JP6600743B2 - 高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システム - Google Patents

高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システム Download PDF

Info

Publication number
JP6600743B2
JP6600743B2 JP2018514766A JP2018514766A JP6600743B2 JP 6600743 B2 JP6600743 B2 JP 6600743B2 JP 2018514766 A JP2018514766 A JP 2018514766A JP 2018514766 A JP2018514766 A JP 2018514766A JP 6600743 B2 JP6600743 B2 JP 6600743B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive pattern
printed circuit
heat dissipation
circuit board
lead portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018514766A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018518062A (ja
Inventor
スン・キュ・ユン
ジュン・ヨン・バン
Original Assignee
エルジー・ケム・リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エルジー・ケム・リミテッド filed Critical エルジー・ケム・リミテッド
Publication of JP2018518062A publication Critical patent/JP2018518062A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6600743B2 publication Critical patent/JP6600743B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/02—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries for charging batteries from ac mains by converters
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/02—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries for charging batteries from ac mains by converters
    • H02J7/04—Regulation of charging current or voltage
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0068—Battery or charger load switching, e.g. concurrent charging and load supply
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システムに係り、さらに詳しくは、プリント回路基板の上に熱が発生することを極力抑え、発生した熱は効率よく放出することのできる高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システムに関する。
一般に、プリント回路基板は、従来の部品をそれぞれの電線で接続することを排除し、基板の上に伝導性のパターンを印刷して回路の電気的な通路を形成しておいたものであり、回路の集積化に必ず求められ、最近、あらゆる電子及び電気回路に適用されている。
プリント回路基板に素子を実装し、電源を供給すると、プリント回路基板の導電性パターンと素子との間の電流の流れを妨げる抵抗成分によって必然的に熱が発生する。熱が発生する場合、マイクロプロセッサ、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）、レギュレータなどの素子は熱に敏感であるため、上記の熱によって誤動作する場合がある。特に、表面実装デバイス（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）の活発な技術の開発と相俟って、多くの素子が１枚のプリント回路基板に実装されることに伴い、ある部品から発生した熱が周りの他の部品にも影響を及ぼしてしまうという現象が発生することもある。
