CN105246314A - 屏蔽罩、pcb板和终端设备 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。

Description

屏蔽罩、PCB板和终端设备
技术领域
本公开涉及电子器件的屏蔽，尤其涉及一种屏蔽罩、使用该屏蔽罩的PCB板和使用该PCB板的终端设备。
背景技术
随着经济和社会发展，人们对手机等终端设备的性能的要求越来越高，随之电子器件功耗相应的也越来越大，散热问题就成为各个厂商必须要面临的问题。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种屏蔽罩、PCB板和终端设备。
根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体和第二屏蔽罩体，所述第一屏蔽罩体具有第一顶壁和第一侧壁，所述第二屏蔽罩体具有第二顶壁和第二侧壁，所述第二屏蔽罩体至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体外侧，并且所述第一屏蔽罩体和所述第二屏蔽罩体之间容纳有储热材料；
根据本公开实施例的第二方面，提供一种PCB板，包括板体和设置在板体上的发热器件，所述发热器件上罩设有本公开实施例中的屏蔽罩，所述屏蔽罩连接到所述板体上。或者，所述发热器件上罩设有第一屏蔽罩体，该第一屏蔽罩体外侧罩设有第二屏蔽罩体，所述第一屏蔽罩体和所述第二屏蔽罩体分别连接到所述板体上，并且所述第一屏蔽罩体和所述第二屏蔽罩体之间容纳有储热材料。
根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备，该终端设备内设置有PCB板，所述PCB板为本公开实施例中的PCB板。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据第一示例性实施例示出的PCB板的剖视结构示意图；
图2是根据第二示例性实施例示出的PCB板的剖视结构示意图；
图3是根据第三示例性实施例示出的PCB板的剖视结构示意图；
图4是根据第一示例性实施例示出的屏蔽罩的立体结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常以相应附图的图面方向为基准，具体地可参考图1至图3所示的图面方向，“内、外”则是指相应部件轮廓的内和外。
如图1至图3所示，本公开的示例性实施例提供了一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，其中终端设备可以为手机、平板电脑等用户经常需要手持的设备。其中终端设备中的重要热源为PCB板上的发热器件5，例如主芯片。其中，此类发热器件5在高速运转的同时会释放大量热量，本公开的示例性实施例能够有效控制发热器件5的散热对用户体验的影响。
为了改善终端设备的散热性能，如图1和图2所示，在本公开第一、第二示例性实施例中，提供一种PCB板，包括板体4和设置在板体4上的发热器件5，其中，可以在发热器件5上罩设有屏蔽罩，屏蔽罩连接到板体4上，例如焊接到板体4上。其中屏蔽罩本身具有屏蔽高速运转元件如发热器件5的辐射作用，以避免对其他元件的干扰，其材质可以使用不锈钢或洋白铜等具有屏蔽作用的材料制成。
为了控制发热器件5的散热，本公开的各示例性实施例中的屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体1和第二屏蔽罩体2，第一屏蔽罩体1具有第一顶壁11和第一侧壁12，第二屏蔽罩体2具有第二顶壁21和第二侧壁22，其中两个屏蔽罩体2中的侧壁可以从顶壁垂直向下延伸，也可以略带角度倾斜延伸，以形成罩状结构。第二屏蔽罩体2至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体1外侧，并且第一屏蔽罩体1和第二屏蔽罩体2之间容纳有储热材料3。
这样，通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料3，可以对由发热器件5散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件5热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。在其他可能的实施例中，屏蔽罩体还可以为更多层，这可以通过权衡终端设备的体积和控制热量的效果而定。另外，在本公开的示例性实施例中，储热材料3可以采用导热系数低的材料，例如低导热系数的硅胶材料制成。
如图1和图4所示，在本公开第一示例性实施例中，第二屏蔽罩体2罩设在第一顶壁11外侧。从而利用第一屏蔽罩体1中的面积较大的第一顶壁11来承载储热材料3，并且装配到PCB板的板体4上的工艺简单，只需将第一侧壁12的底部焊接到板体4上即可。其中，两个屏蔽罩体可以分别冲压而成然后在相互焊接，为了更好地连接两个屏蔽罩体，第二屏蔽罩体2的横截面积小于第一屏蔽罩体1的横截面积，较小的第二屏蔽罩体2的第二侧壁22的底端可以较为方便地焊接到第一屏蔽罩体1的第一顶壁11上。在其他可能的实施例中，两个罩体的横截面积可以相同。两个罩体之间、以及与板体4之间也可以采用卡接、插接等可拆卸地方式相连。
