CN107592772A - 一种焊锡填充间隙的cpu散热结构及其制作工艺 - Google Patents

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王睿文
周勇
丛曰娜
阮绪海
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Abstract

本发明公开了一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺，其结构包括PCB板和金属屏蔽罩，所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面与所述密封胶紧密接触并与所述CPU之间形成一腔体，所述腔体内填充有焊锡。本发明采用焊锡替代导热硅脂，并进行无缝填充，极大提高了CPU的散热效果。

Description

一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺
技术领域
本发明涉及CPU散热领域，尤其涉及一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺。
背景技术
目前用于智能手机的CPU是最大的发热大户，随着性能的提升，CPU主频率越做越高，发热问题也就越来越明显，目前手机上的主CPU都要加屏蔽罩以解决EMI干扰问题，CPU与金属屏蔽罩之间的间隙7是填充空气，在实际中是无法保证CPU和金属屏蔽罩的表面绝对水平的，两者之间一定会存有间隙影响散热，所以业界都用硅脂作为两者间的连接进行导热，为了解决这一问题，CPU3与金属屏蔽罩2之间要加导热硅脂4，如图1所示，且在顶级旗舰级机器上发热很大，靠现有的常规散热构造设计已经很难满足要求，甚至动用高成本的热管去把屏蔽罩上的热量导走，其次随着CPU温度升高，过热现象会导致CPU降频，导致性能下降；并且导热硅脂会随着使用时间的递进，导热硅脂中的硅油会慢慢挥发减少，导致散热效果降低。
发明内容
本发明针对现有CPU散热构造导热效果不理想的问题，提供一种焊锡填充间隙的CPU散热结构及其制作工艺，采用焊锡替代导热硅脂，并进行无缝填充，极大提高了CPU的散热效果。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种焊锡填充间隙的CPU散热结构，包括PCB板和金属屏蔽罩，所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面与所述密封胶紧密接触并与所述CPU之间形成一腔体，所述腔体内填充有焊锡。
优选地，所述腔体上方的金属屏蔽罩上设有检测孔、进焊锡孔和排气孔。
优选地，所述焊锡为低温焊锡。
优选地，所述焊锡为熔点为135度的低温焊锡。
优选地，所述金属屏蔽罩是金属散热模组。
还提供了一种CPU散热结构的制作工艺，所述CPU散热结构包括PCB板和金属屏蔽罩，所述PCB板上设有CPU，所述制作工艺包括以下步骤：
S1、先环绕CPU表面四周均匀涂抹密封胶；
S2、在金属屏蔽罩顶部对应CPU处镂空出检测孔、进焊锡孔和排气孔；
S3、将金属屏蔽罩扣装在PCB板上并与PCB板焊接固定；金属屏蔽罩的内表面与密封胶紧密接触并与CPU之间形成一腔体；
S4、待密封胶固化后，设备对位设置，在检测孔上加载检测探头，在进焊锡孔上加载进焊锡探头；
S5、进焊锡探头开始加温并注入焊锡，焊锡通过进焊锡孔注入腔体内，通过排气孔排出腔体内的空气，待检测探头检测到腔体内的焊锡与金属屏蔽罩充分接触时，终止注入焊锡；
S6、卸载检测探头和进焊锡探头，等待腔体内注入的焊锡冷却并固化，完成制作。
优选地，所述焊锡为低温焊锡。
优选地，所述焊锡为熔点为135度的低温焊锡。
本发明具有以下有益效果：
本发明采用焊锡替代导热硅脂，成本低，可靠性更好，通过焊锡将CPU的热量传递到金属屏蔽罩，焊锡比导热硅脂导热率高出10倍左右，极大的提高了导热效率；并在CPU表面四周设有密封胶与金属屏蔽罩紧密接触，填充焊锡的过程中，因有密封胶在外围筑坝，可以确保焊锡注入过程的安全性，焊锡不会测漏到PCB板上和CPU侧面，从而不会造成PCB板和CPU出现问题，在金属屏蔽罩上设置排气孔，可以确保排空腔体内的空气，检测探头可以确保焊锡量的准确度，确保腔体内的焊锡与金属屏蔽罩之间充分接触且连接牢固无间隙。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为现有CPU的散热结构示意图；
图2为本实施例CPU的散热结构未扣装金属屏蔽罩的示意图；
图3为本实施例CPU的散热结构未填充焊锡的示意图；
图4为本实施例CPU的散热结构示意图；
图5为本实施例CPU的散热结构进焊锡的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图以及具体实施例对本发明作进一步介绍和说明。
实施例
如图2和图4所示，本实施例所示的焊锡填充间隙的CPU散热结构，包括PCB板1和金属屏蔽罩2，PCB板1上设有CPU3，CPU3的表面四周边沿环绕均匀涂抹有密封胶5，密封胶5具有良好的绝缘、防水、粘结力强、耐高温性能，金属屏蔽罩2扣装在PCB板1上并与PCB板1固接，金属屏蔽罩2的内表面与密封胶5紧密接触并与CPU3之间形成一腔体13，腔体13内填充有熔点为135度左右的低温焊锡12。
其中，腔体13上方的金属屏蔽罩2上设有1个检测孔6、1个进焊锡孔8和1个排气孔9。
如图4和图5所示，还提供了一种焊锡填充间隙的CPU散热结构的制作工艺，所述CPU散热结构包括PCB板1和金属屏蔽罩2，PCB板1上设有CPU3，所述制作工艺包括以下步骤：
S1、先在CPU3表面四周边沿环绕均匀涂抹密封胶5；
S2、在金属屏蔽罩2顶部对应CPU3处镂空出3个孔，1个为检测孔6，一个为进焊锡孔8，一个为排气孔9；
S3、将金属屏蔽罩2扣装在PCB板1上并与PCB板1焊接固定；金属屏蔽罩2的内表面与密封胶5紧密接触并与CPU3之间形成一腔体13；
S4、待密封胶5固化后，检测设备和进焊锡设备对位设置，在检测孔6上加载检测探头10，在进焊锡孔8上加载进焊锡探头11；
S5、进焊锡探头11开始加温并匀速注入熔点为135度左右的低温焊锡12，焊锡12通过进焊锡孔8注入腔体13内，通过排气孔9排出腔体13内的空气，待检测探头10检测到焊锡12高度小于安全距离后，即腔体13内的焊锡12与金属屏蔽罩2充分接触时，终止注入焊锡12；
S6、卸载检测探头10和进焊锡探头11，等待腔体13内注入的焊锡12冷却并固化，完成制作。
于其它实施方案中，进焊锡孔和排气孔均可以设置多个。
于其它实施方案中，还可以在金属屏蔽罩和CPU之间的腔体中填充熔点不超过CPU安全温度的其它金属材料。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种焊锡填充间隙的CPU散热结构，包括PCB板和金属屏蔽罩，其特征在于：所述PCB板上设有CPU，所述CPU的表面四周环绕设有密封胶，所述金属屏蔽罩扣装在所述PCB板上并与所述PCB板固接，所述金属屏蔽罩的内表面与所述密封胶紧密接触并与所述CPU之间形成一腔体，所述腔体内填充有焊锡。
2.根据权利要求1所述的焊锡填充间隙的CPU散热结构，其特征在于：所述腔体上方的金属屏蔽罩上设有检测孔、进焊锡孔和排气孔。
3.根据权利要求1所述的焊锡填充间隙的CPU散热结构，其特征在于：所述焊锡为低温焊锡。
4.根据权利要求3所述的焊锡填充间隙的CPU散热结构，其特征在于：所述焊锡为熔点为135度的低温焊锡。
5.根据权利要求1所述的焊锡填充间隙的CPU散热结构，其特征在于：所述金属屏蔽罩是金属散热模组。
6.一种CPU散热结构的制作工艺，所述CPU散热结构包括PCB板和金属屏蔽罩，所述PCB板上设有CPU，其特征在于，所述制作工艺包括以下步骤：
S1、先环绕CPU表面四周均匀涂抹密封胶；
S2、在金属屏蔽罩顶部对应CPU处镂空出检测孔、进焊锡孔和排气孔；
S3、将金属屏蔽罩扣装在PCB板上并与PCB板焊接固定；金属屏蔽罩的内表面与密封胶紧密接触并与CPU之间形成一腔体；
S4、待密封胶固化后，在检测孔上加载检测探头，在进焊锡孔上加载进焊锡探头；
S5、进焊锡探头开始加温并注入焊锡，焊锡通过进焊锡孔注入腔体内，通过排气孔排出腔体内的空气，待检测探头检测到腔体内的焊锡与金属屏蔽罩充分接触时，终止注入焊锡；
S6、卸载检测探头和进焊锡探头，等待腔体内注入的焊锡冷却并固化，完成制作。
7.根据权利要求6所述的CPU散热结构的制作工艺，其特征在于：所述焊锡为低温焊锡。
8.根据权利要求7所述的CPU散热结构的制作工艺，其特征在于：所述焊锡为熔点为135度的低温焊锡。
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