CN207115320U - 一种手机cpu的散热构造 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机CPU的散热构造，包括PCB板和金属屏蔽罩，所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面中心均匀涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂的四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面分别与所述导热硅脂和密封胶紧密接触。本实用新型机手机CPU的散热构造，可以防止导热硅脂中的硅油挥发出去，保持导热硅脂的长效性，导热硅脂不容易变干，且通过改变散热结构提高了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及CPU散热领域，尤其涉及一种手机CPU的散热构造。
背景技术
目前用于智能手机的CPU是最大的发热大户，随着性能的提升，CPU主频率越做越高，发热问题也就越来越明显，目前手机上的主CPU都要加屏蔽罩以解决EMI干扰问题，CPU与屏蔽罩之间的间隙7是填充空气(如把间隙做小也没用实际是无法保证绝对水平一定会有间隙所以业界都用硅脂导热)，为了解决这一问题，CPU3与金属屏蔽罩2之间要加导热硅脂4如图1所示，但导热硅脂随着使用时间变长，导热硅脂中的硅油会慢慢挥发减少，导致散热效果降低，且在顶级旗舰级机器上发热很大，靠现有的常规散热构造设计已经很难满足要求，甚至动用高成本的热管去把屏蔽罩上的热量导走，其次随着CPU温度升高，过热现象会导致CPU降频，导致性能下降。
实用新型内容
本实用新型针对现有CPU散热构造中的导热硅脂易挥发和导热效果不理想的问题，提供一种手机CPU的散热构造，可以防止导热硅脂中的硅油挥发出去，保持导热硅脂的长效性，导热硅脂不容易变干，且通过改变散热结构提高了散热效果。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种手机CPU的散热构造，包括PCB板和金属屏蔽罩，所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面中心均匀涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂的四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面与所述导热硅脂和密封胶紧密接触。
优选地，所述金属屏蔽罩内表面在对应所述CPU处设有多个散热鳍片。
优选地，每个所述散热鳍片分别与所述导热硅脂和/或密封胶接触。
优选地，所述散热鳍片是金属薄片。
优选地，所述金属屏蔽罩是金属散热模组。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型在CPU与金属屏蔽罩之间的导热硅脂周围环绕设置一圈密封胶，且密封胶与金属屏蔽罩和CPU紧密密封连接，这样可防止密封胶内的导热硅脂中的硅油挥发出去，保持导热硅脂的长效性，导热硅脂不容易变干，确保导热硅脂不会随着使用时间变长而降低导热效果；并在金属屏蔽罩的内表面设置多个散热鳍片，散热鳍片会分别向下压缩导热硅脂或密封胶，使散热鳍片分别插入导热硅脂或密封胶内，增加的散热鳍片大幅提高了导热硅脂和金属屏蔽罩的接触面积，导热硅脂上的热量可以更快的传导到金属屏蔽罩进行散热，提高了CPU的散热效率，且散热鳍片还增加了密封胶与金属屏蔽罩的接触面积，提高了密封胶的密闭性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：
图1为现有手机CPU的散热结构示意图；
图2为本实施例手机CPU的散热结构未扣装金属屏蔽罩的示意图；
图3为本实施例手机CPU的散热结构示意图；
图4为本实施例中金属屏蔽罩结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本实用新型的技术内容，下面将结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步介绍和说明。
实施例
如图2和图3所示，本实施例所示的手机CPU的散热构造，包括PCB板1和金属屏蔽罩2，PCB板1上设有CPU3，CPU3的表面中心区域均匀涂抹有导热硅脂4，导热硅脂4的四周环绕设有密封胶5，且密封胶5设于CPU3表面，密封胶具有良好的绝缘、防水、粘结力强、耐高温性能，金属屏蔽罩2扣装在PCB板1上并与PCB板1固接，金属屏蔽罩2的内表面与导热硅脂4密封胶5紧密接触。
如图4所示，在金属屏蔽罩2内表面在对应CPU3处设有多个散热鳍片6，散热鳍片6会分别向下压缩导热硅脂4或密封胶5，使散热鳍片6分别插入导热硅脂4或密封胶5内，散热鳍片6分别与导热硅脂4和/或密封胶5紧密接触，且在安装金属屏蔽罩后，内侧的散热鳍片距离CPU表面的间隙应尽量小，间隙越小表示散热鳍片越长，与导热硅脂或密封胶的接触面积就越大，与导热硅脂接触面积越大，导热硅脂中的热量通过散热鳍片传导到金属屏蔽罩的的效率越好，CPU的散热效果越好；与密封胶接触面积越大，密闭效果越好，越能保持导热硅脂的长效性。
本实施例中，散热鳍片6是与金属屏蔽罩2一体成型的金属薄片。
金属屏蔽罩2可以由铜、铝或不锈钢等金属制成。
于其它实施方案中，金属屏蔽罩可以替换成金属散热模组，并在金属散热模组上设置散热鳍片。
于其它实施方案中，可在CPU表面设置散热鳍片，散热鳍片的上端与金属屏蔽罩接触，导热硅脂与密封胶按本实用新型方案设置。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (5)
1.一种手机CPU的散热构造，包括PCB板和金属屏蔽罩，其特征在于：所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面中心均匀涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂的四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面与所述导热硅脂和密封胶紧密接触。
2.根据权利要求1所述的手机CPU的散热构造，其特征在于：所述金属屏蔽罩内表面在对应所述CPU处设有多个散热鳍片。
3.根据权利要求2所述的手机CPU的散热构造，其特征在于：每个所述散热鳍片分别与所述导热硅脂和/或密封胶接触。
4.根据权利要求3所述的手机CPU的散热构造，其特征在于：所述散热鳍片是金属薄片。
5.根据权利要求1所述的手机CPU的散热构造，其特征在于：所述金属屏蔽罩是金属散热模组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721068577.1U CN207115320U (zh) | 2017-08-24 | 2017-08-24 | 一种手机cpu的散热构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721068577.1U CN207115320U (zh) | 2017-08-24 | 2017-08-24 | 一种手机cpu的散热构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207115320U true CN207115320U (zh) | 2018-03-16 |
Family
ID=61570659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721068577.1U Active CN207115320U (zh) | 2017-08-24 | 2017-08-24 | 一种手机cpu的散热构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207115320U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110494029A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-11-22 | 山东浪潮人工智能研究院有限公司 | 用于任意波形发生器的板卡的屏蔽罩及任意波形发生器 |
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2017
- 2017-08-24 CN CN201721068577.1U patent/CN207115320U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110494029A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-11-22 | 山东浪潮人工智能研究院有限公司 | 用于任意波形发生器的板卡的屏蔽罩及任意波形发生器 |
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