JPWO2018109919A1

JPWO2018109919A1 - プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法

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Application number: JP2018556138A
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Inventors: 三浦　剛; 剛三浦; 小山　雅弘; 雅弘小山
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Filing date: 2016-12-16
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Abstract

配線パターン（１３）の放熱を簡単な構造で安価に実現するために、プリント配線基板は、複数の配線パターンを主面上に有する絶縁基板と、主面上に実装されて配線パターンに接続する電子部品と、を備える。また、プリント配線基板は、主面上において配線パターン上にはんだを介して接合されており、配線パターンの熱を放熱する表面実装部品である放熱表面実装部品と、を備えることを特徴とする。

Description

本発明は、放熱用の表面実装部品を実装したプリント配線基板およびこのプリント配線基板を用いた空気調和機、プリント配線基板の製造方法に関するものである。

プリント配線基板においては、絶縁基板上に配置された配線パターンに電流を流すと、配線パターンが発熱する。また、プリント配線基板に実装された電子部品に電流を流すと、電子部品で発熱した熱が配線パターンに伝達される。このため、配線パターンが過剰に加熱されて損傷したり、または配線パターンに実装された他の電子部品の冷却の障害になる。

配線パターンにおける加熱を軽減させるために、特許文献１には、発熱部品の直下に立体的に放熱部品を実装することが開示されている。特許文献１においては、複数のフィンを有する塔状金属体を、印刷配線板に配設したそれぞれのパッドに半田付けして載設し、一対の該塔状金属体に架橋した表面実装型部品のそれぞれの電極が、該塔状金属体の上端面に半田付けされている。

特許文献２には、複数の配線パターンを有する基板と、基板の少なくとも第一主面上に実装される発熱部品と、第一主面および前記第一主面とは反対側の第二主面の少なくともいずれかの主面上に実装される金属チップと、を備え、金属チップが熱伝導材料を介してヒートシンクに接続されている基板ユニットが開示されている。また、特許文献２では、基板にスルーホールを設けて、反対面に放熱手段を設けて放熱効果を高めることが開示されている。

特開平５−３１５７７６号公報特開２０１４−１７９５２３号公報

しかしながら、上記特許文献１によれば、配線パターンの温度上昇を低減させるためには、複雑な設計と組み立て作業を必要とし、安定して効率良く配線パターンの放熱を安価に実現することが困難である、という問題があった。また、上記特許文献２においても、金属チップを効率良く安価に実装する方法については一切言及されていない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、配線パターンの放熱を簡単な構造で安価に実現することが可能なプリント配線基板を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、複数の配線パターンを主面上に有する絶縁基板と、主面上に実装されて配線パターンに接続する電子部品と、主面上において配線パターン上にはんだを介して接合されており、配線パターンの熱を放熱する表面実装部品である放熱表面実装部品と、を備えることを特徴とする。

本発明にかかるプリント配線基板は、配線パターンの放熱を簡単な構造で安価に実現することが可能である、という効果を奏する。

本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板を第２主面側から見た概略配置構成を示す模式平面図本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板の第１主面側において第１放熱表面実装部品が実装された領域の要部拡大平面図本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板において第１放熱表面実装部品が実装された領域の要部断面図本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板の第２主面側において第２放熱表面実装部品が実装された領域の要部拡大平面図本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板において第２放熱表面実装部品が実装された領域の要部断面図本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板の作製における放熱表面実装部品および電子部品の実装方法を示すフローチャート本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板の第１主面側において第１放熱表面実装部品の底面の全面をはんだを介して配線パターンに接合して実装された領域の要部拡大平面図本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板の第１主面側において大電流電子部品の電極が接続された第１主面配線パターン上に第１放熱表面実装部品が実装された領域の要部拡大平面図本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板を配設した空気調和機の構成を示す模式図本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板を配設した空気調和機の室外機の一例を示す概略上面図本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板を配設した空気調和機の室外機を説明する概略正面図

以下に、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態
まず、本実施の形態にかかるプリント配線基板１の構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１を第２主面側から見た概略配置構成を示す模式平面図である。図１においては、配線パターン１３の記載を省略している。図２は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１の第１主面側において第１放熱表面実装部品１５ａが実装された領域の要部拡大平面図である。図３は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１において第１放熱表面実装部品１５ａが実装された領域の要部断面図であり、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図３においては、上側がプリント配線基板１の第１主面側であり、下側がプリント配線基板１の第２主面側である。図４は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１の第２主面側において第２放熱表面実装部品１５ｂが実装された領域の要部拡大平面図である。図５は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１において第２放熱表面実装部品１５ｂが実装された領域の要部断面図であり、図４におけるＶ−Ｖ線における断面図である。図５においては、上側がプリント配線基板１の第２主面側であり、下側がプリント配線基板１の第１主面側である。

本実施の形態にかかるプリント配線基板１は、主に絶縁基板１１と、電子部品１２と、配線パターン１３と、ソルダーレジスト１４と、放熱表面実装部品１５と、を備えている。なお、絶縁基板１１と、配線パターン１３と、ソルダーレジスト１４とによりプリント配線板が構成されている。

絶縁基板１１は、ガラスエポキシといった絶縁材料により形成された基板である。絶縁基板１１の第１主面１１ａおよび第２主面１１ｂ上には、複数の配線パターン１３が配置されている。図１においては、絶縁基板１１の第２主面１１ｂが示されている。

配線パターン１３は、銅などの導電性の高い金属材料により形成されており、絶縁基板１１の第１主面１１ａ上に形成された第１主面配線パターン１３ａと、絶縁基板１１の第２主面１１ｂ上に形成された第２主面配線パターン１３ｂとを含む。配線パターン１３の厚さは、たとえば３０μｍ〜６０μｍ程度である。また、絶縁基板１１の第１主面１１ａおよび第２主面１１ｂ上は、配線パターン１３を露出させる必要のある領域を除いて、全面がソルダーレジスト１４により被覆されている。

絶縁基板１１の第１主面１１ａの表面には、電子部品１２である、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサ、チップ部品ダイオード等の、自動実装機により表面に自動実装される表面実装部品と、大容量抵抗、ハイブリッドＩＣ、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサ等の、手作業により実装穴に実装されるディスクリート部品である手挿入部品と、が配設される。また、絶縁基板１１の第２主面１１ｂの表面には、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサ、チップ部品ダイオード等の、自動実装機により自動実装される表面実装部品が配設される。

放熱表面実装部品１５は、配線パターン１３の熱を放熱する放熱部品であって、底面、すなわち配線パターン１３に接合される面が平坦面とされた表面実装部品である。放熱表面実装部品１５は、電子部品１２から離間した位置において、配線パターン１３上に設けられたパッド部１６にはんだ１８を介して実装されている。すなわち、放熱表面実装部品１５の底面が、はんだ１８を介してバッド部１６に接合されている。パッド部１６は、プリント配線基板１においてソルダーレジスト１４に設けられた開口部１７から露出した配線パターン１３により構成された、放熱表面実装部品１５を固定して実装するための、放熱表面実装部品１５の実装領域である。

放熱表面実装部品１５は、絶縁基板１１の第１主面１１ａ上に実装された第１放熱表面実装部品１５ａと、絶縁基板１１の第２主面１１ｂ上に実装された第２放熱表面実装部品１５ｂと、を含む。

第１放熱表面実装部品１５ａは、絶縁基板１１の第１主面１１ａにおいて、電子部品１２から離間した位置において、第１主面配線パターン１３ａ上に設けられた第１パッド部１６ａにはんだ１８を介して接合されている。図２においては、放熱表面実装部品１５の長手方向に沿って配置された２つの第１パッド部１６ａに跨って第１放熱表面実装部品１５ａが実装されている例を示している。

また、第２放熱表面実装部品１５ｂは、絶縁基板１１の第２主面１１ｂにおいて、電子部品１２から離間した位置において、第２主面配線パターン１３ｂ上に設けられた第２パッド部１６ｂにはんだ１８を介して接合されている。図４においては、第２放熱表面実装部品１５ｂの長手方向に沿って配置された２つの第２パッド部１６ｂに跨って第２放熱表面実装部品１５ｂが実装されている例を示している。また、第２放熱表面実装部品１５ｂは、２つの第２パッド部１６ｂの間の領域において、底面の一部が接着剤１９を介してソルダーレジスト１４の表面に接合されている。

第１放熱表面実装部品１５ａは、はんだ１８を用いて第１パッド部１６ａに表面実装されることにより、第１パッド部１６ａの第１主面配線パターン１３ａと熱的に接続されるとともに、第１主面１１ａ上に実装された電子部品１２と第１主面配線パターン１３ａを介して熱的に接続されている。そして、第１放熱表面実装部品１５ａは、表面実装型の放熱用部品であるため、はんだ１８を用いて第１パッド部１６ａに容易に実装可能である。

第２放熱表面実装部品１５ｂは、はんだ１８を用いて第２パッド部１６ｂに表面実装されることにより、第２パッド部１６ｂの第２主面配線パターン１３ｂと熱的に接続されるとともに、第２主面１１ｂ上に実装された電子部品１２と第２主面配線パターン１３ｂを介して熱的に接続されている。そして、第１放熱表面実装部品１５ａは、表面実装型の放熱用部品であるため、はんだ１８を用いて第２パッド部１６ｂに容易に実装可能である。

放熱表面実装部品１５は、銅またはアルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料により形成されている。これにより、配線パターン１３からはんだ１８を介して伝熱された熱を効率良く空気中に放熱することができる。なお、パッド部１６へのはんだ１８による実装の観点からは、放熱表面実装部品１５の底面は、はんだ１８と良好な濡れ性を確保できるスズまたは亜鉛等の材料により構成されていることが好ましい。

放熱表面実装部品１５の厚さは、たとえば絶縁基板１１の表面に配設される電子部品１２と同等の厚さ、またはそれよりも薄い厚さとなっている。これにより、絶縁基板１１の表面の配線パターン１３上に放熱表面実装部品１５が実装された際に、放熱表面実装部品１５の上面の高さが、配線パターン１３上に実装された電子部品１２の上面と同等となり、または配線パターン１３上に実装された電子部品１２の上面の高さよりも低くなり、放熱表面実装部品１５の上面が電子部品１２の上面から突出することがない。

放熱表面実装部品１５は、配線パターン１３と接合されない部分の表面、すなわち底面以外の表面が、凹凸を有する凹凸形状とされている。これにより、放熱表面実装部品１５は、空気との接触面積を広く確保することができ、効率的に放熱できる。

つぎに、プリント配線基板１の作製における放熱表面実装部品１５および電子部品１２の実装方法について説明する。図６は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１の作製における放熱表面実装部品１５および電子部品１２の実装方法を示すフローチャートである。

まず、ステップＳ１０において、絶縁基板１１と配線パターン１３とソルダーレジスト１４とを備えるプリント配線板の第１主面１１ａ上および第２主面１１ｂ上にクリームはんだが印刷される。プリント配線板には、予め配線パターン形成工程とパッド部形成工程とにより、第１主面配線パターン１３ａ、第２主面配線パターン１３ｂ、第１パッド部１６ａ、第２パッド部１６ｂ、電子部品１２の実装用パッド部および電子部品の実装用の実装穴が設けられている。クリームはんだは、第１パッド部１６ａ、第２パッド部１６ｂおよび電子部品１２の実装用パッド部に印刷される。

つぎに、ステップＳ２０において、プリント配線板の第１主面１１ａ上に、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサ、チップ部品ダイオード等の表面実装部品である電子部品１２と、第１放熱表面実装部品１５ａとが、自動実装機により自動実装される。電子部品１２は、電子部品１２の実装用パッド部上に実装される。第１放熱表面実装部品１５ａは、第１パッド部１６ａ上に実装される。

つぎに、ステップＳ３０において、プリント配線板がリフロー炉に投入され、クリームはんだを溶融することにより第１主面１１ａにおける表面実装部品と第１放熱表面実装部品１５ａとのリフローはんだ付けが実施される。これにより、表面実装部品と第１放熱表面実装部品１５ａとがプリント配線板の第１主面１１ａに固定される。すなわち、ステップＳ１０からステップＳ３０において、電子部品１２を実装する電子部品実装工程と、第１放熱表面実装部品１５ａを実装する放熱部品実装工程と、が行われる。

つぎに、ステップＳ４０において、プリント配線板の第１主面１１ａ上において、プリント配線板に設けられた電子部品１２実装用の実装穴に、ディスクリート部品である、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサ、ディスクリートダイオード等の手挿入部品が、手作業により挿入実装される。

つぎに、ステップＳ５０において、プリント配線板の第２主面１１ｂ上に、表面実装部品の仮固定用の接着剤が塗布される。接着剤１９は、電子部品１２の実装用パッド部上に電子部品１２を仮固定可能な位置、および第２放熱表面実装部品１５ｂを第２パッド部１６ｂ上に仮固定可能な位置に印刷される。

つぎに、ステップＳ６０において、プリント配線板の第２主面１１ｂに塗布された接着剤１９上に、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサ、チップ部品ダイオード、等の表面実装部品である電子部品１２と、第２放熱表面実装部品１５ｂとが、自動実装機により自動実装される。電子部品１２は、接着剤１９上と電子部品１２の実装用パッド部上とに跨る位置に実装される。第２放熱表面実装部品１５ｂは、接着剤１９上と第２パッド部１６ｂ上とに跨る位置に実装される。

つぎに、ステップＳ７０において、プリント配線板が接着剤硬化炉に投入され、プリント配線板の第２主面１１ｂ上に塗布された接着剤１９を加熱して硬化させる。これにより、第２主面１１ｂに塗布された接着剤１９上に実装された電子部品１２と第２放熱表面実装部品１５ｂとが、接着剤１９によりプリント配線板の第２主面１１ｂに仮固定される。

つぎに、ステップＳ８０において、噴流式はんだ装置を用いたフローはんだ法により、プリント配線基板１の第２主面１１ｂに実装された表面実装部品と、第２放熱表面実装部品１５ｂと、プリント配線基板１の実装穴に挿入実装された手挿入部品と、のはんだ付けが実施される。第２放熱表面実装部品１５ｂは、第２パッド部１６ｂから露出した第２主面配線パターン１３ｂと第２放熱表面実装部品１５ｂの底面との間が、はんだ１８によりはんだ付けされる。この場合、放熱表面実装部品１５の底面の全面がはんだ１８および接着剤１９を介して第２主面配線パターン１３ｂ上に接合されてもよい。これにより、電子部品１２と第２放熱表面実装部品１５ｂと手挿入部品とがプリント配線板の第２主面１１ｂに固定される。すなわち、ステップＳ４０からステップＳ８０において、電子部品１２を実装する電子部品実装工程と、第２放熱表面実装部品１５ｂを実装する放熱部品実装工程と、が行われる。以上により、放熱表面実装部品１５および電子部品１２の実装作業が終了する。

上述したプリント配線基板１は、第１主面１１ａ側に実装された電子部品１２および第１主面配線パターン１３ａに電流が流れた場合、電子部品１２が発熱する。電子部品１２から発生した熱は、第１主面配線パターン１３ａ、はんだ１８、第１放熱表面実装部品１５ａの順に伝導して第１放熱表面実装部品１５ａから放熱される。また、第１主面配線パターン１３ａの厚さは３０μｍ〜６０μｍ程度と薄いため、第１主面配線パターン１３ａに電流が流れた場合、第１主面配線パターン１３ａは、第１主面配線パターン１３ａの抵抗により発熱し、加熱される。第１主面配線パターン１３ａから発生した熱は、はんだ１８、第１放熱表面実装部品１５ａの順に伝導して第１放熱表面実装部品１５ａから放熱される。また、電子部品１２から第１主面配線パターン１３ａに伝導した熱および第１主面配線パターン１３ａから発生した熱の一部は、パッド部１６において第１放熱表面実装部品１５ａが実装されておらず開口部１７から露出した第１主面配線パターン１３ａからも放熱される。

また、上述したプリント配線基板１は、第２主面１１ｂ側に実装された電子部品１２および第２主面配線パターン１３ｂに電流が流れた場合、電子部品１２が発熱する。電子部品１２から発生した熱は、第２主面配線パターン１３ｂ、はんだ１８、第２放熱表面実装部品１５ｂの順に伝導して放熱表面実装部品１５から放熱される。また、第２主面配線パターン１３ｂの厚さは３０μｍ〜６０μｍ程度と薄いため、第２主面配線パターン１３ｂに電流が流れた場合、第２主面配線パターン１３ｂは、第２主面配線パターン１３ｂの抵抗により発熱し、加熱される。第２主面配線パターン１３ｂから発生した熱は、はんだ１８、第２放熱表面実装部品１５ｂの順に伝導して第２放熱表面実装部品１５ｂから放熱される。また、電子部品１２から第２主面配線パターン１３ｂに伝導した熱および第２主面配線パターン１３ｂから発生した熱の一部は、パッド部１６において第２放熱表面実装部品１５ｂが実装されておらず開口部１７から露出した第２主面配線パターン１３ｂからも放熱される。

したがって、プリント配線基板１は、第１主面１１ａ側および第２主面１１ｂ側の両面において、配線パターン１３の熱を効率良く放熱して、配線パターン１３の過剰な加熱を防止できる。これにより、配線パターン１３の熱に起因した主面配線パターン１３の損傷および配線パターン１３に実装された他の電子部品の冷却性の低下を防止できる。

なお、上記においては、第２放熱表面実装部品１５ｂを第２パッド部１６ｂにはんだ１８と接着剤１９とにより固定する場合について示したが、第２放熱表面実装部品１５ｂが接着剤１９のみにより第２主面１１ｂ側に固定されてもよい。

図７は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１の第１主面１１ａ側において第１放熱表面実装部品１５ａの底面の全面をはんだ１８を介して配線パターン１３に接合して実装された領域の要部拡大平面図である。上記においては、放熱表面実装部品１５が放熱表面実装部品１５の長手方向に沿って配置された２つのパッド部１６に跨って実装されている例を示したが、図７に示すように、第１放熱表面実装部品１５ａの底面の全面をはんだ１８を介して第１配線パターン１３ａの面積の広い部分に実装してもよい。これにより、第１配線パターン１３ａと第１放熱表面実装部品１５ａとのはんだ１８を介した接合面積を増やすことができ、第１放熱表面実装部品１５ａにおける放熱効果をさらに高めることができる。

図８は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１の第１主面１１ａ側において大電流電子部品２０の電極２１が接続された第１主面配線パターン１３ａ上に第１放熱表面実装部品１５ａが実装された領域の要部拡大平面図である。複数の電極２１間の間隔が狭く、高電圧による絶縁距離確保が必要な大電流電子部品２０がプリント配線基板１に実装される場合には、図８に示すように、大電流電子部品２０の電極２１が接続されたパッド部２２が設けられている各第１主面配線パターン１３ａに第１パッド部１６ａが形成され、第１パッド部１６ａに第１放熱表面実装部品１５ａが実装される。これにより、プリント配線基板１は、複数の電極２１間の間隔が狭いため第１主面配線パターン１３ａからの放熱の効率が悪く、また、各電極２１に接続する第１主面配線パターン１３ａの幅が狭いため第１主面配線パターン１３ａでの発熱が多く且つ第１主面配線パターン１３ａからの放熱の効率が悪くい場合でも、大電流電子部品２０および第１放熱表面実装部品１５ａの熱の放熱効果を高めることができる。これにより、プリント配線基板１は、第１放熱表面実装部品１５ａに流す電流の許容量を多くして狭ピッチ部品搭載回路の許容電流を多くすることができる。

上述したように、本実施の形態にかかるプリント配線基板１は、配線パターン１３上に設けたパッド部１６に放熱表面実装部品１５が実装されているので、プリント配線基板１の電流回路、すなわち、電子部品１２、大電流電子部品２０および配線パターン１３から生ずる熱を効率良く放熱させる効果が得られ、特に、電流回路により多くの電流が流れた場合に大きな効果が得られる。これにより、配線パターン１３に流す電流の許容量を増大させることが可能となる。

そして、放熱表面実装部品１５は表面実装部品であり、プリント配線基板１の第１種面側においてはプリント配線板の第１種面上にクリームはんだを塗布した後に第１放熱表面実装部品１５ａを自動実装してリフローはんだ付けし、プリント配線基板１の第２種面側においてはプリント配線板の第２放熱表面実装部品１５ｂを自動実装して接着剤１９で仮固定した後にフローはんだ法によりはんだ付けするため、放熱表面実装部品１５を高速で効率良く自動実装でき、容易かつ安価に放熱表面実装部品１５を実装できる。

また、配線パターン１３の面積の広い部分に放熱表面実装部品１５の底面の全面を接触させて放熱表面実装部品１５を実装して配線パターン１３と放熱表面実装部品１５との接合面積を増やすことにより、電流回路から生ずる熱の放熱をさらに高める効果が得られる。

また、放熱表面実装部品１５における配線パターン１３と接合されない部分の表面を凹凸形状することにより、放熱表面実装部品１５と空気の接触面積を広く確保することができ、放熱表面実装部品１５の放熱効果を高めることができる。

したがって、本実施の形態にかかるプリント配線基板１によれば、配線パターン１３の放熱を簡単な構造で安価に実現することが可能となる。

つぎに、上記において説明したプリント配線基板１の使用例について説明する。図９は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１を配設した空気調和機３１の構成を示す模式図である。図１０は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１を配設した空気調和機の室外機の一例を示す概略上面図である。図１１は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線基板１を配設した空気調和機の室外機を説明する概略正面図である。

本実施の形態にかかる空気調和機３１は、屋外に配置された室外機３２と、室内に配置された室内機３３とを備える。室外機３２と室内機３３とは、冷媒配管３４および内外通信線３５で接続されており、冷媒配管３４には熱交換を行うための冷媒が流れている。空気調和機３１は、一つの完結した冷凍サイクルを室外機３２と室内機３３とで形成している。空気調和機３１は、冷媒配管３４を通って室外機３２と室内機３３との間を循環する冷媒を使用して、空調対象空間である室内の空気と室外の空気との間で熱移動を行い、室内に対する空気調和を実現している。図１０および図１１では室外機３２の特徴に関係する要部の構成のみを示している。

空気調和機３１の室外機３２は、送風機４１ａを備えた送風機室４１と、圧縮機４２ａと扁平形状の電気品箱４３とを備えた圧縮機室４２とにより構成されている。電気品箱４３は、第１主面１１ａを下側にし、第２主面１１ｂを上側にして配置された、上記の放熱表面実装部品１５を実装したプリント配線基板１を内蔵している。

したがって、本実施の形態にかかる空気調和機は、放熱表面実装部品１５を実装したプリント配線基板１を内蔵しているため、プリント配線基板１における放熱効果の向上によりプリント配線基板１の損傷および冷却性の低下を防止でき、空気調和機の品質を向上できる効果が得られる。

以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、実施の形態の構成同士を組み合わせることも可能であり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１プリント配線基板、１１絶縁基板、１１ａ第１主面、１１ｂ第２主面、１２電子部品、１３配線パターン、１３ａ第１主面配線パターン、１３ｂ第２主面配線パターン、１４ソルダーレジスト、１５放熱表面実装部品、１５ａ第１放熱表面実装部品、１５ｂ第２放熱表面実装部品、１６パッド部、１６ａ第１パッド部、１６ｂ第２パッド部、１７開口部、１８はんだ、１９接着剤、２０大電流電子部品、２１電極、２２パッド部、３１空気調和機、３２室外機、３３室内機、３４冷媒配管、３５内外通信線、４１送風機室、４１ａ送風機、４２圧縮機室、４２ａ圧縮機、４３電気品箱。

Claims

複数の配線パターンを主面上に有する絶縁基板と、
前記主面上に実装されて前記配線パターンに接続する電子部品と、
前記主面上において前記配線パターン上にはんだを介して接合されており、前記配線パターンの熱を放熱する表面実装部品である放熱表面実装部品と、
を備えることを特徴とするプリント配線基板。
前記放熱表面実装部品の底面が、前記はんだと接着剤とを介して前記配線パターン上に接合されていること、
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
前記放熱表面実装部品の底面の全面が、前記配線パターン上に接合されていること、
を特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板。
前記放熱表面実装部品が、前記電子部品の複数の電極が接続された複数の前記配線パターンに実装されていること、
を特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載のプリント配線基板。
前記放熱表面実装部品における前記配線パターンと接合されていない部分の表面が、凹凸形状を有すること、
を特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載のプリント配線基板。
室内機と室外機とを備え、
請求項１から５のいずれか１つに記載のプリント配線基板を収納した電気品箱が、前記室外機の圧縮機室に配置されていること、
を特徴とする空気調和機。
絶縁基板の主面上に複数の配線パターンが設けられたプリント配線板の前記配線パターンにパッド部を形成するパッド部形成工程と、
前記配線パターンに電子部品を実装する電子部品実装工程と、
前記配線パターンの熱を放熱する表面実装部品である放熱表面実装部品を前記パッド部上にはんだを介して接合する放熱部品実装工程と、
を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
前記放熱表面実装部品をリフローはんだ付けにより前記パッド部上に接合すること、
を特徴とする請求項７に記載のプリント配線基板の製造方法。
前記放熱表面実装部品を接着剤により前記パッド部上に仮固定した後に、フローはんだ法により前記放熱表面実装部品を前記パッド部上に接合すること、
を特徴とする請求項７に記載のプリント配線基板の製造方法。
前記放熱表面実装部品の底面の全面を前記配線パターン上に接合すること、
を特徴とする請求項７から９のいずれか１つに記載のプリント配線基板の製造方法。
前記放熱表面実装部品を、前記電子部品の複数の電極が接続された複数の前記配線パターンに実装すること、
を特徴とする請求項７から１０のいずれか１つに記載のプリント配線基板の製造方法。
前記放熱表面実装部品における前記配線パターンと接合されていない部分の表面が、凹凸形状を有すること、
を特徴とする請求項７から１１のいずれか１つに記載のプリント配線基板の製造方法。