JPH05315776A - 表面実装型部品の冷却構造 - Google Patents
表面実装型部品の冷却構造Info
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- JPH05315776A JPH05315776A JP11386392A JP11386392A JPH05315776A JP H05315776 A JPH05315776 A JP H05315776A JP 11386392 A JP11386392 A JP 11386392A JP 11386392 A JP11386392 A JP 11386392A JP H05315776 A JPH05315776 A JP H05315776A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一対の電極を有する表面実装型部品の冷却構
造に関し、表面実装型部品の熱に起因する印刷配線板及
び他の回路部品の損傷がなく、且つ表面実装型部品自身
が長寿命なことを目的としている。 【構成】 複数のフイン12を有する塔状金属体10を、印
刷配線板１に配設したそれぞれのパッド２に半田付けし
て載設し、一対の塔状金属体10に架橋した表面実装型部
品５のそれぞれの電極６が、塔状金属体10の上端面に、
半田付けされた構成とする。
造に関し、表面実装型部品の熱に起因する印刷配線板及
び他の回路部品の損傷がなく、且つ表面実装型部品自身
が長寿命なことを目的としている。 【構成】 複数のフイン12を有する塔状金属体10を、印
刷配線板１に配設したそれぞれのパッド２に半田付けし
て載設し、一対の塔状金属体10に架橋した表面実装型部
品５のそれぞれの電極６が、塔状金属体10の上端面に、
半田付けされた構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一対の電極を有する表
面実装型部品の冷却構造に関する。
面実装型部品の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来例の断面図であって、５は、
直方体状の左右の端部にそれぞれ電極６を設けた、例え
ば抵抗体等の表面実装型部品である。
直方体状の左右の端部にそれぞれ電極６を設けた、例え
ば抵抗体等の表面実装型部品である。
【０００３】印刷配線板１に、一対の導体パターンを設
け、それぞれの導体パターンの端末部に、所定の間隔を
隔てて対向する一対の短冊形のパッド２を設けている。
そして、表面実装型部品５のそれぞれの電極６が、印刷
配線板１に配設したパッド２に着座した状態で、パッド
２と電極６とを半田付けすることで、表面実装型部品５
が印刷配線板１に実装されている。
け、それぞれの導体パターンの端末部に、所定の間隔を
隔てて対向する一対の短冊形のパッド２を設けている。
そして、表面実装型部品５のそれぞれの電極６が、印刷
配線板１に配設したパッド２に着座した状態で、パッド
２と電極６とを半田付けすることで、表面実装型部品５
が印刷配線板１に実装されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に印刷配線板に搭載された表面実装型部品は、その熱の
大部分が印刷配線板に伝達されるので、印刷配線板が過
剰に加熱して損傷したり、或いは印刷配線板に実装され
た他の回路部品の冷却の障害になるという問題点があっ
た。
に印刷配線板に搭載された表面実装型部品は、その熱の
大部分が印刷配線板に伝達されるので、印刷配線板が過
剰に加熱して損傷したり、或いは印刷配線板に実装され
た他の回路部品の冷却の障害になるという問題点があっ
た。
【０００５】また、表面実装型部品に特別の冷却手段を
有しないので、長期間使用すると熱により表面実装型部
品が損傷する恐れがあった。本発明はこのような点に鑑
みて創作されたもので、表面実装型部品の熱に起因す
る、印刷配線板及び他の回路部品の損傷がなく、且つ表
面実装型部品自身が長寿命な冷却構造を提供することを
目的としている。
有しないので、長期間使用すると熱により表面実装型部
品が損傷する恐れがあった。本発明はこのような点に鑑
みて創作されたもので、表面実装型部品の熱に起因す
る、印刷配線板及び他の回路部品の損傷がなく、且つ表
面実装型部品自身が長寿命な冷却構造を提供することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、複数のフイン12
を有する塔状金属体10を、印刷配線板１に配設したそれ
ぞれのパッド２に半田付けして載設する。
めに本発明は、図１に例示したように、複数のフイン12
を有する塔状金属体10を、印刷配線板１に配設したそれ
ぞれのパッド２に半田付けして載設する。
【０００７】そして、一対の塔状金属体10に架橋した表
面実装型部品５のそれぞれの電極６を、塔状金属体10の
上端面に、半田付けするものとする。また、図２に例示
したように、塔状金属体を、基台21の上部に短冊形のフ
ィン部22を有する冷却フィン素子20が、複数着脱自在に
塔状に組立られて、塔状金属体が構成されたものとす
る。
面実装型部品５のそれぞれの電極６を、塔状金属体10の
上端面に、半田付けするものとする。また、図２に例示
したように、塔状金属体を、基台21の上部に短冊形のフ
ィン部22を有する冷却フィン素子20が、複数着脱自在に
塔状に組立られて、塔状金属体が構成されたものとす
る。
【０００８】或いはまた、図３に例示したように、それ
ぞれの基台41の上部に短冊形のフィン部42を有し、一方
の突部が他方の凹部に嵌合することで、着脱自在に塔状
に組み立てられる複数の冷却フィン素子40と、組合せた
複数個の冷却フィン素子40の中心孔45を貫通するピン部
材32、及び該ピン部材32の上端面にＴ字形に設けた短冊
形の座板部材31よりなる金属基柱体30とで、塔状金属体
を構成する。
ぞれの基台41の上部に短冊形のフィン部42を有し、一方
の突部が他方の凹部に嵌合することで、着脱自在に塔状
に組み立てられる複数の冷却フィン素子40と、組合せた
複数個の冷却フィン素子40の中心孔45を貫通するピン部
材32、及び該ピン部材32の上端面にＴ字形に設けた短冊
形の座板部材31よりなる金属基柱体30とで、塔状金属体
を構成する。
【０００９】そして、ピン部材32の先端部を、印刷配線
板１の孔３に嵌入しパッド２に半田付けして、一対の塔
状金属体を印刷配線板１に載設し、この一対の塔状金属
体の頭部に架橋した表面実装型部品５のそれぞれの電極
６を、塔状金属体の座板部材31に半田付けするものとす
る。
板１の孔３に嵌入しパッド２に半田付けして、一対の塔
状金属体を印刷配線板１に載設し、この一対の塔状金属
体の頭部に架橋した表面実装型部品５のそれぞれの電極
６を、塔状金属体の座板部材31に半田付けするものとす
る。
【００１０】
【作用】本発明によれば、表面実装型部品は多数のフィ
ンを有する塔状金属体を介して、印刷配線板に実装され
ているので、表面実装型部品の熱は塔状金属体に伝達さ
れ塔状金属体のフィン部分から放出される。
ンを有する塔状金属体を介して、印刷配線板に実装され
ているので、表面実装型部品の熱は塔状金属体に伝達さ
れ塔状金属体のフィン部分から放出される。
【００１１】したがって、表面実装型部品自身の冷却性
が向上し、表面実装型部品の長寿命が保証される。ま
た、表面実装型部品の熱が塔状金属体部分で放熱される
ので、表面実装型部品の熱が印刷配線板に伝達されるこ
とが殆どなくなる。
が向上し、表面実装型部品の長寿命が保証される。ま
た、表面実装型部品の熱が塔状金属体部分で放熱される
ので、表面実装型部品の熱が印刷配線板に伝達されるこ
とが殆どなくなる。
【００１２】したがって、表面実装型部品の熱に起因す
る、印刷配線板及び他の回路部品の損傷が殆どなくな
る。
る、印刷配線板及び他の回路部品の損傷が殆どなくな
る。
【００１３】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１４】図１は、本発明の実施例の図で、(A) は側
面図、(B) は塔状金属体の斜視図、図２は本発明の他の
実施例の断面図、図３は本発明のさらに他の実施例の断
面図である。
面図、(B) は塔状金属体の斜視図、図２は本発明の他の
実施例の断面図、図３は本発明のさらに他の実施例の断
面図である。
【００１５】図１において、５は、直方体状の左右の端
部にそれぞれ電極６を設けた、例えば抵抗体等の表面実
装型部品である。一方、印刷配線板１には、一対の導体
パターンを設け、それぞれの導体パターンの端末部に、
所定の間隔を隔てて対向する一対の短冊形のパッド２を
設けている。
部にそれぞれ電極６を設けた、例えば抵抗体等の表面実
装型部品である。一方、印刷配線板１には、一対の導体
パターンを設け、それぞれの導体パターンの端末部に、
所定の間隔を隔てて対向する一対の短冊形のパッド２を
設けている。
【００１６】10は、パッド２に相似でそれよりも小さく
断面矩形状の角柱の周囲に、数枚の矩形板状のフィン12
を塔状に設けた、熱伝導性が良好で、且つ電気抵抗が小
さい金属（アルミニウム，銅系金属等）よりなる塔状金
属体である。
