CN203438608U - 一种增强型石墨散热膜 - Google Patents

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丁小卫
李云
何文君
梁悄
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Abstract

本实用新型公开了一种增强型石墨散热膜,包括离型膜层、粘接层和石墨膜层,所述粘接层包括顺序排列的第一粘接层、增强基材层和第二粘接层。本实用新型的石墨散热膜通过在粘接层中增加增强基材层,使石墨散热膜中用于与电子部件表面粘接的粘接层力学强度提高,从而提高石墨散热膜的整体力学强度与粘接强度,使其与电子部件表面紧密粘接,不易发生剥离或移位,可延长石墨散热膜的使用寿命。

Description

一种增强型石墨散热膜
技术领域
本实用新型涉及导热材料的技术领域,尤其涉及一种增强型石墨散热膜。
背景技术
随着手机、移动电话、笔记本电脑、数码相机等电子设备的高速发展,承载电流从而发热的电子部件(例如CPU)对散热材料提出了越来越高的要求,电子部件发出的热量会导致温度上升,使其性能降低,长期的高温会导致其寿命缩短。目前已有的散热片包括石墨散热膜,石墨散热膜中的石墨膜层具有各向异性热导性,在平行与表面的方向热导性较厚度高,从而使电子部件产生的热量在被传导的同时被辐射,提高导热散热效果好,有效减小电子部件由于发热受到的负面影响。
一般石墨散热膜包括石墨膜层、绝缘膜层和粘接层,绝缘膜层用于提高散热膜的绝缘性和安全性,一般为聚合物膜,例如耐热PEEK膜,耐热聚酰亚胺膜,粘接层用于将散热膜与电子部件粘连,一般为压敏胶。目前石墨散热膜的改进研究集中在石墨膜层的制备方法上,而在具体应用中石墨散热膜的整体性能,例如力学强度、粘接强度,没有得到足够的关注。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种增强型石墨散热膜,旨在解决现有石墨散热膜整体粘接强度低的技术问题。
本实用新型是这样实现的,一种增强型石墨散热膜,包括离型膜层、粘接层和石墨膜层,所述粘接层包括顺序排列的第一粘接层、增强基材层和第二粘接层。
作为进一步的改进,在所述石墨膜层的上面还覆有绝缘膜层,改善了石墨散热膜的绝缘性能。
与现有技术相比,本发明的石墨散热膜中,通过在粘接层中增加增强基材层,使石墨散热膜中用于与电子部件表面粘接的粘接层力学强度提高,从而提高石墨散热膜的整体力学强度与粘接强度,使其与电子部件表面紧密粘接,不易发生剥离或移位,延长石墨散热膜的使用寿命。
附图说明
图1为本发明优选实施例中增强型石墨散热膜的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供一种增强型石墨散热膜,包括离型膜层、粘接层和石墨膜层,粘接层包括顺序排列的第一粘接层、增强基材层和第二粘接层。
为适应有绝缘要求的应用场合,在石墨膜层上还可覆一层绝缘膜层,提高石墨散热膜的绝缘性能。
本发明的石墨散热膜中,通过在粘接层中增加增强基材层,使石墨散热膜中用于与电子部件表面粘接的粘接层强度提高,从而提高石墨散热膜的整体力学强度与粘接强度,使其与电子部件表面紧密粘接,不易发生剥离或移位,可延长石墨散热膜的使用寿命。
增强基材层的材质可选择机械性能好且与粘接层具有很好相容性的高分子材料,从而提高粘接层力学强度,可选择的材质为聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺、聚酯等,聚酯具体可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET),可采用与绝缘层一致的材质。在增强基材层表面涂覆粘接胶例如压敏胶,得到第一粘接层和第二粘接层后,制得的粘接层厚度可薄至0.01mm,从而在提高粘接层强度及石墨散热膜强度的同时降低对石墨散热膜的导热速率的影响。
粘接层包括顺序排列的第一粘接层、增强基材层和第二粘接层,具体地,第一粘接层、第二粘接层厚度相同或不同,都可实现对粘接层强度的提高,优选第一粘接层与第二粘接层厚度相同。
离型膜层、石墨膜层的材质等不受限制,石墨膜可以是天然石墨膜或人造石墨膜。粘接层可采用在增强基材层表面喷涂或刮涂粘接胶的方法制备,也可以将形成膜的粘接胶与增强基材膜复合制得。
图1示出了本发明实施例的增强型石墨散热膜的结构,包括离型膜层1、第一粘接层2-1、增强基材层2-2,第二粘接层2-3、石墨膜层3和绝缘膜层4,第一粘接层2-1、增强基材层2-2与第二粘接层2-3组成粘接层2。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种增强型石墨散热膜,包括离型膜层、粘接层和石墨膜层,其特征在于,所述粘接层包括顺序排列的第一粘接层、增强基材层和第二粘接层。
2.如权利要求1所述的增强型石墨散热膜,其特征在于,其还包括覆于石墨膜层上的绝缘膜层。
3.如权利要求1或2所述的增强型石墨散热膜,其特征在于,所述增强基材层的材质为聚酯或聚酰亚胺。
4.如权利要求1或2所述的增强型石墨散热膜,其特征在于,所述第一粘接层与第二粘接层的厚度相同。
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