CN104640416B - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备，包括:壳体，所述壳体包括一内表面；热管，设置于所述壳体内部，用于传输热量，所述热管的第一段设置于所述壳体内靠近所述内表面的第一侧；其中，所述第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，所述第一凹槽底面与所述内表面相对。本发明提供的电子设备用以解决现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在的靠近热管的壳体温度较高的技术问题。实现了降低靠近热管处的壳体温度的技术效果。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前，市场上的各种电子产品，包括：台式电脑、一体化电脑、笔记本电脑等，都朝着性能越来越高而体积及厚度越来越小的趋势在发展，而高性能、小尺寸、薄厚度必然会导致电子产品工作时，内部会产生大量的热量，且热量紧密聚集，若是热量聚集到一定程度，会烧坏电子产品内部的各种器件(比如CPU)，导致电子产品无法工作，为了控制电子产品内部的温度范围来保证电子产品的稳定工作，会在电子设备内部设置热管来将电子产品内部高热部件的热量转移到散热部件处，以将热量散发到电子设备外部。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

在使用热管来将电子产品内部高热部件的热量传送到散热部件处进行散热的过程中，热管表面的温度较高，会将热量传导至靠近热管的壳体内表面，进而使得靠近热管的壳体温度较高。

也就是说，现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在靠近热管的壳体温度较高的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种电子设备，解决了现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在的靠近热管的壳体温度较高的技术问题。

本申请实施例提供了如下技术方案：

一种电子设备，包括:

壳体，所述壳体包括一内表面；

热管，设置于所述壳体内部，用于传输热量，所述热管的第一段设置于所述壳体内靠近所述内表面的第一侧；

其中，所述第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，所述第一凹槽底面与所述内表面相对。

可选的，所述第一凹槽沿所述热管内热量传输的方向贯通所述第一段。

可选的，所述第一段在垂直于所述热管内热量传输方向的横截面呈中间厚度小于两侧的U形面，以增加一定时间内能通过所述两侧传输的热量的总量。

可选的，所述第一段具体为所述热管的冷凝段。

可选的，所述热管还包括：与所述第一段相连的第二段，设置于所述第一侧，所述第二段的侧壁内陷形成第二凹槽，所述第二凹槽底面与所述内表面相对，所述第二凹槽沿所述热管内热量传输的方向贯通所述第二段；其中，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，以沿所述热管内热量传输的方向贯通所述热管。

可选的，所述电子设备还包括：发热部件，设置于所述壳体内部，与所述热管的蒸发段连接，以将所述发热部件的热量传送至所述蒸发段。

可选的，所述电子设备还包括：散热部件，设置于所述壳体内，与所述热管的冷凝段相连，或者所述散热部件与所述热管的冷凝段的距离小于一预设阈值，以散发所述冷凝段的热量。

可选的，所述第一凹槽具体为：沿所述热管内热量传输的方向具有相同深度的凹槽。

可选的，所述第一凹槽具体为：沿所述热管内热量传输的方向深度逐渐加深的凹槽。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、本申请提供的电子设备，设置热管的第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，并设置所述第一段位于壳体内靠近一内表面的第一侧，且第一凹槽的底面与所述内表面相对，即增加了热管第一段上与所述内表面相对的表面与所述内表面的距离，即增加了热管表面与壳体的距离，减少热管传递到壳体的热量，解决了现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在的靠近热管的壳体温度较高的技术问题，实现了降低靠近热管处的壳体温度的技术效果。

2、本申请提供的电子设备，设置所述第一段在垂直于所述热管内热量传输方向的横截面呈中间厚度小于两侧的U形面，不仅能使所述第一段上第一凹槽的凹陷深度尽量深，即使所述第一凹槽的底面尽量远离所述壳体，进而实现进一步降低靠近热管处的壳体温度的技术效果，还能在所述第一段的两侧区域留出较大的空间来传输携带热量的蒸汽，以减少第一凹槽导致的热量传输性能的退步，最大限度的保留所述第一段的热量传输性能。

3、本申请提供的电子设备，设置所述第一段为所述热管的冷凝段，由于冷凝段位于热管中热量传导通道的末端，该处温度较低，且冷凝段中的蒸汽已部分转化为液体，所需的气相通道变小，故设置热管的冷凝段局部凹陷，能在降低靠近冷凝段处的壳体温度的基础上，降低热管侧壁内陷对热管中蒸汽流动的影响，保证热管的热量传输性能。

4、本申请提供的电子设备，设置所述第一凹槽为沿所述热管内热量传输的方向深度逐渐加深的凹槽，由于热管中热量传输方向即蒸汽传输方向，而蒸汽在热管中沿传输方向逐渐转化为液体，即沿热量传输方向所需的气相通道逐渐变小，故设置所述第一凹槽沿所述热管内热量传输的方向深度逐渐加深，能在降低靠近热管的壳体温度的基础上，降低热管侧壁内陷对热管中蒸汽流动的影响，保证热管的热量传输性能。

附图说明

图1为本申请实施例一中电子设备的示意图；

图2为本申请实施例一中热管在壳体中的位置关系示意图；

图3为本申请实施例一中热管的俯视图；

图4A为本申请实施例一中第一段的横截面为矩形时，第一凹槽的横截面为矩形的示意图；

图4B为本申请实施例一中第一段的横截面为矩形时，第一凹槽的横截面为弧形的示意图；

图4C为本申请实施例一中第一段的横截面为矩形时，第一凹槽的横截面为三角形的示意图；

图5A为本申请实施例一中第一段的横截面为梯形时，第一凹槽的横截面为矩形的示意图；

图5B为本申请实施例一中第一段的横截面为梯形时，第一凹槽的横截面为弧形的示意图；

图5C为本申请实施例一中第一段的横截面为梯形时，第一凹槽的横截面为三角形的示意图；

图6为本申请实施例一中第一凹槽为沿所述热管内热量传输的方向具有相同深度的凹槽的示意图；

图7为本申请实施例一中第一凹槽为沿所述热管内热量传输的方向深度逐渐加深的凹槽的示意图；

图8为本申请实施例二中热管的示意图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种电子设备，解决了现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在的靠近热管的壳体温度较高的技术问题。实现了降低靠近热管处的壳体温度的技术效果。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供技术方案的总体思路如下：

本申请提供一种电子设备，包括:

壳体，所述壳体包括一内表面；

热管，设置于所述壳体内部，用于传输热量，所述热管的第一段设置于所述壳体内靠近所述内表面的第一侧；

其中，所述第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，所述第一凹槽底面与所述内表面相对。

通过上述内容可以看出，设置热管的第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，并设置所述第一段位于壳体内靠近一内表面的第一侧，且第一凹槽的底面与所述内表面相对，即增加了热管第一段上与所述内表面相对的表面与所述内表面的距离，即增加了热管表面与壳体的距离，减少热管传递到壳体的热量，解决了现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在的靠近热管的壳体温度较高的技术问题，实现了降低靠近热管处的壳体温度的技术效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

实施例一：

在实施例一中提供了一种电子设备，在实际应用中，所述电子设备可以为笔记本、平板电脑等电子设备，在本实施例中不再一一列举。

请参考图1，图1为本申请实施例一中电子设备的示意图，所述电子设备包括：

壳体101，所述壳体101包括一内表面102；

热管103，设置于所述壳体101内部，用于传输热量，所述热管103的第一段104设置于所述壳体101内靠近所述内表面102的第一侧；

其中，所述第一段104的侧壁内陷形成第一凹槽105，所述第一凹槽底面与所述内表面102相对。

下面，将分别介绍热管103在壳体101内的位置关系、第一段104在热管103上的位置及设置有第一凹槽105的第一段104的形状。

首先，介绍热管103在壳体101内的位置关系。

请参考图2，图2为本申请实施例一中热管在壳体中的位置关系示意图。

在本申请实施例中，所述电子设备还包括：

发热部件201，设置于所述壳体101内部，与所述热管103的蒸发段202连接，以将所述发热部件201的热量传送至所述蒸发段202。

当然，在具体实施过程中，也可以是所述发热部件201与所述蒸发段202的距离小于一预设阈值，以将所述发热部件201的热量传送至所述蒸发段202。

在本申请实施例中，所述电子设备还包括：

散热部件203，设置于所述壳体101内，与所述热管103的冷凝段204相连，以散发所述冷凝段204的热量。

当然，在具体实施过程中，也可以是所述散热部件203与所述冷凝段204的距离小于一预设阈值，以散发所述冷凝段204的热量。

对于热管在机壳中的工作原理，请继续参考图2，在图2中用箭头标示出了热管103中热量的传输方向，热管103的蒸发段202吸收发热部件201的热量，以将热管103中的液态工质蒸发为蒸汽，蒸汽在微小压力差的作用下再沿箭头方向携带热量向热管103的冷凝段204移动，在冷凝段204通过散热部件203的作用，蒸汽散发出热量后又冷凝为液态工质，液态工质再靠毛细作用流回蒸发段202。

接下来，介绍第一段104在热管103上的位置。

在本申请实施例中，所述第一段104具体为所述热管103的冷凝段。结合上述热管103在壳体101内的位置关系，即所述第一段104具体为位于热管103的热量传导末端的一段。所述第一段104与所述散热部件203相连或所述第一段104与所述散热部件203的距离小于一预设阈值。

具体来讲，设置所述第一段104为所述热管103的冷凝段，由于冷凝段位于热管103中热量传导通道的末端，该处温度较低，且冷凝段中的蒸汽已部分转化为液体，所需的气相通道变小，故设置热管103的冷凝段局部凹陷，能在降低靠近冷凝段处的壳体温度的基础上，降低热管103侧壁内陷对热管103中蒸汽流动的影响，保证热管的热量传输性能。

最后，介绍设置有第一凹槽105的第一段104的形状。

请参考图3，图3为实施例一中热管的俯视图，如图3所示，所述第一凹槽105沿箭头所指的所述热管103内热量传输的方向贯通所述第一段104。

在本申请实施例中，所述第一段104在垂直于所述热管103内热量传输方向的横截面呈中间厚度小于两侧的U形面，以增加一定时间内能通过所述两侧传输的热量的总量。

在具体实施过程中，所述U形面可以有多种变形，下面分第一段104的横截面为矩形及第一段104的横截面为梯形来进行详述：

第一种，第一段的横截面为矩形。即第一段104在垂直于所述热管103内热量传输方向的横截面为矩形，请参考图4A、图4B和图4C,图4A为实施例一中第一段的横截面为矩形时，第一凹槽的横截面为矩形的示意图；图4B为实施例一中第一段的横截面为矩形时，第一凹槽的横截面为弧形的示意图；图4C为实施例一中第一段的横截面为矩形时，第一凹槽的横截面为三角形的示意图。

第二种，第一段的横截面为梯形。即第一段104在垂直于所述热管103内热量传输方向的横截面为梯形，请参考图5A、图5B和图5C,图5A为实施例一中第一段的横截面为梯形时，第一凹槽的横截面为矩形的示意图；图5B为实施例一中第一段的横截面为梯形时，第一凹槽的横截面为弧形的示意图；图5C为实施例一中第一段的横截面为梯形时，第一凹槽的横截面为三角形的示意图。

当第一凹槽105在垂直于所述热管103内热量传输方向的横截面的形状及大小固定时，上述第二种情况中第一段104的横截面为梯形时的横截面面积大于上述第一种情况中第一段104的横截面为矩形时的情况，即第二种情况中第一段104中能流通的蒸汽量较大，传热性能更佳。

当然，在具体实施过程中，所述第一段104在垂直于所述热管103内热量传输方向的横截面还可以为其余多边形或带弧边的形状；所述第一凹槽在垂直于所述热管103内热量传输方向的横截面还可以为其余多边形或带弧边的形状。

具体来讲，设置所述第一段在垂直于所述热管内热量传输方向的横截面呈中间厚度小于两侧的U形面，不仅能增加一定时间内能通过所述两侧传输的热量的总量，还能使所述第一段上第一凹槽的凹陷深度尽量深，即使所述第一凹槽的底面尽量远离所述壳体，进而实现进一步降低靠近热管处的壳体温度的技术效果。

在具体实施过程中，根据所述第一凹槽105的深度不同，所述第一段104可以分为设置有等深凹槽及设置有渐变深度凹槽两种情况，分别详述如下：

第一种，设置有等深凹槽的第一段。即所述第一凹槽105具体为：沿所述热管103内热量传输的方向具有相同深度的凹槽。

请参考图6，图6为实施例一中第一凹槽为沿所述热管内热量传输的方向具有相同深度的凹槽的示意图。

如图6所示，所述第一凹槽105沿热管103内热量传输的方向601具有相同深度。

第二种，设置有渐变深度凹槽的第一段。即所述第一凹槽105具体为：沿所述热管103内热量传输的方向深度逐渐加深的凹槽。

请参考图7，图7为实施例一中第一凹槽为沿所述热管内热量传输的方向深度逐渐加深的凹槽的示意图。

如图7所示，所述第一凹槽105沿热管103内热量传输的方向601深度逐渐加深。

具体来讲，设置所述第一凹槽105为沿所述热管103内热量传输的方向深度逐渐加深的凹槽，由于热管103中热量传输方向即蒸汽传输方向，而蒸汽在热管103中沿传输方向逐渐转化为液体，即沿热量传输方向所需的气相通道逐渐变小，故设置所述第一凹槽105沿所述热管103内热量传输的方向深度逐渐加深，能在降低靠近热管103的壳体温度的基础上，降低热管103侧壁内陷对热管103中蒸汽流动的影响，保证热管103的热量传输性能。

实施例二

在实施例二中提供了一种电子设备，在实际应用中，所述电子设备可以为笔记本、平板电脑等电子设备，在本实施例中不再一一列举。

所述电子设备包括：

壳体，所述壳体包括一内表面；

热管，设置于所述壳体内部，用于传输热量，所述热管的第一段设置于所述壳体内靠近所述内表面的第一侧；

其中，所述第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，所述第一凹槽底面与所述内表面相对。

请参考图8，图8为本申请实施例二中热管的示意图。

在本实施例中，所述热管还包括：

与所述第一段104相连的第二段801，设置于所述第一侧，所述第二段801的侧壁内陷形成第二凹槽802，所述第二凹槽802底面与所述内表面相对，所述第二凹槽802沿所述热管内热量传输的方向贯通所述第二段801；

其中，所述第二凹槽802与所述第一凹槽105连通，以沿所述热管内热量传输的方向贯通所述热管。

具体来说，相较于实施例一中在热管的第一段上设置第一凹槽的方法，本实施例在所述热管上设置有沿所述热管内热量传输的方向贯通整个热管的凹槽，即增加了整个热管上与所述内表面相对的表面与所述内表面的距离，即增加了整个热管表面与壳体的距离，减少热管传递到壳体的热量，实现了降低靠近整个热管处的壳体温度的技术效果。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

1、本申请提供的电子设备，设置热管的第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，并设置所述第一段位于壳体内靠近一内表面的第一侧，且第一凹槽的底面与所述内表面相对，即增加了热管第一段上与所述内表面相对的表面与所述内表面的距离，即增加了热管表面与壳体的距离，减少热管传递到壳体的热量，解决了现有技术中采用在壳体中设置热管来传导热量，存在的靠近热管的壳体温度较高的技术问题，实现了降低靠近热管处的壳体温度的技术效果。

2、本申请提供的电子设备，设置所述第一段在垂直于所述热管内热量传输方向的横截面呈中间厚度小于两侧的U形面，不仅能使所述第一段上第一凹槽的凹陷深度尽量深，即使所述第一凹槽的底面尽量远离所述壳体，进而实现进一步降低靠近热管处的壳体温度的技术效果，还能在所述第一段的两侧区域留出较大的空间来传输携带热量的蒸汽，以减少第一凹槽导致的热量传输性能的退步，最大限度的保留所述第一段的热量传输性能。

3、本申请提供的电子设备，设置所述第一段为所述热管的冷凝段，由于冷凝段位于热管中热量传导通道的末端，该处温度较低，且冷凝段中的蒸汽已部分转化为液体，所需的气相通道变小，故设置热管的冷凝段局部凹陷，能在降低靠近冷凝段处的壳体温度的基础上，降低热管侧壁内陷对热管中蒸汽流动的影响，保证热管的热量传输性能。

4、本申请提供的电子设备，设置所述第一凹槽为沿所述热管内热量传输的方向深度逐渐加深的凹槽，由于热管中热量传输方向即蒸汽传输方向，而蒸汽在热管中沿传输方向逐渐转化为液体，即沿热量传输方向所需的气相通道逐渐变小，故设置所述第一凹槽沿所述热管内热量传输的方向深度逐渐加深，能在降低靠近热管的壳体温度的基础上，降低热管侧壁内陷对热管中蒸汽流动的影响，保证热管的热量传输性能。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种电子设备，包括:

壳体，所述壳体包括一内表面；

热管，设置于所述壳体内部，用于传输热量，所述热管的第一段设置于所述壳体内靠近所述内表面的第一侧；

其中，所述第一段的侧壁内陷形成第一凹槽，所述第一凹槽底面与所述内表面相对；所述第一凹槽具体为：沿所述热管内热量传输的方向深度逐渐加深的凹槽。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一凹槽沿所述热管内热量传输的方向贯通所述第一段。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一段在垂直于所述热管内热量传输方向的横截面呈中间厚度小于两侧的U形面，以增加一定时间内能通过所述两侧传输的热量的总量。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一段具体为所述热管的冷凝段。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述热管还包括：

与所述第一段相连的第二段，设置于所述第一侧，所述第二段的侧壁内陷形成第二凹槽，所述第二凹槽底面与所述内表面相对，所述第二凹槽沿所述热管内热量传输的方向贯通所述第二段；

其中，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，以沿所述热管内热量传输的方向贯通所述热管。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

发热部件，设置于所述壳体内部，与所述热管的蒸发段连接，以将所述发热部件的热量传送至所述蒸发段。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

散热部件，设置于所述壳体内，与所述热管的冷凝段相连，或者所述散热部件与所述热管的冷凝段的距离小于一预设阈值，以散发所述冷凝段的热量。