断面矩形状の角柱の周囲に、数枚の矩形板状のフィン12
を塔状に設けた、熱伝導性が良好で、且つ電気抵抗が小
さい金属（アルミニウム，銅系金属等）よりなる塔状金
属体である。
【００１７】一対の塔状金属体10は、その底面11をそれ
ぞれのパッド２に、リフロー半田付け等することで印刷
配線板１に載設している。そして、一対の塔状金属体10
に架橋した表面実装型部品５のそれぞれの電極６を、塔
状金属体10の最上段のフィン12-0の上端面に半田付け
（半田８）して、表面実装型部品５を塔状金属体10を介
して印刷配線板１に実装している。
ぞれのパッド２に、リフロー半田付け等することで印刷
配線板１に載設している。そして、一対の塔状金属体10
に架橋した表面実装型部品５のそれぞれの電極６を、塔
状金属体10の最上段のフィン12-0の上端面に半田付け
（半田８）して、表面実装型部品５を塔状金属体10を介
して印刷配線板１に実装している。
【００１８】したがって、表面実装型部品５の熱は塔状
金属体10に伝達され、広い表面積のフィン12-0,12 から
外部へ放出される。よって、表面実装型部品５の長寿命
が保証される。
金属体10に伝達され、広い表面積のフィン12-0,12 から
外部へ放出される。よって、表面実装型部品５の長寿命
が保証される。
【００１９】また、表面実装型部品５の熱が塔状金属体
10から放熱されるので、印刷配線板１が加熱される恐れ
がなくなる。よって、表面実装型部品の熱に起因する印
刷配線板及び他の回路部品の損傷が殆どなくなる。
10から放熱されるので、印刷配線板１が加熱される恐れ
がなくなる。よって、表面実装型部品の熱に起因する印
刷配線板及び他の回路部品の損傷が殆どなくなる。
【００２０】さらにまた、表面実装型部品５の保守交換
は、塔状金属体10と表面実装型部品５とを半田付けして
いる半田８を溶融して、表面実装型部品を取外し、他の
良品の表面実装型部品を塔状金属体上に半田付けすれば
良い。
は、塔状金属体10と表面実装型部品５とを半田付けして
いる半田８を溶融して、表面実装型部品を取外し、他の
良品の表面実装型部品を塔状金属体上に半田付けすれば
良い。
【００２１】したがって、表面実装型部品の交換に際し
て、パッド２が剥離する等することがない。図２におい
て、塔状金属体は、複数の冷却フィン素子20が塔状に組
立られたものである。
て、パッド２が剥離する等することがない。図２におい
て、塔状金属体は、複数の冷却フィン素子20が塔状に組
立られたものである。
【００２２】詳述すると、冷却フィン素子20は、パッド
２に相似でそれよりも小さく断面矩形状の短角柱の基台
21の上部に、短冊形のフィン部22を設けたもので、フィ
ン部22の上面の中央に、上段に組合わせる他の冷却フィ
ン素子20の基台21の下面に突出した突部21A が嵌合す
る、凹部23を設けてある。
２に相似でそれよりも小さく断面矩形状の短角柱の基台
21の上部に、短冊形のフィン部22を設けたもので、フィ
ン部22の上面の中央に、上段に組合わせる他の冷却フィ
ン素子20の基台21の下面に突出した突部21A が嵌合す
る、凹部23を設けてある。
【００２３】なお、最下段の冷却フィン素子20-0には、
突部21A を設けず基台21の底面をパッド２に位置合わせ
して半田付けするようにしている。そして、最上段の冷
却フィン素子20のフィン部22に、表面実装型部品を架橋
して、電極６を半田付けしている。
突部21A を設けず基台21の底面をパッド２に位置合わせ
して半田付けするようにしている。そして、最上段の冷
却フィン素子20のフィン部22に、表面実装型部品を架橋
して、電極６を半田付けしている。
【００２４】上述のように、複数の冷却フィン素子20を
塔状に組み立てる構造の塔状金属体は、表面実装型部品
５の発熱量に合わせて、冷却フィン素子20の個数を設定
することができ、汎用性に富むという利点がある。
塔状に組み立てる構造の塔状金属体は、表面実装型部品
５の発熱量に合わせて、冷却フィン素子20の個数を設定
することができ、汎用性に富むという利点がある。
【００２５】なお、突部と凹部を嵌合させた後に、冷却
フィン素子相互間を半田付けすれば、塔状金属体の電気
的抵抗がさらに小さくなる。図３に示す印刷配線板１に
は、それぞれのパッド２の中心を貫通する孔３を設け、
パッド２を有する面の反対側の面に塔状金属体を載設す
るようしている。
フィン素子相互間を半田付けすれば、塔状金属体の電気
的抵抗がさらに小さくなる。図３に示す印刷配線板１に
は、それぞれのパッド２の中心を貫通する孔３を設け、
パッド２を有する面の反対側の面に塔状金属体を載設す
るようしている。
【００２６】図３に示す塔状金属体は、塔状に組立られ
る複数の冷却フィン素子40と、ピン部材32が冷却フィン
素子40の中心孔45を貫通する金属基柱体30とから構成さ
れている。
る複数の冷却フィン素子40と、ピン部材32が冷却フィン
素子40の中心孔45を貫通する金属基柱体30とから構成さ
れている。
【００２７】詳述すると、冷却フィン素子40は、短冊形
のフィン部42の上面の中央部に矩形板状の基台41を設け
たもので、フィン部42の下面の中央に、下段に組合わせ
る他の冷却フィン素子40の基台41の上部が嵌合する、凹
部43を設けるとともに、冷却フィン素子40の中心部を貫
通する中心孔45を設けてある。
のフィン部42の上面の中央部に矩形板状の基台41を設け
たもので、フィン部42の下面の中央に、下段に組合わせ
る他の冷却フィン素子40の基台41の上部が嵌合する、凹
部43を設けるとともに、冷却フィン素子40の中心部を貫
通する中心孔45を設けてある。
【００２８】一方、金属基柱体30は、組合せた複数個の
冷却フィン素子40の中心孔45を貫通するピン部材32と、
ピン部材32の上端面にＴ字形に設けた短冊形の座板部材
31とで構成されている。
冷却フィン素子40の中心孔45を貫通するピン部材32と、
ピン部材32の上端面にＴ字形に設けた短冊形の座板部材
31とで構成されている。
【００２９】そして、所望数の冷却フィン素子40を塔状
に組立て、上方よりピン部材32を中心孔45に差込み、最
上段の冷却フィン素子40の基台41の上端面に座板部材31
の下面を密接させている。
に組立て、上方よりピン部材32を中心孔45に差込み、最
上段の冷却フィン素子40の基台41の上端面に座板部材31
の下面を密接させている。
【００３０】そして、ピン部材32の先端部を印刷配線板
１の孔３に嵌入し、印刷配線板１の下面（パッド２を設
けた面) から突出先端と、パッド２とを半田付けするこ
とで、塔状金属体を印刷配線板１に載設している。
１の孔３に嵌入し、印刷配線板１の下面（パッド２を設
けた面) から突出先端と、パッド２とを半田付けするこ
とで、塔状金属体を印刷配線板１に載設している。
【００３１】そして、印刷配線板１に搭載された一対の
塔状金属体の頭部の座板部材31上に、表面実装型部品５
を架橋して載せ、表面実装型部品５のそれぞれの電極６
を対応する座板部材31に半田付けしている。
塔状金属体の頭部の座板部材31上に、表面実装型部品５
を架橋して載せ、表面実装型部品５のそれぞれの電極６
を対応する座板部材31に半田付けしている。
【００３２】なお、パッド２に通ずるスルーホールを設
けて、パッド２を有する面に塔状金属体を載設するよう
にしても良い。図３のように、複数の冷却フィン素子40
を塔状に組み立てる構造の塔状金属体は、表面実装型部
品５の発熱量に合わせて、冷却フィン素子40の個数を設
定することができ、汎用性に富むという利点がある。
けて、パッド２を有する面に塔状金属体を載設するよう
にしても良い。図３のように、複数の冷却フィン素子40
を塔状に組み立てる構造の塔状金属体は、表面実装型部
品５の発熱量に合わせて、冷却フィン素子40の個数を設
定することができ、汎用性に富むという利点がある。
【００３３】また、パッド２に半田付けする金属基柱体
30を設け、金属基柱体30に表面実装型部品５の電極６を
半田付けすることにより、表面実装型部品とパッド間の
電気抵抗が極めて小さい。
30を設け、金属基柱体30に表面実装型部品５の電極６を
半田付けすることにより、表面実装型部品とパッド間の
電気抵抗が極めて小さい。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、塔状金属
体を介して表面実装型部品を印刷配線板に実装し、表面
実装型部品の熱を塔状金属体のフィン部分から外部に放
出するようにしたもので、表面実装型部品自身の冷却性
が向上し、表面実装型部品の長寿命が保証されるという
効果を有する。
体を介して表面実装型部品を印刷配線板に実装し、表面
実装型部品の熱を塔状金属体のフィン部分から外部に放
出するようにしたもので、表面実装型部品自身の冷却性
が向上し、表面実装型部品の長寿命が保証されるという
効果を有する。
【００３５】また、表面実装型部品の熱が印刷配線板に
伝達されることが殆どなくなるので、表面実装型部品の
熱に起因する、印刷配線板及び他の回路部品の損傷が防
止される。
伝達されることが殆どなくなるので、表面実装型部品の
熱に起因する、印刷配線板及び他の回路部品の損傷が防
止される。
【００３６】さらにまた、表面実装型部品の保守交換を
