CN103260388A - 具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构，属于电子设备、材料技术领域。所述具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构包括：屏蔽罩层，是用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；石墨膜层，贴附于前述的屏蔽罩层的内侧或外侧，是由石墨膜组成的散热层。该高导热石墨膜结构，既提供屏蔽罩的功能，也提供良好的散热能力。

Description

具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构

技术领域

本发明属于电子设备、材料技术领域。

技术背景

在当前的技术条件下，各种类型的电子终端，比如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、个人数字助理、手持型导航仪，等等，这些设备的功能越来越强大，运算速度越来越快，尺寸反而越来越小。

在技术进步中，有难以回避的散热问题。问题的原因，是电子终端的发热量可能会越来越大，或者发热点越来越集中等。如何解决这类问题，是所有电子终端生产厂商所面临的技术难题。

在当前技术中，人们利用具有高导热性能的石墨膜结构来制作电子终端的高导热材料。石墨膜从来源上来分，包括天然石墨膜和人造石墨膜两类。其中的天然石墨膜，通常是通过天然石墨作为原料，先将其转变为膨胀石墨后，再制作为石墨膜材料，用作于导热目的。其中的人造石墨膜，是采用非石墨类原料，通过化学加工、物理加工等工艺来将其转变为导热用的石墨膜材料。其中，尤其以人造石墨膜的导热系数更高，柔韧性更强，具有良好的电子终端中的散热价值。比如目前工业使用的人造石墨膜，在10-50微米厚度级别之间的产品，其面导热系数可达到1500-1900W/（m·k）。作为比较，目前厚度30-50微米的天然石墨膜，其面导热系数通常在1000W/（m·k）之内，其中面导热系数为100W/（m·k）-700W/（m·k）的天然石墨膜产品尤其常见。

在电子终端中，广泛应用有屏蔽罩，来为电子终端中某些电子器件提供电磁屏蔽作用。被屏蔽罩遮掩的电子器件，散热会更加困难。如何解决屏蔽罩内电子器件的散热问题，是目前的一个技术难点。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构，既提供屏蔽罩的功能，也提供良好的散热能力。

本发明所提供的一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构包括：

屏蔽罩层，是用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

石墨膜层，贴附于前述的屏蔽罩层的内侧或外侧，是由石墨膜组成的散热层。

进一步，所述的石墨膜层，包括有如下结构：

高导热石墨膜，是石墨膜片结构；

石墨膜包覆层，是包覆在前述高导热石墨膜周围的保护层；

石墨膜固定层，是涂覆在前述石墨膜包覆层和高导热石墨膜之间的胶粘剂层。

进一步，所述的高导热石墨膜，是通过厚度在1微米到300微米之间的石墨膜实现的。

进一步，所述的屏蔽罩层为有孔或无孔的金属罩层。

进一步，所述的屏蔽罩层包括：

第一屏蔽罩层，它是设置在外侧的用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

第二屏蔽罩层，它是设置在内侧的用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

石墨膜层，它是设置在前述的第一屏蔽罩层和第二屏蔽罩层两者之间、由石墨膜组成的散热层。

进一步，所述的石墨膜层，它包括：

第一石墨膜层，它是设置在前述屏蔽罩层外侧的、由石墨膜组成的散热层；

第二石墨膜层，它是设置在前述屏蔽罩层内侧的、由石墨膜组成的散热层。

进一步，所述的石墨膜层，它包括：

侧部石墨膜层，它是设置在前述屏蔽罩层侧部，并向外具有延展区域的、由石墨膜组成的散热层；

顶部石墨膜层，它是设置在前述屏蔽罩层顶部，并向外具有延展区域的、由石墨膜组成的散热层。

附图说明

图1是本发明所述的具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构的结构示意图，为一种实施例。

图2是本发明所述的具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构的结构示意图，为其它实施例。

图3是本发明所述的具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构的结构示意图，为其它实施例。

图4是本发明所述的具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构的结构示意图，为其它实施例。

具体实施例

实施例1

参图1所示，这儿展示了具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构100的结构示意图，具体是爆炸图形式。前述的结构100，包括有如下两个组成部分：

屏蔽罩层110，是用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

石墨膜层120，贴附于前述的屏蔽罩层的内侧或外侧，是由石墨膜组成的散热层。

前述的屏蔽罩层110，应用在电子终端中提供某些电子器件的屏蔽作用。所谓的电磁屏蔽，其作用是为了避免周围的电磁环境影响被屏蔽的电子器件，和/或是为了避免所屏蔽的电子器件向周边发射较高强度的电磁干扰，从而保证了整体电子终端的稳定性。

这儿所述的屏蔽罩层110，适合采用金属罩层来实现，该金属罩层可以是完全无孔的金属层结构，也可以是有孔的金属罩层，比如金属网格结构。在有孔的情况下，所述孔的最大尺度要小于所屏蔽的目标电磁波的波长。

前述的石墨膜层120，是用以提供高导热性能的物理层。在使用中，贴附在屏蔽罩层110的内侧，或者贴附在外侧。所述的石墨膜层120，适合采用如下的结构来实现：

高导热石墨膜，是石墨膜片结构；

石墨膜包覆层，是包覆在前述高导热石墨膜周围的保护层；

石墨膜固定层，是涂覆在前述石墨膜包覆层和高导热石墨膜之间的胶粘剂层。

这儿所述的石墨膜包覆层，通常是采用具有良好绝缘性能的塑料膜来实现的。利用石墨膜固定层将石墨膜包覆层包裹在前述高导热石墨膜的周边位置，使得高导热石墨膜在使用中，能够通过石墨膜包覆层获得绝缘特性，并且提高使用中的强度。

前述的高导热石墨膜，适合采用厚度在1微米到300微米之间的石墨膜实现。该高导热石墨膜优选为人造石墨膜。人造石墨膜通过适当的加工之后，具有极好的导热性能，良好的柔性、抗弯折性等。另外，具有良好导热性能及柔性的天然石墨膜也同样能够应用于本发明。

为了使得石墨膜层120和屏蔽罩层110之间能够良好地相互固定，适合将石墨膜层120的外侧对应着屏蔽罩层110的位置处，设置胶粘剂层。该胶粘剂层在使用之前，适合设置离型层进行保护。在使用时揭掉离型层，利用该胶粘剂层将石墨膜层120和屏蔽罩层110两者之间通过粘附的方式充分固定就可以了。

前述的石墨膜层120，为了能够将热量向外界导出，适合将石墨膜层120设置外延结构。所述的外延结构，指的是该石墨膜层120具有向屏蔽罩层110之外进行延伸的区域。该外延结构上，还可以根据需要设置胶粘剂区域，利用该胶粘剂区域粘贴到其它的散热结构上。比如，对于智能手机来说，在智能手机的内部通常设置有中板，该中板上能够设置各种电子器件，以及对整个智能手机的框架提供支撑。在这种情况下，就可以利用前述的胶粘剂区域，将前述的外延结构贴附在中板上，来提高本发明所描述的具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构100的导热性能。

实施例2

参图2所示，在本图所示的实施例中，所提供的具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构200，包括有如下结构：

第一屏蔽罩层210，它是设置在外侧的用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

第二屏蔽罩层220，它是设置在内侧的用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

石墨膜层230，它是设置在前述的第一屏蔽罩层210和第二屏蔽罩层220两者之间、由石墨膜组成的散热层。

在本实施例中，前述的石墨膜层230与前述的第一屏蔽罩层210和第二屏蔽罩层220相对应的区域，适合分别设置胶粘剂层，利用该胶粘剂层，将前述的石墨膜层230与第一屏蔽罩层210与第二屏蔽罩层220两者之间紧密贴合。

