CN204906943U - 导热件和电子终端 - Google Patents

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陈继良
李帅
刘欣
张航
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    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

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Abstract

本实用新型公开一种导热件和电子终端，其中，导热件设于电子终端内，所述电子终端包括热源元件和散热元件，所述导热件包括用于与热源元件的表面接触的第一接触部、用于与散热元件的表面接触的第二接触部及连接第一接触部和第二接触部的连接部；所述导热件由弹性导热材料制得，所述弹性导热材料包括弹性本体及包覆于弹性本体的石墨烯层。本实用新型技术方案能够实现电子终端热源元件与散热元件之间的远距离热传导。

Description

导热件和电子终端
技术领域
本实用新型涉及电子终端技术领域，特别涉及一种导热件和电子终端。
背景技术
当前，电子终端产品功能持续多元化，设备功率密度不断增加，通过导热件将高功耗元件的热量传递到设备内部的可用于散热的结构件来保证产品热可靠性是达到这一设计效果的重要方法。但传统导热件一般单纯用于降低接触热阻，横向导热能力差，无法用于远距离热传导。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种导热件，旨在实现电子终端热源元件与散热元件之间的远距离热传导。
为实现上述目的，本实用新型提出的导热件，设于电子终端内，所述电子终端包括热源元件和散热元件，所述导热件包括用于与热源元件的表面接触的第一接触部、用于与散热元件的表面接触的第二接触部及连接第一接触部和第二接触部的连接部；所述导热件由弹性导热材料制得，所述弹性导热材料包括弹性本体及包覆于弹性本体的石墨烯层。
优选地，所述弹性本体为导热泡棉。
优选地，所述连接部呈条状。
优选地，所述第一接触部的形状与所述热源元件的表面的形状相匹配；所述第二接触部的形状与所述散热元件的表面的形状相匹配。
优选地，所述石墨烯层的厚度为10-100μm。
优选地，所述石墨烯层的厚度为45-60μm。
本实用新型还提出一种电子终端，包括热源元件、散热元件及连接热源元件和散热元件的导热件，所述导热件包括用于与热源元件的表面接触的第一接触部、用于与散热元件的表面接触的第二接触部及连接第一接触部和第二接触部的连接部；所述导热件由弹性导热材料制得，所述弹性导热材料包括弹性本体及包覆于弹性本体的石墨烯层。
优选地，所述热源元件为芯片，所述散热元件为散热器或所述电子终端的外壳。
优选地，所述热源元件为散热器，所述散热元件为所述电子终端的外壳。
本实用新型技术方案中弹性本体具有弹性，可以压缩，使得导热件的形状可以微变，有利于导热件在电子终端中的安装，有利于导热件与热源元件和散热元件的紧密接触，导热件具有石墨烯层，石墨烯作为导热载体，其导热系数可以达到1200-1800W/m·K，具有很好的横向导热性能，能够远距离传递热量；第一接触部与热源元件的表面接触，热源元件的热量传递到第一接触部的石墨烯层，第一接触部可以通过连接部的石墨烯层将热量传递到距离相隔较远的第二接触部，第二接触部的石墨烯层与散热元件的表面接触将热量引导至散热元件，利用散热元件作为辅助散热结构进行散热。
附图说明
图1为本实用新型导热件一实施例的结构示意图；
图2为图1中导热件沿A-A’的剖面放大图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
100 导热件 200 热源元件
300 散热元件 120 第一接触部
140 第二接触部 160 连接部
420 弹性本体 440 石墨烯层
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提出一种导热件，用于实现电子终端热源元件与散热元件之间的远距离热传导。
请参阅图1和图2，在本实用新型实施例中，该导热件100，设于电子终端内，电子终端包括热源元件200和散热元件300，导热件100包括用于与热源元件100的表面接触的第一接触部120、用于与散热元件300的表面接触的第二接触部140及连接第一接触部120和第二接触部140的连接部160；导热件100由弹性导热材料制得，弹性导热材料包括弹性本体420及包覆于弹性本体420的石墨烯层440。
本实用新型技术方案中弹性本体420具有弹性，可以压缩，使得导热件100可以产生形变，有利于导热件100在电子终端中的安装，有利于导热件100与热源元件100和散热元件300的紧密接触，弹性导热材料具有石墨烯层440，石墨烯作为导热载体，其导热系数可以达到1200-1800W/m·K，具有很好的横向导热性能，能够远距离传递热量；第一接触部120与热源元件100的表面接触，热源元件100的热量传递到第一接触部120的石墨烯层440，第一接触部120可以通过连接部160的石墨烯层440将热量传递到距离相隔较远的第二接触部140，第二接触部140的石墨烯层440与散热元件300的表面接触将热量引导至散热元件300，利用散热元件300作为辅助散热结构进行散热。其中，热源元件100为电子终端内温度较高的元件，其可以是高功耗的芯片等发热元件，也可以是在发热元件附近的其他元件(例如散热器)，散热元件300为电子终端内温度相对较低，散热良好的元件。
优选地，弹性本体420为导热泡棉。弹性本体420可以是导热橡胶、导热泡棉等导热性能较好的弹性的材料制得，可以辅助导热，在本实施例中，优选为导热泡棉，其密度小，柔性和收缩性能也很好，并且容易加工。
优选地，连接部160呈条状。将连接部160设置呈条状，其厚度可以相对较薄，此时连接部160的柔性比较好，能够弯曲或折叠，安装时适应性比较强，使得导热件100更容易安装。
优选地，第一接触部120的形状与热源元件100的表面的形状相匹配；第二接触部140的形状与散热元件300的表面的形状相匹配。当热源元件100的表面高度不平整的时候，容易出现接触不紧密的情况，为了避免因为接触不紧密而导致的导热效果不佳，在本实施例中，将第一接触部120的形状加工成与热源元件100的表面的形状相匹配的互补的形状，使得第一接触部120与热源元件100之间的接触更紧密，能够更好的适应安装环境并有效提高导热效果；将第二接触部140的形状加工成与散热元件300的表面的形状相匹配的互补的形状，使得第二接触部140与散热元件300之间的接触更紧密，能够更好的适应安装环境并有效提高导热效果。第一接触部120和第二接触部140可以直接加工成需要的形状，也可以是多个规则形成的部件拼接而成。
优选地，石墨烯层440的厚度为10-100μm。石墨烯层440厚度过厚则容易导致柔性降低，且会造成成本的增加，石墨烯厚度过薄则成型困难且导热效果得不到保证，更优选地，石墨烯层440的厚度为45-60μm，通过对石墨烯层440厚度的优选，使得导热件100具有较好的柔性和导热性能。
本实用新型还提出一种电子终端，该电子终端包括热源元件100、散热元件300及连接热源元件100和散热元件300的导热件100，该导热件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
在本实用新型电子终端一实施例中，热源元件100为芯片，散热元件300为散热器或电子终端的外壳。芯片发出的热量，通过导热件100引导至散热器或外壳进行散热，即使芯片远离散热器或外壳也可以达到很好的散热效果。
在本实用新型电子终端另一实施例中，热源元件100为散热器，电子终端的外壳。散热器通常设置在高功耗元件的旁边，其帮助高功耗元件散热，但散热器的温度也会随之升高，通过导热件100将散热器的热量引导至外壳进行辅助散热，即使散热器远离外壳也可以达到很好的散热效果。
应当说明的是，本实用新型的各个实施例的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域的技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种导热件，设于电子终端内，所述电子终端包括热源元件和散热元件，其特征在于，所述导热件包括用于与热源元件的表面接触的第一接触部、用于与散热元件的表面接触的第二接触部及连接第一接触部和第二接触部的连接部；所述导热件由弹性导热材料制得，所述弹性导热材料包括弹性本体及包覆于弹性本体的石墨烯层。
2.如权利要求1所述的导热件，其特征在于，所述弹性本体为导热泡棉。
3.如权利要求1所述的导热件，其特征在于，所述连接部呈条状。
4.如权利要求1所述的导热件，其特征在于，所述第一接触部的形状与所述热源元件的表面的形状相匹配；所述第二接触部的形状与所述散热元件的表面的形状相匹配。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的导热件，其特征在于，所述石墨烯层的厚度为10-100μm。
6.如权利要求1至4中任意一项所述的导热件，其特征在于，所述石墨烯层的厚度为45-60μm。
7.一种电子终端，其特征在于，包括热源元件、散热元件及连接热源元件和散热元件的导热件，所述导热件为权利要求1至6任一项所述的导热件。
8.如权利要求7所述的电子终端，其特征在于，所述热源元件为芯片，所述散热元件为散热器或所述电子终端的外壳。
9.如权利要求7所述的电子终端，其特征在于，所述热源元件为散热器，所述散热元件为所述电子终端的外壳。
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