JP6441204B2 - 電源装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
12 金属基板(第一の回路基板)
12c 第一の配線層
14 ガラスエポキシ基板(第二の回路基板)
14b 第二の配線層
16 半導体素子(放熱対象回路素子)
32 放熱用充填材
36 透孔
38 スペーサ部材
Claims (4)
- 一方の面に第一の配線層が設けられた第一の回路基板である金属基板と、一方の面に第二の配線層が設けられ、前記第二の配線層が前記第一の配線層に対向するように配置された第二の回路基板であるガラスエポキシ基板と、前記第二の配線層に面実装された放熱対象回路素子と、前記金属基板及び第二の回路基板を相互に機械的及び電気的に連結する部材であって、自己の高さ寸法により、前記金属基板と第二の回路基板との離間距離を決定するスペーサ部材とを備え、
前記放熱対象回路素子は面実装型の半導体素子であり、前記半導体素子は樹脂モールド体と複数の端子とを備え、前記各端子は、前記樹脂モールド体の底面に設けられた下面電極、又は前記樹脂モールド体の底面側の端部から側方に突出したフラット端子により形成され、
前記スペーサ部材は、半田付け可能な金属素材で成り、高さ方向の一端面が前記第一の配線層の表面に半田接合し、高さ方向の他端面が前記第二の配線層の表面に半田接合しており、
前記第二の配線層に実装された前記放熱対象回路素子と前記金属基板とが近接する隙間が、放熱用充填材で埋まっていることを特徴とする電源装置。 - 前記ガラスエポキシ基板は、前記放熱対象回路素子の近傍の位置に、前記放熱用充填材の注入口となる透孔が設けられている請求項1記載の電源装置。
- 一方の面に第一の配線層が設けられた第一の回路基板である金属基板と、一方の面に第二の配線層が設けられた第二の回路基板と、前記第二の配線層に面実装される放熱対象回路素子と、前記金属基板及び第二の回路基板を相互に機械的及び電気的に連結するための部材であって、自己の高さ寸法により、前記金属基板と第二の回路基板との離間距離を決定するスペーサ部材とを備えた電源装置の製造方法であって、
前記第二の配線層に半田ペーストを供給し、当該半田ペースト上に前記放熱対象回路素子及び前記スペーサ部材を載置し、これらを加熱することによって、前記放熱対象回路素子及び前記スペーサ部材を前記第二の配線層に半田付けする第二の回路基板半田付け工程と、
前記第一の配線層に半田ペーストを供給し、当該半田ペースト上に前記第二の回路基板に半田付けされた前記スペーサ部材を載置し、これらを加熱することによって、前記スペーサ部材を前記第一の配線層に半田付けし、前記金属基板及び第二の回路基板を相互に連結する金属基板半田付け工程と、
前記金属基板及び第二の回路基板が相互に連結された状態で、前記第二の回路基板の前記放熱対象回路素子と前記金属基板とが近接する隙間に、放熱用充填材を注入する充填材注入工程とを備え、
前記第二の回路基板は、前記放熱対象回路素子が実装される近傍の位置に透孔が設けられ、充填材注入工程において、前記透孔を通じて前記放熱用充填材を注入することを特徴とする電源装置の製造方法。 - 第二の回路基板半田付け工程において、複数の前記スペーサ部材が、前記第二の回路基板上の互いに離れた位置に半田付け実装され、
金属基板半田付け工程において、前記複数のスペーサ部材が前記第一の配線層の半田ペースト上に載置された状態で、前記第二の回路基板は、前記複数のスペーサ部材により支持されて自立し、前記金属基板と対向する請求項3記載の電源装置の製造方法。
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