CN114786392B - 一种防折断具有散热循环功能的pcba主板 - Google Patents

一种防折断具有散热循环功能的pcba主板 Download PDF

Info

Publication number
CN114786392B
CN114786392B CN202210527935.XA CN202210527935A CN114786392B CN 114786392 B CN114786392 B CN 114786392B CN 202210527935 A CN202210527935 A CN 202210527935A CN 114786392 B CN114786392 B CN 114786392B
Authority
CN
China
Prior art keywords
board
outer frame
printed circuit
heat dissipation
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210527935.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN114786392A (zh
Inventor
许远忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Rundatong Electronic Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Rundatong Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Rundatong Electronic Co ltd filed Critical Shenzhen Rundatong Electronic Co ltd
Priority to CN202210527935.XA priority Critical patent/CN114786392B/zh
Publication of CN114786392A publication Critical patent/CN114786392A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114786392B publication Critical patent/CN114786392B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H01H85/055—Fusible members
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，涉及PCBA主板技术领域，包括印制电路板、通电板和覆盖组件，所述印制电路板的顶部外侧设置有导电层，所述通电板安置于印制电路板的顶部外端。本发明外框体对层叠板体进行包裹，并且将散热网固定在排热槽顶端后，能使层叠板体顶部的电控芯片处于一个密闭的空间内，此外外框体采用硬质塑料制作，通过外框体对印制电路板和层叠板体的包裹，能极大的降低两者在使用运输过程中发生折断损坏的概率，另外因外框体可对印制电路板和层叠板体进行完全包裹，这使得设备在装配完成后，外框体可充当一部分包装盒内衬进行进行辅助包装，这能极大的降低设备的包装成本。

Description

一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板
技术领域
本发明涉及PCBA主板技术领域，具体为一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板。
背景技术
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是PCB电路板经过SMT上件，或经过DIP插件后形成的电路板，简称PCBA板，PCBA板利用印刷电路代替传统电线电路，这能使PCBA板的体积减小，从而能降低使用PCBA板设备的整体体积。
市场上的常见的PCBA主板板材材料硬度不够，在使用、运输等过程中，若遇到外力干扰容易发生折断，另外PCBA主板在使用过程中，通常需要外置散热组件才能进行散热，但使用PCBA主板的设备考虑到体积和成本，通常无法在所有PCBA主板外端设置散热组件，这导致PCBA主板容易因温度过高发生损坏或短路。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，包括印制电路板、通电板和覆盖组件，所述印制电路板的顶部外侧设置有导电层，所述通电板安置于印制电路板的顶部外端，所述通电板包括层叠板体、通电导柱、位移槽、复位弹性层、导电芯和安插座，所述层叠板体的内侧中端设置有通电导柱，所述通电导柱的内侧中端开设有位移槽，且位移槽的内侧表面设置有复位弹性层，所述复位弹性层的内侧连接有导电芯，所述通电导柱的顶部外侧设置有安插座，所述层叠板体的顶部外侧安置有电控芯片，且电控芯片的底部外侧连接有通电引脚，所述层叠板体外侧四周开设有连通槽，且层叠板体的顶部四周开设有对接槽，所述覆盖组件安置于通电板的外端，且覆盖组件的顶部外侧连接有散热网。
进一步的，所述印制电路板与导电层为一体化，且导电层的外表面与通电导柱的外表面相贴合。
进一步的，所述印制电路板的外轮廓与层叠板体的内轮廓尺寸一致，且层叠板体与通电导柱呈垂直状分布。
进一步的，所述位移槽与复位弹性层为粘合连接，且复位弹性层与导电芯套接连接。
进一步的，所述导电芯与通电引脚卡合连接，且通电引脚的竖直中心线与安插座的竖直中心线相互重合。
进一步的，所述覆盖组件包括外框体、螺纹升降座、螺纹杆、吹风电扇、导风槽、排热槽和通线口，所述外框体的顶部四周连接有螺纹升降座，且螺纹升降座的内侧设置有螺纹杆，所述外框体的左右两侧内部安置有吹风电扇，且外框体的前后两侧内部开设有导风槽，所述外框体的顶部内侧开设有排热槽，且外框体的左右两侧开设有通线口。
进一步的，所述螺纹升降座与对接槽卡合连接，且螺纹升降座与螺纹杆螺纹连接。
进一步的，所述吹风电扇与连通槽处于同一直线上，且连通槽与导风槽相互连通。
进一步的，所述导风槽底端与印制电路板、层叠板体的层叠缝隙同高，且导风槽呈U字型。
进一步的，所述散热网的尺寸大于排热槽的尺寸，且散热网与外框体通过螺栓固定连接。
本发明提供了一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，具备以下有益效果：当印制电路板的通电电流过大时，微型保险丝能通过熔断使导电芯与电控芯片进行断开，这能有效避免导电芯因电力过大造成损坏，同时得益于电控芯片与层叠板体的便利插拔，这使得导电芯在损坏后可进行快速替换，外框体采用硬质塑料制作，通过外框体对印制电路板和层叠板体的包裹，能极大的降低两者在使用运输过程中发生折断损坏的概率，另外因外框体可对印制电路板和层叠板体进行完全包裹，这使得设备在装配完成后，外框体可充当一部分包装盒内衬进行进行辅助包装，这能极大的降低设备的包装成本。
1、本发明将电控芯片底端的通电引脚安置在安插座内侧后，通电引脚可与导电芯进行对接，导电芯的底端与通电导柱相连通，这使得电控芯片安插至安插座内侧后可进行通电工作，通过通电引脚与导电芯的卡合对接，能免去传统安装芯片时的焊锡连接，这使得电控芯片与PCB板的对接能够便利化，同时能避免焊锡过程中的漏焊、焊点错误造成PCB板损坏或电控芯片无法使用的情况发生。
2、本发明电控芯片在安装完成后，若受到到外物冲击或震动时，电控芯片可将位移的力传递至通电引脚上，因安插座与通电引脚的衔接处预留有缝隙，这使得通电引脚在位移过程中，可带动导电芯一同进行位移，导电芯在位移的过程中，可将冲击力传递至复位弹性层上，复位弹性层采用柔性的橡胶材质制作，这使得复位弹性层能将导电芯传递的冲击进行抵消，从而能有效避免电控芯片受到冲击或震动时造成通电引脚折断或松脱的情况发生，这能提升设备的使用稳定性。
3、本发明导电芯的内侧安置有微型保险丝，当印制电路板的通电电流过大时，微型保险丝能通过熔断使导电芯与电控芯片进行断开，这能有效避免导电芯因电力过大造成损坏，同时得益于电控芯片与层叠板体的便利插拔，这使得导电芯在损坏后可进行快速替换。
4、本发明外框体对层叠板体进行包裹，并且将散热网固定在排热槽顶端后，能使层叠板体顶部的电控芯片处于一个密闭的空间内，这能有效避免电控芯片与外界环境直接接触造成损坏，此外外框体采用硬质塑料制作，通过外框体对印制电路板和层叠板体的包裹，能极大的降低两者在使用运输过程中发生折断损坏的概率，另外因外框体可对印制电路板和层叠板体进行完全包裹，这使得设备在装配完成后，外框体可充当一部分包装盒内衬进行进行辅助包装，这能极大的降低设备的包装成本。
5、本发明在外框体固定完成后，外框体可将自身的电控芯片与安插座，这使得吹风电扇可进行通电，吹风电扇位于连通槽相同高度的位点，通过吹风电扇工作，能将高速气流吹至印制电路板和层叠板体之间的夹缝中，这能降低印制电路板和层叠板体的工作温度，此外因导风槽底端与印制电路板、层叠板体的层叠缝隙同高，这使得高速气流在印制电路板和层叠板体内侧流动后，可通过导风槽吹至层叠板体的表面，对层叠板体表面的电控芯片进行散热，通过导风槽的导风，可使设备进行循环散热，而通过散热循环能极大的降低吹风电扇使用数量，这能降低设备的整体体积和制作成本的同时保证设备的散热效果，同时这也使PCBA主板与散热组件组合成一体，这能免去在与PCBA主板安装的设备上额外添加散热组件，从而提升设备的使用稳定性和便利性。
附图说明
图1为本发明一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板的正视整体结构示意图；
图2为本发明一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板的层叠板体俯视结构示意图；
图3为本发明一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板的图1中A处放大结构示意图；
图4为本发明一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板的图1中B处放大结构示意图；
图5为本发明一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板的覆盖组件俯视结构示意图；
图6为本发明一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板的整体纵剖结构示意图；
图7为本发明一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板的覆盖组件立体结构示意图。
图中：1、印制电路板；2、导电层；3、通电板；301、层叠板体；302、通电导柱；303、位移槽；304、复位弹性层；305、导电芯；306、安插座；4、电控芯片；5、通电引脚；6、连通槽；7、对接槽；8、覆盖组件；801、外框体；802、螺纹升降座；803、螺纹杆；804、吹风电扇；805、导风槽；806、排热槽；807、通线口；9、散热网。
具体实施方式
请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，包括印制电路板1、通电板3和覆盖组件8，印制电路板1的顶部外侧设置有导电层2，通电板3安置于印制电路板1的顶部外端，通电板3包括层叠板体301、通电导柱302、位移槽303、复位弹性层304、导电芯305和安插座306，层叠板体301的内侧中端设置有通电导柱302，通电导柱302的内侧中端开设有位移槽303，且位移槽303的内侧表面设置有复位弹性层304，复位弹性层304的内侧连接有导电芯305，通电导柱302的顶部外侧设置有安插座306，层叠板体301的顶部外侧安置有电控芯片4，且电控芯片4的底部外侧连接有通电引脚5，层叠板体301外侧四周开设有连通槽6，且层叠板体301的顶部四周开设有对接槽7，覆盖组件8安置于通电板3的外端，且覆盖组件8的顶部外侧连接有散热网9。
请参阅图1-4，印制电路板1与导电层2为一体化，且导电层2的外表面与通电导柱302的外表面相贴合，印制电路板1的外轮廓与层叠板体301的内轮廓尺寸一致，且层叠板体301与通电导柱302呈垂直状分布，位移槽303与复位弹性层304为粘合连接，且复位弹性层304与导电芯305套接连接，导电芯305与通电引脚5卡合连接，且通电引脚5的竖直中心线与安插座306的竖直中心线相互重合；
具体操作如下，将层叠板体301的底端内沿与印制电路板1的外沿进行贴合后，能使层叠板体301与印制电路板1组合成一个整体，同时层叠板体301内侧的通电导柱302可与导电层2进行贴合，通电导柱302在层叠板体301内部的安置位点与导电层2的印刷形状一致，这能有效保证通电导柱302与导电层2的连通，这使得层叠板体301与印制电路板1组合完成后可形成PCB板，在通电导柱302与导电层2贴合完成后，将电控芯片4底端的通电引脚5安置在安插座306内侧后，通电引脚5可与导电芯305进行对接，导电芯305的底端与通电导柱302相连通，这使得电控芯片4安插至安插座306内侧后可进行通电工作，通过通电引脚5与导电芯305的卡合对接，能免去传统安装芯片时的焊锡连接，这使得电控芯片4与PCB板的对接能够便利化，同时能避免焊锡过程中的漏焊、焊点错误造成PCB板损坏或电控芯片4无法使用的情况发生，电控芯片4在安装完成后，若受到到外物冲击或震动时，电控芯片4可将位移的力传递至通电引脚5上，因安插座306与通电引脚5的衔接处预留有缝隙，这使得通电引脚5在位移过程中，可带动导电芯305一同进行位移，导电芯305在位移的过程中，可将冲击力传递至复位弹性层304上，复位弹性层304采用柔性的橡胶材质制作，这使得复位弹性层304能将导电芯305传递的冲击进行抵消，从而能有效避免电控芯片4受到冲击或震动时造成通电引脚5折断或松脱的情况发生，这能提升设备的使用稳定性，另外导电芯305的内侧安置有微型保险丝，当印制电路板1的通电电流过大时，微型保险丝能通过熔断使导电芯305与电控芯片4进行断开，这能有效避免导电芯305因电力过大造成损坏，同时得益于电控芯片4与层叠板体301的便利插拔，这使得导电芯305在损坏后可进行快速替换。
请参阅图5-7，覆盖组件8包括外框体801、螺纹升降座802、螺纹杆803、吹风电扇804、导风槽805、排热槽806和通线口807，外框体801的顶部四周连接有螺纹升降座802，且螺纹升降座802的内侧设置有螺纹杆803，外框体801的左右两侧内部安置有吹风电扇804，且外框体801的前后两侧内部开设有导风槽805，外框体801的顶部内侧开设有排热槽806，且外框体801的左右两侧开设有通线口807，螺纹升降座802与对接槽7卡合连接，且螺纹升降座802与螺纹杆803螺纹连接，吹风电扇804与连通槽6处于同一直线上，且连通槽6与导风槽805相互连通，导风槽805底端与印制电路板1、层叠板体301的层叠缝隙同高，且导风槽805呈U字型，散热网9的尺寸大于排热槽806的尺寸，且散热网9与外框体801通过螺栓固定连接；
具体操作如下，电控芯片4安置完成后，将螺纹杆803与对接槽7进行卡合后，能使外框体801覆盖在层叠板体301的外侧，通过拧动螺纹升降座802，能使外框体801沿着螺纹杆803进行下移，这使得外框体801能对层叠板体301的外沿进行完全包裹，外框体801对层叠板体301进行包裹，并且将散热网9固定在排热槽806顶端后，能使层叠板体301顶部的电控芯片4处于一个密闭的空间内，这能有效避免电控芯片4与外界环境直接接触造成损坏，此外外框体801采用硬质塑料制作，通过外框体801对印制电路板1和层叠板体301的包裹，能极大的降低两者在使用运输过程中发生折断损坏的概率，另外因外框体801可对印制电路板1和层叠板体301进行完全包裹，这使得设备在装配完成后，外框体801可充当一部分包装盒内衬进行进行辅助包装，这能极大的降低设备的包装成本，在外框体801固定完成后，电控芯片4的引出线可通过通线口807引至外界，同时在外框体801固定完成后，外框体801可将自身的电控芯片4与安插座306，这使得吹风电扇804可进行通电，吹风电扇804位于连通槽6相同高度的位点，通过吹风电扇804工作，能将高速气流吹至印制电路板1和层叠板体301之间的夹缝中，这能降低印制电路板1和层叠板体301的工作温度，此外因导风槽805底端与印制电路板1、层叠板体301的层叠缝隙同高，这使得高速气流在印制电路板1和层叠板体301内侧流动后，可通过导风槽805吹至层叠板体301的表面，对层叠板体301表面的电控芯片4进行散热，通过导风槽805的导风，可使设备进行循环散热，而通过散热循环能极大的降低吹风电扇804使用数量，这能降低设备的整体体积和制作成本的同时保证设备的散热效果，同时这也使PCBA主板与散热组件组合成一体，这能免去在与PCBA主板安装的设备上额外添加散热组件，从而提升设备的使用稳定性和便利性。
综上，该防折断具有散热循环功能的PCBA主板，使用时，首先将层叠板体301的底端内沿与印制电路板1的外沿进行贴合后，能使层叠板体301与印制电路板1组合成一个整体，同时层叠板体301内侧的通电导柱302可与导电层2进行贴合，通电导柱302在层叠板体301内部的安置位点与导电层2的印刷形状一致，这能有效保证通电导柱302与导电层2的连通，这使得层叠板体301与印制电路板1组合完成后可形成PCB板；
然后在通电导柱302与导电层2贴合完成后，将电控芯片4底端的通电引脚5安置在安插座306内侧后，通电引脚5可与导电芯305进行对接，导电芯305的底端与通电导柱302相连通，这使得电控芯片4安插至安插座306内侧后可进行通电工作，通过通电引脚5与导电芯305的卡合对接，能免去传统安装芯片时的焊锡连接，这使得电控芯片4与PCB板的对接能够便利化，同时能避免焊锡过程中的漏焊、焊点错误造成PCB板损坏或电控芯片4无法使用的情况发生，电控芯片4在安装完成后，若受到到外物冲击或震动时，电控芯片4可将位移的力传递至通电引脚5上，因安插座306与通电引脚5的衔接处预留有缝隙，这使得通电引脚5在位移过程中，可带动导电芯305一同进行位移，导电芯305在位移的过程中，可将冲击力传递至复位弹性层304上，复位弹性层304采用柔性的橡胶材质制作，这使得复位弹性层304能将导电芯305传递的冲击进行抵消，从而能有效避免电控芯片4受到冲击或震动时造成通电引脚5折断或松脱的情况发生，这能提升设备的使用稳定性；
接着当印制电路板1的通电电流过大时，微型保险丝能通过熔断使导电芯305与电控芯片4进行断开，这能有效避免导电芯305因电力过大造成损坏，同时得益于电控芯片4与层叠板体301的便利插拔，这使得导电芯305在损坏后可进行快速替换；
随后在电控芯片4安置完成后，将螺纹杆803与对接槽7进行卡合后，能使外框体801覆盖在层叠板体301的外侧，通过拧动螺纹升降座802，能使外框体801沿着螺纹杆803进行下移，这使得外框体801能对层叠板体301的外沿进行完全包裹，外框体801对层叠板体301进行包裹，并且将散热网9固定在排热槽806顶端后，能使层叠板体301顶部的电控芯片4处于一个密闭的空间内，这能有效避免电控芯片4与外界环境直接接触造成损坏，此外外框体801采用硬质塑料制作，通过外框体801对印制电路板1和层叠板体301的包裹，能极大的降低两者在使用运输过程中发生折断损坏的概率，另外因外框体801可对印制电路板1和层叠板体301进行完全包裹，这使得设备在装配完成后，外框体801可充当一部分包装盒内衬进行进行辅助包装，这能极大的降低设备的包装成本；
最后在外框体801固定完成后，电控芯片4的引出线可通过通线口807引至外界，同时在外框体801固定完成后，外框体801可将自身的电控芯片4与安插座306，这使得吹风电扇804可进行通电，吹风电扇804位于连通槽6相同高度的位点，通过吹风电扇804工作，能将高速气流吹至印制电路板1和层叠板体301之间的夹缝中，这能降低印制电路板1和层叠板体301的工作温度，此外因导风槽805底端与印制电路板1、层叠板体301的层叠缝隙同高，这使得高速气流在印制电路板1和层叠板体301内侧流动后，可通过导风槽805吹至层叠板体301的表面，对层叠板体301表面的电控芯片4进行散热，通过导风槽805的导风，可使设备进行循环散热，而通过散热循环能极大的降低吹风电扇804使用数量，这能降低设备的整体体积和制作成本的同时保证设备的散热效果，同时这也使PCBA主板与散热组件组合成一体，这能免去在与PCBA主板安装的设备上额外添加散热组件，从而提升设备的使用稳定性和便利性。

Claims (5)

1.一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，其特征在于，包括印制电路板(1)、通电板(3)和覆盖组件(8)，所述印制电路板(1)的顶部外侧设置有导电层(2)，所述通电板(3)安置于印制电路板(1)的顶部外端，所述通电板(3)包括层叠板体(301)、通电导柱(302)、位移槽(303)、复位弹性层(304)、导电芯(305)和安插座(306)，所述层叠板体(301)的内侧中端设置有通电导柱(302)，所述通电导柱(302)的内侧中端开设有位移槽(303)，且位移槽(303)的内侧表面设置有复位弹性层(304)，所述复位弹性层(304)的内侧连接有导电芯(305)，所述通电导柱(302)的顶部外侧设置有安插座(306)，所述层叠板体(301)的顶部外侧安置有电控芯片(4)，且电控芯片(4)的底部外侧连接有通电引脚(5)，所述层叠板体(301)外侧四周开设有连通槽(6)，且层叠板体(301)的顶部四周开设有对接槽(7)，所述覆盖组件(8)安置于通电板(3)的外端，且覆盖组件(8)的顶部外侧连接有散热网(9)，所述覆盖组件(8)包括外框体(801)、螺纹升降座(802)、螺纹杆(803)、吹风电扇(804)、导风槽(805)、排热槽(806)和通线口(807)，所述外框体(801)的顶部四周连接有螺纹升降座(802)，且螺纹升降座(802)的内侧设置有螺纹杆(803)，所述外框体(801)的左右两侧内部安置有吹风电扇(804)，且外框体(801)的前后两侧内部开设有导风槽(805)，所述外框体(801)的顶部内侧开设有排热槽(806)，且外框体(801)的左右两侧开设有通线口(807)，所述螺纹升降座(802)与对接槽(7)卡合连接，且螺纹升降座(802)与螺纹杆(803)螺纹连接，所述吹风电扇(804)与连通槽(6)处于同一直线上，且连通槽(6)与导风槽(805)相互连通，所述导风槽(805)底端与印制电路板(1)、层叠板体(301)的层叠缝隙同高，且导风槽(805)呈U字型，所述散热网(9)的尺寸大于排热槽(806)的尺寸，且散热网(9)与外框体(801)通过螺栓固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，其特征在于，所述印制电路板(1)与导电层(2)为一体化，且导电层(2)的外表面与通电导柱(302)的外表面相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，其特征在于，所述印制电路板(1)的外轮廓与层叠板体(301)的内轮廓尺寸一致，且层叠板体(301)与通电导柱(302)呈垂直状分布。
4.根据权利要求1所述的一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，其特征在于，所述位移槽(303)与复位弹性层(304)为粘合连接，且复位弹性层(304)与导电芯(305)套接连接。
5.根据权利要求1所述的一种防折断具有散热循环功能的PCBA主板，其特征在于，所述导电芯(305)与通电引脚(5)卡合连接，且通电引脚(5)的竖直中心线与安插座(306)的竖直中心线相互重合。
CN202210527935.XA 2022-05-16 2022-05-16 一种防折断具有散热循环功能的pcba主板 Active CN114786392B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210527935.XA CN114786392B (zh) 2022-05-16 2022-05-16 一种防折断具有散热循环功能的pcba主板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210527935.XA CN114786392B (zh) 2022-05-16 2022-05-16 一种防折断具有散热循环功能的pcba主板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114786392A CN114786392A (zh) 2022-07-22
CN114786392B true CN114786392B (zh) 2024-01-26

Family

ID=82437277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210527935.XA Active CN114786392B (zh) 2022-05-16 2022-05-16 一种防折断具有散热循环功能的pcba主板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114786392B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140013612A (ko) * 2012-07-25 2014-02-05 서호이노베이션(주) 칩 온 메탈 타입 인쇄회로기판 제조방법
KR20170074530A (ko) * 2015-12-22 2017-06-30 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법
WO2018109919A1 (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 三菱電機株式会社 プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法
CN209731847U (zh) * 2019-01-05 2019-12-03 东莞兴强线路板有限公司 一种高导热多层印制电路板
CN111200901A (zh) * 2020-02-10 2020-05-26 文柏新 一种印刷电路板
CN214800034U (zh) * 2021-06-17 2021-11-19 合肥研生电子科技有限公司 一种高效散热印制电路板
CN215008190U (zh) * 2021-07-27 2021-12-03 深圳市鸣智电子科技有限公司 一种具有防静电结构的集成电路
CN215188069U (zh) * 2021-06-28 2021-12-14 中新春兴新能源电力（苏州）有限公司 一种光伏建设用具有高效散热功能的逆变器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9723765B2 (en) * 2015-02-17 2017-08-01 Manufacturing Resources International, Inc. Perimeter ventilation system for electronic display

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140013612A (ko) * 2012-07-25 2014-02-05 서호이노베이션(주) 칩 온 메탈 타입 인쇄회로기판 제조방법
KR20170074530A (ko) * 2015-12-22 2017-06-30 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법
WO2018109919A1 (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 三菱電機株式会社 プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法
CN209731847U (zh) * 2019-01-05 2019-12-03 东莞兴强线路板有限公司 一种高导热多层印制电路板
CN111200901A (zh) * 2020-02-10 2020-05-26 文柏新 一种印刷电路板
CN214800034U (zh) * 2021-06-17 2021-11-19 合肥研生电子科技有限公司 一种高效散热印制电路板
CN215188069U (zh) * 2021-06-28 2021-12-14 中新春兴新能源电力（苏州）有限公司 一种光伏建设用具有高效散热功能的逆变器
CN215008190U (zh) * 2021-07-27 2021-12-03 深圳市鸣智电子科技有限公司 一种具有防静电结构的集成电路

Also Published As

Publication number Publication date
CN114786392A (zh) 2022-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202100985U (zh) 一种led日光灯管
CN204089494U (zh) 电机
CN102857088B (zh) 电源供应模块
CN114786392B (zh) 一种防折断具有散热循环功能的pcba主板
WO2022143735A1 (zh) 一种双面塑封电源产品
CN219017643U (zh) 功率模块及具有其的电子设备
CN101867286B (zh) 一种dc/dc模块电源
JP2009076949A (ja) Ｌｅｄ表示装置およびその使用方法
CN209169222U (zh) 电池组件、电池模组以及无人机
CN201194446Y (zh) Pcb电路板
CN212011762U (zh) 一种具有防尘功能的通信用配电箱
CN208139215U (zh) 一种智能led灯rgb控制器
CN208657155U (zh) 一种通透性强的电路板
CN210662664U (zh) 一种太阳能控制器及太阳能路灯系统
CN218217034U (zh) 一种直流无刷电机
CN214676306U (zh) 一种机载加固电子机箱
CN216052959U (zh) 可浸没在液冷环境中的电磁继电器及继电器装置
CN214663826U (zh) 一种led植物照明模组及照明装置
CN201566509U (zh) 一种紧凑型eps控制器
CN212823290U (zh) 一种逆变电焊机
CN218587504U (zh) 电助力自行车控制器
CN215421316U (zh) 一种电动工具
CN219040254U (zh) 一种电容架空组装结构及驱动电源装置
CN219418676U (zh) 一种便于安装的变压组件
CN212044554U (zh) 电动工具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant