CN107880798A - 一种导热吸波贴片及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导热吸波贴片，其特征在于：包括从下往上依次复合而成的吸波层和导热层，其中，吸波层和导热层均为N层，N大于等于1；吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；导热层按重量百分比计，包括：粘结剂体系：10％—20％；导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％。本发明还公开了一种导热吸波贴片的制备方法。本发明通过在吸波层之间加入导热层，使得贴片的导热通道更加畅通，导热性能提升明显。同时本发明中选用的导热介质均具有一定的电磁波吸收功能，因此，所制备的贴片的吸波和屏蔽性能不会出现明显的降低。

Description

一种导热吸波贴片及其制备方法
技术领域
本发明属于吸波材料和导热材料制造领域，具体涉及一种导热吸波贴片及其制备方法。
背景技术
吸波贴片材料是一种以高分子粘结剂为基体、以软磁合金磁粉为吸收剂的柔性薄片材料，其对电磁噪音具有良好的吸收和屏蔽功能。吸波贴片通常被贴附在电磁噪音辐射源(如芯片，柔性电路板等)或者易受干扰的元器件(通讯模块等)表面，可以有效地解决电磁干扰和电磁辐射问题，被广泛的应用于智能手机、笔记本电脑、GPS导航仪等电子产品和通讯设备中。
随着电子产品正朝着高频化、高度集成化、微型化方向发展，电子产品的电磁兼容和电磁干扰问题越来越突出，因此对于吸波贴片材料的电磁噪音抑制能力提出了更高的要求。与此同时，电子产品的高频化和高度集成化导致电子器件单位芯片的热流密度迅速提高。电子器件产生的热量需要及时消除，否则会严重影响器件的工作稳定性、可靠性以及使用寿命，甚至会造成器件的损坏。因此，当吸波贴片材料贴附在高频元器件的表面的时候，不仅要求贴片具有良好的噪音抑制特性，同时对导热特性的要求也越来越高。
目前的吸波贴片材料内部均含有大量的高分子材料(通常质量百分比不少于10％)，这导致了吸波贴片材料的导热性能不佳，导热系数在0.7～1.0W/(m·K)。若在吸波贴片中填充导热填料(如石墨等)，会严重影响贴片的吸波性能，噪音抑制特性显著降低。同时会导致贴片材料的导电率明显升高，在应用的过程中存在短路的危险。目前解决吸波贴片材料散热问题的最常用方法是在吸波贴片表面贴覆一层导热材料，以达到提高吸波贴片的散热能力。然而，热量的散失一方面依靠高导热介质，另一方面需要发达的导热通道，二者对于导热均非常重要。即使使用优良的导热介质，而没有畅通的导热通道，材料的导热特性的提高也极其有限。在吸波贴片表面贴覆高导热材料，可以在一定程度上提高吸波贴片材料的导热性能，但是效果有限。原因在于：电子元器件在工作过程中产生的热量首先须通过吸波贴片，再经由导热材料而散失掉，而吸波贴片导热能力较差，导致热源和散热材料之间无法形成良好的散热通道，这大大限制了热量传送和散失。尤其是当吸波贴片厚度较大时，散热问题会更加突出。
发明内容
本发明提供了一种导热吸波贴片，通过在吸波层之间加入导热层，使得贴片的导热通道更加畅通，导热性能提升明显。同时本发明中选用的导热介质均具有一定的电磁波吸收功能，因此，所制备的贴片的吸波和屏蔽性能不会出现明显的降低。
本发明另一目的在于提供一种导热吸波贴片的制备方法。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种导热吸波贴片，包括从下往上依次复合而成的吸波层和导热层，其中，吸波层和导热层均为N层，N大于等于1；吸波层按重量百分比计，包括：
高分子粘结剂：10％—30％；
鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；
辅料：≤1％；
导热层按重量百分比计，包括：
粘结剂体系：10％—20％；
导热介质：75％—85％；
助剂：1％—10％。
所述吸波层厚度为0.05—0.1mm，吸波层表面光滑平整。
所述导热层厚度为0.02mm—0.04mm。
所述鳞片状软磁合金磁粉包括Fe-Ni、Fe-Si-Al或Fe-Si-Cr，鳞片状软磁合金磁粉厚度为0.5μm—1.5μm，径厚比大于40：1。
所述辅料包括偶联剂、分散剂、增粘剂或硫化剂中的一种以上。
所述粘结剂体系包括粘结剂及其固化剂，粘结剂包括环氧树脂或有机硅树脂；固化剂种类及用量不限，要求能够使得粘结剂完全固化。
所述导热介质包括石墨、石墨烯、石墨烯微片或碳纳米管中的一种以上。
所述助剂包括分散剂、偶联剂或防沉剂中的一种以上。
上所述的导热吸波贴片的制备方法，包括以下步骤：
1)吸波层制备：吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；进行混合均匀，再通过流延或者压延工艺将混合物制成薄片型材料，最后进行预热压处理，所获得的贴片即为吸波层；
2)导热层制备：首先取按重量百分比计粘结剂体系：10％—20％；在粘结剂体系加入溶剂稀释，然后按重量百分比计加入导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％混合均匀；获得均匀的导热涂料；
3)复合步骤：采用喷涂工艺将导热涂料涂覆在吸波层表面，对涂层进行烘干固化处理，获得复合贴片的基本单元；
4)复合重复步骤：根据实际情况需要，基本单元进行叠压处理，基本单元为1个以上，最终获得产品。
所述步骤1)中预热压处理为对吸波层进行不充分的硫化处理或玻璃化转化处理，要求吸波层硫化程度或玻璃化转化程度为50％—80％；所述步骤4)中叠压处理为将复合贴片的基本单元叠放在一起，再进行热压成型；热压温度和时间不限，要求各个复合贴片基本单元能够紧密结合，同时吸波层硫化或玻璃化转化充分。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：
(1)、与传统的吸波贴片材料相比，在吸波层之间加入导热层，使得贴片的导热通道更加畅通，导热性能提升明显。同时本发明中选用的导热介质均具有一定的电磁波吸收功能，因此，所制备的贴片的吸波和屏蔽性能不会出现明显的降低。
(2)、本发明中采用的制备方法简单，工艺已于控制，有利于大规模生产。尤其是对吸波层先进行预热压处理，最后再进行充分的热压的工艺，可以保证贴片各层之间实现紧密的结合，避免产生气隙，贴片的吸波性能和屏蔽性能更加优异，同时易于实现厚度的精确控制。
(3)、本发明中采用的导热介质均为碳系材料，密度非常低，因此，本发明中的导热吸波贴片的密度比传统的吸波贴片密度低很多，更加适合于对贴片重量要求严格的场合。
附图说明
图1为一种导热吸波贴片的结构示意图。
其中，标号1为吸波层，标号2为导热层.
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
如图1所示，一种导热吸波贴片，包括从下往上依次复合而成的吸波层和导热层，其中，吸波层和导热层均为N层，N大于等于1；吸波层按重量百分比计，包括：
高分子粘结剂：10％—30％；
鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；
辅料：≤1％；
导热层按重量百分比计，包括：
粘结剂体系：10％—20％；
导热介质：75％—85％；
助剂：1％—10％。
本实施例中的吸波层厚度为0.05—0.1mm，吸波层表面光滑平整；高分子粘结剂种类不限，要求能够满足吸波层成型工艺要求；鳞片状软磁合金磁粉包括Fe-Ni、Fe-Si-Al或Fe-Si-Cr，鳞片状软磁合金磁粉厚度为0.5μm—1.5μm，径厚比(直径方向尺寸与厚度方向尺寸)大于40：1；辅料包括偶联剂、分散剂、增粘剂或硫化剂中的一种以上。
本实施例中的导热层厚度为0.02mm—0.04mm；粘结剂体系包括粘结剂及其固化剂，粘结剂包括环氧树脂或有机硅树脂；固化剂种类及用量不限，要求能够使得粘结剂完全固化；导热介质包括石墨、石墨烯、石墨烯微片或碳纳米管中的一种以上；助剂包括分散剂、偶联剂或防沉剂中的一种以上。
上所述的导热吸波贴片的制备方法，包括以下步骤：
1)吸波层制备：吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；进行混合均匀，再通过流延或者压延工艺将混合物制成薄片型材料，最后进行预热压处理，所获得的贴片即为吸波层；
2)导热层制备：首先取按重量百分比计粘结剂体系：10％—20％；在粘结剂体系加入溶剂稀释，然后按重量百分比计加入导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％混合均匀；获得均匀的导热涂料；
3)复合步骤：采用喷涂工艺将导热涂料涂覆在吸波层表面，对涂层进行烘干固化处理，获得复合贴片的基本单元；
4)复合重复步骤：根据实际情况需要，基本单元进行叠压处理，基本单元为1个以上，最终获得产品。
所述步骤1)中预热压处理为对吸波层进行不充分的硫化处理或玻璃化转化处理，要求吸波层硫化程度或玻璃化转化程度为50％—80％；所述步骤4)中叠压处理为将复合贴片的基本单元叠放在一起，再进行热压成型；热压温度和时间不限，要求各个复合贴片基本单元能够紧密结合，同时吸波层硫化或玻璃化转化充分。
实施例2
本实施例与实施例1中的导热吸波贴片结构相同，通过调整导热吸波贴片中吸波层和导热层的层数及厚度以调控贴片的吸波性能和导热特性。其中吸波层和导热层的厚度需严格限定，尤其是吸波层，不宜过厚。
吸波层成分及重量百分含量为：
高分子粘结剂：15％；
鳞片状软糍合金磁粉：84.5％；
辅料：0.5％；
其中，高分子粘结剂为天然橡胶，要求能够满足吸波层压延工艺要求；鳞片状软磁合金磁粉为Fe-Si-Al,磁粉平均厚度为0.9μm，径厚比(直径方向尺寸与厚度方向尺寸)为40：1；辅料包括硅烷偶联剂和硫磺硫化剂，二者质量比为3:2；吸波层厚度为0.08mm。
导热层成分及重量百分含量为：
粘结剂体系：18％；
导热介质：81％；
助剂：1％；
其中，粘结剂体系中包括粘结剂及其固化剂，粘结剂为环氧树脂，固化剂为己二胺，二者质量比为10:8；导热介质为石墨、石墨烯、石墨烯微片、碳纳米管中的一种；助剂为石墨涂料专用分散剂；导热层厚度为0.02mm。
制备方法：
首先按比例将高分子粘结剂、鳞片状磁粉及辅料混合均匀，再通过压延工艺将混合物制成薄片型材料，最后进行预热压处理，所获得的贴片即为吸波层。在导热层粘结剂中加入适量的溶剂加以稀释，然后将助剂、导热介质、固化剂等按比例加入到稀释后的粘结剂中混合，获得均匀的导热涂料，再采用喷涂工艺将涂料涂覆在吸波层表面，最后对涂层进行烘干固化处理，获得复合贴片的基本单元。按照上述方法制备3个相同的复合贴片的基本单元，最后将复合贴片的基本单元进行叠压处理，最终获得包含3层吸波层、3层导热层的复合贴片材料。
上述“预热压处理”是对吸波层进行不充分的硫化处理或玻璃化转化处理，吸波层的硫化程度为60％；“叠压处理”是将复合贴片的基本单元叠放在一起，再进行热压成型。热压温度为130℃，时间为15分钟，3个复合贴片基本单元能够紧密结合，同时吸波层硫化充分。
对比实例1
本实例为实例2的对比实例。
选择实施例2中吸波层的原料及配比，按照实施例2中的吸波层制备工艺制备厚度为0.3mm的吸波贴片。此时没有导热层。
实施例3
本实施例与实施例2不同之处在于：吸波层成分及重量百分含量为：
高分子粘结剂：10％
鳞片状软糍合金磁粉：89.4％
辅料：0.6％
本实施例中的高分子粘结剂为丁腈橡胶，要求能够满足吸波层压延工艺要求；鳞片状软磁合金磁粉为Fe-Si-Cr-Al,磁粉平均厚度为0.5μm，径厚比(直径方向尺寸与厚度方向尺寸)为80：1；辅料包括硅烷偶联剂和过氧化物硫化剂，二者质量比为2:4。
本实施例中的吸波层厚度分别为：单元1为0.1mm；单元2为0.08mm，单元3为0.08mm。
导热层成分及重量百分含量为：
粘结剂体系：20％
导热介质：75％
助剂：5％
本实施例中的粘结剂体系中包括粘结剂及其固化剂，粘结剂为有机硅树脂，固化剂为有机硅树脂专用固化剂，二者质量比为12:8；导热介质为石墨烯微片；助剂为石墨微片涂料专用分散剂；导热层厚度分别为：单元1为0.04mm；单元2为0.03mm，单元3为0.04mm。
制备方法：
首先按比例将高分子粘结剂、鳞片状磁粉及辅料混合均匀，再通过压延工艺将混合物制成薄片型材料，最后进行预热压处理，所获得的贴片即为吸波层。在导热层粘结剂中加入适量的溶剂加以稀释，然后将助剂、导热介质、固化剂等按比例加入到稀释后的粘结剂中混合，获得均匀的导热涂料，再采用喷涂工艺将涂料涂覆在吸波层表面，最后对涂层进行烘干固化处理，获得复合贴片的基本单元。按照上述方法制备3个不同的复合贴片的基本单元，最后将复合贴片的基本单元进行叠压处理，最终获得包含3层吸波层、3层导热层的复合贴片材料。
本实施例中的“预热压处理”是对吸波层进行不充分的硫化处理或玻璃化转化处理，吸波层的硫化程度为50％。
本实施例中的“叠压处理”是将复合贴片的基本单元叠放在一起，再进行热压成型。热压温度为150℃，时间为5分钟，3个复合贴片基本单元能够紧密结合，同时吸波层硫化充分。
对比实例2
本实例为实施例3的对比实例。
选择实施例3中吸波层的原料及配比，按照实施例3中的吸波层制备工艺制备厚度为0.27mm的吸波贴片。此时没有导热层。
实施例4
本实施例与实施例2不同之处在于：吸波层成分及重量百分含量为：
高分子粘结剂：29％
鳞片状软糍合金磁粉：70％
辅料：1％
高分子粘结剂为聚氨酯，要求能够满足吸波层流延工艺要求；鳞片状软磁合金磁粉为Fe-Si-Al,磁粉平均厚度为1.5μm，径厚比(直径方向尺寸与厚度方向尺寸)为100：1；辅料为硅烷偶联剂；吸波层厚度分别为：单元1为0.05mm；单元2为0.05mm，单元3为0.06mm，单元4为0.06mm，单元5为0.08mm，单元6为0.08mm。
导热层成分及重量百分含量为：
粘结剂体系：10％
导热介质：85％
助剂：5％
粘结剂体系中包括粘结剂及其固化剂，粘结剂为环氧树脂，固化剂为己二胺，二者质量比为6:4；导热介质为石墨烯微片；助剂为石墨微片涂料专用分散剂；导热层厚度分别为：单元1为0.02mm；单元2为0.02mm，单元3为0.02mm单元3为0.02mm，单元4为0.02mm，单元5为0.02mm，单元6为0.02mm。
制备方法：
首先按比例将高分子粘结剂、鳞片状磁粉及辅料混合均匀，再通过流延工艺将混合物制成薄片型材料，最后进行预热压处理，所获得的贴片即为吸波层。在导热层粘结剂中加入适量的溶剂加以稀释，然后将助剂、导热介质、固化剂等按比例加入到稀释后的粘结剂中混合，获得均匀的导热涂料，再采用喷涂工艺将涂料涂覆在吸波层表面，最后对涂层进行烘干固化处理，获得复合贴片的基本单元。按照上述方法制备6个不同的复合贴片的基本单元，最后将复合贴片的基本单元进行叠压处理，最终获得包含6层吸波层、6层导热层的复合贴片材料。
本实施例中的“预热压处理”是对吸波层进行不充分的硫化处理或玻璃化转化处理，吸波层的玻璃化转化程度为80％。
本实施例中的“叠压处理”是将复合贴片的基本单元叠放在一起，再进行热压成型。热压温度为130℃，时间为3分钟，6个复合贴片基本单元能够紧密结合，同时吸波层玻璃化转化充分。
对比实例3
本实例为实施例4的对比实例。
选择实施例4中吸波层的原料及配比，按照实施例4中的吸波层制备工艺制备厚度为0.5mm的吸波贴片，此时没有导热层。
分别对实施例和对比实例所制备的贴片进行屏蔽性能、吸波性能(反射损耗)、导热系数和密度进行测试，测试结果如表1所示：
表1性能表
由表1可以看出，与传统的吸波贴片相比，本发明提供的复合贴片的导热特性显著提高，同时屏蔽性能和吸波性能并没有出现明显的下降。此外，本发明提供的复合贴片的密度明显低于传统贴片，有利于电子产品及其元器件的轻量化。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种导热吸波贴片，其特征在于：包括从下往上依次复合而成的吸波层和导热层，其中，吸波层和导热层均为N层，N大于等于1；吸波层按重量百分比计，包括：
高分子粘结剂：10％—30％；
鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；
辅料：≤1％；
导热层按重量百分比计，包括：
粘结剂体系：10％—20％；
导热介质：75％—85％；
助剂：1％—10％。
2.根据权利要求1所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述吸波层厚度为0.05—0.1mm，吸波层表面光滑平整。
3.根据权利要求1所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述导热层厚度为0.02mm—0.04mm。
4.根据权利要求2所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述鳞片状软磁合金磁粉包括Fe-Ni、Fe-Si-Al或Fe-Si-Cr，鳞片状软磁合金磁粉厚度为0.5μm—1.5μm，径厚比大于40：1。
5.根据权利要求2所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述辅料包括偶联剂、分散剂、增粘剂或硫化剂中的一种以上。
6.根据权利要求3所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述粘结剂体系包括粘结剂及其固化剂，粘结剂包括环氧树脂或有机硅树脂；固化剂种类及用量不限，要求能够使得粘结剂完全固化。
7.根据权利要求3所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述导热介质包括石墨、石墨烯、石墨烯微片或碳纳米管中的一种以上。
8.根据权利要求3所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述助剂包括分散剂、偶联剂或防沉剂中的一种以上。
9.根据权利要求1-8任一项所述的导热吸波贴片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)吸波层制备：吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；进行混合均匀，再通过流延或者压延工艺将混合物制成薄片型材料，最后进行预热压处理，所获得的贴片即为吸波层；
2)导热层制备：首先取按重量百分比计粘结剂体系：10％—20％；在粘结剂体系加入溶剂稀释，然后按重量百分比计加入导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％混合均匀；获得均匀的导热涂料；
3)复合步骤：采用喷涂工艺将导热涂料涂覆在吸波层表面，对涂层进行烘干固化处理，获得复合贴片的基本单元；
4)复合重复步骤：根据实际情况需要，基本单元进行叠压处理，基本单元为1个以上，最终获得产品。
10.根据权利要求9所述的导热吸波贴片的制备方法，其特征在于：所述步骤1)中预热压处理为对吸波层进行不充分的硫化处理或玻璃化转化处理，要求吸波层硫化程度或玻璃化转化程度为50％—80％；所述步骤4)中叠压处理为将复合贴片的基本单元叠放在一起，再进行热压成型；热压温度和时间不限，要求各个复合贴片基本单元能够紧密结合，同时吸波层硫化或玻璃化转化充分。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108909113A (zh) * 2018-08-24 2018-11-30 深圳市飞鸿达科技有限公司 一种导热电磁噪声抑制片及其制备方法
CN109348698A (zh) * 2018-12-12 2019-02-15 横店集团东磁股份有限公司 一种铁氧体-碳纳米管复合吸波材料及其制备方法
CN109550668A (zh) * 2018-10-19 2019-04-02 苏州铂韬新材料科技有限公司 一种导热吸波屏蔽三合一功能的复合薄膜及其制备方法
CN109664567A (zh) * 2018-12-12 2019-04-23 横店集团东磁股份有限公司 一种薄片型导热吸波复合材料及其制备方法
CN111554466A (zh) * 2020-05-18 2020-08-18 横店集团东磁股份有限公司 一种具有周期结构的导热吸波复合磁片及其制备方法
CN111589675A (zh) * 2020-05-18 2020-08-28 横店集团东磁股份有限公司 一种高导热电磁波吸收复合薄片及其制备方法
CN112029421A (zh) * 2020-09-11 2020-12-04 航天特种材料及工艺技术研究所 一种吸波胶膜材料及其制备方法
CN112409913A (zh) * 2020-11-19 2021-02-26 青岛九维华盾科技研究院有限公司 一种轻质耐盐雾吸波涂层及其制备方法
CN112793252A (zh) * 2021-01-05 2021-05-14 广州金南磁性材料有限公司 一种耐高温导热橡胶磁及其制备方法
CN113249031A (zh) * 2021-06-07 2021-08-13 宁波晶飞新材料有限公司 一种高导热硅胶吸波片及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103260388A (zh) * 2013-04-24 2013-08-21 常州碳元科技发展有限公司 具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构
CN105482196A (zh) * 2016-01-15 2016-04-13 横店集团东磁股份有限公司 一种提高噪音抑制片磁导率的压延方法
CN106165559A (zh) * 2014-03-25 2016-11-23 乐金华奥斯有限公司 电磁波屏蔽片及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103260388A (zh) * 2013-04-24 2013-08-21 常州碳元科技发展有限公司 具有屏蔽罩功能的高导热石墨膜结构
CN106165559A (zh) * 2014-03-25 2016-11-23 乐金华奥斯有限公司 电磁波屏蔽片及其制备方法
CN105482196A (zh) * 2016-01-15 2016-04-13 横店集团东磁股份有限公司 一种提高噪音抑制片磁导率的压延方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
周廷栋: "FeSiAl片状微粉的制备、结构及性能研究", 《中国博士学位论文全文数据库 工程科技I辑》 *
邹兵飞: "FeSiCr片状微粉的制备、结构和吸波性能的研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技I辑》 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108909113A (zh) * 2018-08-24 2018-11-30 深圳市飞鸿达科技有限公司 一种导热电磁噪声抑制片及其制备方法
CN109550668A (zh) * 2018-10-19 2019-04-02 苏州铂韬新材料科技有限公司 一种导热吸波屏蔽三合一功能的复合薄膜及其制备方法
CN109550668B (zh) * 2018-10-19 2021-12-28 苏州铂韬新材料科技有限公司 一种导热吸波屏蔽三合一功能的复合薄膜及其制备方法
CN109348698A (zh) * 2018-12-12 2019-02-15 横店集团东磁股份有限公司 一种铁氧体-碳纳米管复合吸波材料及其制备方法
CN109664567A (zh) * 2018-12-12 2019-04-23 横店集团东磁股份有限公司 一种薄片型导热吸波复合材料及其制备方法
CN111554466B (zh) * 2020-05-18 2021-07-23 横店集团东磁股份有限公司 一种具有周期结构的导热吸波复合磁片及其制备方法
CN111589675A (zh) * 2020-05-18 2020-08-28 横店集团东磁股份有限公司 一种高导热电磁波吸收复合薄片及其制备方法
CN111554466A (zh) * 2020-05-18 2020-08-18 横店集团东磁股份有限公司 一种具有周期结构的导热吸波复合磁片及其制备方法
CN111589675B (zh) * 2020-05-18 2022-02-08 横店集团东磁股份有限公司 一种高导热电磁波吸收复合薄片及其制备方法
CN112029421A (zh) * 2020-09-11 2020-12-04 航天特种材料及工艺技术研究所 一种吸波胶膜材料及其制备方法
CN112029421B (zh) * 2020-09-11 2022-10-25 航天特种材料及工艺技术研究所 一种吸波胶膜材料及其制备方法
CN112409913A (zh) * 2020-11-19 2021-02-26 青岛九维华盾科技研究院有限公司 一种轻质耐盐雾吸波涂层及其制备方法
CN112793252A (zh) * 2021-01-05 2021-05-14 广州金南磁性材料有限公司 一种耐高温导热橡胶磁及其制备方法
CN113249031A (zh) * 2021-06-07 2021-08-13 宁波晶飞新材料有限公司 一种高导热硅胶吸波片及其制备方法

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