CN204810737U - 一种设备壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种设备壳体及电子设备，所述设备壳体，应用于一电子设备中，所述设备壳体包括：第一部分壳体；第二部分壳体，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；其中，在将所述第一部分壳体和所述第二部分壳体组装在一起后即构成所述设备壳体，通过所述传热介质能将热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。本实用新型提供的上述设备壳体能解决现有技术中的设备壳体存在导热效果不好的技术问题，实现快速散热和整体散热均匀的技术效果。

Description

一种设备壳体及电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术中的散热技术领域，特别涉及一种设备壳体及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子设备也得到了飞速的发展，电子设备的种类和功能也越来越多。为了方便携带及使用，电子设备越来越薄已成为一种趋势。然而由于电子设备本身较薄，导致电子设备内部元件产生的热量很集中且不容易散发到电子设备外部，这样，就会引起电子设备内温度越来越高，温度高到的一定程度后，还会引起电子设备运行不稳定，甚至损坏电子设备内的电子元件。为了有效对电子设备进行散热，在现有技术中的电子设备中，利用石墨或铜的导热性，在设备壳体金属表面上贴石墨片或铜箔来加强散热。

本申请发明人在实现本申请实施例中的技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：

由于现有技术中的电子设备的设备壳体上贴上石墨片或铜箔后，由于石墨片和铜箔的散热率低，散热效果非常有限，解决不了设备壳体内高发热芯片等热体的快速散热，并且，增加石墨片和铜箔之后厚度也跟随增加，不利于超薄产品设计。所以，现有技术中的设备壳体存在导热效果不好的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种设备壳体及电子设备，用于解决现有技术中的设备壳体存在导热效果不好的技术问题，实现快速散热和整体散热均匀的技术效果。

本申请实施例一方面提供一种设备壳体，应用于一电子设备中，所述设备壳体包括：

第一部分壳体；

第二部分壳体，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；

其中，在将所述第一部分壳体和所述第二部分壳体组装在一起后即构成所述设备壳体，通过所述传热介质能将热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。

可选的，所述第一部分壳体由合金材料或者塑料材料制成。

可选的，所述第二部分壳体为一金属薄片，所述金属薄片为铜合金薄片或者铝合金薄片。

可选的，在所述第一部分壳体由所述合金材料制成时，所述第一部分壳体与所述第二部分壳体通过扩散焊接或者激光焊接方式组装在一起。

可选的，在所述第一部分壳体由所述塑料制成时，所述第一部分壳体与所述第二部分壳体通过模内注塑方式组装在一起。

可选的，所述第一部分壳体具有第三面及与所述第三面相对的第四面，所述第一面完全贴合在所述第三面上，所述第一面的面积小于或等于所述第三面的面积。

可选的，所述传热介质为水或者散热油，或者铜粉。

可选的，所述至少一个封闭通道为通过对所述第二部分壳体进行腐蚀，或者进行电火化形成的通道。

本申请实施例另一方面提供一种电子设备，包括：

设备壳体，包括：第一部分壳体；第二部分壳体，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；其中，在将所述第一部分壳体和所述第二部分壳体组装在一起后即构成所述设备壳体；

电子元件，设置在所述设备壳体内的第一位置；

其中，在所述电子元件产生热量时，通过所述传热介质将所述热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

1、由于本申请实施例中的技术方案，由于采用一种设备壳体，所述壳体包括第一部分壳体；第二部分壳体，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；其中，在将所述第一部分壳体和所述第二部分壳体组装在一起后即构成所述设备壳体，通过所述传热介质能将热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。这样，在设备壳体受到热量时，能通过封闭通道中的传热介质的流动将热量快速传递至设备壳体外部，由于流动的传热介质的散热效率较高，所以，有效解决了现有技术中的设备壳体存在导热效果不好技术问题，实现快速散热和整体散热均匀的技术效果。

2、由于本申请实施例中的技术方案，采用了所述第二部分壳体为一金属薄片，所述金属薄片为铜合金薄片或者铝合金薄片的技术手段，这样，不用像现有技术一样，要达到较好的散热效果，需要将较厚石墨片或铜箔贴合至设备壳体的主体上，而仅需要将较薄的金属薄片与第一部分壳体组装形成具有封闭通道的设备壳体，进而通过设备壳体封闭通道内的传热介质将热量传递至设备壳体外部，所以，实现有利于设备壳体以及电子设备的轻薄化设计的技术效果。

3、由于本申请实施例中的技术方案，由于采用了所述第一部分壳体具有第三面及与所述第三面相对的第四面，所述第一面完全贴合在所述第三面上，所述第一面的面积小于或等于所述第三面的面积的技术方案。这样，设备壳体的第二部分壳体的面积小于第一部分壳体，进而设备壳体的散热设计较为灵活，可充分利用设备壳体内的结构空间，达到散热结构与散热效果协调的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。

图1为本申请实施例一中提供的一种设备壳体的结构示意图；

图2为本申请实施例一中提供的一种设备壳体中第一部分壳体10的第一种结构示意图；

图3为本申请实施例一中提供的一种设备壳体中第一部分壳体10的第二种结构示意图；

图4为本申请实施例一中提供的一种设备壳体中第二部分壳体20与第一部分壳体10的位置关系示意图；

图5为本申请实施例二中提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种设备壳体及电子设备，用于解决现有技术中的设备壳体存在导热效果不好的技术问题，实现快速散热和整体散热均匀的技术效果。

本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

一种设备壳体，应用于一电子设备中，所述设备壳体包括：

第一部分壳体；

第二部分壳体，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；

其中，在将所述第一部分壳体和所述第二部分壳体组装在一起后即构成所述设备壳体，通过所述传热介质能将热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。

在上述技术方案中，由于采用一种设备壳体，所述壳体包括第一部分壳体；第二部分壳体，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；其中，在将所述第一部分壳体和所述第二部分壳体组装在一起后即构成所述设备壳体，通过所述传热介质能将热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。这样，在设备壳体受到热量时，能通过封闭通道中的传热介质的流动将热量快速传递至设备壳体外部，由于流动的传热介质的散热效率较高，所以，有效解决了现有技术中的设备壳体存在导热效果不好技术问题，实现快速散热和整体散热均匀的技术效果。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请文件中记载的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明技术方案保护的范围。

实施例一

请参考图1，为本申请实施例一中提供的一种设备壳体，应用于一电子设备中，用于对电子设备壳体内部产生热量进行散热。在实际应用中，所述电子设备可以为笔记本电脑、智能手机等，也可以是别的电子设备；电子设备中的电子器件，如处理器，显卡，硬盘等，在这些电子器件工作过程中，会产生大量热量，本申请实施例一中提供的一种设备壳体即是为了将电子设备壳体内的热量散出至壳体外部而设计。在下面的具体描述中，将以所述电子设备是智能手机为例，来进行说明。

一种设备壳体，应用于一电子设备中，所述设备壳体包括：

第一部分壳体10；

第二部分壳体20，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；

其中，在将第一部分壳体10和第二部分壳体20组装在一起后即构成所述设备壳体，通过所述传热介质能将热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。

具体的，第二部分壳体20具体为一金属薄片，该金属薄片为导热性能优良的铜合金薄片或者铝合金薄片。在第二部分壳体20的第一面与第二面之间形成有至少一个封闭通道可通过以下两种方式：

第一种方式，第二部分壳体20由两部分合金件组合而成，第一合金件与第二合金件上均具有能彼此相互吻合的至少一个通槽，将第一合金件与第二合金件组合在一起时即可形成至少一个封闭通道，其中，第一合金件与第二合金件上的至少一个通槽是通过对第一合金件与第二合金件进行CNC(数控加工)、电火化加工或腐蚀等加工方式开凿出的通槽。

第二种方式，第二部分壳体20为一合金件，该合金件的内部加工有至少一个封闭通道，合金件内部的封闭通道是通过对合金件进行CNC(数控加工)、电火化加工或腐蚀等加工方式开凿出的通道。或者第二部分壳体20为压扁微管铜片，该微管铜片内部具有至少一个封闭通道。

在具体实施过程中，可根据实际情况来形成第二部分壳体20内部的至少一个封闭通道，并且，第二部分壳体20的外形可根据电子设备的外形设计成扁平片状或异型卷曲等形状或者其它形状。

在具体实施过程中，第一部分壳体10可以是如图2所示的可套设在第二部分壳体20边缘的框架；还可以是如图3所示的具有底板的套设框体，第一部分壳体10可由导热性能较好的合金材料制成。比如：铝合金材料、镁铝合金材料、铜合金材料等，也可以是由其他轻薄的导热金属材料制成。第一部分壳体10还可以由塑料材料制成，比如：第一部分壳体10可以是亚克力材质、PC(聚碳酸酯)材质、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)材质、PP(聚丙烯)材质、TPU(热塑性聚氨酯弹性体)材质等的塑料制成。本领域普通技术人员可以根据实际情况来确定第一部分壳体10的材质，在此，本申请实施例中不作限制。

由于第一部分壳体10可以是由合金材料制成，也可以是由塑料制成，第一部分壳体10和第二部分壳体20组装在一起后即构成所述设备壳体，具体的，所以，当第一部分壳体10和第二部分壳体20组装方式可分为以下两种情况：

第一种情况：在第一部分壳体10由合金材料制成时，第一部分壳体10与第二部分壳体20通过扩散焊接或者激光焊接方式组装在一起。

具体的，由于扩散焊接压力较小，第一部分壳体10和第二部分壳体20在焊接过程中不容易产生宏观塑性变形，所以，可以采用扩散焊接的方式将第一部分壳体10和第二部分壳体20组装在一起，以形成设备壳体。并且，由于激光焊接为非接触型的焊接方式，所以，可以有效降低焊接过程中第一部分壳体10和第二部分壳体20上产生的热量，进而第一部分壳体10和第二部分壳体20在焊接过程中不容易产生受热变形，所以，也可以采用激光焊接的方式将第一部分壳体10和第二部分壳体20组装在一起，以形成设备壳体。

第二种情况：在第一部分壳体10由塑料制成时，第一部分壳体10与第二部分壳体20通过模内注塑方式组装在一起。

具体的，就是将第一部分壳体10与第二部分壳体20放入注塑模内，然后将树胶注射在第一部分壳体10与第二部分壳体20之间，使第一部分壳体10与第二部分壳体20接合成一体，以形成设备壳体。

在具体实施过程中，本领域普通技术人员也可以采用其他方式对第一部分壳体10与第二部分壳体20进行组装，在此，本申请不做限制。

进一步，为了能提高散热效果，在第二部分壳体20内部的至少一个封闭通道内中还需要容置导热介质。导热介质具体可为水、铜粉或散热油。在具体实施过程中，导热介质也可以是其他可流动的导热材料，在设备壳体内部的元件产生热量时，这些热量传递至第二部分壳体20内部的至少一个封闭通道内的部分导热介质，进而，受热的导热介质在封闭通道内进行移动，将热量传输至比其温度低的导热介质，使得第二部分壳体20内部的所有封闭连通的通道内的导热介质进行温度传递，进而导热介质具有的热量传递至第一部分壳体10，最后热量传导至第一部分壳体外部，这样，设备壳体内的热量能够快速地传输至设备壳体外。

由于电子设备中产生较多热量的主要器件位置固定，用于导热第二部分壳体20可设置在与产生较多热量的主要器件对应的位置处，并且，第一部分壳体10具有第三面及与所述第三面相对的第四面，所述第一面完全贴合在所述第三面上，所述第一面的面积小于或等于所述第三面的面积。

具体的，第二部分壳体20可为以较小面积的金属贴片，其内部具有封闭的通道，且通道内容置有导热介质，第二部分壳体20可贴合至第一部分壳体10的任何位置。比如：当内部主要发热的器件为CPU时，设备壳体与CPU接触或距离较近的区域为第一区域，即将第二部分壳体20设置在第一部分壳体10的第一区域上。并且，当电子设备内主要发热的器件为多个时，可设计多个第二部分壳体20，并且多个第二部分壳体20设置在与发热器件对应的相应区域上。如图4所示，第二部分壳体20由第二部分子壳体21、第二部分子壳体22及第二部分子壳体23组成，电子设备为具有3个CPU的多核电子设备，第二部分子壳体21主要与CPU1接触，所以，第二部分子壳体21主要为CPU1散热；第二部分子壳体22主要与CPU2接触，所以，第二部分子壳体22主要为CPU2散热；第二部分子壳体23主要与CPU3接触，所以，第二部分子壳体23主要为CPU3散热。这样的设备壳体的散热设计较为灵活，可充分利用设备壳体内的结构空间，达到散热结构与散热效果协调的效果。

实施例二

基于与本申请实施例一中相同的发明构思，本申请实施例二提供一种电子设备，请参考图5，包括：

设备壳体30，包括：第一部分壳体10；第二部分壳体20，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；其中，在将所述第一部分壳体和所述第二部分壳体组装在一起后即构成所述设备壳体；

电子元件，设置在设备壳体30内的第一位置；

其中，在所述电子元件产生热量时，通过所述传热介质将所述热量至少传导至第二部分壳体20，进而将所述热量传导至设备壳体30外部。

在本申请实施例中，所述第一部分壳体由合金材料或者塑料材料制成。

在本申请实施例中，所述第二部分壳体为一金属薄片，所述金属薄片为铜合金薄片或者铝合金薄片。

在本申请实施例中，所述柔性复合件的边缘焊接在所述第一顶面的外表面，且所述边缘与所述主体的外表面位于同一平面。

在本申请实施例中，在所述第一部分壳体由所述合金材料制成时，所述第一部分壳体与所述第二部分壳体通过扩散焊接或者激光焊接方式组装在一起。

在本申请实施例中，在所述第一部分壳体由所述塑料制成时，所述第一部分壳体与所述第二部分壳体通过模内注塑方式组装在一起。

在本申请实施例中，所述第一部分壳体具有第三面及与所述第三面相对的第四面，所述第一面完全贴合在所述第三面上，所述第一面的面积小于或等于所述第三面的面积。

在本申请实施例中，所述传热介质为水或者散热油，或者铜粉。

在本申请实施例中，所述至少一个封闭通道为通过对所述第二部分壳体进行腐蚀，或者进行电火化形成的通道。

通过本申请实施例中的一个或多个技术方案，可以实现如下一个或多个技术效果：

1、由于本申请实施例中的技术方案，由于采用一种设备壳体，所述壳体包括第一部分壳体；第二部分壳体，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；其中，在将所述第一部分壳体和所述第二部分壳体组装在一起后即构成所述设备壳体，通过所述传热介质能将热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。这样，在设备壳体受到热量时，能通过封闭通道中的传热介质的流动将热量快速传递至设备壳体外部，由于流动的传热介质的散热效率较高，所以，有效解决了现有技术中的设备壳体存在导热效果不好技术问题，实现快速散热和整体散热均匀的技术效果。

2、由于本申请实施例中的技术方案，采用了所述第二部分壳体为一金属薄片，所述金属薄片为铜合金薄片或者铝合金薄片的技术手段，这样，不用像现有技术一样，要达到较好的散热效果，需要将较厚石墨片或铜箔贴合至设备壳体的主体上，而仅需要将较薄的金属薄片与第一部分壳体组装形成具有封闭通道的设备壳体，进而通过设备壳体封闭通道内的传热介质将热量传递至设备壳体外部，所以，实现有利于设备壳体以及电子设备的轻薄化设计的技术效果。

3、由于本申请实施例中的技术方案，由于采用了所述第一部分壳体具有第三面及与所述第三面相对的第四面，所述第一面完全贴合在所述第三面上，所述第一面的面积小于或等于所述第三面的面积的技术方案。这样，设备壳体的第二部分壳体的面积小于第一部分壳体，进而设备壳体的散热设计较为灵活，可充分利用设备壳体内的结构空间，达到散热结构与散热效果协调的效果。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种设备壳体，应用于一电子设备中，所述设备壳体包括：

第一部分壳体；

第二部分壳体，具有第一面及与所述第一面相对的第二面，在所述第一面及所述第二面之间，形成有至少一个封闭通道，所述至少一个封闭通道容置有传热介质；

其中，在将所述第一部分壳体和所述第二部分壳体组装在一起后即构成所述设备壳体，通过所述传热介质能将热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。

2.如权利要求1所述的设备壳体，其特征在于，所述第一部分壳体由合金材料或者塑料材料制成。

3.如权利要求2所述的设备壳体，其特征在于，所述第二部分壳体为一金属薄片，所述金属薄片为铜合金薄片或者铝合金薄片。

4.如权利要求3所述的设备壳体，其特征在于，在所述第一部分壳体由所述合金材料制成时，所述第一部分壳体与所述第二部分壳体通过扩散焊接或者激光焊接方式组装在一起。

5.如权利要求3所述的设备壳体，其特征在于，在所述第一部分壳体由所述塑料制成时，所述第一部分壳体与所述第二部分壳体通过模内注塑方式组装在一起。

6.如权利要求1-5中任一权项所述的设备壳体，其特征在于，所述第一部分壳体具有第三面及与所述第三面相对的第四面，所述第一面完全贴合在所述第三面上，所述第一面的面积小于或等于所述第三面的面积。

7.如权利要求1-5中任一权项所述的设备壳体，其特征在于，所述传热介质为水或者散热油，或者铜粉。

8.如权利要求1-5中任一权项所述的设备壳体，其特征在于，所述至少一个封闭通道为通过对所述第二部分壳体进行腐蚀，或者进行电火化形成的通道。

9.一种电子设备，包括：

如权利要求1-8中任一权项所述的设备壳体；

电子元件，设置在所述设备壳体内的第一位置；

其中，在所述电子元件产生热量时，通过所述传热介质将所述热量至少传导至所述第二部分壳体，进而将所述热量传导至所述设备壳体外部。