CN109731961A

CN109731961A - 中框及中框的加工方法

Info

Publication number: CN109731961A
Application number: CN201910007725.6A
Authority: CN
Inventors: 王理栋; 王理磊; 黄浩
Original assignee: Guangdong Evenwin Precision Technology Co Ltd
Current assignee: Guangdong Evenwin Precision Technology Co Ltd
Priority date: 2019-01-04
Filing date: 2019-01-04
Publication date: 2019-05-10

Abstract

本发明涉及一种中框及中框的加工方法。一种中框的加工方法，包括如下步骤：按照所需尺寸制作若干直型材；将部分或全部直型材弯折形成边框，若干边框能够组成环状结构；在边框上加工连接槽，连接槽位于环状结构的内侧；提供中板，在中板的边部加工出连接凸起，连接凸起用于置于连接槽内，连接凸起至少有一个面与连接槽的内壁贴合；采用通电焊接使连接凸起与连接槽连接的部分形成扩散层。一种中框，包括边框及中板，边框内侧设置有连接槽，中板的边部设置有连接凸起，连接凸起置于连接槽内，连接凸起与连接槽的内壁相互连接且连接的部分形成扩散层。具有切削量小，节省原材料，降低加工成本的优点。

Description

中框及中框的加工方法

技术领域

本发明涉及电子产品的零配件加工技术领域，特别是涉及一种中框及中框的加工方法。

背景技术

目前的电子产品，例如手机，大多具有中框。

常见的中框采用金属材料制成。金属中框在加工时，通常采用锻压工艺或CNC工艺来完成。例如，将金属板材通过CNC加工工艺铣削成特定形状的中框。该加工方法由于原材料使用量高、切削量大等原因导致生产成本较高。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种中框及中框的加工方法，具有原材料使用量少、生产成本低的优点。

一种中框的加工方法，包括如下步骤：

按照所需尺寸制作若干直型材；

将部分或全部所述直型材弯折形成边框，若干所述边框能够组成环状结构；

在边框上加工连接槽，所述连接槽位于环状结构的内侧；

提供中板，在所述中板的边部加工出连接凸起，所述连接凸起用于置于所述连接槽内，所述连接凸起至少有一个面与所述连接槽的内壁贴合；

采用通电焊接使所述连接凸起与所述连接槽连接的部分形成扩散层。

在其中一个实施中，所述直型材从一板料上裁切制成。

在其中一个实施中，所述直型材的硬度为80HV-150HV。

在其中一个实施中，所述边框包括经折弯形成的第一框和呈直线状的第二框，所述第一框和第二框能够组成环状结构。

在其中一个实施中，所述边框为铝合金材料。

在其中一个实施中，所述连接凸起的横截面为矩形。

一种中框，包括：

边框，所述边框内侧设置有连接槽；以及

中板，所述中板的边部设置有连接凸起，所述连接凸起置于所述连接槽内，所述连接凸起与所述连接槽的内壁相互连接且连接的部分形成扩散层。

在其中一个实施中，所述边框包括若干段第一框和第二框，若干所述第一框和第二框围绕所述中板形成环状结构。

在其中一个实施中，所述第一框和所述第二框首尾连接。

在其中一个实施中，所述边框和所述中板均为金属材料。

有益效果：通过依次加工边框和中板的方法，然后通过扩散焊接技术将边框和中板焊接成中框，具有切削量小，节省原材料，降低加工成本的优点。

附图说明

图1为本申请一个实施例中的中框的结构示意图；

图2为本申请一个实施例的中框的加工方法的示意性流程图；

图3为本申请一个实施例的直型材的加工示意图；

图4为本申请一个实施例的中框中的边框的加工示意图；

图5为本申请一个实施例的中框的爆炸图；

图6为本申请一个实施例的中框中的边框的结构示意图；

图7为本申请一个实施例的中框的立体爆炸图；

图8为本申请一个实施例的中框的正视图；

图9为图8中的中框沿A-A方向的剖视图；

图10为本申请一个实施例中边框与中板融合后的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本发明公开内容的理解更佳透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

