CN204047017U - 一种导热垫 - Google Patents
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Abstract
一种导热垫，用于电子设备与散热片或产品外壳之间的热量传递，其中，所述导热垫是由三层材料复合而成的片状结构，所述片状结构的中间为导热基材，所述导热基材的两侧印刷有同样材质的第一弹性导热层和第二弹性导热层；所述导热基材的导热系数大于所述第一弹性导热层和第二弹性导热层的导热系数。本实用新型的片状结构的导热垫，中间为具备较高导热系数的导热基材，可以很迅速地将热量沿水平面方向转移出去，从而可以在厚度方向将热量扩散至整个片状结构的覆盖范围，大大提高了导热垫的整体导热系数，并且两侧的第一弹性导热层和第二弹性导热层通过印刷的方式与导热基材结合在一起，大大减少了结构厚度，可以满足电子设备超薄化的设计要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热部件，尤其是一种用于电子设备与散热片或产品外壳之间传递热量的导热垫。
背景技术
导热垫是高性能间隙填充导热界面材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳之间的热量传递。其主要作用是设置于需要散热的电子元件和散热片或产品外壳之间，用于将二者之间的空气排除，以消除二者之间的间隙，使得电子元件和散热片或产品外壳能够达到最大限度的贴合，使得热量能够更好的传递给散热片或产品外壳。因此，通常的导热垫需要一定的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。
导热垫专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递。例如现有硅胶导热垫的工艺厚度一般从0.1mm～5mm不等。然而随着手机等电子设备轻薄趋势的发展，用于导热垫的空间已经非常有限，厚度0.1mm已经难以满足超薄化的设计要求。另外，现有导热垫所采用的硅胶等材料的导热系数不是很高，通常只能达到20-30W/mk，这与导热硅脂之类无固定形状的界面材料相比还是有一定的差距，然而导热垫便于安装的优点又让业界难以割舍，因此急需一种厚度超薄且导热系数更高的导热垫。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种导热垫，以减少或避免前面所提到的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种导热垫，用于电子设备与散热片或产品外壳之间的热量传递，其中，所述导热垫是由三层材料复合而 成的片状结构，所述片状结构的中间为导热基材，所述导热基材的两侧印刷有同样材质的第一弹性导热层和第二弹性导热层；所述导热基材的导热系数大于所述第一弹性导热层和第二弹性导热层的导热系数。
优选地，所述导热基材的厚度为5-70μm；所述第一弹性导热层和第二弹性导热层的厚度分别为1-10μm。
优选地，所述导热基材为金属箔，石墨片或石墨纸之一。
优选地，所述第一弹性导热层和第二弹性导热层的为导热硅胶，导热硅脂或导热硅膏之一。
本实用新型的片状结构的导热垫，中间为具备较高导热系数的导热基材，不仅垂直于水平面方向具有较高的热量传递性，还可以很迅速地将热量沿水平面方向转移出去，从而可以将热量扩散至整个片状结构的覆盖范围，大大提高了导热垫的整体导热系数，并且两侧的第一弹性导热层和第二弹性导热层通过印刷的方式与导热基材结合在一起，大大减少了结构厚度，降低了接触热阻，可以满足电子设备超薄化的设计要求。
附图说明
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，
图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的导热垫的截面视图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。
正如背景技术部分所述，现有的导热垫厚度太大，导热系数也不高，从而限制了其在超薄电子领域的应用。因而本实用新型提供了一种改进结构的导热垫，其可用于电子设备与散热片或产品外壳之间的热量传递，如图1所示，其显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的导热垫的截面视图，图中，所述导热垫100是由三层材料复合而成的片状结构，所述片状结构的中 间为导热基材101，所述导热基材101的两侧印刷有同样材质的第一弹性导热层102和第二弹性导热层103；所述导热基材101的导热系数大于所述第一弹性导热层102和第二弹性导热层103的导热系数。
在一个优选的实施例中，所述导热基材101可以为金属箔，石墨片或石墨纸之一。在另一个优选的实施例中，所述第一弹性导热层102和第二弹性导热层103的为导热硅胶，导热硅脂或导热硅膏之一。
本实用新型与现有技术的最明显区别就在于提供了一种复合的片状结构的导热垫，片状结构的中间为具备较高导热系数的导热基材101，两侧可以采用现有的导热硅胶，导热硅脂之类的弹性导热层101、103，也就是两侧采用的是与现有技术相同的材料，其具备导热垫通常所需要具备的粘性、柔性、良好的压缩性能，用以实现导热垫的基本功能：设置于需要散热的电子元件和散热片或产品外壳之间，用于将二者之间的空气排除，以消除二者之间的间隙，使得电子元件和散热片或产品外壳能够达到最大限度的贴合，使得热量能够更好的传递给散热片或产品外壳。
位于片状结构中间的导热基材101采用的是金属箔，石墨片或石墨纸，这些材料与现有导热垫所采用的导热硅胶、导热硅脂之类的材料相比，其在水平方向的导热系数可以达到1500-2000W/mk，比较而言，现有导热垫所采用的导热硅胶、导热硅脂通常只能达到20-30W/mk，因此位于中间的导热基材101可以很迅速地将热量沿水平面方向转移出去，从而可以在厚度方向将热量扩散至整个片状结构的覆盖范围，大大提高了导热垫的整体导热系数。
本实用新型的另一个特别之处是，第一弹性导热层102和第二弹性导热层103是通过印刷的方式与导热基材101结合在一起的，也就是第一弹性导热层102和第二弹性导热层103不用涂抹任何粘结剂，通过其自身的粘性与导热基材101结合形成复合结构，大大减少了结构厚度，并且由于是印刷的方式形成的第一弹性导热层102和第二弹性导热层103，它们的厚度可以分别达到1-10μm的厚度，这是现有技术难以获得的厚度范围，也就是位于导热基材101两侧的弹性导热层的总体厚度加起来也不过2-20μm，然后加上导热基材101的厚度，例如5-70μm，本实用新型的导热垫整体厚度可以薄至7-90μm，而现有的导热垫最薄也要超过100μm以上，并且导热系数也要比本 实用新型的导热垫要小很多。
总之，本实用新型的片状结构的导热垫，中间为具备较高导热系数的导热基材，可以很迅速地将热量沿水平面方向转移出去，从而可以在厚度方向将热量扩散至整个片状结构的覆盖范围，大大提高了导热垫的整体导热系数，并且两侧的第一弹性导热层和第二弹性导热层通过印刷的方式与导热基材结合在一起，大大减少了结构厚度，可以满足电子设备超薄化的设计要求。
本领域技术人员应当理解，虽然本实用新型是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本实用新型的保护范围。
以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本实用新型保护的范围。
Claims (4)
1.一种导热垫，用于电子设备与散热片或产品外壳之间的热量传递，其特征在于，所述导热垫(100)是由三层材料复合而成的片状结构，所述片状结构的中间为导热基材(101)，所述导热基材(101)的两侧印刷有同样材质的第一弹性导热层(102)和第二弹性导热层(103)；所述导热基材(101)的导热系数大于所述第一弹性导热层(102)和第二弹性导热层(103)的导热系数。
2.如权利要求1所述的导热垫，其特征在于，所述导热基材(101)的厚度为5-70μm；所述第一弹性导热层(102)和第二弹性导热层(103)的厚度分别为1-10μm。
3.如权利要求2所述的导热垫，其特征在于，所述导热基材(101)为金属箔，石墨片或石墨纸之一。
4.如权利要求2所述的导热垫，其特征在于，所述第一弹性导热层(102)和第二弹性导热层(103)的为导热硅胶，导热硅脂或导热硅膏之一。
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