このように、プリント回路基板の上に熱が発生するという問題を解消するために、従来より、放熱のための各種の技術への取り組みが盛んに行われてきており、発熱問題を解消するためにヒートシンク、クーラーなどの別途の構成要素を用いてきている。
また、プリント回路基板の上に充放電ＦＥＴが実装される場合、発熱問題を解消するために、従来には、ＦＥＴの近くに別途の放熱板を配設してＦＥＴが過熱されることを防ぎ、この場合、充放電ＦＥＴ及び放熱板の大きさの限界によってバッテリパックを小型に製作することが困難であった。
したがって、熱が発生するという問題を解消するために、電流が流れるときに熱を少なく発生し、発生した熱は外部に放出するとともに、バッテリパックを小型に製作する技術が望まれる。
本発明は、プリント回路基板の上に流れる電流が電気抵抗の少ないところに流れるようにして、熱が発生することを極力抑え、プリント回路基板の上に発生した熱は効率よく放出することのできるプリント回路基板の放熱システムを提供する。
また、本発明は、バッテリパックを小型に製作するように放熱システムを組み込んだバッテリ充放電回路の放熱システムを提供する。
本発明は、高伝導性放熱パッドを用いた放熱システムにおいて、プリント回路基板の上に実装された１つ以上の電子部品と、実装される１つ以上の電子部品の間に電流経路を提供する導電性パターンが形成されたプリント回路基板と、前記プリント回路基板の導電性パターンに流れる電流によって発生する熱を放出する高伝導性放熱パッドと、を備えていてもよい。
前記高伝導性放熱パッドは、前記プリント回路基板の導電性パターンの電気伝導度よりも大きな電気伝導度を有する物質によって形成されるリード部を備え、前記リード部は、その全部または所定の部位が前記導電性パターンに接触して前記導電性パターンに流れる電流がリードを介して流れるようにしてもよい。
前記リード部は、前記導電性パターンに接触するとき、電流が流れる所定の区間の両端に接触されることを特徴としてもよい。
本発明の実施の形態に係るバッテリ充放電回路の放熱システムは、バッテリ充放電回路を構成するプリント回路基板の熱を放出するバッテリ充放電回路の放熱システムにおいて、充放電ＦＥＴに充放電電流が流れる経路を提供する導電性パターンを有するプリント回路基板と、前記プリント回路基板に実装される充放電ＦＥＴと、前記導電性パターンに電気的に接触されるリード部を有する高伝導性放熱パッドと、を備えてなり、前記リード部は、前記導電性パターンの電気伝導度よりも大きな電気伝導度を有する物質によって形成されたことを特徴としてもよい。
前記リード部は、その両端または全面が、前記導電性パターンの電流が流れる所定の区間の両端に接触されて、前記電流が流れる所定の区間においては導電性パターンではない前記リード部に流れるように代替経路を提供してもよい。
前記リード部は、充電電流が流れる導電性パターンと電気的に接触される第１のリード部と、放電電流が流れる導電性パターンと電気的に接触される第２のリード部と、を備え、前記第１のリード部及び第２のリード部は、前記高伝導性放熱パッドの胴体の下面の一方向の端部の一方の側及び他方の側におけるそれぞれ向かい合う位置に形成され、所定の膜厚及びリード部が位置する前記胴体の一方向の長さに見合う分の所定の長さをもって形成されてもよい。
前記充放電ＦＥＴは、前記充放電ＦＥＴのリードは矩形状に形成されて、ＦＥＴの胴体がプリント回路基板と水平をなすように実装されてもよい。
本発明の実施の形態に係る高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システムは、プリント回路基板の熱が発生することを極力抑え、発生した熱は外部に放出して放熱を効率よく行うことができる。
本発明の実施の形態に係る高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システムの上面図。 本発明の実施の形態に係る高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システムの正面図。 高伝導性放熱パッドの構成図。
以下、添付図面に基づいて本発明の実施の形態に係る高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システムについて詳細に説明する。但し、本発明が実施の形態によって制限されたり限定されたりすることはない。単にこれらの実施の形態は本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。
１．本発明の実施の形態に係る高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システムの一例
本発明は、バッテリパックの充放電を制御するために充放電電流を切り換えるＦＥＴ３００がプリント回路基板１００の上に実装されて、充放電電流が流れるときに熱が発生することを極力抑え、発生した熱は効率よく放出する高伝導性放熱パッド２００をプリント回路基板１００に実装して構成する放熱システムに関するものである。
本発明は、ＦＥＴ３００が実装されたプリント回路基板１００に高伝導性放熱パッド２００を実装し、プリント回路基板１００上の導電性パターン１１０の所定の区間に高伝導性放熱パッド２００のリード部２３０を電気的に接触されるように組み付ける放熱システムに関するものである。
このために、本発明は、プリント回路基板１００と、高伝導性放熱パッド２００と、ＦＥＴ３００と、を備える。
以下、図１と、図２及び図３に基づいて、それぞれの構成について詳細に説明する。
プリント回路基板１００は、一般に、基板の上に導電性パターン１１０を印刷して電流が流れるように電気的な通路を形成しておいたものである。
プリント回路基板１００の上に電子部品が実装されれば、導電性パターン１１０に電流が流れ、電流の流れを妨げる抵抗成分によって熱が発生する。
しかしながら、熱が発生すれば、プリント回路基板１００に実装された電子部品が誤作動をする虞があるため、熱が発生することを極力抑えなければならず、発熱時に熱を放出しなければならない。
高伝導性放熱パッド２００は、プリント回路基板１００に実装されて、プリント回路基板１００上の熱を外部に放出する機能をする。
また、導電性パターン１１０よりも電気伝導度の大きな物質によって形成されたリード部２３０を有する高伝導性放熱パッド２００は、リード部２３０を導電性パターン１１０の所定の区間の両端に接触させた後、接触された所定の区間では電気伝導度の大きなリード部２３０に電流が流れるようにして、導電性パターン１１０に電流が流れるときよりも熱が少なく発生するようにする機能をする。
さらに、リード部２３０から発生した熱は、放熱部２２０を介して外部に放出される。
このために、高伝導性放熱パッド２００は、胴体２１０と、放熱部２２０及びリード部２３０を備える。
以下、図３に基づいて、より具体的に説明する。
高伝導性放熱パッド２００の胴体２１０は、所定の膜厚及び面積を有しており、胴体２１０の上部には放熱部２２０が接触されて位置し、下部にはリード部２３０が接触されて位置するようにして、１つの放熱パッドとして構成されるように繋ぎ合わせる機能をする。
放熱部２２０は、胴体２１０の上部に位置し、くし目状の構造を有しており、胴体２１０から伝えられたプリント回路基板１００上の熱を外部に放出する機能をする。
また、リード部２３０に電流が流れるときに発生する熱を直ちに放出する機能をして、プリント回路基板１００上の温度が上昇することを防ぐ。
リード部２３０は、胴体２１０の下部に位置し、第１のリード部２３１及び第２のリード部２３２を備える。
リード部２３０は、胴体２１０の下部の一方向の端部に所定の膜厚及び胴体２１０の一方向の長さに見合う分の長さをもって配設され、第１のリード部２３１及び第２のリード部２３２は、胴体２１０の下面の一方向の端部の一方の側及び他方の側に向かい合うように位置する。
ここで、胴体２１０の一方向は、胴体２１０の横辺または縦辺を意味する。
一方、リード部２３０は、導電性パターン１１０の電気伝導度よりも大きな電気伝導度を有する物質によって形成されており、リード部２３０は、導電性パターン１１０と電気的に接触される。
リード部２３０が導電性パターン１１０に接触されるときには、リード部２３０の両端または全面が導電性パターン１１０の所定の区間の両端に接触されるように設計される。
リード部２３０が導電性パターン１１０に接触されれば、導電性パターン１１０の電気伝導度よりもリード部２３０の電気伝導度の方がさらに大きいため、導電性パターン１１０に流れていた電流は、リード部２３０が接触された所定の区間の両端からリード部２３０に流れることになる。
このように、リード部２３０は、充放電電流が流れる代替経路を提供することによって、充放電電流が導電性パターン１１０に流れるときよりも熱が少なく発生するようにする。
本発明の実施の形態によれば、第１のリード部２３１は、充電電流が流れる導電性パターンと電気的に接触されて、充電電流が流れる代替経路を提供し、第２のリード部２３２は、放電電流が流れる導電性パターンと電気的に接触されて、放電電流が流れる代替経路を提供する。
ＦＥＴ３００は、プリント回路基板１００に実装されて、バッテリを充放電するとき、充放電電流を切り換える機能をし、充電電流を切り換える充電ＦＥＴ３１０と、放電電流を切り換える放電ＦＥＴ３２０と、が挙げられる。
本発明の実施の形態に係るＦＥＴ３００は、ＦＥＴ３００のリードを直角に形成して、ＦＥＴ３００の胴体がプリント回路基板１００と水平になるように実装する。
これによって、一般に、ＦＥＴ３００の胴体を真っ直ぐに立ててプリント回路基板１００に実装する場合に比べて、実装高さを低めることができて、バッテリパックの小型に製作することができる。
１００ プリント回路基板
１１０ 導電性パターン
２００ 高伝導性放熱パッド
２１０ 胴体
２２０ 放熱部
２３０ リード部
２３１ 第１のリード部
２３２ 第２のリード部
３００ ＦＥＴ
３１０ 充電ＦＥＴ
３２０ 放電ＦＥＴ

Claims (5)

  1. プリント回路基板の上に実装された１つ以上の電子部品と、
    実装される１つ以上の電子部品の間に電流経路を提供する導電性パターンが形成されたプリント回路基板と、
    前記プリント回路基板の導電性パターンに流れる電流によって発生する熱を放出する高伝導性放熱パッドと、
    を備え、
    前記高伝導性放熱パッドは、
    前記プリント回路基板の導電性パターンの電気伝導度よりも大きな電気伝導度を有する物質によって形成されるリード部を備え、
    前記リード部は、その全部または所定の部位が前記導電性パターンに接触して前記導電性パターンに流れる電流が代替回路としてリード部を介して流れるようにすることを特徴とする放熱システム。
  2. 前記リード部は、
    前記導電性パターンに接触するとき、電流が流れる所定の区間の両端に接触されることを特徴とする請求項１に記載の放熱システム。
  3. バッテリ充放電回路を構成するプリント回路基板の熱を放出するバッテリ充放電回路の放熱システムにおいて、
    充放電電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）に充放電電流が流れる経路を提供する導電性パターンを有するプリント回路基板と、
    前記プリント回路基板に実装される充放電電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）と、
    前記導電性パターンに電気的に接触されるリード部を有する高伝導性放熱パッドと、
    を備えてなり、
    前記リード部は、前記導電性パターンの電気伝導度よりも大きな電気伝導度を有する物質によって形成され、
    前記リード部は、
    その両端または全面が、前記導電性パターンの電流が流れる所定の区間の両端に接触されて、前記電流が流れる所定の区間においては導電性パターンではない前記リード部に流れるように代替経路を提供することを特徴とするバッテリ充放電回路の放熱システム。
  4. 前記リード部は、
    充電電流が流れる導電性パターンと電気的に接触される第１のリード部と、
    放電電流が流れる導電性パターンと電気的に接触される第２のリード部と、
    を備え、
    前記第１のリード部及び第２のリード部は、前記高伝導性放熱パッドの胴体の下面の一方向の端部の一方の側及び他方の側におけるそれぞれ向かい合う位置に形成され、所定の膜厚及びリード部が位置する前記胴体の一方向の長さに見合う分の所定の長さをもって形成されることを特徴とする請求項３に記載のバッテリ充放電回路の放熱システム。
  5. 前記充放電電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）は、
    前記充放電電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）のリードは矩形状に形成されて、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）の胴体がプリント回路基板と水平をなすように実装されることを特徴とする請求項３に記載のバッテリ充放電回路の放熱システム。
JP2018514766A 2015-12-18 2016-12-08 高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システム Active JP6600743B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0182274 2015-12-18
KR1020150182274A KR102059610B1 (ko) 2015-12-18 2015-12-18 고전도성 방열 패드를 이용한 인쇄회로기판의 방열 시스템
PCT/KR2016/014383 WO2017105034A1 (ko) 2015-12-18 2016-12-08 고전도성 방열 패드를 이용한 인쇄회로기판의 방열 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018518062A JP2018518062A (ja) 2018-07-05
JP6600743B2 true JP6600743B2 (ja) 2019-10-30

Family

ID=59057001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018514766A Active JP6600743B2 (ja) 2015-12-18 2016-12-08 高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システム

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10314159B2 (ja)
EP (1) EP3291652B1 (ja)
JP (1) JP6600743B2 (ja)
KR (1) KR102059610B1 (ja)
CN (1) CN107710883B (ja)
ES (1) ES2971163T3 (ja)
HU (1) HUE065410T2 (ja)
WO (1) WO2017105034A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018129411A1 (de) * 2018-11-22 2020-05-28 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Verfahren und System zu einer Entwärmung bei einer Stromkompensationsschaltung

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2816244B2 (ja) * 1990-07-11 1998-10-27 株式会社日立製作所 積層型マルチチップ半導体装置およびこれに用いる半導体装置
US5434750A (en) * 1992-02-07 1995-07-18 Lsi Logic Corporation Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes
US5956231A (en) * 1994-10-07 1999-09-21 Hitachi, Ltd. Semiconductor device having power semiconductor elements
IT1291779B1 (it) * 1997-02-17 1999-01-21 Magnetek Spa Procedimento per la realizzazione di circuiti stampati e circuiti stampati cosi'ottenuti
US5978223A (en) * 1998-02-09 1999-11-02 International Business Machines Corporation Dual heat sink assembly for cooling multiple electronic modules
SE514520C2 (sv) * 1998-03-05 2001-03-05 Etchtech Sweden Ab Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur
US6062903A (en) * 1998-06-08 2000-05-16 Delco Electronics Corporation High power surface mount interconnect apparatus for electrical power control module
US6713854B1 (en) * 2000-10-16 2004-03-30 Legacy Electronics, Inc Electronic circuit module with a carrier having a mounting pad array
US7161239B2 (en) * 2000-12-22 2007-01-09 Broadcom Corporation Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector
JP2003115564A (ja) 2001-10-03 2003-04-18 Murata Mfg Co Ltd 電子回路装置
US20030085455A1 (en) * 2001-11-06 2003-05-08 Roeters Glen E. Thermal ring used in 3-D stacking
KR100475079B1 (ko) * 2002-06-12 2005-03-10 삼성전자주식회사 고전압용 ｂｇａ 패키지와 그에 사용되는 히트 스프레더및 제조방법
US6806580B2 (en) * 2002-12-26 2004-10-19 Fairchild Semiconductor Corporation Multichip module including substrate with an array of interconnect structures
US7154174B2 (en) * 2003-02-27 2006-12-26 Power-One, Inc. Power supply packaging system
JP4409356B2 (ja) 2004-05-18 2010-02-03 東洋鋼鈑株式会社 ヒートシンク用の表面処理Ａｌ板の製造方法
JP4169130B2 (ja) 2004-12-27 2008-10-22 サンアロー株式会社 方向検知スイッチにおける操作キーの操作方向判定方法
JP2006210409A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Mitsumi Electric Co Ltd 電池保護モジュール
US7432592B2 (en) * 2005-10-13 2008-10-07 Intel Corporation Integrated micro-channels for 3D through silicon architectures
US7525803B2 (en) * 2006-01-31 2009-04-28 Igo, Inc. Power converter having multiple layer heat sinks
US20080107867A1 (en) * 2006-11-06 2008-05-08 Fred Miekka Thermally Conductive Low Profile Bonding Surfaces
KR101194041B1 (ko) * 2006-12-07 2012-10-24 페어차일드코리아반도체 주식회사 고전력 반도체 패키지
US9601412B2 (en) * 2007-06-08 2017-03-21 Cyntec Co., Ltd. Three-dimensional package structure
TWI404228B (zh) * 2007-07-12 2013-08-01 Epistar Corp 半導體發光裝置與其製造方法
NL1034420C2 (nl) * 2007-09-24 2009-03-26 Thales Nederland Bv Rechtstreeks geïnjecteerde gedwongen convectiekoeling voor elektronica.
JP2009129841A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Sony Corp 電池パック
DE102007057533B4 (de) * 2007-11-29 2016-07-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Kühlkörper, Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und Leiterplatte mit Kühlkörper
US20090147440A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-11 Avx Corporation Low inductance, high rating capacitor devices
US20090161318A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Dialogic Corporation Thermal management systems and methods
US8266793B2 (en) * 2008-10-02 2012-09-18 Enpirion, Inc. Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same
US8153473B2 (en) * 2008-10-02 2012-04-10 Empirion, Inc. Module having a stacked passive element and method of forming the same
JP5557441B2 (ja) * 2008-10-31 2014-07-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
US7816784B2 (en) * 2008-12-17 2010-10-19 Fairchild Semiconductor Corporation Power quad flat no-lead semiconductor die packages with isolated heat sink for high-voltage, high-power applications, systems using the same, and methods of making the same
JP5614286B2 (ja) * 2009-01-28 2014-10-29 日立金属株式会社 半導体装置及び電源回路
US8907473B2 (en) * 2009-02-02 2014-12-09 Estivation Properties Llc Semiconductor device having a diamond substrate heat spreader
KR100939760B1 (ko) 2009-03-04 2010-02-03 주식회사 옹스트롬 방열 인쇄회로기판용 원판의 제조방법 및 그 기판
KR20100109332A (ko) 2009-03-30 2010-10-08 조인셋 주식회사 표면 실장이 가능한 칩형 히트싱크
KR101077359B1 (ko) * 2009-09-23 2011-10-26 삼성전기주식회사 방열회로기판 및 그 제조방법
JP5161192B2 (ja) 2009-11-06 2013-03-13 三菱電機株式会社 パワー回路配線構造
WO2011083737A1 (ja) * 2010-01-05 2011-07-14 富士電機システムズ株式会社 半導体装置用ユニットおよび半導体装置
US9101082B1 (en) * 2010-05-03 2015-08-04 Sunpower Corporation Junction box thermal management
KR101127144B1 (ko) 2010-07-23 2012-03-20 엘지이노텍 주식회사 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
EP2728616B1 (en) * 2011-06-29 2018-07-18 NGK Insulators, Ltd. Circuit board for peripheral circuit in high-capacity module and high-capacity module including peripheral circuit using circuit board
US20130214418A1 (en) * 2012-01-12 2013-08-22 King Dragon International Inc. Semiconductor Device Package with Slanting Structures
JP2013161812A (ja) 2012-02-01 2013-08-19 Nec Corp 基板及び発熱部品の放熱方法
US9209106B2 (en) * 2012-06-21 2015-12-08 Ati Technologies Ulc Thermal management circuit board for stacked semiconductor chip device
SE537793C2 (sv) * 2012-08-29 2015-10-20 Jan Berglund Med Inco Innovation F Kraftledare monterad på ett mönsterkort
US20140063744A1 (en) * 2012-09-05 2014-03-06 Texas Instruments Incorporated Vertically Stacked Power FETS and Synchronous Buck Converter Having Low On-Resistance
US20140103505A1 (en) * 2012-10-16 2014-04-17 Broadcom Corporation Die down integrated circuit package with integrated heat spreader and leads
US9125299B2 (en) * 2012-12-06 2015-09-01 Apple Inc. Cooling for electronic components
KR101434224B1 (ko) 2013-05-31 2014-09-25 주식회사 아이티엠반도체 배터리 보호회로 및 배터리 보호회로 모듈 패키지
JP2017500730A (ja) * 2013-10-24 2017-01-05 ロジャーズ コーポレーション 温度管理回路材料、その製造方法、及びそれから形成された物品
SG10201400390YA (en) * 2014-03-05 2015-10-29 Delta Electronics Int L Singapore Pte Ltd Package structure
JP6252550B2 (ja) * 2014-07-31 2017-12-27 株式会社デンソー 電子装置及びそれを用いた駆動装置、ならびに電子装置の製造方法
US20160143132A1 (en) * 2014-11-13 2016-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Circuit board and method of manufacturing the same
KR102238366B1 (ko) * 2015-03-02 2021-04-09 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
US10057981B2 (en) * 2015-06-10 2018-08-21 Industry Foundation Of Chonnam National University Stretchable circuit board and method of manufacturing the same
US10186498B2 (en) * 2015-07-27 2019-01-22 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor leadframes and packages with solder dams and related methods
KR101845150B1 (ko) * 2016-04-20 2018-04-04 전자부품연구원 반도체 패키지 및 그 제조방법
KR102642913B1 (ko) * 2016-10-27 2024-03-04 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170073396A (ko) 2017-06-28
CN107710883A (zh) 2018-02-16
ES2971163T3 (es) 2024-06-03
EP3291652A4 (en) 2018-08-15
EP3291652B1 (en) 2024-01-31
US20180177038A1 (en) 2018-06-21
EP3291652A1 (en) 2018-03-07
HUE065410T2 (hu) 2024-05-28
KR102059610B1 (ko) 2019-12-26
WO2017105034A1 (ko) 2017-06-22
CN107710883B (zh) 2020-03-17
JP2018518062A (ja) 2018-07-05
US10314159B2 (en) 2019-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5106519B2 (ja) 熱伝導基板及びその電子部品実装方法
JP6528620B2 (ja) 回路構成体および電気接続箱
TWI612877B (zh) 熱散高功率系統
JP2014212278A (ja) 電子機器
JP6600743B2 (ja) 高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システム
US10442372B2 (en) Vehicle-mounted power distribution board, electrical junction box, and charging/discharging controller
JP2006202975A (ja) 高密度実装冷却構造を有する電子装置
JP2016071269A (ja) 電子機器、及びシステム
US20200404803A1 (en) Circuit assembly and electrical junction box
JP2015220776A (ja) 回路構成体および電気接続箱
WO2017115627A1 (ja) インバータ
JP6503650B2 (ja) 電力変換装置の冷却構造
JP2018152525A (ja) 部品実装体及び電子機器
JP2014120549A (ja) 絶縁放熱基板およびそれを用いた回路モジュール
JP2006019660A (ja) パワー素子面実装用の回路基板
JP2017130618A (ja) 電子部品放熱構造
JPWO2016075985A1 (ja) パワー半導体のパッケージ素子
JP2014123674A (ja) プリント基板の放熱構造
JP5975063B2 (ja) 回路構成体および電気接続箱
JP2010040569A (ja) 電子部品モジュール
JP2014170834A (ja) パワー半導体の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置
JP6060053B2 (ja) パワー半導体装置
JP2008147253A (ja) プリント基板装置
JP2013247192A (ja) パワーモジュール
JP2019033168A (ja) 電子制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190404

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190909

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191007

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6600743

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250