KR102030180B1 - 고효율 방열접착재료 및 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고효율 방열접착재료 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열전달 충전재들의 선택적인 고집적 및 고밀도화를 통해 열전도율을 최대화할 수 있고, 이에 따라 상대적으로 향상된 고분자 수지의 우수한 밀착 특성으로 열전달 계면에서의 접촉 저항을 최소화할 수 있으며, 또한 높은 열전도율과 우수한 유동성을 동시에 가질 수 있는 고효율 방열접착재료 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 고효율 방열접착재료는 고분자 수지와 열전달 충전재와 자성 입자를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

고효율 방열접착재료 및 그의 제조방법{HIGH EFFICIENCY HEAT TRANSFER ADHESIVE MATERIALS AND MANUFACTURING THEREOF}

본 발명은 고효율 방열접착재료 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열전달 충전재들의 선택적인 고집적 및 고밀도화를 통해 열전도율을 최대화할 수 있고, 이에 따라 상대적으로 향상된 고분자 수지의 우수한 밀착 특성으로 열전달 계면에서의 접촉 저항을 최소화할 수 있으며, 또한 높은 열전도율과 우수한 유동성을 동시에 가질 수 있는 고효율 방열접착재료 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 전자 부품이나 기기 등의 사용 중에 열이 발생하게 되는데, 특히 최근의 휴대용 모듈 기기의 사용이 급증하면서 전자 부품들의 경박 단소화 및 고집적화가 됨에 따라서 기기 수준에서의 방열 특성과 전자 부품 혹은 IC 팩키지(IC package) 수준에서 방열 특성에 대한 인식이나 수요가 증가하고 있다.

이러한 IC 팩키지는 칩에서 발생하는 열을 방출하기 위해서 히트 스프레더(heat spreader)를 사용하거나 방열핀 사이에서의 열전달을 위한 계면 충전 물질을 삽입하여 효율적인 열전달을 이루게 하여 팩키지의 온도 상승에 의한 성능 저하를 방지하고 있다. 이와 같은 계면 충전 물질은 대개 고분자 수지에 고열전도성 무기 첨가제들을 포함하는 복합 재료가 사용되고 있다.

종래에는 페이스트 타입(paste type)의 열전달용 계면 충전 재료를 사용하였으나 IC 팩키지가 경박 단소화되면서 팩키지 자체의 구조적인 치수의 관리 범위가 수십에서 수백 mm로 정밀해지고 있다. 따라서 수십 mm의 BLT (Bond Line Thickness) 차이를 유발하는 페이스트 타입의 물질 사용에 대한 문제가 부각되고 있다. 또한, 페이스트 타입의 경우 표면에 디스펜싱(dispensing) 된 이후 경화 공정에 의해서 고정되는 방식이어서 얇고 작은 IC 팩키지의 경우에는 경화 수축에 의한 뒤틀림(warpage) 문제가 심각하여 적용에 한계가 있다.

이러한 문제점들을 극복하기 위해서 시트 혹은 필름 형태의 열전달용 계면 충전 재료가 개발되고 있다(한국 공개특허공보 제2010-0038115호, 제2011-7016122호, 제2004-0023520호). 그러나 이런 열전달/방열 접착 시트의 경우는 페이스트 형태와 달리 계면 밀착성이 떨어져서 칩이나 히트 스프레더 혹은 방열핀 표면의 조도를 다 메우지 못한다. 다시 말해서, 열전도도가 가장 좋지 않은 공기 계면을 포함하게 되고, 실제 물질의 열전달 효율보다 IC 팩키지에 적용시 현저히 낮은 열전달 효율을 초래한다. 결국 열전달 시트의 작업성 혹은 유동성을 보완하기 위해 열전도 첨가제의 함유량을 줄이고 성형성이 좋은 고분자 수지의 양을 늘이게 되는데, 이렇게 되면 계면에서의 열전달은 향상될 수 있을지라도, 계면 충전 물질 자체 내에서의 열전달 첨가제간의 접촉 확률이 저하되어 원활한 열경로 형성이 어려워져 열전달 효율이 떨어지게 된다. 이렇게 열전도성 첨가제의 함유량에 따라 계면에서 발생하는 접촉 저항이 증가하거나 충전 물질 내에서의 저항이 증가하는 상반되는 관계를 나타내어, 충전 물질 자체의 열전도율과 적용되는 두 계면에 대한 충전 물질의 유동성을 동시에 만족하지 못하는 문제점이 있다.

한국 공개특허공보 제2010-0038115호 한국 공개특허공보 제2011-7016122호 한국 공개특허공보 제2004-0023520호

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 종래의 열전달/방열접착재료들의 열전달 충전재의 함유량에 따른 확률에 의존하는 열전달 충전재들의 수동적인 열경로 형성 방식에서 벗어나, 열전달 충전재들의 부분적인 고집적화 혹은 고밀도화를 통해서 최소한의 첨가제 함유량으로 열전달 충전재 간의 거리를 최소화시켜서 빠른 열전달 경로들을 형성할 수 있는 능동적인 열전달/방열접착재료 및 그의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.

상기 목적은, 고분자 수지와 열전달 충전재를 포함하되, 상기 열전달 충전재는 미리 결정된 외부 자극의 패턴에 따라 이동하여 고분자 수지 내에서 상대적으로 고집적화 혹은 고밀도화된 패턴을 형성한 것을 특징으로 하는 고효율 방열접착재료에 의해 달성된다.

여기서, 상기 외부 자극의 패턴은 자기장에 의해서 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 열전달 충전재는 자성체로서 소정의 패턴으로 인가된 자기장에 따라 직접 이동하여 상기 고분자 수지 내에서 상대적으로 고집적화 혹은 고밀도화된 소정의 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 자성 입자를 더 포함하되, 상기 열전달 충전재는 비자성체로서 소정의 패턴으로 인가된 자기장에 따라 이동하는 상기 자성 입자에 따른 이차적인 이동으로 상기 고분자 수지 내에서 상대적으로 고집적화 혹은 고밀도화된 소정의 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 열전달 충전재는 철, 알루미늄, 니켈, 은, 금, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 산화아연, 질화붕소, 탄화규소, 질화규소, 산화규소(실리카), 수산화알루미늄, 산화마그네슘, 알루미나, 다이아몬드, 탄소섬유, 탄소나노튜브 및 그래핀으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 자성 입자는 철, 니켈, 코발트, 크롬, 백금, 망간, 알루미늄, 납, 구리 및 아연으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.

또한 상기 목적은, 고분자 수지와 열전달 충전재를 포함하는 고효율 방열접착재료에서 자기장에 의해서 형성되는 외부 자극의 패턴에 따라 상기 열전달 충전재가 이동하여 고분자 수지 내에서 상대적으로 고집적화 혹은 고밀도화된 소정의 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 고효율 방열접착재료의 제조방법에 의해 달성된다.

여기서, 상기 열전달 충전재는 자성체로서 자기장에 의해서 형성되는 외부 자극의 패턴에 따라 직접 이동하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 방열접착재료는 자성 입자를 더 포함하고, 상기 열전달 충전재는 비자성체로서 자기장에 의해서 형성되는 외부 자극의 패턴에 따라 이동하는 상기 자성 입자에 의해 이차적으로 이동하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 열전달 충전재들의 선택적인 고집적 및 고밀도화를 통해 열전도율을 최대화할 수 있고, 이에 따라 상대적으로 향상된 고분자 수지의 우수한 밀착 특성으로 열전달 계면에서의 접촉 저항을 최소화할 수 있으며, 또한 높은 열전도율과 우수한 유동성을 동시에 가질 수 있는 등의 효과를 가진다.

도 1은 종래의 방열접착재료에서 열전달 충전재들의 확률적인 분포와 제한된 열전달 경로를 보여주는 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 고효율 방열접착재료 내의 열전달 충전재들의 부분적인 집적화와 효율적인 열전달 경로를 보여주는 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 고효율 방열접착재료의 제조 방법을 보여주는 개략도 이다.

이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.

본 발명은 고효율 방열접착재료 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 재료 자체의 열전도 특성이 우수할 뿐만 아니라, 실제 재료가 적용되는 고열원과 저열원 사이에 접착된 상태에서도 열전도 특성이 우수하도록 작업성과 유동성이 우수한 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 특징을 구현하기 위해서, 재료를 구성하는 구조체 역할을 하는 고분자 수지 안에 포함된 열전달 충전재들이 단순한 배합에 의해 분산되어 확률적으로 형성되어 열전달 경로를 형성하는 것이 아니고(한국 특허 공개 제10-2005-0104280호, 도 1 참조), 본 발명에 따른 고효율 방열접착재료와 그의 제조방법은, 도 2와 같이, 인위적으로 충전재들의 분배를 조정하여 충전재들이 효율적으로 집적되는 부위가 생기고 상대적으로 고분자 수지의 함량이 증가되는 부위가 생기도록 하여 최소한의 충전재 함유로 기존의 단순 혼합 방식보다 고효율의 열전달 경로를 확보하면서, 재료의 유동성을 유지할 수 있는 것이다.

또한 방향성이 있는 열전달 충전재들 각각의 배향이 아니고(한국 특허 공개 제10-2007-0003626호), 본 발명에 따른 고효율 방열접착재료와 그의 제조방법은, 도 3과 같이, 불균일한 혹은 특정한 패턴을 가진 자기장을 인가하여 열전달 충전재들의 물리적 이동을 통한 부분적 고집적화를 통해서 방향성이 없는 열전달 충전재들까지 거시적인 관점에서의 방향성과 이에 부가적으로 고분자 수지의 유동성까지 확보하여 열전달/방열 재료의 피착재들에 대한 접촉 저항을 최소화할 수 있는 것이다.

본 발명에 따른 고효율 방열접착재료는 고분자 수지와 열전달 충전재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 즉 기본적으로 재료의 골격을 이루고 접착력 발현을 위한 고분자 수지와 열전달 특성을 지니는 첨가제 혹은 충전재로 이루어져 있다.

상기 고분자 수지는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 열가소성 수지 등과 같이 일반적으로 사용되는 접착제 수지나 상변이 물질(phase change materials)을 사용할 수 있다.

또한 열전달의 핵심 물질인 첨가제 혹은 충전재에는 철, 알루미늄, 니켈, 은, 금, 질화알루미늄, 산화아연, 질화붕소, 탄화규소, 질화규소 산화알루미늄, 산화규소(실리카), 수산화알루미늄, 산화마그네슘, 다이아몬드, 탄소섬유, 탄소나노튜브, 그래핀 등에서 선택된 적어도 하나를 사용할 수 있다.

또한 기타 성분으로는 고분자 수지의 경화를 위한 경화제, 첨가제용 분산제, 계면 활성제, 소포제 등이 있다.

또한 열전도율이 우수한 접착 재료를 형성하기 위해서는 상기 열전달 충전재들이 고분자 수지 내에 잘 분산되어 있어야 하고, 열전달 충전재들을 통하여 열전달이 잘 되도록 열전달 경로가 확보되어야 한다. 한편, 충전재의 함유량이 증가하면 할수록 충전재 간의 접촉 확률이 커지면서 열전달 경로도 많이 확보되어 접착 재료 자체의 열전도율은 증가하나 재료 자체의 경도 증가로 인해 궁극적으로는 열전달되어야 하는 고열원과 저열원의 계면과의 밀착 특성이 저하되어 실제적인 열전도율이 감소하게 된다.

이와 같은 이유로, 상대적으로 최소량의 충전재를 투입하고 이들 간의 접촉 확률을 극대화해서 열전도율은 최대화하면서도 접착 재료의 유동성은 유지되어야 하는 상반되는 관계의 특성을 모두 만족하는 접착 재료를 제조하기 위해서 접착 재료의 제조 과정 중에 충전재들이 특정 패턴을 가지면서 부분적으로 강제 집적화시켜 충전재 밀도를 향상시킬 수 있다.

이러한 상반되는 관계의 특성을 모두 만족하기 위해 고분자 수지 및 열전달 충전재와 함께 자성 입자들을 포함하는 혼합 용액을 제조하여, 이 혼합 용액이 이형 특성이 있는 기재 위에서 건조(drying)되면서 재료 형태로 건조 혹은 경화되기 전에 특정 부위에 자기장을 인가하여 자성 입자들의 이동 또는 흐름을 유발하고 이와 같은 자성 입자들의 일차적인 이동은 이차적인 열전달 충전재의 이동으로 이어져서 궁극적으로 열전달 충전재들의 부분 집적도를 향상시키게 된다. 이와 같이 열전달 충전재들의 지정된 위치로의 이동이 완료된 후에 바로 건조 혹은 경화 공정을 진행하여 열전달 충전재들을 고분자 수지 내에 고정시킬 수 있다.

이러한 자성 입자인 자성체로는 강자성의 철, 니켈, 코발트 등과 상자성의 크롬, 백금, 망간, 알루미늄 등과 반자성의 납, 구리, 아연 등에서 선택된 적어도 하나를 사용할 수 있다.

또한 인가되는 자기장의 형태 혹은 패턴에 따라서 재료 내에 배열되는 열전달 입자들의 도메인(domain)을 형성하거나 그물망 구조의 패턴을 형성할 수 있다. 또한 도메인과 그물망 구조를 혼합하여 사용할 수도 있다. 하지만, 본 발명이 도시된 형태로만 제한되는 것은 아니다. 열전달하고자 하는 고열원과 저열원의 구조나 표면 특성에 따라 좀 더 고효율의 열전달이 가능한 열전달 입자들의 배열 구조를 디자인할 수 있다.

또한 열전달 충전재들의 집적화 정도는 인가되는 자기장의 세기나 시간을 통해서 조절이 가능하다. 자기장의 세기를 증가시키거나 인가시키는 시간을 증가시킬수록 자기장이 영향을 미치는 위치로 더 많은 자성 입자들이 이동하고 이에 따라서 더 많은 열전달 충전재들이 이동하여 고밀도의 열전달 충전재 패턴을 형성시킬 수 있다. 물론, 열전달 충전재가 자성체인 경우라면 자성 입자들의 이동에 의한 이차적인 이동으로 이동되는 것이 아니라, 직접 자기장에 영향을 받아서 이동될 수도 있다.

이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예]

하기 실시예(비교예도 동일)에서 사용되는 물질은 다음과 같다.

아크릴 수지: 삼원, AT5100

열경화제: 이소시아네이트계(다우코팅, CE138)

열전달 충전재: 수산화 알루미늄(KC Corp., SH-17W)

자성 입자: 구형 알루미늄 입자(알파 코퍼레이션, Al(10-14))

아크릴 수지 30중량%를 에틸아세테이트 29중량%에 용해하고, 열경화제 1중량%, 열전달 충전재 25중량% 및 자성입자 15중량%를 혼합하고 호모디스퍼스형 교반기를 이용하여 1시간 교반하여 방열접착재료 조성물을 얻었다. 교반이 끝난 방열접착재료 조성물을 이형 코팅층이 형성되어 있는 PET 필름 위에 45mm의 두께가 되도록 도포하였다. 도포된 방열접착재료의 표면과 바로 밑 그 반대 면인 PET 필름 쪽에, 한쪽에는 N극을 다른 한 쪽에는 S극, 막대자석을 위치하여 자기장을 인가하였다. 각 표면에서 약 1mm 정도 높이를 주었으며, 약 3분 정도 자기장을 인가하였다. 방열접착재료의 표면과 PET 이형 필름 표면에 수직으로 위치했던 막대자석의 단면적은 길이가 약 10mm이고 폭이 약 2mm이였다. 그 이후에 방열접착재료를 80℃ 건조기에서 약 30분간 건조하였다.

[비교예 1]

실시예 1과 동일한 조성의 방열접착재료를 자기장의 인가 없이 건조한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 방열접착재료를 형성하였다.

[비교예 2]

실시예 1과 동일한 조성의 방열접착재료에 막대자석을 방열접착재료의 표면과 PET 이형 필름 표면에서 약 10mm 정도 거리를 두고 약 3분 정도 자기장을 인가한 후에, 건조하여 방열접착재료를 형성하였다.

[비교예 3]

실시예 1과 동일한 조성의 방열접착재료를 약 30분간 동일한 방식으로 자기장을 인가한 후에 건조하여 방열접착재료를 형성하였다.

[비교예 4]

아크릴 수지 15중량%를 에틸아세테이트 29중량%에 용해하고, 열경화제 1중량%, 열전달 충전재 35중량%, 자성입자 20중량%를 혼합하고 호모디스퍼스형 교반기를 이용하여 1시간 교반 하여 방열접착재료 조성물을 얻었다. 교반이 끝난 방열접착재료 조성물을 이형 코팅층이 형성되어 있는 PET 필름 위에 45 mm의 두께가 되도록 도포한 후에 80℃ 건조기에서 약 30분간 건조하였다.

상기 실시예 및 비교예 1 내지 4에 따른 방열접착재료를 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물리적 특성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.

[실험예]

실시예 및 비교예에 따른 건조된 방열접착재료들을 자기장이 인가된 경우는 막대자석의 단면이 투영된 위치를 중심으로 약 30 mm x 30 mm의 크기로 샘플링 하였고, 자기장이 인가되지 않은 경우에는 임의의 위치에서 같은 크기로 샘플링 하였다. 각 방열접착재료들은 PET 이형 필름에서 분리하여, 두께 1 mm의 알루미늄 판에 2kg의 롤러를 이용하여 라미네이션 하고 100℃로 가열된 핫 프레스에 0.1 MPa의 압력으로 다시 한 번 라미네이션 하였다.

상기 방열접착재료들의 방열 특성을 확인하기 위해서, 상기와 같이 알루미늄 판에 라미네이션된 방열접착재료들을 150℃로 가열되어 있는 핫 플레이트 위에 알루미늄 판이 접촉하도록 한 후, 방열접착재료 표면의 온도가 100℃가 되는데 걸리는 시간을 측정하였다. 측정된 시간에 따라 열전달 효율 혹은 방열 특성을 상대적으로 비교하고 순위를 결정하였다.

하기 표 1에 각 실시예 및 비교예들에 따른 방열접착재료들의 방열 특성 순위를 정리하였다. 방열 특성 결과는 방열접착재료 자체의 열전도율 혹은 방열 특성과 라미네이션 특성이 포함되어서 구현되는 것으로, 특별히 라미네이션 상태를 확인하거나 라미네이션 조건이나 방법을 각 재료 별로 최적화시키지 않고 동일한 방법을 모든 재료에 적용하였다. 총 5번의 평가를 통해 그 결과의 평균값을 사용하여 상대적으로 비교하였다.

라미네이션 특성과 관련해서는, 개별 실험으로 각 방열접착재료들을 두께가 약 1mm의 유리판 위에 상기와 같은 방법으로 라미네이션한 후에 방열접착재료와 유리 기판 사이의 계면 형상을 광학 현미경을 사용하여 계면에 포함된 기포의 정도를 기준으로 정성적으로 비교 분석하였다.

	라미네이션 특성	열전도율 혹은 방열 특성 순위 (낮은 숫자가 우수한 특성)
실시예	가시적인 기포 포함 없음	1
비교예1		3
비교예2		3
비교예3		5
비교예4	20% 정도의 기포가 포함된 계면 존재	2

상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예는 자성 입자들이 포함된 방열접착재료에 적절하게 인가된 자기장으로 인해 방열접착재료의 열전도율 혹은 방열 특성이 상대적으로 향상되는 것을 확인할 수 있었다.

그러나 비교예 1 내지 3에서 볼 수 있듯이 자기장을 인가하지 않거나 너무 미약한 자기장을 인가 또는 너무 강한 자기장이나 장시간 인가하는 경우들은 자기장 효과가 없거나 역효과가 나게 되었다. 다시 말해서, 비교예 2의 경우는 열전달 충전재들의 부분 집적도 상승 및 정렬 효과가 구현되지 않아서 열전달 통로가 효율적이지 않았고, 비교예 3의 경우는 자기장의 인가 시간이 길어지면서 열전달 충전재들이 방열접착재료의 계면 쪽으로 너무 치중되어서 접착 재료 중간 부분에는 열전달 충전재의 공백이 생기게 되어 열전달 통로의 단절이 발생된 것으로 판단되었다. 또한 비교예 4의 경우는 일반적인 열전도율 혹은 방열 특성을 향상시키기 위한 수동적인 방법인 열전달 충전재 함유량을 늘린 경우이고, 늘어난 열전달 충전재들로 인해 확률적으로 형성된 열전달 통로들이 많아 방열 특성이 상대적으로 우수한 것으로 결과가 나왔지만, 라미네이션 특성에서 볼 수 있듯이 기포 포함의 가능성이 확인된 상태로 라미네이션 시의 압력이나 온도 및 기타 조건들이 부적합 경우에는 기포 포함에 의한 접촉 저항 증가로 방열 특성이 크게 떨어질 수 있는 가능성을 내포하였다.

이와 같이 자성 입자를 포함하는 방열접착재료에 적절한 자기장의 인가로 열전달 충전재들의 부분 집적도 향상 및 정렬 효과로 강제적인 열전달 통로를 형성함으로써, 상대적으로 적은 열전달 충전재의 함유로도 열전달 통로를 형성하고, 또한 고분자 수지의 유동성 및 라미네이션 작업성을 유지시켜서 접촉 저항을 최소화함으로써 높은 열전달 혹은 방열 효과를 구현할 수 있음을 알 수 있다.

본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

A1: 고분자 수지
A2: 열전달 충전재
A3: 근접된 열전달 충전재들을 통해 형성된 빠른 열전달 통로
A4: 자성입자
A5: 자기장 발생원

Claims (9)

1. 방열접착재료에 있어서,
   고분자 수지, 열전달 충전재 및 자성 입자를 포함하되,
   상기 열전달 충전재는 비자성체이고,
   상기 자성 입자가 미리 결정된 외부 자극의 패턴에 따라 이동하고, 상기 자성 입자의 이동에 따른 상기 열전달 충전재의 이차적인 이동에 의해 상기 열전달 충전재가 상기 고분자 수지 내에 열전도율을 증가시키는 소정의 패턴으로 형성되며,
   상기 열전달 충전재의 집적화 정도는 상기 외부 자극의 패턴을 형성하는 자기장의 세기 및 인가 시간을 통해 조절되는 것을 특징으로 하는, 고효율 방열접착재료.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 열전도율을 증가시키는 소정의 패턴은 인가되는 자기장의 세기 및 시간에 의해 조절되는 것을 특징으로 하는, 고효율 방열접착재료.
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 자성 입자는 철, 니켈, 코발트, 크롬, 백금, 망간, 알루미늄, 납, 구리 및 아연으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 고효율 방열접착재료.
7. 고효율 방열접착재료의 제조방법에 있어서,
   고분자 수지, 열전달 충전재 및 자성 입자를 포함하는 고효율 방열접착재료에서,
   상기 열전달 충전재는 비자성체이고,
   자기장에 의해서 형성되는 외부 자극의 패턴에 따라 상기 자성 입자가 이동하고, 상기 자성 입자의 이동에 따른 이차적인 이동에 의해 상기 열전달 충전재가 이동하여 고분자 수지 내에서 상기 열전달 충전재가 열전도율을 증가시키는 소정의 패턴으로 형성되며,
   상기 열전달 충전재의 집적화 정도는 상기 외부 자극의 패턴을 형성하는 자기장의 세기 및 인가 시간을 통해 조절되는 것을 특징으로 하는, 고효율 방열접착재료의 제조방법.
8. 삭제
9. 삭제

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