效果。

五、由于本申请实施例中的技术方案，采用导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内的技术手段，这样，由产热元件产生热量直接通过柔性复合件传递给导热介质，通过导热介质的流动性，将热量传递到散热组件各处，实现快速散热的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。

图1A为本申请实施例一中提供的一种散热组件的正面结构示意图；

图1B为本申请实施例一中提供的一种散热组件的剖面图；

图2A为本申请实施例一中提供的一种散热组件的薄片型结构示意图；

图2B为本申请实施例一中提供的一种散热组件的环型结构示意图；

图2C为本申请实施例一中提供的一种散热组件的曲面型结构示意图；

图3为本申请实施例一中提供的一种散热组件的凹槽11的结构剖面图；

图4A为本申请实施例一中提供的一种散热组件的柔性复合件20的第一种连接方式示意图；

图4B为本申请实施例一中提供的一种散热组件的柔性复合件20的第二种连接方式示意图；

图5为本申请实施例二中提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种散热组件及电子设备，用于解决现有技术中的电子设备存在散热组件与产热元件接触面积受限、导热效果不好的技术问题，实现提高散热性能的技术效果。

本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

一种散热组件，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热，包括：

主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；

柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；

导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内，其中，通过所述导热介质吸收并传导所述热量，将所述热量传导至所述电子设备外部。

在上述技术方案中，采用柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间的技术手段，这样，由于材质的柔软性，柔性复合件的形状可以根据产热元件的形状发生改变，从而使散热组件可以跟产热元件非常充分的贴合接触，增加直接接触传到的热量，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在散热组件与产热元件接触面积受限、导热效果不好的技术问题，实现提高散热性能的技术效果。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请文件中记载的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型技术方案保护的范围。

实施例一

请参考图1A和图1B，为本申请实施例一中提供的一种散热组件，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热。在实际应用中，所述电子设备可以为笔记本电脑、智能手机等，也可以是别的电子设备；所述电子元件可以是笔记本电脑中的任一电子器件，如处理器，显卡，硬盘等，也可以是智能手机中的任一发热电子器件，在此，就不一一举例了。在下面的具体描述中，将以所述电子设备是智能手机、所述电子元件为处理器为例，来进行说明。

一种散热组件，包括：

主体10，在主体10的第一位置开设有具有一开口的凹槽11，在主体10的第二位置设置有与凹槽11相通的至少一个封闭沟槽12；

柔性复合件20，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过凹槽11和柔性复合件20形成一封闭容置空间；

导热介质30，设置在所述封闭容置空间及至少一个封闭沟槽12内，其中，通过导热介质30吸收并传导所述热量，将所述热量传导至所述电子设备外部。

在具体实施过程中，主体10可以是铝合金材料制成，也可以是由镁铝合金材料制成，也可以是由其他轻薄的导热金属材料制成，在本申请实施例中不作具体限制。主体10的形状可以是薄片型，也可以是环状或者曲面状，请参考图2A、图2B和图2C，本领域普通技术人员可以根据实际产热元件的形状来调整主体10的形状，在本申请实施例中不作限制。

在本申请实施例中，请参考图3，凹槽11具有第一底面121及与第一底面121相对且与凹槽11的内壁相接的第一顶面122，第一顶面122上开设有第二开口，所述第二开口的第二中心位置与第一底面121的第一中心位置之间的连线与第一底面121垂直，且所述第二开口在第一底面121上的第一投影区域全部落入第一底面121中。

在具体实施过程中，凹槽11的形状可以是圆形、方形、三角形等，其形状可以根据产热元件的形状来设定。

在具体实施过程中，柔性复合件20具体可以是在导热性能优良的铜箔、铝箔等材料外复合一层绝缘覆盖膜或涂层来制成，也可以是由其他的导热金属薄片和绝缘层组成而成，或者也可直接选用导热且绝缘的特种石墨稀薄膜等做成，在本申请实施例中不作具体限制。

在本申请实施例中，为了增加导热性能，柔性复合件20的边缘通过扩散焊接方式或激光焊接方式焊接在第一顶面122，以使凹槽11与柔性复合件20形成所述封闭容置空间。

在具体实施过程中，柔性复合件20与第一顶面122有如下两种连接方式：

第一种方式：

柔性复合件20的边缘焊接在第一顶面122的外表面，且所述边缘与主体10的外表面位于同一平面。

在具体实施过程中，请参考图4A，通过扩散焊接或者激光焊接将柔性复合件20的边缘焊接在凹槽11的外表面，形成柔性复合件20在外的连接方式，为了保证散热组件的整体性，柔性复合件20的边缘应与主体10的外表面处于同一平面。

第二种方式：

柔性复合件20的边缘焊接在第一顶面122的内表面。

在具体实施过程中，请参考图4B，通过扩散焊接或者激光焊接将柔性复合件20的边缘焊接在凹槽11的内表面，形成柔性复合件20在内的连接方式，为了使凹槽11能与至少一个封闭沟槽12相通，在焊接过程中，需保证柔性复合件20的边缘焊接处与第一顶面122的内表面处于同一平面。

在具体实施过程中，本领域普通技术人员也可以采用其他方式对柔性复合件20与主体10进行连接。

为了进一步提高散热效果，在散热组件的凹槽11与至少一个封闭沟槽12中还需要设置导热介质30。导热介质30具体为水、铜粉或散热油。在具体实施过程中，导热介质30也可以是其他可流动的导热材料，以产热元件产生的热量能通过导热介质30的流动性，将热量快速传递到散热组件的其他各处。

实施例二

本申请实施例二提供一种电子设备，请参考图5，包括：

壳体101；

电子元件201，设置在壳体101内的第一位置；

散热组件301，设置在壳体101内的与所述第一位置不同的第二位置处；

其中，散热组件301具体包括：

主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；

柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；

导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内，其中，通过所述导热介质吸收并传导所述热量，将所述热量传导至所述电子设备外部；

在所述电子元件产生热量时，通过所述导热介质将所述热量传导至所述壳体外部。

在本申请实施例中，所述凹槽具有第一底面及与所述第一底面相对且与所述凹槽的内壁相接的第一顶面，所述第一顶面上开设有第二开口，所述第二开口的第二中心位置与所述第一底面的第一中心位置之间的连线与所述第一底面垂直，且所述第二开口在所述第一底面上的第一投影区域全部落入所述第一底面中。

在本申请实施例中，所述柔性复合件的边缘通过扩散焊接方式或激光焊接方式焊接在所述第一顶面，以使所述凹槽与所述柔性复合件形成所述封闭容置空间。

在本申请实施例中，所述柔性复合件的边缘焊接在所述第一顶面的外表面，且所述边缘与所述主体的外表面位于同一平面。

在本申请实施例中，所述柔性复合件的边缘焊接在所述第一顶面的内表面。

在本申请实施例中，所述导热介质具体为水、铜粉或散热油。

通过本申请实施例中的一个或多个技术方案，可以实现如下一个或多个技术效果：

一、由于本申请实施例中的技术方案，采用柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间的技术手段，这样，由于材质的柔软性，柔性复合件的形状可以根据产热元件的形状发生改变，从而使散热组件可以跟产热元件非常充分的贴合接触，增加直接接触传到的热量，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在散热组件与产热元件接触面积受限、导热效果不好的技术问题，实现提高散热性能的技术效果。

二、由于本申请实施例中的技术方案，采用柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间的技术手段，这样，散热组件与产热元件的接触位置由柔性材料制成，当电子设备跌落或者受到冲击时，柔性复合件不会对产热元件造成冲击，同时，还能有效的缓冲由跌落或者受到冲击时产生的冲击力，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在散热组件对产热元件形成强烈冲击的技术问题，实现缓解散热组件对产热元件的冲击力的技术效果。

三、由于本申请实施例中的技术方案，采用主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内的技术手段，这样，散热组件中取消了导热硅脂，减少了一层导热介质，进而提高传热效率，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在散热速度低、不能高效散热的技术问题，实现了提高效散热速度的技术效果。

四、由于本申请实施例中的技术方案，采用主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内的技术手段，这样，散热组件中取消了导热硅脂，从而减少了由导热硅脂带来的生产成本，所以，有效解决了现有技术中的电子设备存在散热组件成本较高的问题，实现了降低散热组件成本的技术效果。

五、由于本申请实施例中的技术方案，采用导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内的技术手段，这样，由产热元件产生热量直接通过柔性复合件传递给导热介质，通过导热介质的流动性，将热量传递到散热组件各处，实现快速散热的技术效果。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种散热组件，用于对电子设备内产生热量的电子元件进行散热，包括：

主体，在所述主体的第一位置开设有具有一开口的凹槽，在所述主体的第二位置设置有与所述凹槽相通的至少一个封闭沟槽；

柔性复合件，包括导热金属薄片及与所述导热金属薄片贴合的绝缘覆盖膜，封闭设置在所述开口上，以通过所述凹槽和所述柔性复合件形成一封闭容置空间；

导热介质，设置在所述封闭容置空间及所述至少一个封闭沟槽内，其中，通过所述导热介质吸收并传导所述热量，将所述热量传导至所述电子设备外部。

2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述凹槽具有第一底面及与所述第一底面相对且与所述凹槽的内壁相接的第一顶面，所述第一顶面上开设有第二开口，所述第二开口的第二中心位置与所述第一底面的第一中心位置之间的连线与所述第一底面垂直，且所述第二开口在所述第一底面上的第一投影区域全部落入所述第一底面中。

3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述柔性复合件的边缘通过扩散焊接方式或激光焊接方式焊接在所述第一顶面，以使所述凹槽与所述柔性复合件形成所述封闭容置空间。

4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述柔性复合件的边缘焊接在所述第一顶面的外表面，且所述边缘与所述主体的外表面位于同一平面。

5.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述柔性复合件的边缘焊接在所述第一顶面的内表面。

6.如权利要求4或5中所述的散热组件，其特征在于，所述导热介质具体为水、铜粉或散热油。

7.一种电子设备，包括：

壳体；

电子元件，设置在所述壳体内的第一位置；

如权利要求1-6中任一权项所述的散热组件，设置在所述壳体内的与所述第一位置不同的第二位置处；

其中，在所述电子元件产生热量时，通过所述导热介质将所述热量传导至所述壳体外部。