一种中框的加工方法，用于加工电子产品的中框，常见的该中框应用于手机中，用于对手机进行支撑和保护。

参见图1，通过该方法加工得到的中框包括边框100和中板200。其中，边框100和中板200均采用金属材料制成。边框100围绕中板200且与中板200固定连接。

图2示出了本申请实施例的中框的加工方法的示意性流程图。如图2所示，该中框的加工方法包括：

S100，按照所需尺寸制作若干直型材111。

S200，将部分或全部所述直型材111弯折形成边框100，若干所述边框100能够组成环状结构。

S300，在边框100上加工连接槽120，所述连接槽120位于环状结构的内侧。

S400，提供中板200，在所述中板200的边部加工出连接凸起210，所述连接凸起210用于置于所述连接槽120内，所述连接凸起210至少有一个面与所述连接槽120的内壁贴合。

S500，采用通电焊接使所述连接凸起210与所述连接槽120连接的部分形成扩散层300。

随着材料科学的发展，新材料不断涌现，在生产应用中，经常遇到新材料本身或与其它材料的连接问题。如陶瓷、金属间化合物、非晶态材料及单晶合金等，用传统的熔焊方法，很难实现可靠的连接。本申请实施例中采用的通电焊接是一种扩散焊接技术，扩散焊接是指相互接触的材料表面，在温度和压力的作用下相互靠近，局部发生塑性变形，原子间产生相互扩散，在界面处形成新的扩散层300，从而实现可靠连接。扩散焊分为固相扩散焊和液相扩散焊(瞬时液相扩散焊,TLP焊接)。

因此，本申请实施例中的中框的加工方法，采用了依次加工边框100和中板200的方法，然后通过扩散焊接技术将边框100和中板200焊接成中框，能够避免传统的中框的加工方法中的采用CNC在一整块原材料板上进行切削，导致切削量大，车刀损耗大，原材料浪费大，加工时间长等缺陷。

例如，扩散焊接工艺是在扩散焊机中完成。通过在边框100和中板200之间施加预压力，例如施加0.5Mpa的压力，然后对扩散焊机的扩散焊炉抽真空，当真空度达到3.0×10^- ³Pa～4.0×10^-3Pa时，开始加热。将温度升至880℃～920℃，加压4MPa～8MPa，保温30min～60min，保温结束后随炉冷却，且保持压力不变。

具体地，参见图3，在S100中，按照所需的尺寸制作若干直型材111，这些直型材111是从板料110上裁切制成的。板料110的尺寸根据所加工的直型材111的尺寸选择，以在切割时，只需要切割一刀即实现直型材111与板料110分离。分离后的直型材111只需要对其表面进行精抛至需要的表面精度即可。因此，大大节省了切削余量大导致的加工能本的提高。在一些实施例中，可以先对板料110进行精加工，加工出需要的表面精度，或加工出需要的表面纹路，然后再进行精确切割。在一些实施例中，可以先从板料110上切割出直型材111，然后对这些直型材111进行精加工，这样可以保证这些直型材111表面精度以及尺寸精度较高。

在S100中，从板料110上切割出两种规格的直型材111，即直型材111A和直型材111B，其中直型材111A的长度大于直型材111B的长度。板料110例如可以为铝合金等金属材料。在S200中，如图4所示，将直型材111B通过折弯机弯折成U形的第二框102。

参见图5，两个直型材111A作为第一框101，两个直型材111B弯折后作为第二框102，能够组成环状结构，该环状结构用于包围在中板200外周。

在一些实施例中，参见图6，可以将全部的直型材111弯折成图6所示的形状，这些直型材111弯折后作为边框100C，两个边框100C能够组成环状结构，该环状结构用于包围在中板200外周。

如图7所示，在S300中，在边框100上加工的连接槽120为长条状的。在S400中，中板200边部的连接凸起210与连接槽120一一对应。这些连接凸起210的横截面为矩形，连接凸起210至少有一个面与连接槽120的内壁贴合是为了保证焊接效果，防止出现虚焊。结合图5，在中板200的每条边上设有若干间隔设置的连接凸起210，间隔设置这些连接凸起210是为了防止由于焊接过程中热量大量堆积造成中板200变形。因此，焊接后的边框100与中板200是间断式连接的，采用这种连接方式，即满足了连接强度，又简化焊接工艺的复杂度，同时还能补偿在焊接时由于热胀冷缩引起的尺寸变化。

在S100中，直型材111的硬度为80HV-150HV，该硬度范围可使边框100具有高强度，既能保证对中框的保护作用，有使得折弯难度不会太高。

在S300中，在三轴CNC中加工连接槽120，调节机器的参数使主轴转速在10000r/min-12000r/min，进给速度在1200mm/min-1500mm/min，如此能够控制每个中框上的所有连接槽120的加工时间在10s-15s内，保证了加工效果，又提高了加工效率。

参见图7，连接槽120具体的加工位置在边框100的沿厚度方向的中部，以使边框100沿其厚度方向在连接槽120两侧留有相同的厚度，保证了受力和受热均匀。

组装并通电焊接后得到的中框如图8和图9所示，该中框包括边框100和中板200。边框100绕中板200一周将中板200围于由边框100组成的环状结构之中。

中板200的边部设置有连接凸起210，边框100上设置有连接槽120，连接凸起210置于连接槽120内。连接凸起210与连接槽120的内壁相互连接且连接的部分形成扩散层300，图9中放大部分的虚线结构示出了扩散层300的位置，图9中的中框还未经过扩散焊接的步骤，当经过扩散焊接的部分以后，图9中放大部分的虚线结构处将形成扩散层300，扩散层300为一内部结构均匀、稳定、一致的实体，通过扩散层300实现边框100和中板200的连接。图9中，为了清楚的表示扩散层300的位置，只示意出部分扩散层300，并未示出全部的扩散层300。实际上，连接凸起210与连接槽120接触的面均会形成扩散层300。

在一些实施例中，以图9所示的状态为例，连接凸起210右侧与连接槽120的槽壁可以有适当的间隙，以补偿热胀冷缩效应。

参见图9，中板200还包括抵压在边框100上的抵压部220，该抵压部220有两个且分别设于连接凸起210的两端，共同抵压在边框100内部。通过抵压部220与边框100抵接，保证中板200与边框100在组装时不会出现位置偏移，保证了中板200与边框100的安装精度。

参见图10，边框100与中板200融合后形成扩散层300，扩散层300的边缘分别与边框100和中板200融合成一体。同样，为了清楚的示出扩散层300，图10中也只是表示出一部分扩散层，实际上，例如抵压部220与边框100接触的部分也是有扩散层300的。

参见图8，边框100包括若干段第一框101和第二框102，第一框101和第二框102围绕中板200形成环状结构。其中，第一框101呈直线形状，第二框102呈U形，第二框102通过直型材111折弯形成，较切削加工效率更高。

第一框101和第二框102首尾连接，共同围绕中板200形成环状结构。使中框的外形更加完整和紧凑，结构强度更高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种中框的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

按照所需尺寸制作若干直型材；

在边框上加工连接槽，所述连接槽位于环状结构的内侧；

2.根据权利要求1所述的中框的加工方法，其特征在于，所述直型材从一板料上裁切制成。

3.根据权利要求1所述的中框的加工方法，其特征在于，所述直型材的硬度为80HV-150HV。

4.根据权利要求1所述的中框的加工方法，其特征在于，所述边框包括经折弯形成的第一框和呈直线状的第二框，所述第一框和第二框能够组成环状结构。

5.根据权利要求1所述的中框的加工方法，其特征在于，所述边框为铝合金材料。

6.根据权利要求1所述的中框的加工方法，其特征在于，所述连接凸起的横截面为矩形。

7.一种中框，其特征在于，包括：

边框，所述边框内侧设置有连接槽；以及

8.根据权利要求7所述的中框，其特征在于，所述边框包括若干段第一框和第二框，若干所述第一框和第二框围绕所述中板形成环状结构。

9.根据权利要求8所述的中框，其特征在于，所述第一框和所述第二框首尾连接。

10.根据权利要求7所述的中框，其特征在于，所述边框和所述中板均为金属材料。