JP2011178961A - 樹脂組成物、熱伝導性シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無機充填材をマトリックス樹脂成分中に分散してなる樹脂組成物であって、
前記無機充填材は、0.1μm超過5μm以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子は、40%以下の気孔率及び40MPa以上の弾性率を有することを特徴とする樹脂組成物とする。
【選択図】なし
Description
一方、全ての鱗片状窒化ホウ素の長径方向をシート厚み方向と平行に配向させると、熱伝導性が向上する代わりに電気絶縁性が著しく低下してしまう。そのため、熱伝導性と電気絶縁性とのバランスを考慮しつつ、熱伝導性シート中の鱗片状窒化ホウ素の配向を調整しなければならない。
しかしながら、樹脂組成物に配合される二次焼結粒子は、様々な機械的な力(例えば、樹脂組成物中に二次焼結粒子を分散させる際の剪断力や、熱伝導性シートを製造する際のプレス圧力など)によって変形又は崩壊し、二次焼結粒子を構成する鱗片状窒化ホウ素の多くは、その長径方向がシート面方向と平行に配向してしまうことがある。その結果、シート厚み方向の熱伝導性が十分に向上しないという問題がある。
また、本発明は、シート厚み方向の熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性シート及びその製造方法を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、熱放散性及び電気絶縁性に優れたパワーモジュールを提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、無機充填材をマトリックス樹脂成分中に分散してなる樹脂組成物であって、前記無機充填材は、0.1μm超過5μm以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子は、40%以下の気孔率及び40MPa以上の弾性率を有することを特徴とする樹脂組成物である。
また、本発明は、無機充填材をマトリックス樹脂中に分散してなる熱伝導性シートであって、前記無機充填材は、0.1μm超過5μm以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子は、40%以下の気孔率及び40MPa以上の弾性率を有することを特徴とする熱伝導性シートである。
さらに、本発明は、一方の放熱部材に搭載された電力半導体素子と、前記電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材と、前記半導体素子で発生する熱を前記一方の放熱部材から前記他方の放熱部材に伝達する、上記の熱伝導性シートとを備えることを特徴とするパワーモジュールである。
本実施の形態の樹脂組成物は、無機充填材をマトリックス樹脂成分中に分散してなるものである。
無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含む。ここで、本明細書において「二次焼結粒子」とは、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子を等方的に凝集させ、焼結によって一次粒子同士を結着させたものを意味する。
二次焼結粒子は40MPa以上の弾性率を有する。ここで、本明細書において「二次焼結粒子の弾性率」とは、熱硬化性樹脂中に二次焼結粒子が分散された熱伝導性シートを実際に作製した後、この熱伝導性シートを、電気炉を用い、空気雰囲気中、500℃〜800℃の温度で5〜10時間程度熱処理して灰化させることで得た二次焼結粒子について、微小圧縮試験機による圧縮試験を行って得た応力−歪み曲線から求めた値を意味する。上記のような弾性率を有する二次焼結粒子を用いることで、樹脂組成物や熱伝導性シートを製造する際の機械的な力による二次焼結粒子の変形や崩壊を抑制することができる。二次焼結粒子の弾性率が40MPa未満であると、樹脂組成物や熱伝導性シートを製造する際の機械的な力によって二次焼結粒子の多くが変形又は崩壊してしまう。
二次焼結粒子を構成する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子は、0.1μm超過5μm以下の平均長径を有する。ここで、本明細書において「鱗片状窒化ホウ素の一次粒子の平均長径」とは、熱硬化性樹脂中に二次焼結粒子が分散された熱伝導性シートを実際に作製し、この熱伝導性シートの断面を研磨して電子顕微鏡で数千倍に拡大した写真を数枚撮影した後、一次粒子の長径を実際に測定し、その測定値を平均することによって求めた値を意味する。一次粒子の平均長径が0.1μm以下であると、焼結の際に焼結不足となり易く、一次粒子同士の結着力が小さくなる。その結果、二次焼結粒子の弾性率が低下してしまう。一方、一次粒子の平均長径が5μmを超えると、二次焼結粒子を構成する一次粒子の数が減少し、一次粒子同士の結着点の数が著しく少なくなる。その結果、二次焼結粒子の弾性率が低下する。
二次焼結粒子の平均粒径は、好ましくは20μm以上180μm以下、より好ましくは40μm以上130μm以下である。ここで、本明細書において「二次焼結粒子の平均粒径」とは、熱硬化性樹脂中に二次焼結粒子が分散された熱伝導性シートを実際に作製した後、この熱伝導性シートを、電気炉を用いて500℃〜800℃の温度で空気雰囲気中にて5〜10時間程度熱処理して灰化することによって得た二次焼結粒子について、レーザー回折・散乱法による粒度分布測定によって得られた粒径の平均値を意味する。二次焼結粒子の平均粒径が20μm未満であると、所望の熱伝導性を有する熱伝導性シートが得られないことがある。一方、二次焼結粒子の平均粒径が180μmを超えると、二次焼結粒子をマトリックス樹脂成分中に混合分散させることが困難となり、作業性や成形性に支障を生じることがある。
また、製造する熱伝導性シートの厚さに対する二次焼結粒子の最大粒径が大きすぎる場合、界面を伝って絶縁性が低下するおそれがある。そのため、二次凝集粒子の最大粒径は、製造する熱伝導性シートの厚さの約9割以下であることが好ましい。
上記の二次焼結粒子以外の無機充填材の配合量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定されず、使用する無機充填材の種類に応じて適宜設定すればよい。
熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂は、耐熱性などの物性に優れているので好ましい。エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環脂肪族エポキシ樹脂、グリシジル−アミノフェノール系エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は、単独又は組み合わせて用いることができる。
硬化剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂や硬化剤の種類などに応じて適宜設定すればよいが、一般的に100質量部の熱硬化性樹脂に対して0.1質量部以上200質量部以下である。
カップリング剤の配合量は、使用する熱硬化性樹脂やカップリング剤の種類などに応じて適宜設定すればよいが、一般的に100質量部の熱硬化性樹脂に対して0.01質量部以上1質量部以下である。
溶剤の配合量は、混練が可能な量であれば特に限定されず、一般的に熱硬化性樹脂と無機充填剤との合計100質量部に対して40質量部以上85質量部以下である。
まず、所定量の熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂を硬化させるために必要な量の硬化剤とを混合する。次に、この混合物に溶剤を加えた後、二次焼結粒子などの無機充填材を加えて予備混合する。なお、樹脂組成物の粘度が低い場合には、溶剤を加えなくてもよい。次に、この予備混合物を3本ロールやニーダなどを用いて混練することによって樹脂組成物を得ることができる。なお、樹脂組成物にカップリング剤を配合する場合、カップリング剤は混練工程前までに加えればよい。
本実施の形態の熱伝導性シートは、上記の樹脂組成物をシート状に成形した後、硬化してなるものである。すなわち、本実施の形態の熱伝導性シートは、無機充填材をマトリックス樹脂中に分散してなり、前記無機充填材は、0.1μm超過5μm以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子は、40%以下の気孔率及び40MPa以上の弾性率を有する。
図1は、本実施の形態における熱伝導性シートの断面図である。図1において、熱伝導性シート1は、マトリックス樹脂2と、このマトリックス樹脂2中に分散された二次焼結粒子3とから構成されている。そして、二次焼結粒子3は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子4から構成されている。
ここで、基材としては、特に限定されず、例えば、離型処理された樹脂シートやフィルムなどの公知の離型性基材が挙げられる。また、熱伝導性シート1を放熱部材上に直接形成する場合には、放熱部材を基材として用いてもよい。ここで、放熱部材としては特に限定されないが、例えば、リードフレーム、ヒートシンク、ヒートスプレッダなどが挙げられる。
樹脂組成物の塗布方法としては、特に限定されず、ドクターブレード法などの公知の方法を用いることができる。
塗布した樹脂組成物の乾燥は、周囲温度で行ってよいが、溶剤の揮発を促進させる観点から、必要に応じて80℃以上150℃以下に加熱してもよい。
塗布乾燥物の硬化温度は、使用する熱硬化性樹脂の種類にあわせて適宜設定すればよいが、一般的に150℃以上250℃以下である。また、硬化時間は、特に限定されないが、一般的に2分以上24時間以下である。
本実施の形態のパワーモジュールは、上記の樹脂組成物から得られる熱伝導性シートを具備する。すなわち、本実施の形態のパワーモジュールは、一方の放熱部材に搭載された電力半導体素子と、前記電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材と、前記半導体素子で発生する熱を前記一方の放熱部材から前記他方の放熱部材に伝達する、上記の熱伝導性シートとを備えることを特徴とする。
本実施の形態のパワーモジュールにおいて、熱伝導性シート以外の構成は特に限定されず、公知のパワーモジュールの構成を採用することができる。
図2は、本実施の形態のパワーモジュールの断面図である。図2において、パワーモジュール10は、一方の放熱部材であるリードフレーム12と、他方の放熱部材であるヒートシンク14と、リードフレーム12とヒートシンク14との間に配置された熱伝導性シート11と、リードフレーム12に搭載された電力半導体素子13及び制御用半導体素子15とを備えている。そして、電力半導体素子13と制御用半導体素子15との間、及び電力半導体素子13とリードフレーム12との間は、金属線16によってワイヤボンディングされている。また、リードフレーム12の端部、及びヒートシンク14の外部放熱部以外は封止樹脂17で封止されている。このパワーモジュールにおいて、熱伝導性シート11以外の部材は特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。
なお、上記では、トランスファーモールド法による封止方法を説明したが、それ以外の公知の方法(例えば、プレス成形法、射出成形法、押出成形法)などを用いてもよい。
このような構成を有するパワーモジュール10は、熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性シート11を有しているので、熱放散性及び電気絶縁性に優れたものとなる。
(二次焼結粒子の作製)
純度93%で結晶性が比較的低い鱗片状窒化ホウ素を窒素雰囲気中、1800℃で1時間仮焼きした後、ライカイ機を用いて3時間粉砕処理を行った。次に、鱗片状窒化ホウ素100質量部に対して1〜5質量部のポリビニルアルコール(バインダー)を加えてスラリーを調製し、このスラリーをスプレードライすることによって顆粒にした。次に、この顆粒を窒素雰囲気中、所定の焼成温度で2時間焼成することによって二次焼結粒子を得た。得られた二次焼結粒子の製造条件及び特性を表1に示す。
液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂(熱硬化性樹脂、ジャパンエポキシレジン株式会社製エピコート828)100質量部と、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール(硬化剤、四国化成工業株式会社製キュアゾール2PN−CN)1質量部とを混合した後、メチルエチルケトン(溶剤)166質量部をさらに加えて混合攪拌した。次に、この混合物に287質量部の二次凝集粒子No.Aを加えて予備混合した後、この予備混合物を三本ロールにて混練し、二次凝集粒子No.Aが均一に分散された樹脂組成物を調製した。ここで、樹脂組成物の固形分における二次焼結粒子No.Aの含有量は60体積%とした。
次に、基材上に形成したBステージ状態の熱伝導性シートを、熱伝導性シート側が内側になるように2枚重ねた後、14.7MPaのプレス圧で加圧しながら120℃で1時間加熱し、さらに160℃で3時間加熱することで、熱硬化性樹脂を完全に硬化させ、2つの基材に挟まれた熱伝導性シートを得た。
二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Bを用いたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。
(実施例3)
二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Cを用いたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。
(実施例4)
二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Dを用いたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。
二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Eを用いたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。
(実施例6)
二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Fを用いたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。
(実施例7)
メチルエチルケトン(溶剤)の量を78質量部としたこと、及び二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Cを用い、その量を82質量部としたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。ここで、樹脂組成物の固形分における二次焼結粒子No.Aの含有量は30体積%とした。
メチルエチルケトン(溶剤)の量を102質量部としたこと、及び二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Cを用い、その量を127質量部としたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。ここで、樹脂組成物の固形分における二次焼結粒子No.Aの含有量は40体積%とした。
(実施例9)