繰り返しても、パッドが剥離する恐れがないという効果
を有する。
繰り返しても、パッドが剥離する恐れがないという効果
を有する。
【図１】 本発明の実施例の図で(A) は側面図(B) は塔
状金属体の斜視図
状金属体の斜視図
【図２】 本発明の他の実施例の断面図
【図３】 本発明のさらに他の実施例の断面図
【図４】 従来例の断面図
１ 印刷配線板 ２ パッド ５ 表面実装型部品 ６ 電極 10 塔状金属体 12,12-0 フィン 20,20-0 冷却フィン素子 21,41 基台 22,42 フィン部 30 金属基柱体 31 座板部材 32 ピン部材 45 中心孔
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のフイン(12)を有する塔状金属体(1
0)を、印刷配線板(1) に配設したそれぞれのパッド(2)
に半田付けして載設し、 一対の該塔状金属体(10)に架橋した表面実装型部品(5)
のそれぞれの電極(6)が、該塔状金属体(10)の上端面
に、半田付けされてなることを特徴とする表面実装型部
品の冷却構造。 - 【請求項２】 基台(21)の上部に短冊形のフィン部(22)
を有する冷却フィン素子(20)が、複数着脱自在に塔状に
組立られて、塔状金属体が構成されたものであることを
特徴とする請求項１記載の表面実装型部品の冷却構造。 - 【請求項３】 それぞれの基台(41)の上部若しくは下部
に短冊形のフィン部(42)を有し、一方の突部が他方の凹
部に嵌合することで、着脱自在に塔状に組み立てられる
複数の冷却フィン素子(40)と、 組合せた複数個の該冷却フィン素子(40)の中心孔(45)を
貫通するピン部材(32)、及び該ピン部材(32)の上端面に
Ｔ字形に設けた短冊形の座板部材(31)よりなる金属基柱
体(30)とで、塔状金属体が構成されてなり、 該ピン部材(32)の先端部が、印刷配線板(1) の孔(3) に
嵌入し、パッド(2) に半田付けされることで、一対の塔
状金属体が該印刷配線板(1) に載設され、 一対の該塔状金属体の頭部に架橋した、表面実装型部品
(5) のそれぞれの電極(6) が、該塔状金属体の座板部材
(31)に半田付けされてなることを特徴とする表面実装型
部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11386392A JPH05315776A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 表面実装型部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11386392A JPH05315776A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 表面実装型部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315776A true JPH05315776A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14622985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11386392A Withdrawn JPH05315776A (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 表面実装型部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315776A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5963795A (en) * | 1993-12-14 | 1999-10-05 | Lsi Logic Corporation | Method of assembling a heat sink assembly |
| JP2004071800A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Nec Corp | チップ部品の実装構造 |
| WO2018109919A1 (ja) | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 三菱電機株式会社 | プリント配線基板、空気調和機およびプリント配線基板の製造方法 |
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