JPWO2018109919A1 - プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018109919A1 JPWO2018109919A1 JP2018556138A JP2018556138A JPWO2018109919A1 JP WO2018109919 A1 JPWO2018109919 A1 JP WO2018109919A1 JP 2018556138 A JP2018556138 A JP 2018556138A JP 2018556138 A JP2018556138 A JP 2018556138A JP WO2018109919 A1 JPWO2018109919 A1 JP WO2018109919A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- component
- wiring pattern
- heat dissipating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 21
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
まず、本実施の形態にかかるプリント配線基板1の構成について説明する。図1は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板1を第2主面側から見た概略配置構成を示す模式平面図である。図1においては、配線パターン13の記載を省略している。図2は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板1の第1主面側において第1放熱表面実装部品15aが実装された領域の要部拡大平面図である。図3は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板1において第1放熱表面実装部品15aが実装された領域の要部断面図であり、図2におけるIII−III線における断面図である。図3においては、上側がプリント配線基板1の第1主面側であり、下側がプリント配線基板1の第2主面側である。図4は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板1の第2主面側において第2放熱表面実装部品15bが実装された領域の要部拡大平面図である。図5は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板1において第2放熱表面実装部品15bが実装された領域の要部断面図であり、図4におけるV−V線における断面図である。図5においては、上側がプリント配線基板1の第2主面側であり、下側がプリント配線基板1の第1主面側である。
Claims (12)
- 複数の配線パターンを主面上に有する絶縁基板と、
前記主面上に実装されて前記配線パターンに接続する電子部品と、
前記主面上において前記配線パターン上にはんだを介して接合されており、前記配線パターンの熱を放熱する表面実装部品である放熱表面実装部品と、
を備えることを特徴とするプリント配線基板。 - 前記放熱表面実装部品の底面が、前記はんだと接着剤とを介して前記配線パターン上に接合されていること、
を特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。 - 前記放熱表面実装部品の底面の全面が、前記配線パターン上に接合されていること、
を特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線基板。 - 前記放熱表面実装部品が、前記電子部品の複数の電極が接続された複数の前記配線パターンに実装されていること、
を特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載のプリント配線基板。 - 前記放熱表面実装部品における前記配線パターンと接合されていない部分の表面が、凹凸形状を有すること、
を特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載のプリント配線基板。 - 室内機と室外機とを備え、
請求項1から5のいずれか1つに記載のプリント配線基板を収納した電気品箱が、前記室外機の圧縮機室に配置されていること、
を特徴とする空気調和機。 - 絶縁基板の主面上に複数の配線パターンが設けられたプリント配線板の前記配線パターンにパッド部を形成するパッド部形成工程と、
前記配線パターンに電子部品を実装する電子部品実装工程と、
前記配線パターンの熱を放熱する表面実装部品である放熱表面実装部品を前記パッド部上にはんだを介して接合する放熱部品実装工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 前記放熱表面実装部品をリフローはんだ付けにより前記パッド部上に接合すること、
を特徴とする請求項7に記載のプリント配線基板の製造方法。 - 前記放熱表面実装部品を接着剤により前記パッド部上に仮固定した後に、フローはんだ法により前記放熱表面実装部品を前記パッド部上に接合すること、
を特徴とする請求項7に記載のプリント配線基板の製造方法。 - 前記放熱表面実装部品の底面の全面を前記配線パターン上に接合すること、
を特徴とする請求項7から9のいずれか1つに記載のプリント配線基板の製造方法。 - 前記放熱表面実装部品を、前記電子部品の複数の電極が接続された複数の前記配線パターンに実装すること、
を特徴とする請求項7から10のいずれか1つに記載のプリント配線基板の製造方法。 - 前記放熱表面実装部品における前記配線パターンと接合されていない部分の表面が、凹凸形状を有すること、
を特徴とする請求項7から11のいずれか1つに記載のプリント配線基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/087509 WO2018109919A1 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018109919A1 true JPWO2018109919A1 (ja) | 2019-03-22 |
JP6861732B2 JP6861732B2 (ja) | 2021-04-21 |
Family
ID=62558257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018556138A Active JP6861732B2 (ja) | 2016-12-16 | 2016-12-16 | プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10897809B2 (ja) |
EP (1) | EP3364729A4 (ja) |
JP (1) | JP6861732B2 (ja) |
CN (1) | CN110073726B (ja) |
WO (1) | WO2018109919A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7403970B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-12-25 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | ブレーキ液圧制御装置 |
US11811272B2 (en) * | 2019-09-27 | 2023-11-07 | Black & Decker, Inc. | Electronic module having a fuse in a power tool |
CN114786392B (zh) * | 2022-05-16 | 2024-01-26 | 深圳市润达通电子有限公司 | 一种防折断具有散热循环功能的pcba主板 |
WO2024013983A1 (ja) * | 2022-07-15 | 2024-01-18 | ファナック株式会社 | プリント基板および実装品の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04255294A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Fujitsu Ten Ltd | 放熱構造および放熱板の実装方法 |
JP2004253635A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール部品 |
JP2010225713A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Daikin Ind Ltd | 回路基板 |
JP2013161812A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Nec Corp | 基板及び発熱部品の放熱方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58164267U (ja) | 1982-04-27 | 1983-11-01 | ナイルス部品株式会社 | プリント基板におけるランド構造 |