メチルエチルケトン(溶剤)の量を234質量部としたこと、及び二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Cを用い、その量を446質量部としたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。ここで、樹脂組成物の固形分における二次焼結粒子No.Aの含有量は70体積%とした。
比較例1では、40%を超える気孔率及び40MPa未満の弾性率を有する二次焼結粒子No.Gを用いて樹脂組成物及び熱伝導性シートを作製した。ここで、二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Gを用いたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。
(比較例2)
比較例2では、0.1μm以下の平均長径を有する一次粒子から構成され、40MPa未満の弾性率を有する二次焼結粒子No.Hを用いて樹脂組成物及び熱伝導性シートを作製した。ここで、二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Hを用いたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。
比較例3では、5μmを超える平均長径を有する一次粒子から構成され、40MPa未満の弾性率を有する二次焼結粒子No.Iを用いて樹脂組成物及び熱伝導性シートを作製した。ここで、二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Iを用いたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。
(比較例4)
比較例4では、5μmを超える平均長径を有する一次粒子から構成され、40%を超える気孔率及び40MPa未満の弾性率を有する二次焼結粒子No.Jを用いて樹脂組成物及び熱伝導性シートを作製した。ここで、二次焼結粒子No.Aの代わりに二次焼結粒子No.Jを用いたこと以外は実施例1と同様にして樹脂組成物及び熱伝導性シートを得た。
なお、表2において、各実施例及び比較例で使用した構成成分の含有量についてもまとめた。ここで、二次焼結粒子の含有量とは、樹脂組成物の固形分(熱伝導性シート)中の二次焼結粒子の含有量を意味する。また、配合量は質量部を単位とする。
図3に示されているように、二次焼結粒子の弾性率は、熱伝導性シートの熱伝導率と密接に関係しており、二次焼結粒子の弾性率が40MPa以上であると、熱伝導性シートの熱伝導率が著しく向上する。
このパワーモジュールにおいて、リードフレームと銅のヒートシンクの中央部とに熱電対を取り付けた後、パワーモジュールを稼動させ、リードフレームとヒートシンクとの温度をそれぞれ測定した。その結果、実施例1〜9の熱伝導性シートを用いたパワーモジュールはいずれも、リードフレームとヒートシンクとの温度差が小さく、熱放散性に優れていた。
Claims (8)
- 無機充填材をマトリックス樹脂成分中に分散してなる樹脂組成物であって、
前記無機充填材は、0.1μm超過5μm以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子は、40%以下の気孔率及び40MPa以上の弾性率を有することを特徴とする樹脂組成物。 - 前記二次焼結粒子は、20μm以上180μm以下の平均粒径を有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物の固形分における前記二次焼結粒子の含有量は、20体積%以上80体積%以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 無機充填材をマトリックス樹脂中に分散してなる熱伝導性シートであって、
前記無機充填材は、0.1μm超過5μm以下の平均長径を有する鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子は、40%以下の気孔率及び40MPa以上の弾性率を有することを特徴とする熱伝導性シート。 - 前記二次焼結粒子は、20μm以上180μm以下の平均粒径を有することを特徴とする請求項4に記載の熱伝導性シート。
- 前記熱伝導性シートにおける前記二次焼結粒子の含有量は、20体積%以上80体積%以下であることを特徴とする請求項4又は5に記載の熱伝導性シート。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物を基材に塗布して乾燥させる工程と、
塗布乾燥物を0.5MPa以上50MPa以下のプレス圧で加圧しながら硬化させる工程と
を含むことを特徴とする熱伝導性シートの製造方法。 - 一方の放熱部材に搭載された電力半導体素子と、前記電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材と、前記半導体素子で発生する熱を前記一方の放熱部材から前記他方の放熱部材に伝達する、請求項4〜6のいずれか一項に記載の熱伝導性シートとを備えることを特徴とするパワーモジュール。
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