进一步，前述的第一屏蔽罩层210和第二屏蔽罩层220，两者至少其一适合采用金属网格来实施，比如用铜丝来编织的网罩结构。在利用金属网格来实施时，每一个网格区域都可以从空间中接收热量，并且分散的网格形式能够提高与空气之间的接触面，提高空气的流动性。所接收的热量，能够很方便地向邻近的石墨膜层230传输，进而利用该石墨膜层230，将通过第一屏蔽罩层210和第二屏蔽罩层220两者所接收的热量向外界快速导出，从而提高了整体的散热性能。

实施例3

参图3所示，在本图所示的实施例中，所提供的具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构300，包括有如下结构：

屏蔽罩层310，它是用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

第一石墨膜层320，它是设置在前述屏蔽罩层310外侧的、由石墨膜组成的散热层；

第二石墨膜层330，它是设置在前述屏蔽罩层310内侧的、由石墨膜组成的散热层。

在本实施例中，前述的第一石墨膜层320和第二石墨膜层330，两者与屏蔽罩层310之间相对应的区域，适合分别设置胶粘剂层，利用该胶粘剂层，将这三者之间紧密粘合。

该结构形式，尤其适用于所屏蔽的区域具有高散热特性的实施场景中。利用前述的第一石墨膜层320和第二石墨膜层330，能够提供双层的热量高导通的功能，从而能够提高屏蔽罩层310所屏蔽器件的散热能力。

实施例4

参图4所示，在本图所示的实施例中，所提供的具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构400，包括有如下结构：

屏蔽罩层410，它是用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

侧部石墨膜层420，它是设置在前述屏蔽罩层410侧部，并向外具有延展区域的、由石墨膜组成的散热层；

顶部石墨膜层430，它是设置在前述屏蔽罩层410顶部，并向外具有延展区域的、由石墨膜组成的散热层。

在这种结构下，所述的石墨膜对应有两个区域，其中之一是设置在屏蔽罩层410侧部的侧部石墨膜层420，可以直接将传输到该侧部的热量导出；其中之二是设置在屏蔽罩层410顶部的顶部石墨膜层430，利用该结构将传输到屏蔽罩层410顶部的热量直接导出。这种分区域的方式，能够避免同一石墨膜结构导热能力有限的不足之处，从而通过两个散热结构组合起来，提高对屏蔽罩层410内部所屏蔽电子器件热量的散热性能。

以上是对本发明的描述而非限定，基于本发明思想的其它实施例，亦均在本发明的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构，其特征在于：

屏蔽罩层，是用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

石墨膜层，贴附于前述的屏蔽罩层的内侧或外侧，是由石墨膜组成的散热层。

2.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的石墨膜层，包括有如下结构，

高导热石墨膜，是石墨膜片结构；

石墨膜包覆层，是包覆在前述高导热石墨膜周围的保护层；

石墨膜固定层，是涂覆在前述石墨膜包覆层和高导热石墨膜之间的胶粘剂层。

3.根据权利要求2所述的一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的高导热石墨膜，是厚度在1微米到300微米之间的石墨膜。

4.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的屏蔽罩层为有孔或无孔的金属罩层。

5.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的屏蔽罩层包括，

第一屏蔽罩层，它是设置在外侧的用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

第二屏蔽罩层，它是设置在内侧的用以提供电磁屏蔽功能的罩体结构；

石墨膜层，它是设置在前述的第一屏蔽罩层和第二屏蔽罩层两者之间、由石墨膜组成的散热层。

6.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的石墨膜层，它包括，

第一石墨膜层，它是设置在前述屏蔽罩层外侧的、由石墨膜组成的散热层；

第二石墨膜层，它是设置在前述屏蔽罩层内侧的、由石墨膜组成的散热层。

7.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构，其特征在于：所述的石墨膜层，它包括，

侧部石墨膜层，它是设置在前述屏蔽罩层侧部，并向外具有延展区域的、由石墨膜组成的散热层；

顶部石墨膜层，它是设置在前述屏蔽罩层顶部，并向外具有延展区域的、由石墨膜组成的散热层。

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