FR2663185B1 (fr) * | 1990-06-12 | 1992-09-18 | Tonna Electronique | Dispositif utilisant des composants electroniques montes en surface et comprenant un dispositif de refroidissement perfectionne. |
JPH05315776A (ja) | 1992-05-07 | 1993-11-26 | Fujitsu Ltd | 表面実装型部品の冷却構造 |
JP3923703B2 (ja) | 2000-03-29 | 2007-06-06 | ローム株式会社 | 放熱手段を有するプリント配線板 |
JP2003188565A (ja) | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Nec Corp | 表面実装用電子部品の放熱構造 |
US7361844B2 (en) | 2002-11-25 | 2008-04-22 | Vlt, Inc. | Power converter package and thermal management |
JP3851875B2 (ja) * | 2003-01-27 | 2006-11-29 | 株式会社東芝 | 冷却装置及び電子機器 |
JP3809168B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2006-08-16 | 株式会社東芝 | 半導体モジュール |
US7256482B2 (en) * | 2004-08-12 | 2007-08-14 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit chip packaging assembly |
CN1725930A (zh) | 2005-04-15 | 2006-01-25 | 杭州华为三康技术有限公司 | 印制电路板 |
US8383946B2 (en) | 2010-05-18 | 2013-02-26 | Joinset, Co., Ltd. | Heat sink |
KR101519187B1 (ko) | 2012-09-07 | 2015-05-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열부재, 방열회로기판 및 발열소자 패키지 |
JP2014179523A (ja) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Nidec Elesys Corp | 基板ユニット |
FR3049160B1 (fr) * | 2016-03-15 | 2018-04-13 | Aptiv Technologies Limited | Dispositif electronique et methode d'assemblage d'un tel dispositif |
-
2016
- 2016-12-16 WO PCT/JP2016/087509 patent/WO2018109919A1/ja unknown
- 2016-12-16 JP JP2018556138A patent/JP6861732B2/ja active Active
- 2016-12-16 EP EP16905695.9A patent/EP3364729A4/en not_active Ceased
- 2016-12-16 US US16/337,610 patent/US10897809B2/en active Active
- 2016-12-16 CN CN201680091505.0A patent/CN110073726B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04255294A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Fujitsu Ten Ltd | 放熱構造および放熱板の実装方法 |
JP2004253635A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール部品 |
JP2010225713A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Daikin Ind Ltd | 回路基板 |
JP2013161812A (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-19 | Nec Corp | 基板及び発熱部品の放熱方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018109919A1 (ja) | 2018-06-21 |
US20200084874A1 (en) | 2020-03-12 |
JP6861732B2 (ja) | 2021-04-21 |
CN110073726B (zh) | 2022-03-01 |
CN110073726A (zh) | 2019-07-30 |
EP3364729A4 (en) | 2018-12-26 |
EP3364729A1 (en) | 2018-08-22 |
US10897809B2 (en) | 2021-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8279607B2 (en) | Cooling module assembly method | |
KR100869993B1 (ko) | 파워 모듈과 그 제조 방법 및 공기 조화기 | |
JPWO2018109919A1 (ja) | プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法 | |
US8730677B2 (en) | Method of cooling electronic circuit boards using surface mounted devices | |
JP7245756B2 (ja) | 電子制御装置 | |
CN105188318A (zh) | 散热装置、电子设备及制造方法 | |
JP2021039966A (ja) | 電気機器、電子制御装置 | |
JP6569314B2 (ja) | 基板放熱構造およびその組み立て方法 | |
JP6458131B2 (ja) | エアコンディショナ室外機 | |
JP6441204B2 (ja) | 電源装置及びその製造方法 | |
JP4968150B2 (ja) | 半導体素子冷却装置 | |
CN107172803B (zh) | 一种高散热的电子设备 | |
JP2005109005A (ja) | モジュールの放熱構造 | |
KR100756535B1 (ko) | 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를이용한 방열기 일체형 열전소자 구조. | |
JP6699641B2 (ja) | 電装品箱、電気回路の製造方法 | |
WO2017115627A1 (ja) | インバータ | |
JP7404652B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6471417B2 (ja) | 冷却ジャケット | |
JP2015079773A (ja) | 電子部品の冷却装置及び冷凍サイクル装置の熱源機 | |
JP2008258495A (ja) | 電子部品実装回路基板の放熱構造 | |
JP2014123674A (ja) | プリント基板の放熱構造 | |
CN211930977U (zh) | 内层互连的多层hdi线路板 | |
JP2015046503A (ja) | 電子モジュール | |
US20100251536A1 (en) | Heat-dissipating structure on case of industrial computer and manufacturing method thereof | |
CN113677087A (zh) | 一种高散热smt及其加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181127 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200923 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210302 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210330 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6861732 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |