JP2629589B2 - 表面実装方法 - Google Patents
表面実装方法Info
- Publication number
- JP2629589B2 JP2629589B2 JP33568093A JP33568093A JP2629589B2 JP 2629589 B2 JP2629589 B2 JP 2629589B2 JP 33568093 A JP33568093 A JP 33568093A JP 33568093 A JP33568093 A JP 33568093A JP 2629589 B2 JP2629589 B2 JP 2629589B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- circuit board
- printed circuit
- contact
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板にコネク
タを表面実装する方法に関し、特に半田付けにより実装
する方法に関する。
タを表面実装する方法に関し、特に半田付けにより実装
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、コネクタのプリント板等への表面
実装は、リフロー半田付け方法により一般的に行われて
いる。リフロー半田付け方法によると、まず、プリント
基板上の半田パッドにクリーム半田等の半田を乗せる。
次に、コネクタに設けられた半田付けされる半田端子部
がこのクリーム半田の上に来るようにコネクタをプリン
ト基板上に搭載する。最後に、コネクタが搭載されたプ
リント板をリフロー炉にいれ、加熱することにより半田
を溶融させ、コネクタをプリント板に実装している。
実装は、リフロー半田付け方法により一般的に行われて
いる。リフロー半田付け方法によると、まず、プリント
基板上の半田パッドにクリーム半田等の半田を乗せる。
次に、コネクタに設けられた半田付けされる半田端子部
がこのクリーム半田の上に来るようにコネクタをプリン
ト基板上に搭載する。最後に、コネクタが搭載されたプ
リント板をリフロー炉にいれ、加熱することにより半田
を溶融させ、コネクタをプリント板に実装している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
リフロー半田付け方法による表面実装方法では、コネク
タをプリント基板に実装した後、コネクタの破損および
プリント基板の回路変更にともなうコネクタの取り外し
を行う際、コネクタが実装されたプリント基板ごとリフ
ローにより再度加熱を行うため、プリント基板に実装さ
れた全てのコネクタが外れてしまい、所望のコネクタの
みを取り外すのが極めて困難である。特に、パッケージ
（ＰＫＧ）とバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）間を
コネクタで信号接続するプラグインユニット構造におい
ては、複数のコネクタ間隔が非常に狭いため、コネクタ
の取り外しが不可能である。また、既にコネクタが実装
されたプリント基板に、別のコネクタを実装する場合、
複数回リフロー加熱を行うため、コネクタの絶縁体およ
び半田付け部分が劣化するという問題を有する。
リフロー半田付け方法による表面実装方法では、コネク
タをプリント基板に実装した後、コネクタの破損および
プリント基板の回路変更にともなうコネクタの取り外し
を行う際、コネクタが実装されたプリント基板ごとリフ
ローにより再度加熱を行うため、プリント基板に実装さ
れた全てのコネクタが外れてしまい、所望のコネクタの
みを取り外すのが極めて困難である。特に、パッケージ
（ＰＫＧ）とバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）間を
コネクタで信号接続するプラグインユニット構造におい
ては、複数のコネクタ間隔が非常に狭いため、コネクタ
の取り外しが不可能である。また、既にコネクタが実装
されたプリント基板に、別のコネクタを実装する場合、
複数回リフロー加熱を行うため、コネクタの絶縁体およ
び半田付け部分が劣化するという問題を有する。
【０００４】本発明の目的は、上記のような欠点を除去
し、コネクタを個別に加熱することによりプリント基板
に実装する表面実装半田付け方法を提供することにあ
る。
し、コネクタを個別に加熱することによりプリント基板
に実装する表面実装半田付け方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明は、プリント基板に実装されるコネクタ
の半田端子部を有する導伝性コンタクトをコネクタ内部
に装着させる第１の工程と、実装されるプリント板の半
田パッド上にクリーム半田を供給する第２の工程と、コ
ネクタの半田端子部と半田パッドとが接続するようにコ
ネクタをプリント基板上に搭載する第３の工程と、コネ
クタをプリント基板に半田付けする際にコネクタに熱を
加える加熱治具をコネクタ内部に装着する第４の工程
と、第４の工程でコネクタ内部に装着された加熱治具に
電力を供給しクリーム半田の融点よりも高温の熱を発熱
することにより第１の工程でコネクタ内部に装着された
導伝性コネクタに熱が伝導しコネクタがプリント基板に
半田付けされる第５の工程とを含む。
ために、本発明は、プリント基板に実装されるコネクタ
の半田端子部を有する導伝性コンタクトをコネクタ内部
に装着させる第１の工程と、実装されるプリント板の半
田パッド上にクリーム半田を供給する第２の工程と、コ
ネクタの半田端子部と半田パッドとが接続するようにコ
ネクタをプリント基板上に搭載する第３の工程と、コネ
クタをプリント基板に半田付けする際にコネクタに熱を
加える加熱治具をコネクタ内部に装着する第４の工程
と、第４の工程でコネクタ内部に装着された加熱治具に
電力を供給しクリーム半田の融点よりも高温の熱を発熱
することにより第１の工程でコネクタ内部に装着された
導伝性コネクタに熱が伝導しコネクタがプリント基板に
半田付けされる第５の工程とを含む。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す表面実装方
法を説明する斜視図である。図１において、半田付け時
にコネクタ４に熱を供給する加熱治具１は、内部に電源
に接続されクリーム半田の溶融温度よりも高い熱を発熱
する抵抗発熱体（図示せず）を有しており、この抵抗発
熱体を覆うように金属性の加熱ブロック３が形成されて
いる。さらに、この加熱ブロック３の外周には耐熱性絶
縁体２が形成されており、熱が供給されるコネクタのコ
ンタクト接触部７ａに対応する位置に加熱ブロック３の
一部である加熱用接触部３ａが形成されている。
法を説明する斜視図である。図１において、半田付け時
にコネクタ４に熱を供給する加熱治具１は、内部に電源
に接続されクリーム半田の溶融温度よりも高い熱を発熱
する抵抗発熱体（図示せず）を有しており、この抵抗発
熱体を覆うように金属性の加熱ブロック３が形成されて
いる。さらに、この加熱ブロック３の外周には耐熱性絶
縁体２が形成されており、熱が供給されるコネクタのコ
ンタクト接触部７ａに対応する位置に加熱ブロック３の
一部である加熱用接触部３ａが形成されている。
【０００８】次に図１に示したコネクタ４について図２
も参照して説明する。図２は本発明の一実施例を説明す
るコネクタの断面（正面）図である。プリント基板５に
実装されるコネクタ４は、絶縁性を有するハウジング６
により構成され、このハウジング６の内部には加熱治具
１により発熱された熱を伝導する導伝性コンタクト７が
圧入されている。さらにこの導伝性コンタクト７はバネ
性を有し、加熱治具１の加熱用接触部３ａと接触し熱が
供授されるために湾曲形成されたコンタクト接触部７ａ
とプリント基板上の半田パッド５ａに熱を伝導する半田
端子部７ｂとを端部に有している。さらにコネクタ４に
装着される加熱治具１の底面と接触するハウジングの一
部を参照番号８として示してある。
も参照して説明する。図２は本発明の一実施例を説明す
るコネクタの断面（正面）図である。プリント基板５に
実装されるコネクタ４は、絶縁性を有するハウジング６
により構成され、このハウジング６の内部には加熱治具
１により発熱された熱を伝導する導伝性コンタクト７が
圧入されている。さらにこの導伝性コンタクト７はバネ
性を有し、加熱治具１の加熱用接触部３ａと接触し熱が
供授されるために湾曲形成されたコンタクト接触部７ａ
とプリント基板上の半田パッド５ａに熱を伝導する半田
端子部７ｂとを端部に有している。さらにコネクタ４に
装着される加熱治具１の底面と接触するハウジングの一
部を参照番号８として示してある。
【０００９】次に、コネクタ４のプリント基板５への実
装方法について説明する。まず、コンタクト４が実装さ
れる半田パッド５ａ上にクリーム半田を供給させる。次
に、コネクタ４に圧入された導伝性コンタクト７の端部
に位置する半田端子部７ｂと半田パッド５ａが接触する
ようにコネクタ４をプリント基板５に搭載する。次に、
加熱治具１の底面とハウジング６の参照番号８の示す部
分とが接触するように加熱治具１をコネクタ４に挿入す
る。この時、湾曲形成されたコンタクト接触部７ａと加
熱治具１の耐熱性絶縁体２に対し溝部に相当する加熱用
接触部３ａとが係合される。次に、加熱治具に電源を供
給することにより、加熱ブロック３の内部に設けられた
抵抗発熱体がクリーム半田の融点より高い予め定められ
た熱を発生する。この構造は半田ゴテと同等の構造であ
る。抵抗発熱体により発生された熱は金属性の加熱ブロ
ック３に伝導され、加熱ブロック３に属する加熱用接触
部３ａにクリーム半田の融点よりも高い熱が供給され
る。加熱用接触部３ａに供給された熱は、コネクタ４の
ハウジング６に圧入された導伝性コンタクト７のバネ性
を有するコンタクト接触部７ａに伝導される。導伝性コ
ンタクト７の一部をなすコンタクト接触部７ａに供給さ
れた熱は導伝性コンタクト７の端部に位置する半田端子
部７ｂに伝導される。この熱はクリーム半田の融点より
高温のためクリーム半田が溶融しコネクタ４はプリント
基板５に実装される。
装方法について説明する。まず、コンタクト４が実装さ
れる半田パッド５ａ上にクリーム半田を供給させる。次
に、コネクタ４に圧入された導伝性コンタクト７の端部
に位置する半田端子部７ｂと半田パッド５ａが接触する
ようにコネクタ４をプリント基板５に搭載する。次に、
加熱治具１の底面とハウジング６の参照番号８の示す部
分とが接触するように加熱治具１をコネクタ４に挿入す
る。この時、湾曲形成されたコンタクト接触部７ａと加
熱治具１の耐熱性絶縁体２に対し溝部に相当する加熱用
接触部３ａとが係合される。次に、加熱治具に電源を供
給することにより、加熱ブロック３の内部に設けられた
抵抗発熱体がクリーム半田の融点より高い予め定められ
た熱を発生する。この構造は半田ゴテと同等の構造であ
る。抵抗発熱体により発生された熱は金属性の加熱ブロ
ック３に伝導され、加熱ブロック３に属する加熱用接触
部３ａにクリーム半田の融点よりも高い熱が供給され
る。加熱用接触部３ａに供給された熱は、コネクタ４の
ハウジング６に圧入された導伝性コンタクト７のバネ性
を有するコンタクト接触部７ａに伝導される。導伝性コ
ンタクト７の一部をなすコンタクト接触部７ａに供給さ
れた熱は導伝性コンタクト７の端部に位置する半田端子
部７ｂに伝導される。この熱はクリーム半田の融点より
高温のためクリーム半田が溶融しコネクタ４はプリント
基板５に実装される。
【００１０】本発明による加熱治具を用いた表面実装方
法は、プリント基板に実装されたコネクタを取り外す際
にも使用される。すなわち、上述と同様の方法を採用す
ることにより、半田パッド５ａに接続されている半田端
子部７ｂにクリーム半田の融点よりも高温の熱を加える
ことができ、プリント基板５に実装されたコネクタ４を
取り外すことができる。
法は、プリント基板に実装されたコネクタを取り外す際
にも使用される。すなわち、上述と同様の方法を採用す
ることにより、半田パッド５ａに接続されている半田端
子部７ｂにクリーム半田の融点よりも高温の熱を加える
ことができ、プリント基板５に実装されたコネクタ４を
取り外すことができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による表面
実装方法は、加熱治具を用いて、コネクタ１つ１つを個
別に加熱しプリント基板に半田付けする方法を採用した
ため、複数のコネクタを複数回に分けてプリント基板に
実装する場合でも、１つのコネクタに対し１度だけ熱を
加えるのみでプリント基板に実装できるため、絶縁性を
有するコネクタハウジングの劣化の防止および、半田付
けの信頼性を向上することができる。また、プリント基
板に実装された複数コネクタのうち、意中のコネクタの
みを取り外す際に、コネクタ間隔が狭小の場合でも、意
中のコネクタのみに熱を加えることができるため、容易
に取り外しができるという効果を有する。
実装方法は、加熱治具を用いて、コネクタ１つ１つを個
別に加熱しプリント基板に半田付けする方法を採用した
ため、複数のコネクタを複数回に分けてプリント基板に
実装する場合でも、１つのコネクタに対し１度だけ熱を
加えるのみでプリント基板に実装できるため、絶縁性を
有するコネクタハウジングの劣化の防止および、半田付
けの信頼性を向上することができる。また、プリント基
板に実装された複数コネクタのうち、意中のコネクタの
みを取り外す際に、コネクタ間隔が狭小の場合でも、意
中のコネクタのみに熱を加えることができるため、容易
に取り外しができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す表面実装方法を説明す
る斜視図。
る斜視図。
【図２】図１に示したコネクタの断面（正面）図。
１ ・・・ 加熱治具 ２ ・・・ 耐熱性絶縁体 ３ ・・・ 加熱ブロック ３ａ ・・・ 加熱用接触部 ４ ・・・ コネクタ ５ ・・・ プリント基板 ５ａ ・・・ 半田パッド ６ ・・・ ハウジング ７ ・・・ 導伝性コンタクト ７ａ ・・・ コンタクト接触部 ７ｂ ・・・ 半田端子部 ８ ・・・ 加熱治具１の底面との接触部
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板に実装されるコネクタの半
田端子部を有する導伝性コンタクトをコネクタ内部に装
着させる第１の工程と、実装される前記プリント基板上
の半田パッドに半田を供給する第２の工程と、前記半田
端子部と前記半田パッドとが接続するように前記コネク
タを前記プリント基板上に搭載する第３の工程と、前記
コネクタを前記プリント基板に半田付けする際に前記コ
ネクタに熱を加える加熱治具を前記コネクタ内部に装着
する第４の工程と、前記第４の工程でコネクタ内部に装
着された前記加熱治具に電力を供給し前記加熱治具が前
記半田の融点以上の熱を発生することにより前記第１の
工程で前記コネクタ内部に装着された導伝性コネクタに
熱が伝導し前記コネクタが前記プリント基板に半田付け
される第５の工程とを含むことを特徴とする表面実装方
法。 - 【請求項２】 実装されるプリント基板上の半田パッド
に接続される半田端子部を含む弾性を有した導伝性コン
タクトと、鍵状突起物を有する絶縁性ハウジングとから
構成されたことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 前記導伝性コンタクトが前記加熱用接触
部と接触する湾曲形成されたコンタクト接触部を含むこ
とを特徴とする請求項２記載のコネクタ。 - 【請求項４】 前記コンタクト接触部が前記鍵状突起物
に係止されることにより前記導伝性コンタクトが前記コ
ネクタに圧入されていることを特徴とする請求項３記載
のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33568093A JP2629589B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33568093A JP2629589B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 表面実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202415A JPH07202415A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2629589B2 true JP2629589B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=18291308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33568093A Expired - Lifetime JP2629589B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2629589B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33568093A patent/JP2629589B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07202415A (ja) | 1995-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1992019024A1 (en) | Solder-bearing lead | |
| JP3166460B2 (ja) | コネクタの実装方法 | |
| JPH104250A (ja) | プリント回路基板及びプリント回路基板への電子部品組立てはんだ付け法 | |
| JPH06275328A (ja) | プリント基板用リード端子とその実装方法 | |
| JPH0745346A (ja) | チップ部品用ソケット | |
| JP2629589B2 (ja) | 表面実装方法 | |
| JP3322342B2 (ja) | サーフェスマウント型電子部品のマウント構造 | |
| JP3517089B2 (ja) | コネクタの取付構造 | |
| JPS5842218A (ja) | 電子部品 | |
| JP3569843B2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JP2004103491A (ja) | 表面実装型コネクタ | |
| JP3079680B2 (ja) | フィルタ内蔵コネクタ | |
| JPH088529Y2 (ja) | コネクタ | |
| JP2023515653A (ja) | デバイスハウジング内に含まれる回路基板と、電気接続導線の接続のための回路基板と接続された接続要素とを有する、電子デバイスの製造方法 | |
| JPH027374A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| JPH10154601A (ja) | 表面実装型固定抵抗器 | |
| JPH1075033A (ja) | チップ部品の電極構造 | |
| JPH0399488A (ja) | 両面回路基板の表裏接続具および接続方法 | |
| JP2000031618A (ja) | 回路基板の部品取付け方法 | |
| JPH0353589A (ja) | 電子部品の表面実装方法 | |
| JPH09245912A (ja) | 連結型コネクタと回路基板への搭載方法 | |
| JPH0715109A (ja) | 電気・電子部品の表面実装用補助具 | |
| JP2004311202A (ja) | ヒートコネクタ | |
| JPH1064637A (ja) | 表面実装コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970225 |