JP7342803B2 - 電子部品内蔵基板及びこれを備える電子機器 - Google Patents
電子部品内蔵基板及びこれを備える電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7342803B2 JP7342803B2 JP2020104607A JP2020104607A JP7342803B2 JP 7342803 B2 JP7342803 B2 JP 7342803B2 JP 2020104607 A JP2020104607 A JP 2020104607A JP 2020104607 A JP2020104607 A JP 2020104607A JP 7342803 B2 JP7342803 B2 JP 7342803B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- electrode pattern
- electrode
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態による電子部品内蔵基板1の外観を示す略斜視図である。また、図2は、電子部品内蔵基板1の模式的な断面図である。
図6は、本発明の第2の実施形態による電子機器40の主要部を示す模式的な平面図である。また、図7は、図6に示すA-A線に沿った模式的な断面図である。
2 基板
2a 基板の表面
2b 基板の裏面
3 キャパシタ
4 電源用半導体IC
5 導体層
6 ビア導体
7 ハンダ
8 絶縁性放熱部材
10 インダクタ
11 端子電極(入力端子)
12 端子電極(出力端子)
31~36 露出領域
40 電子機器
41 マザーボード
42 放熱パターン
E1~E4 外部端子
P0~P3 電極パターン
SR ソルダーレジスト
Claims (9)
- 表面に第1乃至第3の電極パターンが形成された基板と、
露出領域を除く前記第1乃至第3の電極パターンの一部を覆うよう、前記基板の表面に設けられたソルダーレジストと、
前記基板に埋め込まれ、出力端子が前記第1の電極パターンに接続された能動電子部品と、
前記基板の前記表面に搭載され、入力端子及び出力端子がそれぞれ前記第1及び第2の電極パターンの前記露出領域に接続された受動電子部品と、
前記第1及び第3の電極パターンの前記露出領域と接する絶縁性放熱部材と、を備え、
前記絶縁性放熱部材の熱伝導率が前記基板の熱伝導率よりも高いことを特徴とする電子部品内蔵基板。 - 前記第3の電極パターンは、前記第1の電極パターンと前記第2の電極パターンの間に位置し、これにより少なくとも一部が前記受動電子部品で覆われることを特徴とする請求項1に記載の電子部品内蔵基板。
- 表面に第1乃至第3の電極パターンが形成された基板と、
前記基板に埋め込まれ、出力端子が前記第1の電極パターンに接続された能動電子部品と、
前記基板の前記表面に搭載され、入力端子及び出力端子がそれぞれ前記第1及び第2の電極パターンに接続された受動電子部品と、
前記第1及び第3の電極パターンと接する絶縁性放熱部材と、を備え、
前記第3の電極パターンは、前記第1の電極パターンと前記第2の電極パターンの間に位置し、これにより少なくとも一部が前記受動電子部品で覆われ、
前記絶縁性放熱部材は、前記第1及び第3の電極パターンのうち前記受動電子部品と重ならない位置に設けられていることを特徴とする電子部品内蔵基板。 - 前記絶縁性放熱部材は、前記第1及び第3の電極パターンのうち前記受動電子部品と重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品内蔵基板。
- 前記基板の前記表面とは反対側に位置する裏面に形成された複数の外部端子をさらに備え、
前記第2の電極パターンは、前記複数の外部端子に含まれる第1の外部端子に接続され、
前記第1の電極パターンは、前記複数の外部端子のいずれにも接続されないことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。 - 前記第3の電極パターンは、前記複数の外部端子に含まれる第2の外部端子に接続されることを特徴とする請求項5に記載の電子部品内蔵基板。
- 前記第2の外部端子は、グランド端子であることを特徴とする請求項6に記載の電子部品内蔵基板。
- 前記能動電子部品は電源用半導体ICであり、前記受動電子部品はインダクタであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子部品内蔵基板。
- 放熱パターンを有するマザーボードと、
前記マザーボードに搭載された電子部品内蔵基板と、
絶縁性放熱部材と、を備え、
前記電子部品内蔵基板は、
表面に第1及び第2の電極パターンが形成された基板と、
露出領域を除く前記第1及び第2の電極パターンの一部を覆うよう、前記基板の表面に設けられたソルダーレジストと、
前記基板に埋め込まれ、出力端子が前記第1の電極パターンに接続された能動電子部品と、
前記基板の前記表面に搭載され、入力端子及び出力端子がそれぞれ前記第1及び第2の電極パターンの前記露出領域に接続された受動電子部品と、を備え、
前記絶縁性放熱部材は、前記放熱パターン及び前記第1の電極パターンの前記露出領域と接し、
前記絶縁性放熱部材の熱伝導率が前記基板の熱伝導率よりも高いことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020104607A JP7342803B2 (ja) | 2020-06-17 | 2020-06-17 | 電子部品内蔵基板及びこれを備える電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020104607A JP7342803B2 (ja) | 2020-06-17 | 2020-06-17 | 電子部品内蔵基板及びこれを備える電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021197509A JP2021197509A (ja) | 2021-12-27 |
JP7342803B2 true JP7342803B2 (ja) | 2023-09-12 |
Family
ID=79196071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020104607A Active JP7342803B2 (ja) | 2020-06-17 | 2020-06-17 | 電子部品内蔵基板及びこれを備える電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7342803B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009049046A (ja) | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
JP2010129877A (ja) | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
JP2015012250A (ja) | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびこれを備える携帯機器 |
JP2016100506A (ja) | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
2020
- 2020-06-17 JP JP2020104607A patent/JP7342803B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009049046A (ja) | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
JP2010129877A (ja) | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Tdk Corp | 電子部品モジュール |
JP2015012250A (ja) | 2013-07-02 | 2015-01-19 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびこれを備える携帯機器 |
JP2016100506A (ja) | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021197509A (ja) | 2021-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5692056B2 (ja) | 多層プリント基板 | |
JP5469270B1 (ja) | 電子機器 | |
JP2004071670A (ja) | Icパッケージ、接続構造、および電子機器 | |
JP2010129877A (ja) | 電子部品モジュール | |
US7719850B2 (en) | Arrangement with an integrated circuit mounted on a bearing means and a power supply module arrangement | |
JP2005026263A (ja) | 混成集積回路 | |
JP7342803B2 (ja) | 電子部品内蔵基板及びこれを備える電子機器 | |
JP2003283144A (ja) | 回路基板の放熱構造 | |
JP2006120996A (ja) | 回路モジュール | |
JP2005333027A (ja) | 半導体装置、ノイズ軽減方法、及び、シールドカバー | |
JP2001111237A (ja) | 多層プリント基板及び電子機器 | |
US20160021748A1 (en) | Wiring board structure and method of manufacturing wiring board structure | |
JP2005109005A (ja) | モジュールの放熱構造 | |
JP4712948B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6961902B2 (ja) | 部品実装体及び電子機器 | |
JP3715190B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP6602132B2 (ja) | プリント回路板 | |
JP2002057418A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2006019660A (ja) | パワー素子面実装用の回路基板 | |
US20060187695A1 (en) | Arrangement and method for cooling a power semiconductor | |
KR20080004734A (ko) | 발열소자의 방열구조 | |
JP6600743B2 (ja) | 高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システム | |
JP2008042052A (ja) | 回路基板 | |
JP5088939B2 (ja) | 積層基板 | |
JP7396461B2 (ja) | 回路基板モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220826 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230814 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7342803 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |