CN109415570B - 树脂材料和叠层体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种树脂材料，该树脂材料能够有效地提高绝缘性和热传导性，进而有效地抑制介电击穿强度的偏差，并有效地提高粘合性。本发明的树脂材料含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。

Description

树脂材料和叠层体
技术领域
本发明涉及含有无机粒子和粘合剂树脂的树脂材料。此外，本发明还涉及使用所述树脂材料的叠层体。
背景技术
近年来，电子和电器设备逐渐小型化和高性能化，电子部件的安装密度提高。因此，如何在狭窄空间中对电子部件产生的热量进行散热成为问题。电子部件产生的热量与电子和电器设备的可靠性直接相关，因此有效对产生的热量进行散热是亟待解决的课题。
作为解决所述问题的方法之一，可举出将具有高热传导率的陶瓷基板用于安装功率半导体器件等的散热基板的方法。作为该陶瓷基板，可举出氧化铝基板和氮化铝基板等。
然而，所述使用陶瓷基板的方法中存在难以形成多层结构、可加工性差、成本非常高等问题。此外，所述陶瓷基板和铜电路之间的线性膨胀系数之差很大，因此还存在铜电路在冷热循环期间易于剥落的问题。
因此，使用了具有低线性膨胀系数的氮化硼，特别是六方氮化硼的树脂组合物，作为散热材料而受到关注。六方氮化硼的晶体结构是类似于石墨的六角网状的层状结构，六方氮化硼的粒子形状是鳞片状。因此，已知六方氮化硼在平面方向上的热传导率高于厚度方向上的热传导率，并且热传导率具有各向异性。
作为降低六方氮化硼的热传导率的各向异性、改善厚度方向上的热传导率的方法，提出使用凝聚六方氮化硼的一次粒子而得到的二次凝聚粒子(氮化硼凝聚粒子)。下述专利文献1～3公开了使用了氮化硼凝聚粒子的树脂组合物。
下述专利文献1公开了在热固性树脂中含有无机填料的热固性树脂组合物。所述无机填料以40:60～98:2的体积比含有二次凝聚体(A)和二次凝聚体(B)，其中，所述二次凝聚体(A)由平均长径为8μm以下的氮化硼一次粒子组成，所述二次凝聚体(B)由平均长径超过8μm且20μm以下的氮化硼一级粒子组成。所述无机填料的含量为40体积％以上且80体积％以下。
下述专利文献2公开了一种固化性散热组合物，其含有两种具有不同压缩断裂强度的填料(但所述两种填料为相同物质的情况除外)和固化性树脂(C)。所述两种填料的压缩断裂强度比(压缩断裂强度高的填料(A)的压缩断裂强度/压缩断裂强度低的填料(B)的压缩断裂强度)为5以上且1500以下。所述填料(B)是六方氮化硼凝聚粒子。
以下专利文献3公开了含有热固性树脂和无机填料的热固性树脂组合物。所述无机填料含有由长径比为10以上且20以下的氮化硼一次粒子形成的二次粒子(A)、以及由长径比为2以上且9以下的氮化硼一次粒子形成的二次粒子(B)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-6586号公报
专利文献2：WO2013/145961A1
专利文献3：WO2014/199650A1
发明内容
发明要解决的问题
在使用了专利文献1～3中所述的现有氮化硼凝聚粒子的固化性组合物中，为了保持氮化硼凝聚粒子的热传导率的各向同性，在压制片材成形时，不必通过压制使氮化硼凝聚粒子崩坏等。因此，有时在氮化硼凝聚粒子之间存在空隙。结果，尽管可以提高厚度方向上的热传导率，但绝缘性可能降低。
此外，在使用了现有氮化硼凝聚粒子的固化性组合物中，为消除氮化硼凝聚粒子之间的空隙而压制片材成形时，氮化硼凝聚粒子变形或崩坏，氮化硼凝聚粒子可能丧失热传导性的各向同性。结果，压制方向(厚度方向)上的热传导率可能降低。在使用了现有氮化硼凝聚粒子的固化性组合物中，在同时实现高绝缘性和高热传导性上存在限制。
此外，在使用了现有氮化硼凝聚粒子的固化性组合物中，难以完全消除氮化硼凝聚粒子之间的空隙，介电击穿强度可能产生偏差。
此外，在使用了现有氮化硼凝聚粒子的固化性组合物中，在氮化硼凝聚粒子之间容易形成空隙，由于在被粘物附近形成空隙，粘合性可能降低。
本发明的目的在于提供树脂材料，该树脂材料能够有效地提高绝缘性和热传导性，进而有效地抑制介电击穿强度的偏差，并有效地提高粘合性。此外，本发明的另一目的在于提供使用了所述树脂材料的叠层体。
解决问题的手段
根据本发明的广泛方案提供一种树脂材料，其含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。
根据本发明的树脂材料的特定方案，其中，所述第二无机粒子的空隙率为35％以上。
根据本发明的树脂材料的特定方案，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度超过2N/mm2，所述第一无机粒子被压缩20％时的压缩强度超过4N/mm2，所述第一无机粒子被压缩30％时的压缩强度超过4.2N/mm2，所述第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度为3N/mm2以下，所述第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度为5N/mm2以下。
根据本发明的树脂材料的特定方案，其中，所述第二无机粒子的粒径为10μm以上且50μm以下。
根据本发明的树脂材料的特定方案，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之差的绝对值为1N/mm2以上。
根据本发明的树脂材料的特定方案，其中，所述第一无机粒子和所述第二无机粒子分别为氮化硼凝聚粒子。
根据本发明的树脂材料的特定方案，其中，树脂材料100体积％中的所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的总含量为20体积％以上且80体积％以下。
根据本发明的树脂材料的特定方案，其为树脂片材。
根据本发明的广泛方案提供一种叠层体，其含有热传导体、叠层于所述热传导体的一侧表面上的绝缘层、以及叠层于所述绝缘层的与所述热传导体相反侧的表面上的导电层，其中，所述绝缘层的材料是所述的树脂材料。
发明效果
本发明的树脂材料含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂。在本发明的树脂材料中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上。在本发明的树脂材料中，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下。在本发明的树脂材料中，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。由于本发明的树脂材料中具有所述结构，所以可以有效地提高绝缘性和热传导性，进而可以有效地抑制介电击穿强度的偏差。此外，可以有效提高粘合性。
附图说明
[图1]图1是示意性表示本发明的一个实施方式的树脂片材的截面图。
[图2]图2是示意性表示使用本发明的一个实施方式的树脂材料得到的叠层体的截面图。
[图3]图3是表示本发明的孔体积差与孔径的关系的一个示例的图。
具体实施方式
在下文中，将详细说明本发明。
(树脂材料)
本发明的树脂材料含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂。
本发明的树脂材料中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上。
本发明的树脂材料中，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下。本发明的树脂材料中，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。
本发明的树脂材料具有所述结构，因此可以有效地提高绝缘性和热传导性，进而可以有效地抑制介电击穿强度的偏差。此外，可以有效地提高粘合性。
本发明的树脂材料中，当通过压制等施加压缩的力时，例如，所述第一无机粒子不过度变形或崩坏，所述第二无机粒子适度变形或崩坏。因此，通过适度变形或崩坏的所述第二无机粒子，可以填充所述第一无机粒子之间存在的空隙，有效提高绝缘性。进而，通过所述第一无机粒子，可以控制适度变形或崩坏的所述第二无机粒子的取向，有效提高热传导性。此外，由于所述第一无机粒子不过度变形或崩坏，可以有效提高热传导性。
所述第一无机粒子的压缩强度(硬度)相对高于所述第二无机粒子的压缩强度(硬度)。所述第二无机粒子的压缩强度(硬度)相对低于所述第一无机粒子的压缩强度(硬度)。因此，当通过压制等施加压缩的力时，例如，所述第一无机粒子不会过度变形或崩坏，所述第二无机粒子适度变形或崩解。此外，使所述第二无机粒子变形或崩坏的压制压力低于使所述第一无机粒子变形或崩坏的压制压力。
例如，已知氮化硼粒子等是具有高热传导率的无机粒子。当使用含有脆性无机粒子的树脂材料，通过片材成形等进行压制时，通过压制使无机粒子变形或崩坏，无机粒子在平面方向上取向。无机粒子在平面方向上取向时，可以提高平面方向上的热传导率，不能提高厚度方向(压制方向)上的热传导率。当使用含有硬质无机粒子的树脂材料，通过片材成形等进行压制时，难以通过压制使无机粒子变形或崩坏，可以提高平面方向和厚度方向上的热传导率，但是无机粒子之间存在空隙，绝缘性能劣化。
本发明的树脂材料中，使用具有不同压缩强度的两种类型的无机粒子，第一无机粒子坚硬，而第二无机粒子是脆性，因此当通过压制等施加压缩力时，第二无机粒子在第一无机粒子周围适度变形或崩坏。此外，压缩后的第二无机粒子可以填充第一无机粒子之间存在的空隙，从而有效提高绝缘性。此外，通过所述第一无机粒子，控制适当变形或者崩坏的所述第二无机粒子的取向。结果，不仅可以在平面方向上也可以在厚度方向上有效提高热传导性。
此外，本发明的树脂材料中，由于构成第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下，因此压缩后的第二无机粒子以及构成第二无机粒子的一次粒子适度变形或崩坏，因此可以无间隙地填充第一无机粒子之间存在的空隙。通过产生空隙，可能发生局部放电(内部放电)，介电击穿强度降低。由于本发明的树脂材料具有所述构造，因此可以抑制发生局部放电(内部放电)，并且可以有效抑制介电击穿强度的偏差。所述第二无机粒子足够脆，可以有效地提高绝缘性，并且可以有效地抑制介电击穿强度的偏差。此外，由于所述第二无机粒子足够脆，因此可以无间隙地填充第一无机粒子之间存在的空隙，从而可以有效提高长期绝缘可靠性。
此外，本发明的树脂材料中，当通过压制等施加压缩的力时，压缩后的第二无机粒子以及构成第二无机粒子的一次粒子适度变形或崩坏，因此可以填充无机粒子之间存在的空隙，并且可以有效地抑制空隙的形成。此外，由于可以有效地抑制被粘物附近的空隙的形成，因此可以有效地提高被粘物之间的粘合性。此外，由于构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比相对较小，并且在构成所述第二无机粒子的一次粒子的短边方向上存在相对较多的官能团，因此可以有效提高粘合性。此外，由于所述第一无机粒子的压缩强度(硬度)相对较高，难以发生由于剥离引起的粒子崩坏，从而可以有效地提高粘合性。
为了得到该效果，使用满足特定压缩强度与特定长径比的关系的第一无机粒子和第二无机粒子有很大贡献。
(第一无机粒子和第二无机粒子)
本发明的树脂材料中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比(第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度/第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度)为2.5以上。就更有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述比例(第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度/第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度)优选为2.7以上。所述比例的上限没有特别限制。所述比例(第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度/第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度)可以为15以下。
就更进一步提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子被压缩20％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度之比(第一无机粒子被压缩20％时的压缩强度/第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度)优选为2以上，更优选为2.5以上。所述比例的上限没有特别限制。所述比例(第一无机粒子被压缩20％时的压缩强度/第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度)可以为10以下。
所述第一无机粒子被压缩30％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度之比(第一无机粒子被压缩30％时的压缩强度/第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度)优选为1.1以上，更优选为1.5以上。所述比例的上限没有特别限制。所述比例(第一无机粒子被压缩30％时的压缩强度/第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度)可以为8以下。所述比例(第一无机粒子被压缩30％时的压缩强度/第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度)在所述下限以上以及所述上限以下时，可以更进一步有效提高绝缘性和热传导性。
就更进一步有效提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度优选为2N/mm2以上，更优选为2.3N/mm2以上。所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度的上限并无特别限制。所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度可以为8N/mm2以下。
就更进一步有效提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子被压缩20％时的压缩强度优选为4N/mm2以上，更优选4.2N/mm2以上。所述第一无机粒子被压缩20％时的压缩强度的上限并无特别限制。所述第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度可以为10N/mm2以下。
就更进一步有效提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子被压缩30％时的压缩强度优选为4.2N/mm2以上，更优选为4.4N/mm2以上。所述第一无机粒子被压缩30％时的压缩强度的上限并无特别限制。所述第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度可以为12N/mm2以下。
本发明的树脂材料中，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度优选为1.5N/mm2以下。就更进一步有效提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度优选为1.5N/mm2以下，更优选为1.2N/mm2以下。所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度的下限并无特别限制。所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度可以为0.1N/mm2以上。
就更进一步有效提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度优选为3N/mm2以下，更优选为2N/mm2以下。所述第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度的下限并无特别限制。所述第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度可以为0.5N/mm2以上。
就更进一步有效提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度优选为5N/mm2以下，更优选为3N/mm2以下。所述第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度的下限并无特别限制。所述第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度可以为1N/mm2以上。
就更进一步有效提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度和所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之差的绝对值，优选为1N/mm2以上，更优选为1.4N/mm2以上，且优选为8N/mm2以下，更优选为5N/mm2以下。
就更进一步有效提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子被压缩20％时的压缩强度和所述第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度之差的绝对值，优选为2N/mm2以上，更优选为2.5N/mm2以上，且优选为10N/mm2以下，更优选为7N/mm2以下。
就更进一步有效提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子被压缩30％时的压缩强度和所述第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度之差的绝对值，优选为1N/mm2以上，更优选为1.5N/mm2以上，且优选为10N/mm2以下，更优选为7N/mm2以下。
所述第一无机粒子以及所述第二无机粒子在被压缩10％、20％、30％时的压缩强度分别以如下方式测定。
使用微压缩测试仪，以金刚石制的棱柱作为压缩部件，使该压缩部件的光滑端面朝向无机粒子压下以压缩无机粒子。作为测定结果可以得到压缩载荷值与压缩位移之间的关系，使用压缩载荷值及由无机粒子的粒径算出的平均截面积，来算出每单位面积的压缩载荷值，并以此作为压缩强度。此外，由压缩位移和无机粒子的粒径来算出压缩率，得到压缩强度和压缩率的关系。用显微镜观察待测定的无机粒子，选择粒径为粒径±10％的无机粒子进行测定。此外，就各自基于压缩率的压缩强度而言，将20次测定结果进行平均来算出平均压缩强度。作为所述微压缩试验机，例如，使用Fischer Instruments公司制造的“微压缩试验机HM 2000”等。此外，压缩率可以通过(压缩率＝压缩位移÷平均粒径×100)来算出。
就所述压缩强度而言，可以使用混合进树脂材料之前的无机粒子来测定，也可以从树脂材料中除去粘合剂树脂，并使用回收而得的无机粒子来测定。作为从树脂材料中除去粘合剂树脂的方法，可举出将树脂材料在600℃的高温下热处理5小时的方法等。从树脂材料中除去粘合剂树脂的方法可以是上述方法，也可以是其他方法。
就更有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子的空隙率优选为10％以上，更优选为14％以上，且优选为60％以下，更优选为50％以下。
就更有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第二无机粒子的空隙率优选为35％以上，更优选为39％以上，且优选为60％以下，更优选为55％以下。
所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的空隙率以如下方式测定。需要说明的是，在无机粒子中，所述空隙率也包括填充了粘合剂树脂的部分。
就所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的空隙率而言，使用水银孔率计并通过水银孔隙率法来测定孔体积分布，在得到的结果中，将孔径超过0μm且5μm以下的孔的体积之和作为无机粒子内的空隙，并基于该值算出所述空隙率。此外，在孔体积差与孔径之间的关系中(参见图3)，在本发明中使用的无机粒子中，在5μm附近，孔体积一度接近于0，因此可认为5μm以下的孔径表示无机粒子内部的孔。因此，将孔径超过0μm且为5μm以下的孔的体积之和，作为算出空隙率的基准。另一方面，超过5μm的孔径可认为是无机粒子之间的孔。这与无机粒子的截面数据一致。
就所述空隙率而言，可以使用混合进树脂材料之前的无机粒子来测定，也可以从树脂材料中除去粘合剂树脂，并使用回收而得的无机粒子来测定。作为从树脂材料中除去粘合剂树脂的方法，可举出将树脂材料在600℃的高温下热处理5小时的方法等。从树脂材料中除去粘合剂树脂的方法，可以是上述方法，也可以是其他方法。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子的粒径优选为20μm以上，更优选为25μm以上，且优选为120μm以下，更优选为100μm以下。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第二无机粒子的粒径优选为10μm以上，更优选为20μm以上，且优选为50μm以下，更优选为45μm以下。
就所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的粒径而言，优选将体积基准的粒径进行平均而得到的平均粒径。就所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的粒径而言，可以使用堀场制作所株式会社制造的“激光衍射型粒度分布测定装置”来测定。就所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的粒径而言，优选对3g的各无机粒子进行取样，并将其中包含的各无机粒子的粒径进行平均来算出。关于平均粒径的算出方法，优选分别在第一无机粒子和第二无机粒子中，将累积体积为50％时的无机粒子的粒径(d50)作为平均粒径。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子的长径比优选为3以下，更优选为2以下。所述第一无机粒子的长径比的下限没有特别限制。所述第一无机粒子的长径比可以是1以上。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第二无机粒子的长径比优选为3以下，更优选为2以下。所述第二无机粒子的长径比的下限没有特别限制。所述第二无机粒子的长径比可以是1以上。
第一无机粒子和第二无机粒子的长径比表示长径/短径。第一无机粒子以及第二无机粒子的长径比，优选为平均多个各无机粒子的长径比而得到的平均长径比。就第一无机粒子和第二无机粒子的平均长径比而言，以电子显微镜或光学显微镜观察50个任选的无机粒子，并算出各无机粒子的长径/短径的平均值来求出。
就更进一步有效地提高热传导性的观点而言，所述第一无机粒子的热传导率优选为5W/m·K以上，更优选为10W/m·K以上。所述第一无机粒子的热传导率的上限没有特别限制。所述第一无机粒子的热传导率可以为1000W/m·K以下。
就更进一步有效地提高热传导性的观点而言，所述第二无机粒子的热传导率优选为5W/m·K以上，更优选为10W/m·K以上。所述第二无机粒子的热传导率的上限没有特别限制。所述第二无机粒子的热传导率可以为1000W/m·K以下。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，在树脂材料100体积％中，所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的总含量优选为20体积％以上，更优选为45体积％以上，且优选为80体积％以下，更优选为70体积％以下。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子优选为氮化硼凝聚粒子，所述第二无机粒子优选为氮化硼凝聚粒子。所述氮化硼凝聚粒子优选为通过凝聚氮化硼的一次粒子而得到的二次粒子。所述第一无机粒子的一次粒子优选为氮化硼，所述第二无机粒子的一次粒子优选为氮化硼。
所述氮化硼凝聚粒子的制造方法没有特别限制，可举出喷雾干燥法和流化床造粒法等。氮化硼凝聚粒子的制造方法优选为喷雾干燥(也称为Spray dry)。就喷雾干燥法而言，依据喷雾方式，可分为双流体喷嘴法、圆盘法(也称为旋转法)、超声波喷嘴法等，可使用所述方法中的任一种。就可以更容易地控制总孔体积的观点而言，优选超声喷嘴法。
就所述氮化硼凝聚粒子而言，优选使用氮化硼的一次粒子作为材料来制造。作为氮化硼凝聚粒子的材料的氮化硼，没有特别限制，可举出由六方氮化硼、立方氮化硼、硼化合物和氨通过还原氮化法制得的氮化硼、硼化合物和三聚氰胺等含氮化合物制得的氮化硼、以及由硼氢化钠和氯化铵制得的氮化硼等。就更进一步有效地提高氮化硼凝聚粒子的热传导性的观点而言，作为氮化硼凝聚粒子的材料的氮化硼优选为六方氮化硼。
此外，作为氮化硼凝聚粒子的制造方法，并不需要造粒工序。伴随氮化硼晶体的成长，可以是氮化硼的一次粒子自然集结而形成的氮化硼凝聚粒子。此外，为了使氮化硼凝聚粒子的粒径均匀，也可以是粉碎的氮化硼凝聚粒子。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第一无机粒子的压缩强度在所述范围内，并且可以由粒径不同的2种以上的无机粒子构成。就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述第二无机粒子的压缩强度在所述范围内，构成无机粒子的一次粒子的长径比在下述范围内，并且可以由粒径不同的2种以上的无机粒子构成。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述树脂材料中，除了所述第一无机粒子和所述第二无机粒子之外，也可含有除了所述第一无机粒子和所述第二无机粒子之外的第3无机粒子。就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述树脂材料优选含有所述第3无机粒子。
所述第3无机粒子优选为凝聚粒子。所述第3无机粒子优选为通过凝聚氮化硼的一次粒子而得到的二次粒子。
构成第一无机粒子和第二无机粒子的一次粒子：
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，构成所述第一无机粒子的一次粒子的平均长径优选为2μm以上，更优选为3μm以上，且优选为20μm以下，更优选为16μm以下。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点、以及更有效地抑制介电击穿强度的偏差的观点而言，构成所述第二无机粒子的一次粒子的平均长径，优选为3μm以上，更优选为4μm以上，且优选为15μm以下，更优选为10μm以下。
构成所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的一次粒子的平均长径可以通过如下方式算出。
根据将构成所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的一次粒子和热固性树脂等混合而制得的叠层体或由压制等而热固化后的叠层体截面的电子显微镜图像，测定构成任选的50个无机粒子的一次粒子的长径，并算出平均值。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，构成所述第一无机粒子的一次粒子的长径比优选为3以上，更优选为5以上，且优选为20以下，更优选为15以下。
本发明的树脂材料中，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点、以及进一步有效地抑制介电击穿强度的偏差的观点而言，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比，优选为6.5以下，更优选为6以下。构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比的下限并无特别限制。构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比可以为3以上。
构成所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的一次粒子的长径比表示长径/短径。构成所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的一次粒子的长径比可以通过下述方法算出。
根据将构成所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的一次粒子和热固性树脂等混合而制得的叠层体或由压制等而热固化后的叠层体截面的电子显微镜图像，测定构成任选的50个无机粒子的一次粒子的长径/短径，来算出平均值。
就更进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点，构成所述第一氮化硼凝聚粒子以及所述第二氮化硼凝聚粒子的一次粒子中，不必所有的一次粒子都是鳞片状粒子，可以至少包含一个以上弯曲形状的粒子。对于弯曲形状的粒子，在弯曲部分将其分成两个粒子，并分别测定各粒子的长径/短径，以长径较长的粒子的长径/短径作为弯曲形状的长径/短径。根据得到的长径/短径的值，算出长径比。
叠层体截面的电子显微镜图像中，可以相对明确地确认构成叠层体中的所述第二无机粒子的一次粒子的形状、以及难以因压缩强度大、压制等而变形的所述第一无机粒子的形状。因此，根据叠层体截面的电子显微镜图像可以判断，使用了压缩强度大的粒子和、长径比和压缩强度小的粒子。
(粘合剂树脂)
本发明的树脂材料含有粘合剂树脂。所述粘合剂树脂没有特别限制。作为所述粘合剂树脂，使用公知的绝缘性树脂。所述粘合剂树脂优选含有热塑性成分(热塑性化合物)或固化性成分，更优选含有固化性成分。作为所述固化性成分，可举出热固性成分以及光固性成分。所述热固性成分优选含有热固性化合物和热固化剂。所述光固性成分优选含有光固性化合物和光聚合引发剂。所述粘合剂树脂优选含有热固性成分。所述粘合剂树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基和甲基丙烯酰基。“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸和甲基丙烯酸。“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
(热固性成分：热固性化合物)
作为所述热固性化合物，可举出：苯乙烯化合物、苯氧基化合物、氧杂环丁烷化合物、环氧化合物、环硫化合物、(甲基)丙烯酰基化合物、酚化合物、氨基化合物、不饱和聚酯化合物、聚氨酯化合物、聚硅氧烷化合物和聚酰亚胺化合物等。所述热固性化合物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
作为所述热固性化合物，可以使用(A1)分子量小于10000的热固性化合物(有时简称为(A1)热固性化合物)，也可以使用(A2)分子量为10000以上的热固性化合物(有时简称为(A2)热固性化合物)，也可以使用热固性化合物(A1)和热固性化合物(A2)两者。
在树脂材料100体积％中，所述热固性化合物的含量优选为10体积％以上，更优选20体积％以上，且优选90体积％以下，更优选80体积％以下。当所述热固性化合物的含量在所述下限以上时，固化物具有更高的粘合性和耐热性。当所述热固性化合物的含量在所述上限以下时，树脂材料的涂布性进一步提高。
(A1)分子量小于10000的热固性化合物：
作为(A1)热固性化合物，可举出具有环醚基的热固性化合物。作为所述环醚基，可举出环氧基和氧杂环丁烷基等。所述具有环状醚基的热固性化合物优选为具有环氧基或氧杂环丁烷基的热固性化合物。(A1)热固性化合，可以单独使用也可以组合使用两种以上。
(A1)热固性化合物可含有(A1a)具有环氧基的热固性化合物(有时简称为(A1a)热固性化合物)，也可以含有(A1b)具有氧杂环丁烷基的热固性化合物(有时简称为(A1b)热固性化合物)。
就更有效地提高固化物的耐热性和耐湿性的观点而言，优选(A1)热固性化合物具有芳香族骨架。
所述芳香族骨架没有特别限制，可举出：萘骨架、芴骨架、联苯骨架、蒽骨架、芘骨架、呫吨骨架、金刚烷骨架和双酚A型骨架等。从更有效地提高固化物的耐冷热循环特性和耐热性的观点而言，所述芳香族骨架优选为联苯骨架或芴骨架。
作为(A1a)热固性化合物，可举出：具有双酚骨架的环氧单体、具有二环戊二烯骨架的环氧单体、具有萘骨架的环氧单体、具有金刚烷骨架的环氧单体、具有芴骨架的环氧单体、具有双酚骨架的环氧单体、具有双(缩水甘油基氧基苯基)甲烷骨架的环氧单体、具有呫吨骨架的环氧单体、具有蒽骨架的环氧单体和具有芘骨架的环氧单体等。也可以使用这些的氢化产物或改性产物。(A1a)热固性化合物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
作为所述具有双酚骨架的环氧单体，例如可举出具有双酚A型、双酚F型或双酚S型的双酚骨架的环氧单体等。
作为所述具有二环戊二烯骨架的环氧单体，可举出二环戊二烯二氧化物和具有二环戊二烯骨架的苯酚酚醛清漆环氧单体等。
作为所述具有萘骨架的环氧单体，可举出：1-缩水甘油基萘、2-缩水甘油基萘、1,2-二缩水甘油基萘、1,5-二缩水甘油基萘、1,6-二缩水甘油基萘、1,7-二缩水甘油基萘、2,7-二缩水甘油基萘、三缩水甘油基萘、1,2,5,6-四缩水甘油基萘等。
作为所述具有金刚烷骨架的环氧单体，可举出1,3-双(4-缩水甘油基氧基苯基)金刚烷和2,2-双(4-缩水甘油基氧基苯基)金刚烷等。
作为所述具有芴骨架的环氧单体，可举出9,9-双(4-缩水甘油基氧基苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油基氧基-3-甲基苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油基氧基-3-氯苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油基氧基-3-溴苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油基氧基-3-氟苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油基氧基-3-甲氧基苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油基氧基-3,5-二甲基苯基)芴、9,9-双(4-缩水甘油基氧基-3,5-二氯苯基)芴和9,9-双(4-缩水甘油基氧基-3,5-二溴苯基)芴等。
作为所述具有联苯骨架的环氧单体，可举出4,4’-二缩水甘油基联苯、4,4’-二缩水甘油基-3,3’,5,5’-四甲基联苯等。
作为所述具有双(缩水甘油基氧基苯基)甲烷骨架的环氧单体，可举出1,1’-双(2,7-缩水甘油基氧基萘基)甲烷、1,8’-双(2,7-缩水甘油基氧基萘基)甲烷、1,1’-双(3,7-缩水甘油基氧基萘基)甲烷、1,8’-双(3,7-缩水甘油基氧基萘基)甲烷、1,1’-双(3,5-缩水甘油基氧基萘基)甲烷、1,8’-双(3,5-缩水甘油基氧基萘基)甲烷、1,2’-双(2,7-缩水甘油基氧基萘基)甲烷、1,2’-双(3,7-缩水甘油基氧基萘基)甲烷和1,2’-双(3,5-缩水甘油基氧基萘基)甲烷等。
作为所述具有呫吨骨架的环氧单体，可举出1,3,4,5,6,8-六甲基-2,7-双-环氧乙烷基甲氧基-9-苯基-9H-呫吨等。
作为(A1b)热固性化合物的具体实例，可举出：4,4’-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]联苯、1,4-苯二甲酸双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲基]酯、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲氧基甲基]苯和氧杂环丁烷改性的苯酚酚醛清漆等。(A1b)热固性化合物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
就进一步提高固化物的耐热性的观点而言，(A1)热固性化合物优选含有具有2个以上环状醚基的热固性化合物。
就进一步提高固化物的耐热性的观点而言，在(A1)热固性树脂100重量％中，具有2个以上环状醚基的热固性化合物的含量优选为70重量％以上，更优选为80重量％以上，且优选为100重量％以下。在(A1)热固性化合物100重量％中，具有两个以上环醚基的热固性化合物的含量可以为10重量％以上且100重量％以下。此外，(A1)热固性化合物的整体可以是具有两个以上环醚基的热固性化合物。
(A1)热固性化合物的分子量小于10000。(A1)热固性化合物的分子量优选为200以上，且优选为1200以下，更优选为600以下，进一步优选为550以下。当(A1)热固性化合物的分子量在所述下限以上时，固化物表面的粘合性降低，树脂材料的可处理性进一步提高。当(A1)热固性化合物的分子量在所述上限以下时，固化物的粘合性进一步增强。此外，固化物难以变硬和变脆，固化物的粘合性进一步提高。
需要说明的是，在本说明书中，在(A1)热固性化合物不是聚合物的情况下，以及(A1)热固性化合物的结构式可以指定的情况下，(A1)热固性化合物的分子量是指从该结构式算出的分子量，在热固性化合物(A1)是聚合物的情况下，(A1)热固性化合物的分子量是指重均分子量。所述重均分子量是通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的并且以聚苯乙烯换算的重均分子量。在凝胶渗透色谱(GPC)测定中，优选使用四氢呋喃作为洗脱液。
在树脂材料100体积％中，(A1)热固性化合物的含量优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，且优选为90体积％以下，更优选为80体积％以下。当(A1)热固性化合物的含量在所述下限以上时，固化物的粘合性和耐热性进一步提高。当(A1)热固性化合物的含量在所述上限以下时，树脂材料的涂布性进一步提高。
(A2)分子量为10000以上的热固性化合物：
(A2)热固性化合物是分子量为10000以上的热固性化合物。(A2)热固性化合物的分子量为10000以上，因此(A2)热固性化合物通常是聚合物，所述分子量通常是指重均分子量。
就进一步有效提高固化物的耐热性和耐湿性的观点而言，(A2)热固性化合物优选具有芳香族骨架。在(A2)热固性化合物是聚合物、并且(A2)热固性化合物具有芳香族骨架的情况下，(A2)热固性化合物可以在聚合物整体的任一部分中具有芳香族骨架，也可以在主链骨架内或者在侧链中具有芳香族骨架。就进一步提高固化物的耐热性和进一步改善固化物的耐湿性的观点而言，(A2)热固性化合物优选在主链骨架内具有芳香族骨架。(A2)热固性化合物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
作为所述芳香族骨架没有特别限制，可举出：萘骨架、芴骨架、联苯骨架、蒽骨架、芘骨架、呫吨骨架、金刚烷骨架和双酚A型骨架等。就更有效地提高固化物的耐冷热循环特性和耐热性的观点而言，所述芳香族骨架优选为联苯骨架或芴骨架。
作为(A2)热固性化合物没有特别限制，可举出：苯乙烯树脂、苯氧基树脂、氧杂环丁烷树脂、环氧树脂、环硫化合物、(甲基)丙烯酸树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚硅氧烷树脂和聚酰亚胺树脂等。
就抑制固化物的氧化劣化、进一步提高固化物的耐冷热循环特性和耐热性并且进一步降低固化物的吸水率的观点而言，(A2)热固性化合物优选为苯乙烯树脂、苯氧基树脂或环氧树脂，更优选为苯氧基树脂或环氧树脂，进一步优选为苯氧基树脂。特别是，通过使用苯氧基树脂或环氧树脂，进一步提高了固化物的耐热性。此外，通过使用苯氧基树脂，固化物的弹性模量进一步降低，固化物的耐冷热循环特性进一步提高。需要说明的是，(A2)热固性化合物可以不具有环氧基等环状醚基。
作为所述苯乙烯树脂，具体而言，可举出苯乙烯类单体的均聚物、苯乙烯类单体与丙烯酸类单体形成的共聚物等。优选具有苯乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯结构的苯乙烯聚合物。
作为所述苯乙烯单体，例如可举出：苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对甲氧基苯乙烯、对苯基苯乙烯、对氯苯乙烯、对乙基苯乙烯、对正丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯，对正己基苯乙烯、对正辛基苯乙烯、对正壬基苯乙烯、对正癸基苯乙烯、对正十二烷基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、3,4-二氯苯乙烯等。
具体而言，所述苯氧基树脂为，例如使表卤醇与二价酚化合物反应得到的树脂、或者使二价环氧化合物与二价酚化合物反应得到的树脂。
所述苯氧基树脂优选具有双酚A型骨架、双酚F型骨架、双酚A/F混合型骨架、萘骨架、芴骨架、联苯骨架、蒽骨架、芘骨架，呫吨骨架、金刚烷骨架或二环戊二烯骨架。所述苯氧基树脂更优选具有双酚A型骨架、双酚F型骨架、双酚A/F混合型骨架、萘骨架、芴骨架或联苯骨架、进一步优选具有芴骨架和联苯骨架中的至少一种。通过使用具有这些优选骨架的苯氧基树脂，固化物的耐热性进一步提高。
所述环氧树脂是除所述苯氧基树脂以外的环氧树脂。作为所述环氧树脂，可举出：含苯乙烯骨架的环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、蒽型环氧树脂、具有金刚烷骨架的环氧树脂、具有三环癸烷骨架的环氧树脂和在其骨架中具有三嗪核的环氧树脂等。
(A2)热固性化合物的分子量为10000以上。(A2)热固性化合物的分子量优选为30000以上，更优选40000以上，且优选1000000以下，更优选250000以下。当(A2)热固性化合物的分子量在所述下限以上时，固化物不易热劣化。当(A2)热固性化合物的分子量在所述上限以下时，(A2)热固性化合物与其他成分之间的相容性提高。结果，固化物的耐热性进一步提高。
在树脂材料100体积％中，(A2)热固性化合物的含量优选为20体积％以上，更优选为30体积％以上，且优选为60体积％以下，更优选为50体积％以下。当(A2)热固性化合物的含量在所述下限以上时，树脂材料的可处理性进一步提高。当(A2)热固性化合物的含量在所述上限以下时，树脂材料的涂布性进一步提高。
(热固性成分：热固化剂)
所述热固化剂没有特别限制。作为所述热固化剂，可以适当使用能够使所述热固性化合物固化的热固化剂。此外，在本说明书中，热固化剂中包含固化催化剂。热固化剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
就更有效地提高固化物的耐热性的观点而言，优选所述热固化剂具有芳香族骨架或脂环式骨架。所述热固化剂优选包含胺固化剂(胺化合物)、咪唑固化剂、酚固化剂(酚化合物)或酸酐固化剂(酸酐)，更优选包含胺固化剂。所述酸酐固化剂优选包含具有芳香族骨架的酸酐、该酸酐的加氢产物或该酸酐的改性产物，或包含具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢产物或该酸酐的改性产物。
作为所述胺固化剂，可举出：双氰胺、咪唑化合物、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等。就更有效地提高固化物的粘合性的观点而言，更优选所述胺固化剂是双氰胺或咪唑化合物。就更有效地提高树脂材料的保存稳定性的观点而言，热固化剂优选包含熔点为180℃以上的固化剂，更优选包含熔点为180℃以上的胺固化剂。
作为所述咪唑固化剂，可举出：2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加合物、2-甲基咪唑异氰脲酸加合物、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。
作为所述酚固化剂，可举出：苯酚酚醛清漆、邻甲酚酚醛清漆、对甲酚酚醛清漆、叔丁基苯酚酚醛清漆、二环戊二烯甲酚、聚对乙烯基苯酚、双酚A型酚醛清漆、亚二甲苯基改性酚醛清漆、十氢化萘改性酚醛清漆、聚(二邻羟基苯基)甲烷、聚(二间羟基苯基)甲烷、聚(二对羟基苯基)甲烷等。就更有效地提高固化物的柔韧性和固化物的阻燃性的观点而言，所述酚固化剂优选为具有三聚氰胺骨架的酚醛树脂、具有三嗪骨架的酚醛树脂或具有烯丙基的酚醛树脂等。
作为所述酚固化剂的市售品，可举出：MEH-8005、MEH-8010和MEH-8015(以上均为明和化成株式会社制造)、YLH 903(三菱化学株式会社制造)、LA-7052、LA-7054、LA-7751、LA-1356和LA-3018-50P(以上均为DIC株式会社制造)、以及PS6313和PS6492(以上均为群荣化学株式会社制造)等。
作为所述具有芳香族骨架的酸酐、该酸酐的加氢产物或酸酐的改性产物，例如可举出：苯乙烯/马来酸酐共聚物、二苯甲酮四羧酸酐、1,2,4,5-苯四酸酐、偏苯三酸酐、4,4’-氧联二邻苯二甲酸酐、苯基乙炔基邻苯二甲酸酐、甘油双(无水偏苯三甲酸)单乙酸酯、乙二醇双(无水偏苯三甲酸酯)、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐等。
作为所述具有芳香族骨架的酸酐、该酸酐的加氢产物或该酸酐的改性产物的市售品，可举出：SMA树脂EF30、SMA树脂EF40、SMA树脂EF60、SMA树脂EF80(以上均为SartomerJapan株式会社制造)、ODPA-M及PEPA(以上均为MANAC株式会社制造)、RIKACID MTA-10、RIKACID MTA-15、RIKACID TMTA、RIKACID TMEG-100、RIKACID TMEG-200、RIKACID TMEG-300、RIKACID TMEG-500、RIKACID TMEG-S、RIKACID TH、RIKACID HT-1A、RIKACID HH、RIKACID MH-700、RIKACID MT-500、RIKACID DSDA及RIKACID TDA-100(以上均为新日本理化株式会社制造)、EPICLON B4400、EPICLON B650以及EPICLON B570(以上均为DIC株式会社制造)等。
所述具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢产物或该酸酐的改性产物，优选为具有多脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢产物或该酸酐的改性产物、或具有通过萜烯类化合物与马来酸酐之间的加成反应得到的脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢产物或该酸酐的改性产物。通过使用这些固化剂，进一步提高固化物的柔韧性、以及固化物的耐湿性和粘合性。
作为所述具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢产物或该酸酐的改性产物，可举出：甲基纳迪克酸酐、具有二环戊二烯骨架的酸酐或该酸酐的改性产物等。
作为所述具有脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢产物或该酸酐的改性产物的市售品，可举出：RIKACID HNA和RIKACID HNA-100(以上均为新日本理化株式会社制造)和Epicure YH306、Epicure YH307、Epicure YH308H和Epicure YH309(以上均为三菱化学株式会社制造)等。
所述热固化剂，优选为甲基纳迪克酸酐或三烷基四氢邻苯二甲酸酐。通过使用甲基纳迪克酸酐或三烷基四氢邻苯二甲酸酐，提高固化物的耐水性。
在树脂材料100体积％中，所述热固化剂的含量优选为0.1体积％以上，更优选为1体积％以上，且优选为40体积％以下，更优选为25体积％以下。当所述热固化剂的含量在所述下限以上时，更容易使热固性化合物充分固化。当所述热固化剂的含量在所述上限以下时，几乎没有不参与固化的过量的热固化剂。因此，固化物的耐热性和粘合性进一步提高。
(光固性成分：光固性化合物)
作为所述光固性化合物只要具有光固性即可，没有特别限制。所述光固性化合物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
所述光固性化合物优选具有两个以上烯键式不饱和键。
作为所述含有烯键式不饱和键的基团，可举出：乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酰基等。就使反应有效进行，并进一步抑制固化物的起泡、剥离和变色的观点而言，优选(甲基)丙烯酰基。所述光固性化合物优选具有(甲基)丙烯酰基。
就更进一步有效提高固化物的密合性的观点而言，所述光固性化合物优选含有环氧(甲基)丙烯酸酯。就更进一步有效提高固化物的耐热性的观点而言，所述环氧(甲基)丙烯酸酯优选含有双官能的环氧(甲基)丙烯酸酯和三官能以上的环氧(甲基)丙烯酸酯。双官能的环氧(甲基)丙烯酸酯优选具有两个(甲基)丙烯酰基。三官能以上的环氧(甲基)丙烯酸酯优选具有三个以上的(甲基)丙烯酰基。
环氧(甲基)丙烯酸酯，通过使(甲基)丙烯酸与环氧化合物反应而得到。环氧(甲基)丙烯酸酯可以通过将环氧基转化为(甲基)丙烯酰基而得到。由于光固性化合物通过光的照射而固化，因此环氧(甲基)丙烯酸酯优选不具有环氧基。
作为所述环氧(甲基)丙烯酸酯，可举出：双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯(例如双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚S型环氧(甲基)丙烯酸酯)、甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、胺改性双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性双酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、羧酸酐改性环氧(甲基)丙烯酸酯和苯酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯等。
在树脂材料100体积％中，所述光固性化合物的含量优选为5体积％以上，更优选为10体积％以上，且优选为40体积％以下，更优选为30体积％以下。当这些光固性化合物的含量在所述下限以上且所述上限以下时，固化物的粘合性进一步增强。
(光固性成分：光聚合引发剂)
所述光聚合引发剂没有特别限制。作为所述光聚合引发剂，可以适当使用能够通过光的照射来使所述光固性化合物固化的光聚合引发剂。所述光聚合引发剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
作为所述光聚合引发剂，可举出：酰基氧化膦、卤代甲基化三嗪、卤代甲基化恶二唑、咪唑、安息香、安息香烷基醚、蒽醌、苯并蒽酮、二苯甲酮、苯乙酮、噻吨酮、苯甲酸酯、吖啶、吩嗪、二茂钛、α-氨基烷基苯酮、肟、及它们的衍生物等。
作为二苯甲酮类光聚合引发剂，可举出：邻苯甲酰基苯甲酸甲酯和米氏酮等。作为二苯甲酮类光聚合引发剂的市售品，可举出EAB(保土谷化学工业株式会社制造)等。
作为苯乙酮类光聚合引发剂的市售品，可举出：Darocur 1173、Darocur2959、Irgacure 184、Irgacure 907和Irgacure 369(以上均为BASF公司制造)等。
作为安息香类光聚合引发剂的市售品，可举出Irgacure 651(BASF公司制造)等。
作为酰基氧化膦光聚合引发剂的市售品，可举出Lucirin TPO以及Irgacure819(以上均为BASF公司制造)等。
作为噻吨酮类光聚合引发剂的市售品，可举出异丙基噻吨酮、二乙基噻吨酮等。
作为肟类光聚合引发剂的市售品，可举出Irgacure OXE-01和Irgacure OXE-02(以上均为BASF公司制造)等。
相对于所述光固性化合物100重量份，所述光聚合引发剂的含量优选为1重量份以上，更优选为3重量份以上，且优选为20重量份以下，更优选为15重量份以下。当光聚合引发剂的含量在所述下限以上且所述上限以下时，可以很好地使光固性化合物光固化。
(绝缘性填料)
本发明的树脂材料可包含绝缘性填料。所述绝缘性填料不是所述第一无机粒子，也不是所述第二无机粒子。所述绝缘性填料具有绝缘性。所述绝缘性填料可以是有机填料，也可以是无机填料。所述绝缘性填料可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
就更进一步有效提高热传导性的观点而言，所述绝缘性填料优选为无机填料。就更进一步有效地提高热传导性的观点而言，所述绝缘性填料优选具有10W/m·K以上的热传导率。
从进一步有效提高固化物的热传导率的观点而言，所述绝缘性填料的热传导率优选为10W/m·K以上，更优选为20W/m·K以上。所述绝缘性填料的热传导率的上限没有特别限制。热传导率约为300W/m·K的无机填料是众所周知，并且容易得到热传导率约为200W/m·K的无机填料。
所述绝缘性填料的材料没有特别限制。作为绝缘性填料的材料，可举出：氮化合物(氮化硼、氮化铝、氮化硅、氮化碳、氮化钛等)、碳化合物(碳化硅、氟碳、碳化硼、碳化钛、碳化钨、金刚石等)和金属氧化物(二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化铍等)等。所述绝缘性填料的材料优选为所述氮化合物、所述碳化合物或所述金属氧化物，更优选为氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锌或氧化镁。通过使用这些优选的绝缘性填料，进一步提高固化物的热传导性。
所述绝缘性填料优选为球形粒子、或长径比大于2的非凝聚粒子以及凝聚粒子。通过使用这些绝缘性填料，进一步提高固化物的热传导性。所述球形粒子的长径比为2以下。
所述绝缘性填料的材料的新莫氏硬度优选为12以下，更优选为9以下。当绝缘性填料的材料的新莫氏硬度为9以下时，固化物的可加工性进一步提高。
就进一步有效提高固化物的可加工性的观点而言，所述绝缘性填料的材料优选为氮化硼、合成菱镁矿、结晶二氧化硅、氧化锌或氧化镁。这些无机填料的材料的新莫氏硬度为9以下。
就更有效地提高热传导性的观点而言，绝缘性填料的粒径优选为0.1μm以上，且优选为20μm以下。当所述粒径为所述下限以上时，可以容易地以高密度填充绝缘性填料。当所述粒径为所述上限以下时，固化物的热传导性进一步提高。
所述粒径是指，根据由激光衍射型粒度分布测定装置测定得到的体积平均的粒度分布测定结果，而求得的平均粒径。所述绝缘性填料的粒径优选通过对3g绝缘性填料进行取样，并将其中所含的绝缘性填料的粒径进行平均来算出。关于算出绝缘性填料的平均粒径的方法，优选采用累积体积为50％时的绝缘性填料的粒径(d50)作为平均粒径。
就进一步有效提高热传导性的观点而言，在树脂材料100体积％中，所述绝缘性填料的含量优选为1体积％以上，更优选为3体积％以上，且优选为20体积％以下，更优选为10体积％以下。
(其他成分)
除了所述成分之外，所述树脂材料可以包含分散剂、螯合剂和抗氧化剂等树脂材料、树脂片材、以及通常用于固化性树脂片材的其它成分。
(树脂材料和固化物的其他详细情况)
所述树脂材料可以是糊剂，也可以是固化性糊剂。所述树脂材料可以是树脂片材，也可以是固化性片材。当所述树脂材料含有固化性成分时，可通过固化所述树脂材料来得到固化物。所述固化物是所述树脂材料的固化物，并由所述树脂材料形成。
就进一步有效地提高绝缘性和热传导性的观点而言，所述树脂材料可以是通过叠层两层以上的树脂片材制得的树脂材料。此外，在两层以上的树脂片材中，一层以上可以是本发明的树脂片材。
(叠层体)
本发明的叠层体包括热传导体、绝缘层和导电层。所述绝缘层叠层于所述热传导体的一侧的表面上。所述导电层叠层于所述绝缘层的与所述热传导体侧相反侧的表面上。所述绝缘层也可以叠层于所述热传导体的另一表面上。本发明的叠层体中，所述绝缘层的材料是所述树脂材料。
热传导体：
所述热传导体的热传导率优选为10W/m·K以上。作为所述热传导体，可以使用合适的热传导体。就所述热传导体而言，优选使用金属材料。作为所述金属材料，可举出金属箔和金属板。所述热传导体优选为所述金属箔或所述金属板，更优选为所述金属板。
作为所述金属材料的材料，可举出铝、铜、金、银、石墨片等。就更有效地提高热传导性的观点而言，所述金属材料的材料优选为铝、铜或金，更优选为铝或铜。
导电层：
作为用于形成所述导电层的金属没有特别限制。作为所述金属可举出金、银、钯、铜、铂、锌、铁、锡、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、铊、锗、镉、硅、钨、钼、及它们的合金等。此外，作为所述金属，可举出锡掺杂氧化铟(ITO)和焊料等。就更有效地提高热传导性的观点而言，优选铝、铜或金，更优选铝或铜。
作为形成所述导电层的方法没有特别限制。作为形成所述导电层的方法，可举出：通过化学镀的方法、通过电镀的方法、用于热压合所述绝缘层和金属箔的方法等。由于导电层的形成简单，因此优选对所述绝缘层和金属箔进行热压合的方法。
图1是示意性表示本发明的一个实施方式的树脂片材的截面图。需要说明的是，在图1中，为了便于说明而与实际尺寸和厚度不同。
图1中所示的树脂片材1包括粘合剂树脂11、第一无机粒子12和第二无机粒子13。第一无机粒子12和第二无机粒子13是所述第一无机粒子和第二无机粒子，第一无机粒子12和第二无机粒子13分别优选为氮化硼凝聚粒子。第一无机粒子12与第二无机粒子13的压缩强度不同。此外，构成第二无机粒子13的一次粒子的长径比为7以下。
本实施方式的树脂片材1中，粘合剂树脂11含有固化性成分。粘合剂树脂11可以含有包含热固性化合物和热固化剂的热固性成分，也可以含有包含光固性化合物和光聚合引发剂的光固性成分。所述粘合剂树脂优选不完全固化。所述粘合剂树脂可以通过加热等而B阶化。所述粘合剂树脂可以是B阶化而得的B阶化物。
在所述树脂片材中，片材内可能存在空隙。在所述树脂片材中，所述第一无机粒子和所述第二无机粒子之间可能存在空隙。
图2是示意性表示通过使用本发明的一个实施方式的树脂材料而得的叠层体的截面图。需要说明的是，在图1中，为了便于说明而与实际尺寸和厚度不同。
图2所示的叠层体21包括热传导体22、绝缘层23和导电层24。热传导体22、绝缘层23和导电层24是所述热传导体、绝缘层和导电层。图2中，使用图1中所示的树脂片材1作为绝缘层23。
热传导体22具有一个表面22a(第一表面)和另一个表面22b(第二表面)。绝缘层23具有一个表面23a(第一表面)和另一个表面23b(第二表面)。导电层24具有一个表面24a(第一表面)和另一个表面24b(第二表面)。
导电层24叠层于绝缘层23的一个表面23a(第一表面)侧上。热传导体22叠层于绝缘层23的另一个表面23b(第二表面)侧上。绝缘层23叠层于导电层24的另一个表面24b(第二表面)侧上。绝缘层23叠层于热传导体22的一个表面22a(第一表面)侧上。绝缘层23设置于热传导体22和导电层24之间。
所述叠层体的制造方法没有特别限制。作为所述叠层体的制造方法，可举出：叠层所述热传导体、所述绝缘层和所述导电层，并通过真空压制等进行热压合的方法等。
本实施方式的叠层体21中，绝缘层23包括固化物部14、第一无机粒子12和第二无机粒子13。绝缘层23由图1中所示的树脂片材1形成。所述绝缘层优选通过使用真空压制等热压合所述树脂片材来形成。
本实施方式的叠层体21中，优选第一无机粒子12不会因压制等压缩力而变形或崩坏，优选维持第一无机粒子12的形状。第一无机粒子12优选为凝聚粒子(二次粒子)。第一无机粒子12优选在固化物中以凝聚粒子(二次粒子)的形式存在。
本实施方式的叠层体21中，第二无机粒子13可以通过压制等的压缩力而变形或崩坏。第二无机粒子13可以是变形的凝聚粒子(二次粒子)，也可以是凝聚粒子(二次粒子)崩坏而成为一次粒子。第二无机粒子13在固化物中可以以变形的凝聚粒子(二次粒子)的形式存在，也可以通过凝聚粒子(二次粒子)的崩坏而以一次粒子的形式存在。
在固化物部14中，第二无机粒子13在第一无机粒子12的周围变形或崩坏。变形或崩坏的第二无机粒子13存在于第一无机粒子12之间。变形或崩坏的第二无机粒子13能够填充存在于第一无机粒子12之间的空隙，并且能够有效地提高绝缘性。此外，在叠层体21中，通过第二无机粒子13，可以无间隙地填充第一无机粒子12之间的空隙，从而可以有效抑制介电击穿强度的偏差。
在固化物部14中，第二无机粒子13的取向由第一无机粒子12来控制。第二无机粒子13不仅在平面方向上取向，而且在厚度方向上取向。在叠层体21中，不仅可以在平面方向上，而且可以在厚度方向(压制方向)上，有效提高热传导性。此外，第一无机粒子12不会过度变形或崩坏，因此可以有效提高厚度方向上的热传导性。
在该实施方式中，固化物部14是粘合剂树脂11固化而成的部分。通过固化粘合剂树脂11而得到固化物部14。固化物部14可以是包含热固性化合物和热固化剂的热固性成分固化而成的部分，也可以是包含光固性化合物和光聚合引发剂的光固性成分固化而成的部分。固化物部分14，通过固化热固性成分或光固性成分而得到。
所述树脂材料和所述固化物可用于需要高热传导性和机械强度的各种用途中。例如，在电子装置中，所述叠层体设置于发热部件和散热部件之间来使用。例如，所述叠层体用作设置于CPU和散热片之间的散热体、或电动车等的逆变器中使用的电源卡的散热体。此外，通过蚀刻等技术在所述叠层体的导电层上形成电路，由此可以将所述叠层体用作绝缘电路板。
下文中，通过列举本发明的具体实施例和比较例来说明本发明。本发明不限于以下实施例。
热固性化合物：
(1)三菱化学株式会社制造的“Epikote828US”，环氧化合物
(2)明和化成株式会社制造的“DL-92”，苯酚酚醛清漆化合物
热固化剂：
(1)东京化学工业株式会社制造的“双氰胺”
(2)四国化成工业株式会社制造的“2MZA-PW”，异氰脲酸改性固体分散型咪唑
第一无机粒子：
(1)Saint-Gobain公司制造的“PCTH7MHF”
(2)昭和电工株式会社制造的“UHP-G1H”
(3)无机粒子1
(4)Momentive公司制造的“AC6091”
(5)Saint-Gobain公司制造的“CTS7M”
(6)无机粒子2
“无机粒子1”的制造方法：
通过喷雾干燥法，使平均长径为3.3μm且长径比为12.7的氮化硼一次粒子凝聚来制造无机粒子1，并且使得其空隙率为41％、平均粒径为70μm。以水银孔率计测定空隙率，算出仅以5μm以下的空隙作为粒子内空隙时的空隙率。通过与下述的第一无机粒子和第二无机粒子的空隙率测定方法相同的方法，测定空隙率。
第二无机粒子(包括其替代品)：
(1)无机粒子2
(2)无机粒子3
(3)无机粒子4
(4)无机粒子5
(5)Momentive公司制造“PTX25”
(6)Momentive公司制造“AC6091”
“无机粒子2”的制造方法：
通过喷雾干燥法，使平均长径为7.2μm且长径比为5.3的氮化硼一次粒子凝聚来制造无机粒子2，并且使得其空隙率为44％、平均粒径为40μm。
“无机粒子3”的制造方法：
通过喷雾干燥法，使平均长径为6.5μm且长径比为6.1的氮化硼一次粒子凝聚来制造无机粒子3，并且使得其空隙率为39％、平均粒径为30μm。
“无机粒子4”的制造方法：
通过喷雾干燥法，使平均长径为10μm且长径比为6.5的氮化硼一次粒子凝聚来制造无机粒子4，并且使得其空隙率为30％、平均粒径为50μm。
“无机粒子5”的制造方法：
通过喷雾干燥法，使平均长径为7.4μm且长径比为5.1的氮化硼一次粒子凝聚来制造无机粒子5，并且使得其空隙率为46％、平均粒径为60μm。
(第一无机粒子以及第二无机粒子分别被压缩10％、20％、30％时的压缩强度)
第一无机粒子以及第二无机粒子分别被压缩10％、20％、30％时的压缩强度，以如下方式测定。
第一无机粒子以及第二无机粒子分别被压缩10％、20％、30％时的压缩强度的测定方法：
使用微压缩测试仪，在压缩率为0.67mN/秒的条件下，使用金刚石制的棱柱作为压缩部件，使该压缩部件的光滑端面朝向无机粒子压下，来压缩无机粒子。第一无机粒子的最大试验载荷为120mN，第二无机粒子的最大试验载荷为40mN。作为测定结果，可以得到压缩载荷值与压缩位移之间的关系，使用压缩载荷值及由无机粒子的粒径算出的平均截面积，来算出每单位面积的压缩载荷值，并以此作为压缩强度。此外，通过压缩位移和无机粒子的粒径算出压缩率，得到压缩强度和压缩率之间的关系。用显微镜观察待测定的无机粒子，选择粒径为粒径±10％的无机粒子进行测定。此外，就各自基于压缩率的压缩强度而言，将20次测定结果进行平均来算出平均压缩强度。此外，压缩率可以通过(压缩率＝压缩位移÷平均粒径×100)来算出。
(相同压缩情况下第一无机粒子的压缩强度与第二无机粒子的压缩强度之比(第一无机粒子被压缩10％、20％和30％时的压缩强度/第二无机粒子被压缩10％、20％和30％时的压缩强度))
使用通过所述方法测定的第一无机粒子以及第二无机粒子分别被压缩10％、20％和30％时的压缩强度，来算出相同压缩情况下第一无机粒子的压缩强度与第二无机粒子的压缩强度之比。
(第一无机粒子以及第二无机粒子的空隙率)
第一无机粒子以及第二无机粒子的空隙率，以如下方式测定。
第一无机粒子以及第二无机粒子的空隙率的测定方法：
使用QUANTACHROME公司制造的水银孔率计“Pore Master 60”，对于通过水银孔隙率法施加的压力，测定水银的累积浸入量。称取0.2～0.3g无机粒子，在低压模式和高压模式下进行测定。根据得到的数据，得到显示孔径的每单位区间的孔体积的分布曲线。存在于无机粒子内部的空隙，基于分布曲线，通过从总空隙中减去粒子间空隙而得的值(V)来算出。根据得到的分布曲线，将孔径为5μm以上的空隙定义为粒子间空隙。使用构成无机粒子的一次粒子(氮化硼)的密度(ρ＝2.34)时，空隙率(ε)可由下述式表示。
ε＝V(V+(1/ρ))×100
将各无机粒子中算出得到的V值代入上述式，以算出空隙率(％)。
(第一无机粒子以及第二无机粒子的粒径)
使用堀场制作所株式会社制造的“激光衍射型粒度分布测定装置”测定第一无机粒子和第二无机粒子的粒径。通过对3g各无机粒子进行取样，并将其中包含的各无机粒子的粒径进行平均，来算出第一无机粒子和第二无机粒子的粒径。关于平均粒径的算出方法，分别将第一无机粒子和第二无机粒子的累积体积为50％时的无机粒子的粒径(d50)作为平均粒径。
(构成第一无机粒子和第二无机粒子的一次粒子的长径比)
构成第一无机粒子和第二无机粒子的一次粒子的长径比，以下述方式测定。
构成第一无机粒子和第二无机粒子的一次粒子的长径比的测定方法：
根据将构成第一无机粒子和第二无机粒子的一次粒子和热固性树脂等混合而制得片材截面的电子显微镜图像，通过测定构成任选的50个无机粒子的一次粒子的长径/短径，并算出平均值来求得。
(实施例1～9和比较例1～8)
(1)树脂材料的制造
将下述表1和2中所示的成分以下述表1和2中所示的混合量进行混合，并使用行星式搅拌器以500rpm的速度搅拌25分钟以得到树脂材料。
(2)叠层体的制造
将得到的树脂材料涂布于脱模PET片材(厚度50μm)上，以使得厚度为350μm，并在90℃的烘箱中干燥10分钟以形成固化性片材(绝缘层)，得到叠层片材。其后，剥离脱模PET片材，将固化性片材(绝缘层)的两面夹入铜箔和铝板之间，并在200℃的温度、12MPa的压力下进行真空压制，以制造叠层体。
(评价)
(1)热传导率
将得到的叠层体切成1cm见方，在两面喷涂炭黑以制造测定样品。使用得到的测定样品，通过激光闪光法算出热传导率。表1、2中的热传导率是将比较例1的值取为1.00的情况下的相对值。在测定热传导率时，使用NETZSCH公司制造的“LFA447”。
(2)介电击穿强度
通过对得到的叠层体上的铜箔进行蚀刻，将铜箔图案化为直径2cm的圆形，以得到测试样品。使用耐电压测试仪(ETECH Electronics公司制造的“MODEL7473”)，在25℃下施加交流电压，以使得测试样品间的电压以0.33kV/sec的速度上升。将向测试样品流入10mA的电流时的电压作为介电击穿电压。将介电击穿电压除以测试样品的厚度以进行规格化，算出介电击穿强度。基于以下标准判断介电击穿强度。
[介电击穿强度的判断标准]
○：60kV/mm以上
Δ：30kV/mm以上，小于60kV/mm
×：小于30kV/mm
(3)介电击穿强度的偏差
将得到的叠层体从不同的位置切成5cm见方，得到20个测定样品。以与所述(2)中相同的方式，制造二十个测试样品，并算出各测试样品的介电击穿强度。基于以下标准判断介电击穿强度的偏差。
[击穿强度的偏差的判断标准]
○○：介电击穿强度的最大值和最小值之差小于20kV/mm
○：介电击穿强度的最大值和最小值之差为20kV/mm以上且小于25kV/mm
△：介电击穿强度的最大值和最小值之差为25kV/mm以上且小于40kV/mm
×：介电击穿强度的最大值和最小值之差为40kV/mm以上
(4)接合力(剥离强度)
将得到的固化片材(绝缘层350μm)在200℃下加热1小时，同时在10MPa的压力下对电解铜箔(厚度35μm)和铝板(厚度1mm)进行加压，以得到测定样品。之后，将测定样品切成5cm×12cm，仅留下短边侧中央1cm×12cm的部分，剥离剩余部分的铜箔。通过90°剥离试验，测定中央1cm的电解铜箔和固化后的绝缘层之间的剥离强度。基于以下标准判断接合力(剥离强度)。
[接合性(剥离强度)的判断标准]
○：剥离强度为5N/cm以上
△：剥离强度为2N/cm以上且小于5N/cm
×：剥离强度小于2N/cm
结果如下述表1、2所示。
[表1]
Figure BDA0001937754760000311
[表2]
Figure BDA0001937754760000321
附图说明
1......树脂片材(树脂材料)
11......粘合剂树脂
12......第一无机粒子
13......第二无机粒子
14......固化物部(粘合剂树脂固化的部分)
21......叠层体
22......热传导体
22a......一个表面(第一表面)
22b......另一个表面(第二表面)
23......绝缘层
23a......一个表面(第一表面)
23b......另一个表面(第二表面)
24......导电层
24a......一个表面(第一表面)
24b......另一个表面(第二表面)

Claims (8)

1.一种树脂材料，其含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂，其中，
所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上，
所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下，
构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下，
所述第一无机粒子和所述第二无机粒子分别为氮化硼凝聚粒子。
2.根据权利要求1所述的树脂材料，其中，
所述第二无机粒子的空隙率为35％以上。
3.根据权利要求1或2所述的树脂材料，其中，
所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度超过2N/mm2，
所述第一无机粒子被压缩20％时的压缩强度超过4N/mm2，
所述第一无机粒子被压缩30％时的压缩强度超过4.2N/mm2，
所述第二无机粒子被压缩20％时的压缩强度为3N/mm2以下，
所述第二无机粒子被压缩30％时的压缩强度为5N/mm2以下。
4.根据权利要求1或2所述的树脂材料，其中，
所述第二无机粒子的粒径为10μm以上且50μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的树脂材料，其中，
所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之差的绝对值为1N/mm2以上。
6.根据权利要求1或2所述的树脂材料，其中，
在树脂材料100体积％中，所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的总含量为20体积％以上且80体积％以下。
7.根据权利要求1或2所述的树脂材料，其为树脂片材。
8.一种叠层体，其含有热传导体、叠层于所述热传导体的一侧表面上的绝缘层、以及叠层于所述绝缘层的与所述热传导体相反侧的表面上的导电层，其中，
所述绝缘层的材料是权利要求1～7中任一项所述的树脂材料。
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