如图2所示，在本公开的第二示例性实施例中，不同一如图1中的第一实施例，第二屏蔽罩体2同时罩设在第一顶壁11和第二侧壁12的外侧。这样，在发热器件5工作时，发热器件5所散发的热量不进可以从顶部还可以从侧壁得到吸储，从而控制终端设备的热量。
其中为了连接两个罩体，在第二示例性实施例中，第二屏蔽罩体2通过沿周向间隔设置的多个连接柱23与第一屏蔽罩体1相连，该连接柱23的内端连接第一顶壁11和第一侧壁12之间的拐角，外端连接第二顶壁21和第二侧壁22之间的拐角，这样，储热材料3可以包括位于第一顶壁11和第二顶壁21之间的第一储热材料31，例如板状结构的储热材料。和位于第一侧壁12和第二侧壁22之间的第二储热材料32，例如环状结构的储热材料。而又因为多个连接柱23之间具有间隙，可以使得两个屏蔽罩之间的空间相互连通，使得两部分储热材料3之间相互配合，更好地在发热器件5的顶部和侧壁完成对热量的吸储。
其中，第一储存材料31和第二储热材料32可以为一体结构，即其中形成有供连接柱23穿过的通孔接口，二者也可以为独立结构，即分别装配到两个屏蔽罩的顶壁之间和侧壁之间。在一些可能的实施例中，两个屏蔽罩体还可以通过位于拐角处的连接环相连，连接柱的设置位置也可以为顶壁和侧壁上。
上述的第一和第二示例性实施例中，屏蔽罩均为一个相连的整体结构，而如图3所示，在本公开第三示例性实施例中，两个屏蔽罩体之间还可以不设连接关系，这样，发热器件5上罩设有第一屏蔽罩体1，该第一屏蔽罩体1外侧罩设有第二屏蔽罩体2，第一屏蔽罩体1和第二屏蔽罩体2分别连接到板体4上，例如采用焊接方式，并且第一屏蔽罩体1和第二屏蔽罩体2之间容纳有储热材料3。该第三实施例同样能够通过两个屏蔽罩体之间的储热材料完成对发热器件5的热量控制。其中在第三示例性实施例中的两个屏蔽罩体本身结构可以与第二实施例中的两个屏蔽罩体相同或类似，其中二者之间的储热材料3可以同时设置在顶壁之间和侧壁之间，在其他可能的实施例中，也可以仅设置在顶壁之间。
另外，如图4所示，本公开第一示例性实施例中第二屏蔽罩体2上形成由多个间隔分布的散热孔24，因此通过这些散热孔可以有助于在储热材料在吸储热量后的逐步散热，减轻储热材料的吸热负荷。同理其他几个实施例中的第二屏蔽罩体2上也可以设置类似的散热孔24。另外，对于屏蔽罩的具体形状可以根据要罩盖的电子元件的数量和布局而定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第一屏蔽罩体(1)具有第一顶壁(11)和第一侧壁(12)，所述第二屏蔽罩体(2)具有第二顶壁(21)和第二侧壁(22)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二屏蔽罩体(2)罩设在所述第一顶壁(11)外侧。
3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二屏蔽罩体(2)的横截面积小于所述第一屏蔽罩体(1)的横截面积，并且所述第二侧壁(22)的底端焊接到所述第一顶壁(11)上。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二屏蔽罩体(2)同时罩设在所述第一顶壁(11)和第二侧壁(12)的外侧。
5.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二屏蔽罩体(2)通过沿周向间隔设置的多个连接柱(23)与所述第一屏蔽罩体(1)相连，该连接柱(23)的内端连接所述第一顶壁(11)和第一侧壁(12)之间的拐角，外端连接所述第二顶壁(21)和第二侧壁(22)之间的拐角，并且所述储热材料(3)包括位于所述第一顶壁(11)和所述第二顶壁(21)之间的第一储热材料(31)，和位于所述第一侧壁(12)和所述第二侧壁(22)之间的第二储热材料(32)。
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二屏蔽罩体(2)上形成由多个间隔分布的散热孔(24)。
7.一种PCB板，包括板体(4)和设置在板体(4)上的发热器件(5)，其特征在于，所述发热器件(5)上罩设有根据权利要求1-6中任意一项所述的屏蔽罩，所述屏蔽罩连接到所述板体(4)上。
8.一种PCB板，包括板体(4)和设置在板体(4)上的发热器件(5)，其特征在于，所述发热器件(5)上罩设有第一屏蔽罩体(1)，该第一屏蔽罩体(1)外侧罩设有第二屏蔽罩体(2)，所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)分别连接到所述板体(4)上，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。
9.一种终端设备，该终端设备内设置有PCB板，其特征在于，所述PCB板为根据权利要求7或8中任意一项所述的PCB板。
10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为手机或平板电脑。
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