JP6079480B2 - モジュールおよびこれを備える携帯機器 - Google Patents
モジュールおよびこれを備える携帯機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6079480B2 JP6079480B2 JP2013138574A JP2013138574A JP6079480B2 JP 6079480 B2 JP6079480 B2 JP 6079480B2 JP 2013138574 A JP2013138574 A JP 2013138574A JP 2013138574 A JP2013138574 A JP 2013138574A JP 6079480 B2 JP6079480 B2 JP 6079480B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- module
- main
- board
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本発明の第1実施形態について図1を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
本発明の第2実施形態について図2を参照して説明する。図2は本発明の第2実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
本発明の第3実施形態について図3を参照して説明する。図3は本発明の第3実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
本発明の第4実施形態について図4を参照して説明する。図4は本発明の第4実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
本発明の第5実施形態について図5を参照して説明する。図5は本発明の第5実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
本発明の第6実施形態について図6を参照して説明する。図6は本発明の第6実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
本発明の第7実施形態について図7を参照して説明する。図7は本発明の第7実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
本発明の第7実施形態について図8を参照して説明する。図8は本発明の第8実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
2 筐体
2a 一壁面
3 マザーボード
10,10a,10b,10c,10d,10e,10f,10g モジュール
11 主基板
11a 一方主面
11b 他方主面
12 半導体IC(半導体素子、発熱部品、能動部品)
13 チップ部品(他の部品、受動部品)
13a 外部端子
14 第1の樹脂層
15 第2の樹脂層
16 第3の樹脂層
17 接続導体
100 発熱部品
101 副基板
Claims (8)
- マザーボードに実装された状態で筐体内に収納され該筐体の一壁面に近接して配置されるモジュールにおいて、
主基板と、
前記主基板の一方主面に実装された発熱部品と、
前記主基板の一方主面および前記発熱部品を樹脂材料により被覆して形成された第1の樹脂層と、
前記第1の樹脂層の樹脂材料よりも熱伝導率が低い樹脂材料から成る第2の樹脂層とを備え、
前記第1の樹脂層よりも前記筐体の前記一壁面に近接して前記第2の樹脂層が配置されている
ことを特徴とするモジュール。 - 前記主基板が前記マザーボード側に配置され、
前記第2の樹脂層が、前記第1の樹脂層を被覆していることを特徴とする請求項1に記載のモジュール。 - 前記主基板の他方主面に実装された他の部品と、
前記主基板の他方主面および前記他の部品を前記第1の樹脂層と同じ樹脂材料により被覆して形成された第3の樹脂層と、
前記第3の樹脂層に設けられ、一端が前記主基板の他方主面に接続され、他端が前記第3の樹脂層の表面に露出して前記マザーボードに接続される柱状の接続導体と
をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載のモジュール。 - 前記発熱部品は、能動部品および受動部品が搭載された副基板を備え、前記副基板と前記主基板の一方主面とが接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のモジュール。
- 前記能動部品および前記受動部品の少なくともいずれか一方は、前記副基板の前記主基板の一方主面と対向する主面に実装され複数の外部端子を有するものを含み、前記副基板と前記主基板の一方主面とが前記各外部端子を介して接続されていることを特徴とする請求項4に記載のモジュール。
- 前記第1の樹脂層が前記マザーボード側に配置され、
前記第2の樹脂層が、前記主基板の前記他方主面を被覆していることを特徴とする請求項1に記載のモジュール。 - 前記発熱部品が電力制御用の半導体素子を備えることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のモジュール。
- 請求項1ないし7のいずれかに記載のモジュールを備える携帯機器において、
前記筐体が当該機器の筐体であることを特徴とする携帯機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013138574A JP6079480B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | モジュールおよびこれを備える携帯機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013138574A JP6079480B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | モジュールおよびこれを備える携帯機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015012250A JP2015012250A (ja) | 2015-01-19 |
JP6079480B2 true JP6079480B2 (ja) | 2017-02-15 |
Family
ID=52305126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013138574A Active JP6079480B2 (ja) | 2013-07-02 | 2013-07-02 | モジュールおよびこれを備える携帯機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6079480B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7342803B2 (ja) * | 2020-06-17 | 2023-09-12 | Tdk株式会社 | 電子部品内蔵基板及びこれを備える電子機器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01101655A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-19 | Nec Corp | 半導体装置のパッケージ |
JPH10117078A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Fujitsu General Ltd | 電子機器の放熱構造 |
JP2001068811A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Kenwood Corp | 階層式プリント基板の接続構造 |
JP2001142574A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP3810734B2 (ja) * | 2000-06-06 | 2006-08-16 | 三菱電機株式会社 | 通信機器 |
JP4517160B2 (ja) * | 2001-01-23 | 2010-08-04 | 赤林 ▲静▼夫 | 電子機器の断熱構造 |
JP4498419B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2010-07-07 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US8059425B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-11-15 | Azurewave Technologies, Inc. | Integrated circuit module with temperature compensation crystal oscillator |
JP2011198866A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
CN103151318A (zh) * | 2013-03-07 | 2013-06-12 | 北京中石伟业科技股份有限公司 | 电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法 |
-
2013
- 2013-07-02 JP JP2013138574A patent/JP6079480B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015012250A (ja) | 2015-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7872869B2 (en) | Electronic chip module | |
KR20150104033A (ko) | 초박형 임베디드 반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법 | |
JP2014199829A (ja) | 半導体モジュール及びそれを搭載したインバータ | |
JP2008060172A (ja) | 半導体装置 | |
TW201537719A (zh) | 堆疊型半導體封裝 | |
WO2019116828A1 (ja) | 電子制御装置 | |
CN105870092A (zh) | 封装结构 | |
JPWO2012026418A1 (ja) | 半導体装置 | |
US20180308833A1 (en) | Semiconductor device | |
CN111261598A (zh) | 封装结构及其适用的电源模块 | |
US20050258533A1 (en) | Semiconductor device mounting structure | |
KR20060105403A (ko) | 혼성회로와 복합기판을 가지는 패키지 구조물 | |
JP2006120996A (ja) | 回路モジュール | |
JP3164067U (ja) | 回路板 | |
JP6079480B2 (ja) | モジュールおよびこれを備える携帯機器 | |
US10412821B1 (en) | Dual side cooling structure | |
CN113451224A (zh) | 电子系统、半导体封装以及形成该半导体封装的方法 | |
KR102041635B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
TW201927084A (zh) | 軟性線路板結構 | |
US20140001611A1 (en) | Semiconductor package | |
JP2008243966A (ja) | 電子部品が実装されたプリント基板及びその製造方法 | |
KR20150076816A (ko) | 전자 부품 모듈 | |
JP2011192762A (ja) | パワーモジュール | |
JP2017130618A (ja) | 電子部品放熱構造 | |
KR102377811B1 (ko) | 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160404 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6079480 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |