JP2019160984A - 実装基板および実装構造および実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1の実施形態の実装基板を示す断面図である。実装基板は、基材1と、台座2と、はんだ3とを有している。
図2は、第2の実施形態の実装基板10と、実装基板10に実装するチップ20を示す平面図である。
第2の実施形態では、台座全体を、はんだと反応する材料で構成したが、台座の凹部の内壁がはんだと反応する材料であれば、全体は、はんだと反応しない材料であっても良い。本実施形態では、そのような構成の例について説明する。
第1から第3の実施形態では、台座が1つの例を用いて説明したが、複数の台座を持つ実装基板と、これに対応するチップ電極を持つチップとを用いて、位置決め精度の良い実装を行うことも可能である。
第1から第4の実施の形態では、実装基板とチップ電極との電気的な接続を考慮していなかったが、チップ電極と実装基板の配線との電気的な接続が必要な場合でも、同様な実装形態を用いることができる。
本実施形態では、実装基板の製造方法の一例について説明する。図15は、製造方法の工程の例を示す断面図である。
初めに基材110を洗浄し、基材110表面に付着している異物を取り除いた。
本実施形態では、実装基板の製造方法の別の一例について説明する。図16は、この製造方法の一例の工程を示す断面図である。
本実施形態では、実装基板の製造方法の別の一例について説明する。図17Aおよび図17Bは、この製造方法の一例の工程を示す断面図である。
2、12、120 台座
2a、12a、120a 凹部
2b、12b、120b 支持面
3、13、130 はんだ
10、30、100、101 実装基板
14、15、34 空間
20、40、200 チップ
21、41、210 チップ本体
22、42、220 チップ電極
32c 接合層
50 アーム
Claims (10)
- 基材と、
前記基材上に配置され、前記基材から所定高さに位置する支持面と、前記支持面に囲まれた凹部とを有する台座と、
自身の上面が前記支持面より低くなるように前記凹部に充填された、はんだ、と
を有することを特徴とする実装基板。 - 前記はんだの溶融温度では、前記はんだの上面が前記支持面より高くなる
ことを特徴とする請求項1に記載の実装基板。 - 前記凹部の内壁が、前記はんだと反応する材料である
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の実装基板。 - 前記台座が金属である
ことを特徴とする請求項3に記載の実装基板。 - 前記台座が有機系の材料から構成され、
前記内壁が前記はんだと反応する金属で被覆されている
ことを特徴とする請求項3に記載の実装基板。 - 前記基材と前記台座との間に、コンタクトメタルを有する
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の実装基板。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の実装基板と、一面にチップ電極を有するチップ電子部品とを有し、
前記支持面で前記チップ電極を支持し、
前記チップ電極と前記凹部の内壁とを前記はんだで接合した
ことを特徴とする実装構造。 - 請求項6の実装基板と、一面にチップ電極を有するチップ電子部品とを有し、
前記支持面で前記チップ電極を支持し、
前記チップ電極と前記コンタクトメタルとを前記はんだで接合した
ことを特徴とする実装構造。 - 前記基材上に、前記基材から所定高さに位置する支持面と、前記支持面に囲まれた凹部とを有する台座を形成し、
自身の上面が前記支持面より低くなるように前記凹部に、はんだを充填する
ことを特徴とする実装基板の製造方法。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の実装基板と、一面にチップ電極を有するチップ電子部品とを用い、
前記支持面で前記チップ電極を支持し、
前記チップ電極と前記凹部の内壁とを前記はんだで接合する
ことを特徴とする実装方法。
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Cited By (1)
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WO2023053412A1 (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 株式会社メイコー | はんだ実装用ランドを有する基板 |
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-
2018
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