JP2013161812A - 基板及び発熱部品の放熱方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に実装した発熱部品の熱を放熱する基板及び発熱部品の放熱方法で、発熱体の熱を放熱するための放熱板の配置位置が限定されない技術を提供する。
【解決手段】部品実装パッド4に実装された発熱部品2を含む部品6を実装する部品実装パッド4と、部品実装パッド4や部品実装パッド4に実装する部品6との間を接続する配線パターン5と、配線パターン5に実装され発熱部品2の熱を放熱する放熱板3とを備え、配線パターン5に実装された放熱板3が、配線パターン5を通って伝わってきた発熱部品2の熱を放熱する。
【選択図】図1
【解決手段】部品実装パッド4に実装された発熱部品2を含む部品6を実装する部品実装パッド4と、部品実装パッド4や部品実装パッド4に実装する部品6との間を接続する配線パターン5と、配線パターン5に実装され発熱部品2の熱を放熱する放熱板3とを備え、配線パターン5に実装された放熱板3が、配線パターン5を通って伝わってきた発熱部品2の熱を放熱する。
【選択図】図1
Description
本発明は、基板及び発熱部品の放熱方法に関し、基板に実装した発熱部品の熱を放熱する基板及び発熱部品の放熱方法に関する。
パワートランジスタ、パワーMOSFET等の発熱部品をプリント基板に搭載して使用する場合、この発熱部品の熱により発熱部品自体が破損するおそれがある。また、発熱部品の周辺の回路部品が発熱部品の熱により異常動作するおそれがある。このため、発熱部品の熱を放熱し発熱部品の温度を下げる必要がある。
一般的にプリント基板に搭載された発熱部品の放熱は発熱部品に固定した放熱板により行う。放熱板は、絶縁体を挟んでネジ、ブッシング、ワッシャ、ナット等により発熱部品に固定する。又は、放熱板を発熱部品に接着剤により固定する。そして、発熱部品のリードを半田で基板に取り付ける。
しかし、放熱板を発熱部品に取り付ける場合、取り付けるための専用の装着工程が必要となる。また、材料費も掛かるといった問題がある。
このような問題を解決する技術が特許文献1に記載されている。特許文献1に記載の発熱体近傍に金属コアを配置した制御装置は、図6に示すように、基板10上に形成された銅箔14に半田13にて固定された発熱体11および金属コア12で構成される。金属コア12は銅箔14に半田13にて固定するので抵抗などのチップ部品と同じ工程で設置できる。金属コア12は発熱体11の周辺に配置され、錫あるいはニッケルなどでメッキする。発熱体11から発生した熱を発熱体11自身の表面とリード部、半田13、銅箔14に加えて金属コア12の表面で放熱する。
このように、特許文献1に記載の技術によると、金属コア12は抵抗などのチップ部品と同じ工程で銅箔14に半田13にて設置できるので、金属コア12を取り付けるための専用の装着工程が不要となる。また、ネジ、ナット、接着剤等の部品を使用せずに金属コア12を取り付けることができるので材料費も掛からない。
上述した特許文献1に開示された発熱体近傍に金属コアを配置した制御装置は、金属コアを発熱体の周辺に配置して発熱体の熱をこの金属コアで放熱するようにしている。したがって、発熱体の熱を放熱するためには金属コアを発熱体の周辺に配置する必要がある、すなわち配置位置が限定されるといった問題がある。また、金属コアを発熱体の周辺に配置する必要があるので、金属コアの配置数が制限されるといった問題がある。
本発明の目的は、上記課題を解決する基板及び発熱部品の放熱方法を提供することである。
本発明の基板は、発熱部品を含む部品を実装する部品実装パッドと、前記部品実装パッドや前記部品実装パッドに実装する部品との間を接続する配線パターンと、前記配線パターンに実装され前記発熱部品の熱を放熱する放熱板と、を備えている。
本発明の発熱部品の放熱方法は、部品実装パッドと前記部品実装パッド間を接続する配線パターンを有する基板の前記部品実装パッドに実装された発熱部品の放熱方法であって、前記配線パターンに放熱板を実装し、この放熱板により前記発熱部品の熱を放熱するようにしている。
このように、本発明によれば、部品実装パッドに実装された発熱部品と、配線パターンに実装された放熱板とを備え、配線パターンに実装された放熱板が、配線パターンを通って伝わってきた発熱部品の熱を放熱する。このため、放熱板を発熱部品の周辺に配置する必要がないので、放熱板を配線パターンの任意の位置に実装できる、すなわち、放熱板を配置位置に制限を受けずに実装できる。
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板の一例を示す図である。この図は、基板1を上方から見た図である。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板の一例を示す図である。この図は、基板1を上方から見た図である。
本実施の形態に係る基板1は、部品実装パッド4と、配線パターン5と、配線パターン5に実装された放熱板3とを備えている。部品実装パッド4には発熱部品2を含む部品を実装する。配線パターン5は、部品実装パッド4と部品実装パッド4の間、部品実装パッド4に実装する部品と部品の間、又は部品実装パッド4と部品の間を接続する。発熱部品2はパワートランジスタ、パワーMOSFET等である。基板1は例えばプリント基板であり、部品実装パッド4、配線パターン5は、例えば銅箔である。基板1の他の部分は絶縁体である。発熱部品2は、部品実装パッド4に例えば半田等により表面実装する。放熱板3は例えば銅等の金属であり、配線パターン5に例えば半田等により表面実装する。部品6は、トランジスタ、IC等の回路部品であり、発熱部品2であっても良い。
図2に、放熱板3の(a)正面図、(b)平面図、及び(c)側面図を示す。図2の(a)に示すように、放熱板3の幅の間隔を置いて高さ方向に二本の角柱を建て、この二本の角柱に三本の角柱を渡し一つの門状の放熱板部品を形成する。そして、図2の(c)に示すように、この放熱板部品を横に三つ並べて放熱板3を形成する。また、図2の(a)に示すように、高さ方向に建てた二本の角柱の下の部分はそれぞれ外側に曲がり、図2の(c)に示すように、横に一体に形成してある。この部分は放熱板3の足でありこの足を配線パターン5や部品実装パッド4に半田等により接続する。
図1における、斜線で示すそれぞれの方熱板3は、方熱板3を上方から見た図を示し、それぞれが図2の平面図にあたり、例えば、配線パターン5の方向に沿って配線パターン5に半田等により接続される。
ここで、本実施の形態に係る基板1を使用するためにこの基板1に通電すると、発熱部品2が発熱する。発熱した発熱部品2の熱は、発熱部品2の実装された部品実装パッド4、及びこの部品実装パッド4に接続され発熱部品2から離れた方向に伸びる配線パターン5を通り配線パターン5に実装された放熱板3へ伝わる。放熱板3は伝わってきた発熱部品2の熱を放熱する。
このように、本発明の第1の実施の形態によれば、配線パターン5に実装された放熱板3が、配線パターン5を通って伝わってきた発熱部品2の熱を放熱する。このため、発熱部品2の熱を放熱するために放熱板3を発熱部品2の周辺に配置する必要がないので、放熱板3を配線パターン5の任意の位置に実装できる。すなわち、制限を受けずに、必要な位置に放熱板3を実装できる。このため、放熱効果を増強できる。
ここで、上記では、図1を参照して一つの配線パターン5に一つの放熱板3を実装した例を説明したが、これにこだわることなく、図3で示すように、一つの配線パターン5に複数の放熱板3を実装しても良い。図3は、一つの配線パターン5に複数の放熱板3を実装する一例を示す図である。図3における、斜線で示すそれぞれの方熱板3は、方熱板3を上方から見た図を示し、それぞれが図2の平面図にあたり、例えば、配線パターン5の方向に沿って配線パターン5に半田等により接続される。このようにすると、放熱するために放熱板3を発熱部品2の周辺に配置する必要がないことに加え、配線パターン5を通って伝わってきた発熱部品2の熱が複数の放熱板3により放熱される。このため、放熱板3を配線パターン5の任意の位置に実装でき、かつ、配線パターン5上に必要な数の放熱板3を実装できる。すなわち、制限を受けずに、必要な位置に必要な数の放熱板3を実装できる。このため、更に放熱効果を増強できる。
また、図4で示すように、信号線の配線パターン5を挟んでグラウンドパターンの配線パターン5が隣接する場合には、信号線を跨いで隣接するグラウンドパターン間に放熱板3を実装しても良い。図4は、信号線を跨いで隣接するグラウンドパターン間を放熱板で接続する一例を示す図である。この斜線で示す方熱板3は、方熱板3を上方から見た図を示し、図2の平面図にあたる。このようにすると、放熱するために放熱板3を発熱部品2の周辺に配置する必要がなくなることに加え、電気的なグラウンドが強化される。
(第2の実施の形態)
図5は、本発明の第2の実施の形態に係る基板の一例を示す図である。この図は、基板1を上方から見た図である。
(第2の実施の形態)
図5は、本発明の第2の実施の形態に係る基板の一例を示す図である。この図は、基板1を上方から見た図である。
第1の実施の形態とは、放熱板3が部品実装パッド4に実装されている点で異なり、他の部分は同様であるので、同様の部分は説明を省略する。
図5における、斜線で示すそれぞれの方熱板3は、方熱板3を上方から見た図を示し、それぞれが図2の平面図にあたり、例えば、部品実装パッド4の長手方向に沿って部品実装パッド4に半田等により接続される。
本実施の形態に係る基板1は、複数の部品実装パッド4と、配線パターン5と、部品実装パッド4に実装された放熱板3とを備えている。部品実装パッド4には発熱部品2を含む部品を実装する。放熱板3は、発熱部品2を実装した部品実装パッド4とは異なる部品実装パッド4に実装される。
本実施の形態に係る基板1を使用するためにこの基板1に通電すると、発熱部品2が発熱する。発熱した発熱部品2の熱は、発熱部品2の実装された部品実装パッド4及びこの部品実装パッド4に接続された複数の配線パターン5に伝わる。そして、発熱部品2の熱はこの複数の配線パターン5に接続された、複数の部品実装パッド4に実装された複数の放熱板3へ伝わる。これらの放熱板3は伝わってきた発熱部品2の熱を放熱する。
このように、本発明の第2の実施の形態によれば、発熱部品2を実装した部品実装パッド4とは異なる複数の部品実装パッド4に実装された複数の放熱板3が、配線パターン5及び部品実装パッド4を伝わってきた発熱部品2の熱を放熱する。このため、発熱部品2の熱を放熱するために放熱板3を発熱部品2の周辺に配置する必要がなく、また、放熱板3を基板1上の任意の位置の部品実装パッド4に実装できる。このため、放熱板3を基板1上の任意の位置に、かつ、必要な数の放熱板3を実装できる。すなわち、制限を受けずに、必要な位置に必要な数の放熱板3を実装できる。このため、放熱効果を増強できる。
ここで、上記では、図5を参照して、放熱板3の実装される部品実装パッド4の位置、すなわち放熱板3の実装位置については言及しなかったが、この放熱板3の実装位置を基板1上に飛び石状に分散配置するようにしても良い。すなわち、放熱板3を実装する部品実装パッド4を基板1上に飛び石状に分散配置し、発熱部品2を実装した部品実装パッド4をこの分散配置した複数の部品実装パッド4に配線パターン5により接続するようにしても良い。このようにすると、発熱部品2を放熱する放熱板3が基板1上に飛び石状に分散配置されるので、更に、発熱部品2搭載時の基板1の保有する熱量が軽減され、更に放熱効果を増強できる。
このように、本発明の基板の実施の形態によれば、部品実装パッドに実装された発熱部品と、配線パターンに実装された放熱板とを備え、配線パターンに実装された放熱板が、配線パターンを通って伝わってきた発熱部品の熱を放熱する。このため、放熱板を発熱部品の周辺に配置する必要がないので、放熱板を配線パターンの任意の位置に実装でき、かつ、配線パターン上に必要な数の放熱板を実装できる。すなわち、制限を受けずに、必要な位置に必要な数の放熱板を実装できる。このため、放熱効果を増強できる。
1 基板
2 発熱部品
3 放熱板
4 部品実装パッド
5 配線パターン
6 部品
10 基板
11 発熱体
12 金属コア
13 半田
14 銅箔
2 発熱部品
3 放熱板
4 部品実装パッド
5 配線パターン
6 部品
10 基板
11 発熱体
12 金属コア
13 半田
14 銅箔
Claims (10)
- 発熱部品を含む部品を実装する部品実装パッドと、
前記部品実装パッドや前記部品実装パッドに実装する部品との間を接続する配線パターンと、
前記配線パターンに実装され前記発熱部品の熱を放熱する放熱板と、
を備えたことを特徴とする基板。 - 前記放熱板を複数有し、複数の前記放熱板を前記配線パターンに分散させて実装することを特徴とする請求項1記載の基板。
- 前記配線パターンはグラウンドパターンと信号線を含み、前記放熱板は、前記グラウンドパターンとは異なる前記信号線を含む前記配線パターンを跨いで隣接する前記グラウンドパターン間を接続することを特徴とする請求項1記載の基板。
- 発熱部品を含む部品を実装する複数の部品実装パッドと、
複数の前記部品実装パッドや前記部品実装パッドに実装する部品との間を接続する配線パターンと、
前記発熱部品を実装した前記部品実装パッドとは異なる前記部品実装パッドに実装され前記発熱部品の熱を放熱する放熱板と、
を備えたことを特徴とする基板。 - 前記放熱板は複数有し、この複数の前記放熱板を、基板上に分散配置された複数の前記部品実装パッドに実装することを特徴とする請求項4記載の基板。
- 発熱部品を含む部品を実装する複数の部品実装パッドと、
複数の前記部品実装パッドや前記部品実装パッドに実装する部品との間を接続する配線パターンと、
前記配線パターンに実装され前記発熱部品の熱を放熱する放熱板と、
前記発熱部品が実装された前記部品実装パッドに実装され前記配線パターンに実装された前記放熱板とは異なる、前記発熱部品の熱を放熱する放熱板と、
を備えたことを特徴とする基板。 - 前記放熱板は半田にて表面実装することを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の基板。
- 部品実装パッドと前記部品実装パッド間を接続する配線パターンを有する基板の前記部品実装パッドに実装された発熱部品の放熱方法であって、
前記配線パターンに放熱板を実装し、この放熱板により前記発熱部品の熱を放熱することを特徴とする発熱部品の放熱方法。 - 前記放熱板を複数有し、前記配線パターンに分散させて実装することを特徴とする請求項8記載の発熱部品の放熱方法。
- 複数の部品実装パッドと、複数の前記部品実装パッドや前記部品実装パッドに実装する部品との間を接続する配線パターンとを有する基板の前記部品実装パッドに実装された発熱部品の放熱方法であって、
前記発熱部品を実装した前記部品実装パッドとは異なる部品実装パッドに放熱板を実装し、この放熱板により前記発熱部品の熱を放熱することを特徴とする発熱部品の放熱方法。
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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